一種電腦機箱及其臺式電腦的制作方法
【專利說明】
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及計算機技術領域，特別是涉及一種電腦機箱及其臺式電腦。
【【背景技術】】
[0002]隨著電腦技術的日新月異，個人電腦現(xiàn)在越來越成為人們生活、工作、學習中必不可少的工具。個人電腦可以分為筆記本電腦和臺式電腦，臺式電腦具有性價比高、散熱性能好、結(jié)實耐用等優(yōu)點，因而在個人電腦領域依然占據(jù)了一席之地。
[0003]但是現(xiàn)有技術中的臺式電腦的配置越來越高，特別是CPU(Central ProcessingUnit，中央處理器)的性能越來越高，因而臺式電腦的發(fā)熱量越來越大，現(xiàn)有的技術的臺式電腦的散熱能力不容易滿足散熱要求，導致臺式電腦的機箱內(nèi)部溫度較高，因此臺式電腦中的元件容易過熱燒損，使得臺式電腦的壽命降低。
[0004]鑒于此，克服該現(xiàn)有技術所存在的缺陷是本技術領域亟待解決的問題。
【【實用新型內(nèi)容】】
[0005]本實用新型要解決的技術問題是提供一種具有良好散熱能力的機箱及其臺式電腦。
[0006]本實用新型采用如下技術方案:
[0007]一種電腦機箱，包括:
[0008]機箱外殼，所述機箱外殼為長方體空心結(jié)構(gòu)；
[0009]電源模塊，所述電源模塊固定在機箱外殼內(nèi)部的后上方，且包括一電源風扇，所述電源風扇設置在靠近機箱外殼后表面的一側(cè)；
[0010]主板，所述主板位于電源模塊的下方，并且豎直固定在機箱外殼的后下方；
[0011 ] CPU，所述CPU固定在主板的上部區(qū)域，CPU的表面設置有CPU風扇以對所述CPU進行散熱；
[0012]北橋芯片，所述北橋芯片緊鄰CPU，且北橋芯片固定在主板上；
[0013]內(nèi)存單元，所述內(nèi)存單元包括兩個平行設置的內(nèi)存條，所述兩個內(nèi)存條豎直固定在主板上且位于CPU與北橋芯片靠近機箱外殼前端的側(cè)面；
[0014]顯卡，所述顯卡固定在主板的下部區(qū)域，且顯卡位于CPU、北橋芯片、內(nèi)存單元的下側(cè)；
[0015]DVD光驅(qū)，所述光驅(qū)固定在機箱外殼的前上部；
[0016]硬盤，所述硬盤位于機箱外殼的前下部；
[0017]電源通風口，電源通風口位于機箱外殼的后表面，且正對電源模塊；
[0018]CPU通風口，所述CPU通風口位于機箱外殼的側(cè)表面，且正對CPU ；
[0019]后通風口，所述后通風口位于機箱外殼的后表面的下半部分區(qū)域；
[0020]頂通風口，所述頂通風口位于機箱外殼的上表面；
[0021]前通風口，所述前通風口位于機箱外殼的前表面；
[0022]顯卡通風口，所述顯卡通風口位于機箱外殼的側(cè)表面，且正對著顯卡；
[0023]前端進氣扇，所述前端進氣扇正對著前通風口處，且固定在機箱外殼的前表面內(nèi)側(cè)。
[0024]優(yōu)選地，電腦機箱還包括顯卡風扇，所述顯卡風扇固定在機箱外殼的側(cè)表面的內(nèi)偵Ij，且正對著顯卡通風口。
[0025]優(yōu)選地，顯卡風扇為排氣扇。
[0026]優(yōu)選地，前通風口位于機箱外殼的前表面的下半部分區(qū)域。
[0027]優(yōu)選地，頂通風口位于DVD光驅(qū)與電源模塊之間的區(qū)域。
[0028]優(yōu)選地，電腦機箱還包括頂部風扇，所述頂部風扇固定在機箱外殼的上表面的內(nèi)偵牝且正對著頂通風口。
[0029]優(yōu)選地，頂部風扇為進氣扇。
[0030]優(yōu)選地，CPU通風口設置有導風管。
[0031]優(yōu)選地，電腦機箱為ATX機箱。
[0032]本實用新型還提供了一種臺式電腦，包括上述的電腦機箱。
[0033]與現(xiàn)有技術相比，本實用新型的有益效果在于:本實用新型中通過增加前端進氣扇、前通道風口，與電源模塊的電源風扇、電源通風口形成一條較長的風道，提高電腦機箱的整體散熱效果。另一方面，電腦機箱設置了頂通風口、顯卡通風口，通過二者與前進氣扇的配合，改善了電源模塊、顯卡等熱源附近的熱量轉(zhuǎn)移方向，從而明顯降低了各元器件的溫度。因此實現(xiàn)了電腦機箱的整體散熱效果與各元器件的溫度控制，具有較好的散熱能力。
