亚洲成年人黄色一级片,日本香港三级亚洲三级,黄色成人小视频,国产青草视频,国产一区二区久久精品,91在线免费公开视频,成年轻人网站色直接看

無線通信標簽的制作方法

文檔序號:8998436閱讀:396來源:國知局
無線通信標簽的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及無線通信標簽,無線通信標簽包括:形成有天線導(dǎo)體的基材片材;以及具有與天線導(dǎo)體連接的連接端子、并搭載在基材片材上的RFic元件。
【背景技術(shù)】
[0002]為了對制服或床單等的亞麻布進行管理,將RFID標簽(無線通信標簽)安裝在亞麻布里。因此,例如特開2012-18629號公報中,公開了 RFIC芯片被樹脂覆蓋的方法。通過該方法,能保護RFIC芯片不受清洗時的應(yīng)力和溶劑的影響。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]實用新型所要解決的技術(shù)問題
[0004]然而,特開2012-18629號公報的方法中,由于覆蓋部的高度高,手指對RFID標簽觸摸時容易產(chǎn)生異樣感。另外,根據(jù)溶劑的種類不同,清洗時覆蓋部可能會膨脹,這時RFIC芯片和天線的連接部恐怕發(fā)生破損。
[0005]因此,本實用新型的主要目的為提供一種無線通信標簽,對連接部的狀態(tài)能容易地進行確認的同時,連接部的破損能得到抑制。
[0006]解決技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案
[0007]本實用新型的無線通信標簽,包括:基材片材,該基材片材具有撓性;天線導(dǎo)體,該天線導(dǎo)體設(shè)置在基材片材上;補強層,該補強層設(shè)置在基材片材的一個主面上;以及RFIC元件,該RFIC元件具有與天線導(dǎo)體連接的連接端子,被搭載在基材片材的另一個主面上,補強層的輪廓在俯視下呈圓形,RFIC元件在俯視下被補強層的輪廓包圍,連接端子從基材片材的另一個主面?zhèn)嚷冻觥?br>[0008]優(yōu)選地,RFIC元件以UHF頻帶為通信頻率,天線導(dǎo)體為偶極子型。
[0009]優(yōu)選地,天線導(dǎo)體具有:在遠離RFIC元件的方向上蛇行延伸的蛇形圖案;以及與蛇形圖案連接并朝向RFIC元件延伸的折返圖案。
[0010]優(yōu)選地,天線導(dǎo)體具有在俯視下將RFIC元件包圍的環(huán)路圖案。
[0011]優(yōu)選地,補強層形成平板。
[0012]優(yōu)選地,RFIC元件具有:RFIC芯片、搭載RFIC芯片的基板、以及將RFIC芯片密封的密封層。
[0013]優(yōu)選地,無線通信標簽被安裝于亞麻布。
[0014]實用新型效果
[0015]由于RFIC元件在俯視下被補強層的輪廓包圍,向RFIC元件和天線導(dǎo)體的連接部集中的應(yīng)力被緩和。由此,連接部的破損被抑制。另外,由于補強層的輪廓在俯視下呈圓形,沿著基材片材的一個主面的外力在被施加到補強層上時,補強層對該外力的應(yīng)力被分散。由此,補強層難以被剝離。進一步的,補強層形成在基材片材的一個主面上,RFIC元件的連接端子在另一個主面露出,因此能容易地發(fā)現(xiàn)連接部的破損。
[0016]本實用新型的上述目的、其他目的、特征和優(yōu)點,通過參照附圖進行的對以下實施例的詳細說明能更加清楚。
【附圖說明】
[0017]圖1 (A)是示出了該實施例的RFID標簽從上方觀察到的狀態(tài)的一例的上表面圖,圖1(B)是示出了該實施例的RFID標簽的1-1剖面的剖面圖,圖1(C)是示出了該實施例的RFID標簽從下方觀察到的狀態(tài)的一例的下表面圖。
[0018]圖2是示出了圖1所示的RFID標簽適用的RFIC元件的構(gòu)造的一例的圖解圖。
[0019]圖3是示出了該實施例的RFID標簽的等效電路的電路圖。
[0020]圖4(A)是示出了在基材膜形成天線導(dǎo)體的工序的圖解圖,圖4(B)示出了在基材膜形成補強層的工序的圖解圖,圖4(C)示出了在基材膜安裝RFIC元件的工序的圖解圖。
[0021]圖5(A)是示出了另一實施例的RFID標簽從上方觀察到的狀態(tài)的一例的上表面圖,圖5(B)是示出了另一實施例的RFID標簽的I1-1I剖面的剖面圖,圖5(C)是示出了另一實施例的RFID標簽從下方觀察到的狀態(tài)的一例的下表面圖。
