電子標(biāo)簽的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及聲表面波射頻識別技術(shù)(SAW-RFID)領(lǐng)域，特別是指一種基于SAW無源識別、測溫技術(shù)，具有識別與測溫功能的墊片式智能電子標(biāo)簽。
【背景技術(shù)】
[0002]射頻識別技術(shù)是20世紀(jì)90年代開始興起，近年來逐漸走向成熟的一種自動識別技術(shù)。射頻識別技術(shù)是一項利用射頻信號通過空間耦合實現(xiàn)無接觸信息傳遞，并通過所傳遞的信息達到識別目的的技術(shù)。該技術(shù)以非接觸式、存儲量大、識別速度快、距離遠(yuǎn)、可多卡識別等優(yōu)點而得到越來越廣泛的應(yīng)用。
[0003]隨著RFID技術(shù)成熟與RFID標(biāo)簽成本的下降，逐步呈現(xiàn)一些具有實際應(yīng)用價值的發(fā)展趨勢，RFID與溫度傳感器相結(jié)合是近幾年興起的兩種技術(shù)結(jié)合應(yīng)用的成功嘗試。目前在配電開關(guān)柜內(nèi)部觸點的溫度測量中，普遍采用的是熱電偶法、紅外測量法以及光纖測溫法，這些傳統(tǒng)測量方法通常使用有源的溫度傳感器進行溫度數(shù)據(jù)的采集，并且普遍采用電纜線來傳輸采集到的溫度數(shù)據(jù)，但是有源的傳感器容易發(fā)生電池泄露、電纜線拉脫損壞等情況，這都會帶來一定的安全隱患。
【實用新型內(nèi)容】
[0004]本實用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種電子標(biāo)簽，把標(biāo)簽芯片與RFID技術(shù)結(jié)合起來，不僅能夠進行自動識別與被測數(shù)據(jù)采集，而且可以將采集到的數(shù)據(jù)進行無線傳輸，使得整個檢測裝置體積很小，可以省去大量的布線工作，同時避免了傳感器有源帶來的安全隱患。
[0005]為解決上述技術(shù)問題，本實用新型的實施例提供一種電子標(biāo)簽，包括:標(biāo)簽外殼、聲表面波SMA連接器、標(biāo)簽芯片以及天線；
[0006]其中，所述標(biāo)簽芯片設(shè)置于所述標(biāo)簽外殼內(nèi)；
[0007]所述聲表面波SMA連接器的一端與所述標(biāo)簽外殼內(nèi)的標(biāo)簽芯片連接；
[0008]所述聲表面波SMA連接器的另一端與所述天線連接。
[0009]其中，所述標(biāo)簽外殼包括:上蓋和底板；
[0010]所述標(biāo)簽芯片焊接在所述聲表面波SMA連接器(2)的聲表面波SMA插頭上；
[0011 ]所述底板具有供所述聲表面波SMA插頭插入的卡槽；
[0012]所述標(biāo)簽芯片在所述聲表面波SMA插頭插入所述底板的卡槽中時，通過硅脂與所述底板緊密接觸。
[0013]其中，所述上蓋和所述底板螺接。
[0014]其中，所述聲表面波SMA連接器的另一端與所述天線螺接。
[0015]其中，所述標(biāo)簽外殼采用黃銅制作。
[0016]其中，所述標(biāo)簽芯片為聲表面波溫度傳感器。
[0017]本實用新型的上述技術(shù)方案的有益效果如下:
[0018]本實用新型的電子標(biāo)簽，將標(biāo)簽芯片設(shè)置于標(biāo)簽外殼內(nèi)，標(biāo)簽外殼結(jié)構(gòu)采用黃銅制成，由于銅的導(dǎo)熱性好，使得測量結(jié)果更加精確。
【附圖說明】
[0019]圖1為本實用新型的電子標(biāo)簽裝配分解圖；
[0020]圖2為本實用新型的電子標(biāo)簽整體裝配結(jié)構(gòu)圖。
【具體實施方式】
[0021]為使本實用新型要解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結(jié)合附圖及具體實施例進行詳細(xì)描述。
[0022]參照圖1和圖2，一種電子標(biāo)簽，該電子標(biāo)簽是基于SAW無源測溫芯片的墊片式智能電子標(biāo)簽，包括:標(biāo)簽外殼1、聲表面波(SMA)連接器2、標(biāo)簽芯片3以及天線4;其中，標(biāo)簽芯片
3設(shè)置于所述標(biāo)簽外殼1內(nèi)；SMA連接器2的一端與所述標(biāo)簽外殼1內(nèi)的標(biāo)簽芯片3連接;SMA連接器2的另一端與所述天線4連接。
[0023]本實用新型的電子標(biāo)簽，將標(biāo)簽芯片3設(shè)置于標(biāo)簽外殼1內(nèi)，標(biāo)簽外殼結(jié)構(gòu)采用黃銅制成，由于銅的導(dǎo)熱性好，使得測量結(jié)果更加精確。
