服務(wù)器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型關(guān)于一種服務(wù)器，特別是關(guān)于一種用以提供較佳接口卡性能的服務(wù)器。
【背景技術(shù)】
[0002]目前云端信息及應(yīng)用在日常生活中隨處可見，各種不同服務(wù)與聯(lián)網(wǎng)裝置的蓬勃發(fā)展使得數(shù)據(jù)量也越來越大，服務(wù)器便扮演了整個云端產(chǎn)業(yè)背后相當重要的角色。
[0003]現(xiàn)今對于服務(wù)器的功能要求越來越高，希望能于有限的空間內(nèi)提供效能最高的接口卡。接口卡目前分有l(wèi)ow profile、FH/FL及FH/HL三種規(guī)格，即指全高或標準高，F(xiàn)L指全長，HL為半長，而low profile即為半高半長的規(guī)格，一般而言面積越大的接口卡其效能越好。
[0004]IU的服務(wù)器，雖然PC1-E傳輸通道(PC1-E lane)數(shù)量很多，但礙于空間的限制(在IU有限體積下)，都無法善用，導(dǎo)致中央處理器能力雖然很強，但卻無法通過I/O將帶寬應(yīng)用殆盡，無法充分利用系統(tǒng)效能。以目前市面上最多支持I/O卡的DELL的R620機型為例，其搭配雙中央處理器，并可容置較多的接口卡，其通過空間配置令I(lǐng)U的服務(wù)器內(nèi)可容置有三個low profile規(guī)格的接口卡及一個Mezzanine的接口卡，也僅能提供48對PCIeGen3信號，而一個中央處理器能提供40對PCIe Gen3信號，浪費了 32個PC1-E傳輸通道的帶寬。因此上述規(guī)格及數(shù)量的接口卡所能提供的效能，仍不及市場所需。因此，提供一種可具有更高效能的服務(wù)器應(yīng)為目前業(yè)界所急欲解決的問題。
【實用新型內(nèi)容】
[0005]本實用新型所欲解決的問題，在于提供一種高效能的服務(wù)器。
[0006]為解決上述問題，本實用新型提供一種服務(wù)器，用于容置多個第一接口卡，服務(wù)器包括殼體、半寬主板、連接器及雙側(cè)轉(zhuǎn)接卡。半寬主板設(shè)置于殼體。連接器設(shè)置于半寬主板的側(cè)邊，連接器用以連接第一接口卡的其中之一；雙側(cè)轉(zhuǎn)接卡電性連接于半寬主板，雙側(cè)轉(zhuǎn)接卡用以連接第一接口卡中的另外兩個，雙側(cè)轉(zhuǎn)接卡垂直地設(shè)置于半寬主板，其中雙側(cè)轉(zhuǎn)接卡所連接的其中一個第一接口卡與連接器連接的第一接口卡的位置重疊地投影至殼體。
[0007]本實用新型還提供另一實施例，其中半寬主板包括第一中央處理器及第二中央處理器，第一中央處理器及第二中央處理器沿半寬主板的縱長方向依序設(shè)置。
[0008]本實用新型還提供另一實施例，服務(wù)器還包括側(cè)邊轉(zhuǎn)接卡，側(cè)邊轉(zhuǎn)接卡設(shè)置于殼體內(nèi)側(cè)，側(cè)邊轉(zhuǎn)接卡電性連性連接于半寬主板，側(cè)邊轉(zhuǎn)接卡與半寬主板間隔一間距，側(cè)邊轉(zhuǎn)接卡用以連接第一接口卡中的其中兩個。
[0009]本實用新型還提供另一實施例，其中側(cè)邊轉(zhuǎn)接卡可滑動地貼設(shè)于殼體的內(nèi)側(cè)，側(cè)邊轉(zhuǎn)接卡所連接的第一接口卡、連接器所連接的第一接口卡及雙側(cè)轉(zhuǎn)接卡所連接的其中一個第一接口卡共同設(shè)置于間距，由此連接器連接的第一接口卡為半高半長規(guī)格，雙側(cè)轉(zhuǎn)接卡所連接的兩個第一接口卡分別為半高半長規(guī)格及全高半長規(guī)格，并且雙側(cè)轉(zhuǎn)接卡所連接的半高半長規(guī)格的第一接口卡與連接器連接的第一接口卡重疊，側(cè)邊轉(zhuǎn)接卡所連接的兩個第一接口卡為半高半長規(guī)格。
[0010]本實用新型還提供另一實施例，其中側(cè)邊轉(zhuǎn)接卡包括把手，把手外露于殼體外。
[0011]本實用新型還提供另一實施例，其中半寬主板設(shè)置有多個第一電性連接點，側(cè)邊轉(zhuǎn)接卡設(shè)置有多個第二電性連接點，第一電性連接點與第二電性連接點為點對點地連接。
[0012]本實用新型還提供另一實施例，其中第一電性連接點與第二電性連接點為MINISAS 4i連接器。
[0013]本實用新型還提供另一實施例，其中半寬主板還設(shè)置第二接口卡，第二接口卡與雙側(cè)轉(zhuǎn)接卡連接的另一第一接口卡部分重疊地投影至半寬主板。
[0014]本實用新型還提供另一實施例，其中殼體包括前窗及后窗，連接器、雙側(cè)轉(zhuǎn)接卡靠近后窗。服務(wù)器還包括電源，電源設(shè)置于殼體內(nèi)。
