一種帶導(dǎo)熱裝置的電腦電源的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電腦電源領(lǐng)域，尤其是涉及的是一種外帶導(dǎo)熱裝置的電腦電源。
【背景技術(shù)】
[0002]眾所周知，高溫不但會(huì)導(dǎo)致設(shè)備系統(tǒng)運(yùn)行不穩(wěn)，使用壽命縮短，甚至有可能使某些部件燒毀，導(dǎo)致高溫的熱量不是來(lái)自設(shè)備外部，而是集成電路內(nèi)部，主要由集成電路組成的電腦電源也不例外，因此電腦電源的散熱性能成了現(xiàn)今用戶購(gòu)買電腦電源的參考標(biāo)準(zhǔn)之
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[0003]而市面上的電腦電源大多內(nèi)置散熱器或?qū)嵫b置，這樣僅是將電源運(yùn)行產(chǎn)生的熱量在電源箱體內(nèi)擴(kuò)散，長(zhǎng)時(shí)間使用可能導(dǎo)致整個(gè)電源箱體內(nèi)整體溫度上升，最終造成電器元件等部件的燒毀。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型的目的在于克服上述不足，提供一種散熱性能佳、外帶導(dǎo)熱裝置的電腦電源。
[0005]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型的技術(shù)解決方案是:一種帶導(dǎo)熱裝置的電腦電源，包括電源本體、位于電源本體內(nèi)的集成電路板、安裝于電源本體的電源風(fēng)扇和導(dǎo)熱裝置。所述導(dǎo)熱裝置包括散熱片、散熱塊和連接散熱片與散熱塊的導(dǎo)熱管；散熱片與集成電路板連接，散熱塊設(shè)于電源本體外側(cè)面。散熱片吸收集成電路板產(chǎn)生的熱量，并通過導(dǎo)熱管傳導(dǎo)到散熱塊進(jìn)行散熱冷卻。
[0006]所述散熱片至少有一塊，與集成電路板貼緊連接；散熱片與集成電路板之間填充有導(dǎo)熱硅脂。集成電路板緊密連接多塊散熱片，連接縫隙間填充導(dǎo)熱硅脂，可以提高導(dǎo)熱性會(huì)K。
[0007]優(yōu)選的，所述散熱塊為均熱板。均熱板是一個(gè)內(nèi)壁具微結(jié)構(gòu)的真空腔體。均熱板的工作原理:當(dāng)熱量傳導(dǎo)至均熱板的蒸發(fā)區(qū)時(shí)，腔體里面的工質(zhì)會(huì)在低真空度的環(huán)境中，便會(huì)開始產(chǎn)生液態(tài)氣化的現(xiàn)象，工質(zhì)吸收熱能并且體積迅速膨脹，氣態(tài)的工質(zhì)會(huì)很快充滿整個(gè)腔體；當(dāng)氣態(tài)工質(zhì)接觸到一個(gè)電源本體外部比較低溫的環(huán)境時(shí)，便會(huì)產(chǎn)生凝結(jié)的現(xiàn)象，再由凝結(jié)現(xiàn)象釋放出在蒸發(fā)時(shí)累積的熱量，凝結(jié)后的液態(tài)工質(zhì)會(huì)接著會(huì)由微結(jié)構(gòu)的毛細(xì)現(xiàn)象再回到蒸發(fā)區(qū)，如此將由導(dǎo)熱管傳導(dǎo)到散熱塊的熱量在腔體內(nèi)周而復(fù)始進(jìn)行。
[0008]優(yōu)選的，所述散熱塊為翅片式散熱器。翅片式散熱器為常見散熱器，性價(jià)比較高。
[0009]通過采用上述的技術(shù)方案，本實(shí)用新型的有益效果是:一種帶導(dǎo)熱裝置的電腦電源，包括電源本體、位于電源本體內(nèi)的集成電路板、安裝于電源本體的電源風(fēng)扇和導(dǎo)熱裝置。散熱片吸收集成電路板產(chǎn)生的熱量，并通過導(dǎo)熱管傳導(dǎo)到散熱塊進(jìn)行揮發(fā)散熱，有效降低電腦電源內(nèi)部產(chǎn)生的熱量，可提高電腦電源內(nèi)集成電路板等部件的使用壽命。
【附圖說明】
[0010]圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖；
[0011]圖2為本實(shí)用新型導(dǎo)熱裝置結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]主要附圖標(biāo)記說明:(1、電源本體，2、集成電路板，3、電源風(fēng)扇，41、散熱片，42、散熱塊，43、導(dǎo)熱管)。
【具體實(shí)施方式】
[0013]下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。