[0022]圖6是示出了另一實施例的RFID標簽從上方觀察到的狀態(tài)的一例的上表面圖。
[0023]圖7是示出了再另一實施例的RFID標簽的等效電路的電路圖。
【具體實施方式】
[0024]本實用新型的無線通信標簽,典型的是以UHF帶為通信頻率的RFID (Rad1Frequency IDentificat1n:無線射頻識別技術(shù))標簽,被安裝在需要清洗的制服或床單等的亞麻布中。
[0025]參照圖1 (A)?圖1 (C)、圖2和圖3,該實施例的RFID標簽10包括長方體狀的RFIC(Rad1 Frequency Integrat1n Circuit:射頻集成電路)元件12和帶狀的基材膜14。天線導(dǎo)體16和補強層18分別形成在基材膜14的上表面和下表面。為了使天線導(dǎo)體16發(fā)揮偶極子型天線的功能,RFIC元件12被安裝在基材膜14的上表面中央。
[0026]另外,基材膜14是以基酰亞胺等樹脂為材料,具有耐熱性和撓性。另外,天線導(dǎo)體16是以Cu等金屬為材料,具有耐熱性和撓性。進一步的,補強層18優(yōu)選比基材膜的彈性率更高(具體是楊氏彈性模量小),并且和基材膜的緊密結(jié)合性高(基材膜為樹脂則補強層也為樹脂),例如,以娃等樹脂為材料,具有耐熱性。
[0027]該實施例中,將基材膜14的長度方向、寬度方向和厚度方向分別設(shè)為X軸、Y軸和Z軸。以下,將朝向Z軸正方向的面設(shè)為“上表面”,將朝向Z軸負方向的面設(shè)為“下表面”,且將朝向與Z軸正交方向的面設(shè)為“側(cè)面”。
[0028]由圖2可知,RFIC元件12包括處理RFID信號的RFIC芯片12e和安裝RFIC芯片12e的供電電路基板12c而構(gòu)成。在RFIC元件12的下表面,設(shè)置有沿著X軸排列的2個I/O端子12a和12b。I/O端子12a和12b經(jīng)由在供電電路基板12c上設(shè)置的供電電路12fct (參照圖3),與RFIC芯片12e的I/O端子12h和12?分別連接。
[0029]天線導(dǎo)體16具有蛇形圖案MPl和蛇形圖案MP2,蛇形圖案MPl以比上表面中央略靠X軸正方向一側(cè)的位置為基端向X軸正方向蛇行延伸,蛇形圖案MP2以比上表面中央略靠X軸負方向一側(cè)的位置為基端向X軸負方向蛇行延伸。蛇形圖案MPl的前端到達X軸正方向端部附近的位置并且到達Y軸負方向端部附近的位置。另外,蛇形圖案MP2的前端到達X軸負方向端部附近的位置并且到達Y軸負方向端部附近的位置。
[0030]天線導(dǎo)體16進一步具有折返圖案RPl和折返圖案RP2,折返圖案RPl以蛇形圖案MPl的前端的位置為基端向Y軸負方向延伸,折返圖案RP2以蛇形圖案MP2的前端的位置為基端向Y軸正方向延伸。折返圖案RPl和RP2各自的前端為開放端。
[0031]補強層18在基材膜14的下表面的中央位置處形成為平板狀。俯視時,補強層18的輪廓呈正圓。如上文所述,RFIC元件12被安裝在基材膜14的上表面中央。補強層18的輪廓所形成的正圓的直徑比RFIC元件12的寬度和長度都要大。由此,俯視時,RFIC元件12被補強層18的輪廓包圍。
[0032]由圖2可知,RFIC元件12的I/O端子12a和12b分別與蛇形圖案MPl的基端和蛇形圖案MP2的基端連接。I/O端子12a和蛇形圖案MPl的連接是采用導(dǎo)電性的結(jié)合材料22,I/O端子12b和蛇形圖案MP2的連接是采用導(dǎo)電性的結(jié)合材料24。另外,結(jié)合材料22和24以Ag或焊材為材料。
[0033]天線導(dǎo)體16還具有環(huán)狀延伸的環(huán)路圖案LP1,以連結(jié)蛇形圖案MPl的基端的附近的位置和蛇形圖案MP2的基端的附近的位置。俯視時,RFIC元件12由環(huán)路圖案LPl包圍。
[0034]參照圖2,RFIC元件12的供電電路基板12c以陶瓷或樹脂為材料形成為板狀。安裝在供電電路基板12c的上表面的RFIC芯片12e由樹脂制的密封層12d密封。供電電路基板12c的側(cè)面分別與X軸和Y軸正交,密封層12d的側(cè)面與供電電路基板12c的側(cè)面共面。
[0035]所述的I/O端子12a和12b在供電電路基板12c的下表面形成。另外,在供電電路基板12c的上表面形成I/O端子12f和12g。在RFIC芯片12e的下表面形成I/O端子12h和12i。I/
當前第1頁1 2 
網(wǎng)友詢問留言 已有0條留言
  • 還沒有人留言評論。精彩留言會獲得點贊!
1