基于arm和arm-gpu的箱式微集群裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及的是一種微集群裝置，具體涉及一種基于ARM和ARM-GPU的箱式微集群裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]目前計算中心主要采用x86架構(gòu)的計算服務(wù)器，具有的計算性能體積比低下、集成程度低的技術(shù)缺陷，無法應(yīng)對未來各種駁雜的計算需求。
[0003]以χ86 架構(gòu)的 CPU 為例，Xeon Ε5-2695，14 核，2U，計算性能 243.39GFlops，計算性能體積比僅有約122GFlops/U，集成程度為7核/U。
[0004]面對當(dāng)下云計算、大數(shù)據(jù)計算的發(fā)展方向，針對現(xiàn)有計算中心的體積龐大、集成程度低下等技術(shù)缺陷，本實用新型設(shè)計一種基于ARM和ARM-GPU的高密度、高集成的箱式微集群，以解決云計算、GPU加速計算、大數(shù)據(jù)分析計算等需求。
【實用新型內(nèi)容】
[0005]針對現(xiàn)有技術(shù)上存在的不足，本實用新型目的是在于提供一種基于ARM和ARM-GPU的箱式微集群裝置，解決了云計算、GPU加速計算、大數(shù)據(jù)分析計算等需求。
[0006]為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型是通過如下的技術(shù)方案來實現(xiàn):基于ARM和ARM-GPU的箱式微集群裝置，包括多層PCB板主體、核心計算板卡區(qū)域、網(wǎng)絡(luò)交換區(qū)、電源供電區(qū)，多層PCB板主體上設(shè)置有核心計算板卡區(qū)域，核心計算板卡區(qū)域一側(cè)設(shè)置有網(wǎng)絡(luò)交換區(qū)和電源供電區(qū)，所述的網(wǎng)絡(luò)交換區(qū)包括第一交換網(wǎng)絡(luò)裝置和第二交換網(wǎng)絡(luò)裝置，第一交換網(wǎng)絡(luò)裝置與外部的網(wǎng)絡(luò)存儲設(shè)備連接，第二交換網(wǎng)絡(luò)裝置與外部應(yīng)用網(wǎng)絡(luò)對接；所述的核心計算板卡區(qū)域以垂直、水平接插件的方式連接并固定8-48片ARM核心計算板卡，并實現(xiàn)對板卡的供電、卡間數(shù)據(jù)交換、外部存儲數(shù)據(jù)交換；所述的ARM核心計算板卡通過第一交換網(wǎng)絡(luò)裝置和第二交換網(wǎng)絡(luò)裝置連接。
[0007]作為優(yōu)選，所述的電源供電區(qū)設(shè)置有電源，電源與整個多層PCB板主體上的設(shè)備供電連接，輸出功率為120W-500W。
[0008]本實用新型的有益效果:具有多種配置，包括1U、2U、3U、4U，集成程度高(CPU:48核/U，GPU:2304核/U)，計算性能體積比高(4800GFlops/U)。與當(dāng)下技術(shù)相比，計算指標(biāo)分別提高7倍、40倍。
【附圖說明】
[0009]下面結(jié)合附圖和【具體實施方式】來詳細(xì)說明本實用新型；
[0010]圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0011]為使本實用新型實現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合【具體實施方式】，進(jìn)一步闡述本實用新型。
[0012]參照圖1，本【具體實施方式】采用以下技術(shù)方案:基于ARM和ARM-GPU的箱式微集群裝置，包括多層PCB板主體1、核心計算板卡區(qū)域2、網(wǎng)絡(luò)交換區(qū)3、電源供電區(qū)4，多層PCB板主體I上設(shè)置有核心計算板卡區(qū)域2，核心計算板卡區(qū)域2 —側(cè)設(shè)置有網(wǎng)絡(luò)交換區(qū)3和電源供電區(qū)4，所述的網(wǎng)絡(luò)交換區(qū)3包括第一交換網(wǎng)絡(luò)裝置31和第二交換網(wǎng)絡(luò)裝置32，第一交換網(wǎng)絡(luò)裝置31與外部的網(wǎng)絡(luò)存儲設(shè)備連接，第二交換網(wǎng)絡(luò)裝置32與外部應(yīng)用網(wǎng)絡(luò)對接；所述的核心計算板卡區(qū)域2以垂直、水平接插件的方式連接并固定8-48片ARM核心計算板卡，并實現(xiàn)對板卡的供電、卡間數(shù)據(jù)交換、外部存儲數(shù)據(jù)交換；所述的ARM核心計算板卡通過第一交換網(wǎng)絡(luò)裝置31和第二交換網(wǎng)絡(luò)裝置32連接。
