標簽檢測設備及系統(tǒng)的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型屬于射頻技術領域，尤其涉及一種標簽檢測設備及系統(tǒng)。
【背景技術】
[0002]現(xiàn)有的高頻標簽檢測技術在檢測多個標簽時，主要采用單個讀卡器多次巡檢每一個待檢測標簽，不但效率低下，而且容易出錯。
【實用新型內容】
[0003]本實用新型實施例提供一種標簽檢測設備及系統(tǒng)，以提高多個標簽檢測的效率和準確度。
[0004]本實用新型實施例是這樣實現(xiàn)的，一種標簽檢測設備，所述設備包括:
[0005]信號發(fā)生器、發(fā)射通道選通模塊以及多個天線；
[0006]所述信號發(fā)生器與所述發(fā)射通道選通模塊連接；
[0007]所述多個天線均與所述發(fā)射通道選通模塊連接。
[0008]進一步地，所述發(fā)射通道選通模塊包括:
[0009]主控芯片、一級射頻開關和一■級射頻開關；
[0010]所述主控芯片分別與所述一級射頻開關的控制端和二級射頻開關的控制端連接;
[0011]所述一級射頻開關的輸入端與所述信號發(fā)生器連接，輸出端與所述二級射頻開關的輸入端連接；
[0012]所述二級射頻開關的輸出端分別與所述多個天線連接。
[0013]進一步地，所述主控芯片為STC12C5A60S2芯片；所述一級射頻開關為PE42641芯片；所述二級射頻開關為PE42641芯片。
[0014]進一步地，所述發(fā)射通道選通模塊包括I個一級射頻開關和5個二級射頻開關。
[0015]進一步地，所述信號發(fā)生器包括:
[0016]NFC收發(fā)器和驅動芯片；
[0017]所述驅動芯片與所述NFC收發(fā)器連接；
[0018]所述NFC收發(fā)器與所述發(fā)射通道選通模塊連接。
[0019]進一步地，所述NFC收發(fā)器為TRF7970A芯片；
[0020]所述驅動芯片為MSP430F2370芯片。
[0021]本實用新型實施例還提供一種標簽檢測系統(tǒng)，所述系統(tǒng)包括上述標簽檢測設備以及上位機；
[0022]所述標簽檢測設備與所述上位機通過串口連接通信。
[0023]在本實用新型實施例中，所述標簽檢測設備將信號發(fā)生器、發(fā)射通道選通模塊以及多個天線集成于一體；所述信號發(fā)生器與所述發(fā)射通道選通模塊連接，所述多個天線均與所述發(fā)射通道選通模塊連接，通過所述發(fā)射通道選通模塊切換發(fā)射通道以將信號發(fā)生器產生的高頻信號分別接入不同的天線，實現(xiàn)了將所述高頻信號分時發(fā)送至多個待檢測標簽，達到一次巡檢多個待檢測標簽，提高了對多個標簽檢測的效率和準確度；且所述標簽檢測設備集成度高、工作穩(wěn)定。
【附圖說明】
[0024]圖1是本實用新型實施例提供的標簽檢測設備的組成結構圖；
[0025]圖2是本實用新型實施例提供的發(fā)射通道選通模塊的組成結構圖；
[0026]圖3是本實用新型實施例提供的發(fā)射通道選通模塊的另一個示例；
[0027]圖4是本實用新型實施例提供的信號發(fā)生器的組成結構圖；
[0028]圖5是本實用新型實施例提供的標簽檢測系統(tǒng)的組成結構圖。
【具體實施方式】
[0029]為了使本實用新型的目的、技術方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。
[0030]在本實用新型實施例中，所述標簽檢測設備將信號發(fā)生器、發(fā)射通道選通模塊以及多個天線集成于一體；所述信號發(fā)生器與所述發(fā)射通道選通模塊連接，所述多個天線均與所述發(fā)射通道選通模塊連接，通過所述發(fā)射通道選通模塊切換發(fā)射通道以將信號發(fā)生器產生的高頻信號分別接入不同的天線，實現(xiàn)了將所述高頻信號分時發(fā)送至多個待檢測標簽進行檢測，提高了對多個標簽檢測的效率和準確度；且所述標簽檢測設備集成度高、工作穩(wěn)定。
[0031]圖1示出了本實用新型實施例提供的標簽檢測設備的組成結構，為了便于說明，僅示出了與本實用新型相關的部分。
[0032]如圖1所示，所述標簽檢測設備I包括:
[0033]信號發(fā)生器11、發(fā)射通道選通模塊12以及多個天線13。
[0034]其中，所述信號發(fā)生器11與所述發(fā)射通道選通模塊12連接；所述多個天線13均與所述發(fā)射通道選通模塊12連接。
[0035]在本實用新型實施例中，所述信號發(fā)生器11用于產生高頻信號，優(yōu)選為13.56MHz高頻信號。所述發(fā)射通道選通模塊12用于將信號發(fā)生器11產生的高頻信號分時發(fā)送至所述多個天線中的每一個天線，由天線向待檢測芯片發(fā)射射頻場，再由所述信號發(fā)生器11通過NFC技術讀取所述識別碼信息。
[0036]作為本實用新型的一個示例，所述發(fā)射通道選通模塊通過兩級射頻開關的方式組合出所述高頻信號的多個發(fā)射通道，圖2示出了本實用新型實施例提供的所述發(fā)射通道選通模塊的組成結構。
[0037]參閱圖2，所述發(fā)射通道選通模塊12包括:
[0038]主控芯片121、一級射頻開關122和二級射頻開關123。
[0039]所述主控芯片121分別與所述一級射頻開關122的控制端和二級射頻開關123的控制端連接。所述一級射頻開關122的輸入端與所述信號發(fā)生器11連接，以接收信號發(fā)生器11產生的13.56MHz高頻信號。所述一級射頻開關122的輸出端與所述二級射頻開關123的輸入端連接，所述二級射頻開關123的輸出端分別與所述多個天線13連接，從而組合出多個發(fā)射通道。主控芯片121通過向一級射頻開關122和二級射頻開關123發(fā)送控制信號，以控制一級射頻開關121和二級射頻開關123切換至不同的發(fā)射通道，從而使不同的天線接入高頻信號，并將高頻信號發(fā)送至不同的待檢測標簽。
[0040]作為本實用新型的一個示例，所述主控芯片121優(yōu)選為STC12C5A60S2芯片；所述一級射頻開關122優(yōu)選為PE42641芯片；所述二級射頻開關123優(yōu)選為PE42641芯片。所述PE42641芯片包括三個開關控制輸入端V1、V2、V3，用于與STC12C5A60S2芯片連接；以及5個輸出端(RF端口)，分別為RF1、RF2、RF3、RF4、RF5，以及一個輸入端RFC。圖3示出了本實用新型實施例提供的發(fā)射通道選通模塊的另一個示例。參閱圖3，所述發(fā)射通道選通模