一種萬(wàn)能嵌入式整機(jī)散熱裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及工業(yè)計(jì)算機(jī)設(shè)備，尤其涉及的是一種萬(wàn)能嵌入式整機(jī)散熱裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有技術(shù)中，嵌入式整機(jī)散熱裝置的散熱導(dǎo)熱柱一般都是直接安裝在主板相應(yīng)位置，普通導(dǎo)熱柱采用螺絲固定于主板相應(yīng)位置，容易松動(dòng)，抗震性差使其應(yīng)用領(lǐng)域變狹窄，不能更好適應(yīng)行業(yè)應(yīng)用。
[0003]因此，現(xiàn)有技術(shù)存在缺陷，需要改進(jìn)。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是:提供一種散熱性能好，其系統(tǒng)運(yùn)行穩(wěn)定可靠性高的能嵌入式整機(jī)散熱裝置。
[0005]本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下:一種萬(wàn)能嵌入式整機(jī)散熱裝置，包括一 U型鋁型材散熱框架、與U型鋁型材散熱框架固定連接的可拆卸前面板和可拆卸后面板；還在U型鋁型材散熱框架的上部設(shè)置一硬盤散熱托架，并且，U型鋁型材散熱框架的底部側(cè)邊還設(shè)置一主板芯片可拆卸銅芯導(dǎo)熱柱和一 CPU可拆卸銅芯導(dǎo)熱柱。
[0006]應(yīng)用于上述技術(shù)方案，所述的萬(wàn)能嵌入式整機(jī)散熱裝置中，U型鋁型材散熱框架的底部側(cè)邊和兩側(cè)部側(cè)邊的外側(cè)面均設(shè)置有若干波紋槽。
[0007]應(yīng)用于各個(gè)上述技術(shù)方案，所述的萬(wàn)能嵌入式整機(jī)散熱裝置中，主板芯片可拆卸銅芯導(dǎo)熱柱和CPU可拆卸銅芯導(dǎo)熱柱分別通過(guò)可拆卸螺絲固定在U型鋁型材散熱框架的底部側(cè)邊上。
[0008]應(yīng)用于各個(gè)上述技術(shù)方案，所述的萬(wàn)能嵌入式整機(jī)散熱裝置中，其還包括一壁掛式安裝板，壁掛式安裝板上設(shè)置有安裝孔。
[0009]采用上述方案，本實(shí)用新型通過(guò)U型鋁型材散熱框架的底部側(cè)邊還設(shè)置一主板芯片可拆卸銅芯導(dǎo)熱柱和一 CPU可拆卸銅芯導(dǎo)熱柱，如此，可根據(jù)主板芯片組和CPU位置來(lái)改變主板芯片可拆卸銅芯導(dǎo)熱柱和CPU可拆卸銅芯導(dǎo)熱柱的位置，從而通過(guò)主板芯片可拆卸銅芯導(dǎo)熱柱和一 CPU可拆卸銅芯導(dǎo)熱柱將熱量導(dǎo)出到U型鋁型材散熱框架中，通過(guò)U型鋁型材散熱框架導(dǎo)出外部環(huán)境，散熱效果好，并且，萬(wàn)能嵌入式整機(jī)散熱裝置的運(yùn)行系統(tǒng)穩(wěn)定可靠性高。
【附圖說(shuō)明】
[0010]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0011]圖2為本實(shí)用新型中壁掛式安裝板的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0012]以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
[0013]本實(shí)施例提供了一種萬(wàn)能嵌入式整機(jī)散熱裝置，如圖1所示，萬(wàn)能嵌入式整機(jī)散熱裝置包括一 U型鋁型材散熱框架101，U型鋁型材散熱框架101由底部側(cè)邊107、側(cè)部側(cè)邊104和側(cè)部側(cè)邊108，并且，還設(shè)置有與U型鋁型材散熱框架固定連接的可拆卸前面板116，以及可拆卸后面板103，可拆卸前面板116和可拆卸后面板103均可以采用螺絲與U型銷型材散熱框架安裝固定。
[0014]并且，還在U型鋁型材散熱框架101的上部設(shè)置一硬盤散熱托架102，硬盤散熱托架用于安裝硬盤，并將硬盤的熱量導(dǎo)出到U型鋁型材散熱框架101上，并由U型鋁型材散熱框架導(dǎo)出外部環(huán)境。