[0013]值得注意的是，所述的電源供電區(qū)4設(shè)置有電源，電源與整個多層PCB板主體I上的設(shè)備供電連接，輸出功率為120W-500W。
[0014]本【具體實施方式】的第一交換網(wǎng)絡(luò)裝置31實現(xiàn)PCB板載計算板卡之間的計算數(shù)據(jù)交換，并可與外部的網(wǎng)絡(luò)存儲設(shè)備進(jìn)行連接，對內(nèi)網(wǎng)絡(luò)速率為1000Mbps，對外網(wǎng)絡(luò)接口為一個1Gbps光線A、兩個IGbps電口 B。第二交換網(wǎng)絡(luò)裝置32實現(xiàn)PCB板載計算板卡之間的應(yīng)用數(shù)據(jù)交換，并可與外部應(yīng)用網(wǎng)絡(luò)對接，比如云計算服務(wù)、大數(shù)據(jù)計算服務(wù)、Web服務(wù)等，對內(nèi)網(wǎng)絡(luò)速率為1000Mbps，對外網(wǎng)絡(luò)接口為一個1Gbps光線、兩個IGbps電口。
[0015]以上顯示和描述了本實用新型的基本原理和主要特征和本實用新型的優(yōu)點。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實用新型不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本實用新型的原理，在不脫離本實用新型精神和范圍的前提下，本實用新型還會有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實用新型范圍內(nèi)。本實用新型要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
【主權(quán)項】
1.基于ARM和ARM-GPU的箱式微集群裝置，其特征在于，包括多層PCB板主體(I)、核心計算板卡區(qū)域(2)、網(wǎng)絡(luò)交換區(qū)(3)、電源供電區(qū)(4)，多層PCB板主體(I)上設(shè)置有核心計算板卡區(qū)域(2)，核心計算板卡區(qū)域(2) —側(cè)設(shè)置有網(wǎng)絡(luò)交換區(qū)(3)和電源供電區(qū)(4)，所述的網(wǎng)絡(luò)交換區(qū)(3)包括第一交換網(wǎng)絡(luò)裝置(31)和第二交換網(wǎng)絡(luò)裝置(32)，第一交換網(wǎng)絡(luò)裝置(31)與外部的網(wǎng)絡(luò)存儲設(shè)備連接，第二交換網(wǎng)絡(luò)裝置(32)與外部應(yīng)用網(wǎng)絡(luò)對接；所述的核心計算板卡區(qū)域(2)以垂直、水平接插件的方式連接并固定8-48片ARM核心計算板卡；所述的ARM核心計算板卡通過第一交換網(wǎng)絡(luò)裝置(31)和第二交換網(wǎng)絡(luò)裝置(32)連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于ARM和ARM-GPU的箱式微集群裝置，其特征在于，所述的電源供電區(qū)(4)設(shè)置有電源，電源與整個多層PCB板主體(I)上的設(shè)備供電連接。
【專利摘要】本實用新型公開了一種基于ARM和ARM-GPU的箱式微集群裝置，它涉及一種微集群裝置。多層PCB板主體上設(shè)置有核心計算板卡區(qū)域，核心計算板卡區(qū)域一側(cè)設(shè)置有網(wǎng)絡(luò)交換區(qū)和電源供電區(qū)，所述的網(wǎng)絡(luò)交換區(qū)包括第一交換網(wǎng)絡(luò)裝置和第二交換網(wǎng)絡(luò)裝置，第一交換網(wǎng)絡(luò)裝置與外部的網(wǎng)絡(luò)存儲設(shè)備連接，第二交換網(wǎng)絡(luò)裝置與外部應(yīng)用網(wǎng)絡(luò)對接；所述的核心計算板卡區(qū)域以垂直、水平接插件的方式連接并固定8-48片ARM核心計算板卡，并實現(xiàn)對板卡的供電、卡間數(shù)據(jù)交換、外部存儲數(shù)據(jù)交換；所述的ARM核心計算板卡通過第一交換網(wǎng)絡(luò)裝置和第二交換網(wǎng)絡(luò)裝置連接。本實用新型解決了云計算、GPU加速計算、大數(shù)據(jù)分析計算等需求。
【IPC分類】G06F1-18
【公開號】CN204496394
【申請?zhí)枴緾N201520160006
【發(fā)明人】張京梅
【申請人】北京典贊科技有限公司
【公開日】2015年7月22日
【申請日】2015年3月21日