[0014]如圖1-圖2所示，本實(shí)用新型一種帶導(dǎo)熱裝置的電腦電源，包括電源本體1、位于電源本體I內(nèi)的集成電路板2、安裝于電源本體的電源風(fēng)扇3和導(dǎo)熱裝置。所述導(dǎo)熱裝置包括散熱片41、散熱塊42和連接散熱片41與散熱塊42的導(dǎo)熱管43 ;散熱片41與集成電路板2連接，散熱塊42設(shè)于電源本體I外側(cè)面。散熱片41吸收集成電路板2產(chǎn)生的熱量，并通過導(dǎo)熱管43傳導(dǎo)到散熱塊42進(jìn)行散熱冷卻，有效降低電腦電源內(nèi)部產(chǎn)生的熱量，可提高電腦電源內(nèi)集成電路板2等部件的使用壽命。
[0015]所述散熱片41至少有一塊，與集成電路板2貼緊連接；散熱片41與集成電路板2之間填充有導(dǎo)熱硅脂。集成電路板2緊密連接多塊散熱片41，連接縫隙間填充導(dǎo)熱硅脂，可以提尚導(dǎo)熱性能。
[0016]本實(shí)用新型所述散熱塊42可采用均熱板。均熱板是一個(gè)內(nèi)壁具微結(jié)構(gòu)的真空腔體。均熱板的工作原理:當(dāng)熱量傳導(dǎo)至均熱板的蒸發(fā)區(qū)時(shí)，腔體里面的工質(zhì)會(huì)在低真空度的環(huán)境中，便會(huì)開始產(chǎn)生液態(tài)氣化的現(xiàn)象，工質(zhì)吸收熱能并且體積迅速膨脹，氣態(tài)的工質(zhì)會(huì)很快充滿整個(gè)腔體；當(dāng)氣態(tài)工質(zhì)接觸到一個(gè)電源本體I外部比較低溫的環(huán)境時(shí)，便會(huì)產(chǎn)生凝結(jié)的現(xiàn)象，再由凝結(jié)現(xiàn)象釋放出在蒸發(fā)時(shí)累積的熱量，凝結(jié)后的液態(tài)工質(zhì)會(huì)接著會(huì)由微結(jié)構(gòu)的毛細(xì)現(xiàn)象再回到蒸發(fā)區(qū)，如此將由導(dǎo)熱管43傳導(dǎo)到散熱塊42的熱量在腔體內(nèi)周而復(fù)始進(jìn)行。
[0017]本實(shí)用新型所述散熱塊42也可采用翅片式散熱器。翅片式散熱器為常見散熱器，性價(jià)比較高。
[0018]以上通過具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)的說明，但這些并非構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型的限制。在不脫離本實(shí)用新型原理的情況下，本領(lǐng)域的技術(shù)人員還可做出許多變形和改進(jìn)，這些也應(yīng)視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種帶導(dǎo)熱裝置的電腦電源，包括電源本體、位于電源本體內(nèi)的集成電路板和安裝于電源本體的電源風(fēng)扇，其特征在于:還包括導(dǎo)熱裝置；所述導(dǎo)熱裝置包括散熱片、散熱塊和連接散熱片與散熱塊的導(dǎo)熱管；散熱片與集成電路板連接，散熱塊設(shè)于電源本體外側(cè)面。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶導(dǎo)熱裝置的電腦電源，其特征在于:所述散熱片至少有一塊，與集成電路板貼緊連接；散熱片與集成電路板之間填充有導(dǎo)熱硅脂。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶導(dǎo)熱裝置的電腦電源，其特征在于:所述散熱塊為均熱板。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶導(dǎo)熱裝置的電腦電源，其特征在于:所述散熱塊為翅片式散熱器。
【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種散熱性能佳、外帶導(dǎo)熱裝置的電腦電源包括電源本體、位于電源本體內(nèi)的集成電路板、安裝于電源本體的電源風(fēng)扇和導(dǎo)熱裝置。散熱片吸收集成電路板產(chǎn)生的熱量，并通過導(dǎo)熱管傳導(dǎo)到散熱塊進(jìn)行揮發(fā)散熱，有效降低電腦電源內(nèi)部產(chǎn)生的熱量，可提高電腦電源內(nèi)集成電路板等部件的使用壽命。
【IPC分類】G06F1/26, G06F1/20
【公開號(hào)】CN204833146
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520590517
【發(fā)明人】田永超
【申請(qǐng)人】廣東粵林電氣科技股份有限公司
【公開日】2015年12月2日
【申請(qǐng)日】2015年8月7日