[0015]并且，U型鋁型材散熱框架的底部側(cè)邊107還設(shè)置一主板芯片可拆卸銅芯導(dǎo)熱柱111和一 CPU可拆卸銅芯導(dǎo)熱柱114，其中，主板芯片可拆卸銅芯導(dǎo)熱柱111通過(guò)螺絲110和螺絲112安裝固定在U型鋁型材散熱框架的底部側(cè)邊107上，同樣，CPU可拆卸銅芯導(dǎo)熱柱114通過(guò)螺絲113和螺絲115安裝固定在U型鋁型材散熱框架的底部側(cè)邊107上，主板芯片可拆卸銅芯導(dǎo)熱柱111用于接觸固定安裝主板芯片組，CPU可拆卸銅芯導(dǎo)熱柱111用于接觸固定安裝CPU，如此，由于主板芯片可拆卸銅芯導(dǎo)熱柱111和CPU可拆卸銅芯導(dǎo)熱柱114均采用螺絲固定，其可以根據(jù)主板芯片組和CPU的位置固定，如此主板芯片組和CPU的熱量直接導(dǎo)入主板芯片可拆卸銅芯導(dǎo)熱柱111和CPU可拆卸銅芯導(dǎo)熱柱114上，再經(jīng)過(guò)主板芯片可拆卸銅芯導(dǎo)熱柱111和CPU可拆卸銅芯導(dǎo)熱柱114導(dǎo)入到U型鋁型材散熱框架上，然后由U型鋁型材散熱框架導(dǎo)出到外部的環(huán)境中，散熱效果好，系統(tǒng)運(yùn)行穩(wěn)定可靠。
[0016]或者，U型鋁型材散熱框架底部側(cè)邊107的外側(cè)面設(shè)置有若干波紋槽106，其側(cè)部側(cè)邊104的外側(cè)面設(shè)置有若干波紋槽105，其側(cè)部側(cè)邊108的外側(cè)面均設(shè)置有若干波紋槽109，各波紋槽可以增加U型鋁型材散熱框101與外部環(huán)境的接觸面積，從而增加其散熱速度，使其散熱效果更好。
[0017]或者，如圖2所示，萬(wàn)能嵌入式整機(jī)散熱裝置還包括一壁掛式安裝板201，壁掛式安裝板201與U型鋁型材散熱框架底部側(cè)邊107安裝固定，壁掛式安裝板201上設(shè)置有安裝孔，如此，通過(guò)設(shè)置的安裝孔來(lái)安裝萬(wàn)能嵌入式整機(jī)散熱裝置，反正方便靈活。
[0018]以上僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用于限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種萬(wàn)能嵌入式整機(jī)散熱裝置，其特征在于，包括一 U型鋁型材散熱框架、與U型鋁型材散熱框架固定連接的可拆卸前面板和可拆卸后面板； 還在U型鋁型材散熱框架的上部設(shè)置一硬盤散熱托架，并且，U型鋁型材散熱框架的底部側(cè)邊還設(shè)置一主板芯片可拆卸銅芯導(dǎo)熱柱和一 CPU可拆卸銅芯導(dǎo)熱柱。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的萬(wàn)能嵌入式整機(jī)散熱裝置，其特征在于:u型鋁型材散熱框架的底部側(cè)邊和兩側(cè)部側(cè)邊的外側(cè)面均設(shè)置有若干波紋槽。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的萬(wàn)能嵌入式整機(jī)散熱裝置，其特征在于:主板芯片可拆卸銅芯導(dǎo)熱柱和CPU可拆卸銅芯導(dǎo)熱柱分別通過(guò)可拆卸螺絲固定在U型鋁型材散熱框架的底部側(cè)邊上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的萬(wàn)能嵌入式整機(jī)散熱裝置，其特征在于:其還包括一壁掛式安裝板，壁掛式安裝板上設(shè)置有安裝孔。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種萬(wàn)能嵌入式整機(jī)散熱裝置，包括一U型鋁型材散熱框架、與U型鋁型材散熱框架固定連接的可拆卸前面板和可拆卸后面板；還在U型鋁型材散熱框架的上部設(shè)置一硬盤散熱托架，并且，U型鋁型材散熱框架的底部側(cè)邊還設(shè)置一主板芯片可拆卸銅芯導(dǎo)熱柱和一CPU可拆卸銅芯導(dǎo)熱柱。本實(shí)用新型散熱性能好，其系統(tǒng)運(yùn)行穩(wěn)定可靠性高。
【IPC分類】G06F1-20
【公開號(hào)】CN204374879
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520055671
【發(fā)明人】梁勝庭
【申請(qǐng)人】深圳市雙為智勝科技有限公司
【公開日】2015年6月3日
【申請(qǐng)日】2015年1月27日