電子裝置及殼體的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ]本實(shí)用新型涉及一種電子裝置及殼體。
【背景技術(shù)】
[0002] 在現(xiàn)有技術(shù)中，機(jī)箱一般采用箱體單開門的設(shè)計(jì)方式，造成了使用空間的浪費(fèi)。由 于箱體的深度比較深，打開機(jī)箱后無(wú)法看到箱體內(nèi)部各組件的全貌。由于硬盤、光驅(qū)等組件 與主板的安裝方向不一致，且分為多個(gè)層次，這樣不便于各組件的拆裝與維護(hù)，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn) 拆裝一個(gè)組件而牽連到其他幾個(gè)組件的拆裝的情況。 【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003] 鑒于以上內(nèi)容，有必要提供一種節(jié)約空間且方便各組件拆裝的電子裝置及殼體。
[0004] -種電子裝置，包括一殼體、一存儲(chǔ)設(shè)備及一主體設(shè)備，所述殼體包括一上殼及一 下殼，所述上殼及所述下殼樞轉(zhuǎn)連接，所述存儲(chǔ)設(shè)備安裝于所述上殼內(nèi)，所述主體設(shè)備安裝 于所述下殼內(nèi)，所述存儲(chǔ)設(shè)備及所述主體設(shè)備通過一數(shù)據(jù)線電性連接。
[0005] 優(yōu)選地，所述上殼包括一側(cè)板及一后板，所述側(cè)板向內(nèi)凸伸一擋片;所述下殼包括 一第一側(cè)板及一背板，所述上殼能夠相對(duì)于所述下殼在一第一位置及一第二位置間轉(zhuǎn)動(dòng)， 第一位置時(shí)，所述擋片抵靠所述第一側(cè)板，所述殼體處于關(guān)閉狀態(tài);第二位置時(shí)，所述后板 垂直支撐于所述背板上，所述殼體處于打開狀態(tài)。
[0006] 優(yōu)選地，所述擋片大致平行于所述側(cè)板。
[0007] 優(yōu)選地，所述上殼內(nèi)設(shè)有一用以安裝所述存儲(chǔ)設(shè)備的安裝架，所述存儲(chǔ)設(shè)備包括 一固定柱，所述安裝架上設(shè)有一供所述固定柱插入的安裝孔，所述安裝孔上設(shè)有一固定片， 所述固定片包括一抵擋部，所述抵擋部能夠穿過所述安裝孔抵緊所述固定柱從而將所述存 儲(chǔ)設(shè)備固定于所述安裝架上。
[0008] 優(yōu)選地，所述主體設(shè)備包括一電路板，所述電路板安裝于一托架上，所述下殼包括 一底板，所述底板上設(shè)有一鎖固件，所述鎖固件將所述托架鎖固于底板上。
[0009] 優(yōu)選地，所述托架的側(cè)壁上設(shè)有一能夠與所述鎖固件相卡扣的卡勾。
[0010] 優(yōu)選地，所述第一側(cè)板延伸形成一凸耳，所述凸耳上設(shè)有一樞轉(zhuǎn)軸，所述側(cè)板上設(shè) 有一樞轉(zhuǎn)孔，所述樞轉(zhuǎn)軸安裝于所述樞轉(zhuǎn)孔內(nèi)從而將所述上殼與所述下殼樞轉(zhuǎn)連接。
[0011]優(yōu)選地，所述存儲(chǔ)設(shè)備包括一光驅(qū)及一硬盤，所述光驅(qū)與所述硬盤左右并排安裝 于所述上殼內(nèi)。
[0012] 優(yōu)選地，所述上殼內(nèi)還安裝一轉(zhuǎn)接板，所述存儲(chǔ)設(shè)備與所述轉(zhuǎn)接板電性連接，所述 數(shù)據(jù)線的一端插接于所述轉(zhuǎn)接板上，另一端插接于所述電路板上。
[0013] -種殼體，包括上殼及下殼，所述上殼及所述下殼樞轉(zhuǎn)連接，所述上殼包括一側(cè)板 及一后板，所述側(cè)板向內(nèi)凸伸一擋片;所述下殼包括一第一側(cè)板及一背板，所述上殼能夠相 對(duì)于所述下殼在一第一位置及一第二位置間轉(zhuǎn)動(dòng)，第一位置時(shí)，所述擋片抵靠所述第一側(cè) 板，所述殼體處于關(guān)閉狀態(tài);第二位置時(shí)，所述后板垂直支撐于所述背板上，所述殼體處于 打開狀態(tài)。
[0014] 相較于現(xiàn)有技術(shù)，上述電子裝置中的存儲(chǔ)設(shè)備安裝于所述上殼內(nèi)，主體設(shè)備安裝 于所述下殼內(nèi)，當(dāng)殼體打開時(shí)，存儲(chǔ)設(shè)備及主體設(shè)備全部展現(xiàn)在眼前，方便用戶拆裝。當(dāng)殼 體關(guān)閉時(shí)，存儲(chǔ)設(shè)備與主體設(shè)備位于兩層，節(jié)約了空間。