【【附圖說明】】
[0034]圖1為本實用新型一種電腦機箱的立體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0035]圖2為圖1所示電腦機箱的結(jié)構(gòu)側(cè)視圖；
[0036]圖3為圖1所示電腦機箱的結(jié)構(gòu)前視圖。
【【具體實施方式】】
[0037]為了使本實用新型的目的、技術方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不限定本實用新型。
[0038]此外，下面所描述的本實用新型各個實施方式中所涉及到的技術特征只要彼此之間未構(gòu)成沖突就可以相互組合。
[0039]實施例1:
[0040]本實用新型實施例1提供了一種電腦機箱。圖1為本實用新型一種電腦機箱的立體結(jié)構(gòu)示意圖，如圖1所示，電腦機箱包括機箱外殼101、電源模塊102、主板103、CPU 104、北橋芯片105、內(nèi)存單元106、顯卡107、DVD(Digital Versatile Disc，數(shù)字多功能光盤)光驅(qū)108、硬盤109、電源通風口 110、后通風口 111、頂通風口 112、顯卡通風口 113、前端風扇114、前通風口 115。
[0041]如圖1所示，機箱外殼101為長方體空心結(jié)構(gòu)。機箱外殼101主要作用是為其內(nèi)部各個元器件提供支撐的支架。電源模塊102固定在機箱外殼101內(nèi)部的后上方，在實際使用中，電源模塊102會包括一電源風扇，電源風扇被設置于靠近機箱外殼101后表面的一偵牝以對電源模塊102進行降溫。
[0042]主板103豎直固定在機箱外殼101的后下方，并且位于電源模塊101的下方。主板103是CPU 104、北橋芯片105、內(nèi)存單元106、顯卡107等元器件的載體。
[0043]具體地，CPU 104固定在主板103的上部區(qū)域。由于CPU是電腦機箱中最重要的元件，實際應用中，CPU 104的表面設置有CPU風扇(圖中未畫出)以對該CPU 104進行散熱。圖2為圖1所示電腦機箱的結(jié)構(gòu)側(cè)視圖，如圖2所示，機箱外殼101的外表面設置有CPU通風口 116，該CPU通風口 116位于機箱外殼的側(cè)表面，且正對著CPU 104。CPU通風口116可以促進CPU 104周圍的區(qū)域與外界進行熱交換而使得CPU 104降溫。
[0044]北橋芯片105固定在主板103上，北橋芯片105是與CPU 104通信最密切的元器件，因此為了提高兩者之間的通信性能，設計中會縮短兩者之間的傳輸距離，使得北橋芯片105成為主板103上離CPU 104最近的芯片，因而北橋芯片105也成為一個發(fā)熱量非常大的元器件。如圖1所示，北橋芯片105緊鄰CPU104。
[0045]內(nèi)存單元106包括兩個平行設置的內(nèi)存條106a與內(nèi)存條106b，該兩個內(nèi)存條豎直固定在主板103上，并且位于CPU 104與北橋芯片105的側(cè)面，更加靠近機箱外殼101前端。
[0046]顯卡107固定在主板103的下部區(qū)域，且顯卡107位于CPU 104、北橋芯片105、內(nèi)存單元106的下側(cè)。顯卡107是電腦機箱內(nèi)部發(fā)熱量比較大的元器件之一，用戶在運行一些對顯卡107要求很高的應用程序如大型游戲時，顯卡107的溫度就會急劇上升。
[0047]DVD光驅(qū)108固定在機箱外殼101的前上部。硬盤109位于機箱外殼101的前下部。
[0048]目前電子元器件的生命周期都很短，但是電子元器件的更新?lián)Q代卻一直在持續(xù)，且散熱量不斷增加，而每次電腦機箱中的元器件升級就尋找一個新的機箱設計顯然是不可行的。電腦機箱風道結(jié)構(gòu)優(yōu)化是提高電腦機箱散熱性能的最常見的方法，增加通風口和風扇都可以有效地降低電腦機箱內(nèi)元件的溫度，提高電腦機箱的散熱能力，例如本實施例中，電腦機箱設置有電源通風口 110以及后通風口 111，電源通風口 110位于機箱外殼101的后表面，且正對電源模塊102，因此電源模塊102內(nèi)的電源風扇可以通過電源通風口 110將電源模塊