[0015]本實用新型還提供另一實施例，其中雙側(cè)轉(zhuǎn)接卡包括組裝殼，雙側(cè)轉(zhuǎn)接卡連接的兩個第一接口卡可滑動地設(shè)置于組裝殼。
[0016]通過上述實施例，本實用新型服務(wù)器至少可達到以下優(yōu)點:通過半寬主板、連接器及雙側(cè)轉(zhuǎn)接卡的組合，使得服務(wù)器可于殼體有限的空間內(nèi)可容置至少三個第一接口卡及一個第二接口卡，由此服務(wù)器可提供較高效能。
【附圖說明】
[0017]圖1是本實用新型服務(wù)器的組合示意圖；
[0018]圖2是本實用新型服務(wù)器的分解示意圖；
[0019]圖3是本實用新型服務(wù)器的部分示意圖；
[0020]圖4是本實用新型服務(wù)器的部分示意圖；
[0021]圖5是本實用新型服務(wù)器的第二實施例組合示意圖；
[0022]圖6是本實用新型服務(wù)器的第二實施例分解示意圖。
【具體實施方式】
[0023]為能讓貴審查委員能更了解本實用新型的技術(shù)內(nèi)容，特舉較佳具體實施例說明如下。
[0024]參圖1所示，本實用新型提供一服務(wù)器1，其用于容置多個第一接口卡8及一第二接口卡9 (如圖2所示)。于本實用新型實施例中，服務(wù)器I特別應(yīng)用于業(yè)界IU規(guī)格服務(wù)器，第一接口卡8指通過PCI Express (PC1-E)總線傳輸數(shù)據(jù)的內(nèi)轉(zhuǎn)插卡，例如Gigabit以太網(wǎng)卡、Fiber Channel HBA 卡、Infin1-band HBA 卡、iSCSI HBA、GPGPU 卡、磁盤陣列(RAID)卡等，并且，同現(xiàn)有技術(shù)所述，第一接口卡8可包括low profile、FH/FL及FH/HL及HH/FL四種規(guī)格，一般而言面積越大的接口卡其效能越好。于本實用新型中，較佳的是使用low profile、FH/FL及FH/HL三種規(guī)格。第二接口卡9為非PC1-E規(guī)格的接口卡，如:PCIMezzanine Card，不以此為限。其中第一接口卡8為對應(yīng)其安裝位置，可將前述五個第一接口卡8可分為A接口卡8a、B接口卡8b、C接口卡8c、D接口卡8d及E接口卡8e，A接口卡8a、C接口卡8c、D接口卡8d及E接口卡8e皆為low profile規(guī)格，而B接口卡8b為FH/HL規(guī)格。
[0025]本實用新型提供兩個實施例，以下先行介紹本實用新型第一實施例。參考圖1及圖2所示，服務(wù)器I包括一殼體10、一半寬主板(half-width motherboard) 20、一連接器30、一雙側(cè)轉(zhuǎn)接卡40及一側(cè)邊轉(zhuǎn)接卡50，半寬主板20、連接器30、雙側(cè)轉(zhuǎn)接卡40及側(cè)邊轉(zhuǎn)接卡50皆容置于殼體10內(nèi)，連接器30、雙側(cè)轉(zhuǎn)接卡40及側(cè)邊轉(zhuǎn)接卡50分別電性連接于半寬主板20。殼體10具有一前窗11及一后窗12，前窗11供按鍵設(shè)置(圖未不)，后窗12供I/O接頭外露，以供使用者串聯(lián)多個服務(wù)器I。
[0026]參圖2及圖3所示，半寬主板20即其面積小于一般服務(wù)器的主板面積，且半寬主板20大致呈長方形，即半寬主板20具有一縱長方向。半寬主板20包括第一中央處理器21、第二中央處理器22及多個第一電性連接點23，第一中央處理器21及第二中央處理器22沿半寬主板20的縱長方向依序設(shè)置于半寬主板20上，第一中央處理器21靠近殼體10的后窗12，第二中央處理器22靠近殼體10的前窗11，第一電性連接點23設(shè)置于第二中央處理器22周圍。于本實用新型實施例中，第一電性連接點23為MINI SAS4i (迷你串行式小型電腦系統(tǒng)接口 4i)連接器，以提供點對點的連接。
[0027]參考圖2及圖3所示，連接器30為提供PC1-E總線傳輸數(shù)據(jù)的插槽，連接器30設(shè)置于半寬主板20的側(cè)邊，并且連接器30電性連接于第一中央處理器21。于本實用新型實施例中連接器30可連接有16對PC1-E信號(即PC1-E Gen3信號)。連接器30用以連接其中一個第一接口卡8，即A接口卡8a，A接口卡8a連接器30大致平行于殼體10的底面。于本實用新型第一實施例中，連接器30所連接的第一接口卡8 (A接口卡8a)為low profile規(guī)格。
[0028]參考圖2及圖3所示，雙側(cè)轉(zhuǎn)接卡40大致垂直地設(shè)置于半寬主板20，且雙側(cè)轉(zhuǎn)接卡40設(shè)置于連接器30旁。雙側(cè)轉(zhuǎn)接卡40的兩面各提供PC1-E總線