【附圖說明】
[0015] 圖1是本實(shí)用新型一較佳實(shí)施方式的電子裝置打開狀態(tài)的立體圖。
[0016] 圖2是圖1中的電子裝置II部分的放大圖。
[0017] 圖3是圖1中的電子裝置的立體分解圖。
[0018] 圖4是圖1中的電子裝置的下殼的立體圖。
[0019] 圖5是圖4中的電子裝置的下殼V部分的放大圖。
[0020] 圖6是圖1中的電子裝置關(guān)閉狀態(tài)的立體圖。
[0021 ]圖7是圖1中的電子裝置沿VII-VII的剖視圖。
[0022]圖8是圖6中的電子裝置沿VIII-VIII的剖視圖。
[0023]圖9是圖8中的電子裝置IX部分的放大圖。
[0024]主要元件符號(hào)說明

[0028] 如下【具體實(shí)施方式】將結(jié)合上述附圖進(jìn)一步說明本實(shí)用新型。
【具體實(shí)施方式】
[0029] 請(qǐng)參閱圖1及圖2,本實(shí)用新型的一較佳實(shí)施方式中，一種電子裝置包括一殼體 100,所述殼體100內(nèi)安裝一存儲(chǔ)設(shè)備30及一主體設(shè)備40,所述存儲(chǔ)設(shè)備30與所述主體設(shè)備 40通過一數(shù)據(jù)線50電性連接。所述存儲(chǔ)設(shè)備30包括一本體301及一安裝于所述本體301上的 固定柱302，所述固定柱302安裝于所述本體301的兩側(cè)壁上。
[0030] 請(qǐng)同時(shí)參閱圖3,所述殼體100包括一上殼10及一下殼20,所述上殼10及所述下殼 20樞轉(zhuǎn)連接。所述上殼10內(nèi)設(shè)有一收容空間11，所述存儲(chǔ)設(shè)備30安裝于所述收容空間11內(nèi)。 所述收容空間11內(nèi)還安裝有一轉(zhuǎn)接板200,所述存儲(chǔ)設(shè)備30通過一導(dǎo)線與所述轉(zhuǎn)接板200電 性連接。所述轉(zhuǎn)接板200包括一供所述數(shù)據(jù)線50插接的轉(zhuǎn)接頭210。
[0031] 所述上殼10包括一頂板12,所述頂板12靠近所述收容空間11的一側(cè)固定設(shè)置一用 以安裝所述存儲(chǔ)設(shè)備30的安裝架60。所述安裝架60包括兩個(gè)大致平行的安裝板61，所述安 裝板61大致垂直于所述頂板12。所述安裝板61上開設(shè)有若干安裝槽611，所述固定柱302安 裝于所述安裝槽611內(nèi)。在一實(shí)施方式中，所述安裝槽611大致呈L形，所述安裝槽611的一端 延伸至所述安裝板61的邊緣。
[0032]所述安裝架60上至少設(shè)有一固定片62,所述固定片62包括一片體621及一設(shè)于所 述片體621上的抵擋部622。在一實(shí)施方式中，所述抵擋部622為一自所述片體621表面形成 的一圓弧形凸起。所述固定片62固定安裝于所述安裝板61上，并且所述抵擋部622穿過所述 安裝槽611抵緊所述固定柱302從而將所述存儲(chǔ)設(shè)備30固定于所述安裝架60上。在一實(shí)施方 式中，所述存儲(chǔ)設(shè)備30包括一光驅(qū)31及一硬盤32,所述頂板12上左右并排設(shè)置有兩個(gè)安裝 架60，一個(gè)用以安裝所述光驅(qū)31，一個(gè)用以安裝所述硬盤32。
[0033] 所述上殼10還包括一前板13及一后板14,所述前板13與所述后板14大致平行。所 述前板13及所述后板14大致垂直于所述頂板12。所述前板13上對(duì)應(yīng)所述光驅(qū)31開設(shè)一開口 131，以方便用戶將用光盤（圖未示)安裝于所述光驅(qū)31內(nèi)。所述后板14上開設(shè)有若干通風(fēng)孔 141，以方便電腦殼體100內(nèi)的存儲(chǔ)設(shè)備30及主體設(shè)備40散熱。
[0034] 所述上殼10還包括兩個(gè)大致平行的側(cè)板15,所述側(cè)板15連接所述前板13及所述后 板14。所述收容空間11由所述前板13、后板14、側(cè)板15及頂板12圍成。所述兩側(cè)板15靠近所 述轉(zhuǎn)接板200的一端對(duì)稱開設(shè)有樞轉(zhuǎn)孔151，所述上殼10可繞所述樞轉(zhuǎn)孔151的軸線方向轉(zhuǎn) 動(dòng)。所述側(cè)板15向所述收容空間11內(nèi)凸伸一擋片152,所述擋片152大致平行于所述側(cè)板15。 所述側(cè)板15遠(yuǎn)離所述樞轉(zhuǎn)孔151的一端設(shè)有 ^固件153,所述卡固件153自所述