[0024]進一步的，所述標(biāo)簽外殼1包括:上蓋11和底板12;標(biāo)簽芯片3焊接在SMA連接器2的聲表面波(SMA)插頭21上;底板12具有供所述SMA插頭21插入的卡槽13;所述標(biāo)簽芯片3在所述SMA插頭21插入所述底板的卡槽13中時，通過硅脂與所述底板12緊密接觸。
[0025]該實施例中，所述標(biāo)簽芯片3為聲表面波溫度傳感器，且聲表面波溫度傳感器位于整個標(biāo)簽外殼1的內(nèi)部，除非整個外殼被破壞，否則都可以保證聲表面波溫度傳感器3的安全，進一步保證了系統(tǒng)的信息安全。
[0026]進一步的，所述上蓋11和所述底板12螺接，所述SMA連接器2的另一端與所述天線4螺接，所述標(biāo)簽外殼1采用黃銅制作。
[0027]本實用新型的上述實施例提供的基于SAW無源測溫芯片的墊片式智能電子標(biāo)簽，優(yōu)選為半螺孔半長方體結(jié)構(gòu)，在本結(jié)構(gòu)中，與被測點相接觸的底板結(jié)構(gòu)上設(shè)有SAW無源無線溫度傳感器，標(biāo)簽外殼結(jié)構(gòu)采用黃銅制成，由于銅的導(dǎo)熱性好，使得測量結(jié)果更加精確。
[0028]此墊片式標(biāo)簽用于SAW無源無線測溫系統(tǒng)中，從結(jié)構(gòu)方面增加了標(biāo)簽的測溫準(zhǔn)確度，并且具有導(dǎo)熱快，美觀，舒適，方便，實用、體積小等優(yōu)點，本結(jié)構(gòu)可用于倉儲管理、物流跟蹤、航空包裹、自動控制等相關(guān)領(lǐng)域。
[0029]以上所述是本實用新型的優(yōu)選實施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型所述原理的前提下，還可以作出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應(yīng)視為本實用新型的保護范圍。
【主權(quán)項】
1.一種電子標(biāo)簽，其特征在于，包括:標(biāo)簽外殼(1)、聲表面波SMA連接器(2)、標(biāo)簽芯片(3)以及天線(4); 其中，所述標(biāo)簽芯片(3)設(shè)置于所述標(biāo)簽外殼(1)內(nèi)； 所述聲表面波SMA連接器(2)的一端與所述標(biāo)簽外殼(1)內(nèi)的標(biāo)簽芯片(3)連接； 所述聲表面波SMA連接器(2)的另一端與所述天線(4)連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子標(biāo)簽，其特征在于，所述標(biāo)簽外殼(1)包括:上蓋(11)和底板(12)； 所述標(biāo)簽芯片(3)焊接在所述聲表面波SMA連接器(2)的聲表面波SMA插頭(21)上； 所述底板具有供所述聲表面波SMA插頭(21)插入的卡槽(13); 所述標(biāo)簽芯片(3)在所述聲表面波SMA插頭(21)插入所述底板的卡槽(13)中時，通過硅脂與所述底板(12)緊密接觸。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子標(biāo)簽，其特征在于，所述上蓋(11)和所述底板(12)螺接。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子標(biāo)簽，其特征在于，所述聲表面波SMA連接器(2)的另一端與所述天線(4)螺接。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子標(biāo)簽，其特征在于，所述標(biāo)簽外殼(1)采用黃銅制作。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子標(biāo)簽，其特征在于，所述標(biāo)簽芯片(3)為聲表面波溫度傳感器。
【專利摘要】本實用新型提供一種電子標(biāo)簽，包括：標(biāo)簽外殼(1)、聲表面波SMA連接器(2)、標(biāo)簽芯片(3)以及天線(4)；其中，所述標(biāo)簽芯片(3)設(shè)置于所述標(biāo)簽外殼(1)內(nèi)；所述聲表面波SMA連接器(2)的一端與所述標(biāo)簽外殼(1)內(nèi)的標(biāo)簽芯片(3)連接；所述聲表面波SMA連接器(2)的另一端與所述天線(4)連接。本實用新型的方案可以將標(biāo)簽芯片設(shè)置于標(biāo)簽外殼內(nèi)，標(biāo)簽外殼結(jié)構(gòu)采用黃銅制成，由于銅的導(dǎo)熱性好，使得測量結(jié)果更加精確。
【IPC分類】G06K19/077
【公開號】CN205080584
【申請?zhí)枴緾N201520899287
【發(fā)明人】程長春
【申請人】北京華朔物聯(lián)網(wǎng)科技有限公司
【公開日】2016年3月9日
【申請日】2015年11月12日