一種全金屬材質(zhì)的雙界面卡的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及銀行卡技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種同時支持非接觸和接觸式使用的全金屬材質(zhì)的銀行卡。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著近年來金融業(yè)的迅速成熟，銀行卡已不僅僅包括借記卡，而且開始涵蓋很多品種，例如:信用卡。越來越多的人擁有不止一張銀行卡。但是目前的卡片無法在重量及手感上有所區(qū)分，尤其在設(shè)計高端卡的時候難以區(qū)分卡片的檔次，難以滿足目前金融行業(yè)對高端卡設(shè)計的要求。而具有特殊的手感、重量和價值的金屬材質(zhì)卡在運用于金融領(lǐng)域的時候，只是作為身份憑證無法當正常的金融卡使用。
[0003]另一方面，現(xiàn)有的全金屬材質(zhì)銀行卡只能支持接觸式使用無法支持非接觸使用而按照銀聯(lián)標準下的IC卡主流都是帶有雙界面支付功能的，而目前的金屬卡則無法支持雙界面引用導致雖為高端卡但是確有功能上的缺失。
【實用新型內(nèi)容】
[0004]為解決現(xiàn)有技術(shù)缺陷與不足，本實用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種全金屬材質(zhì)的同時支持非接觸和接觸式使用的銀行卡。
[0005]本實用新型的目的是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)的:
[0006]一種全金屬材質(zhì)的雙界面銀行卡，其包括:金屬卡體、嵌設(shè)于金屬卡體內(nèi)的芯片及相互耦合的小線圈和大線圈，所述小線圈設(shè)置于所述芯片底面上并與所述芯片相接觸，所述大線圈埋設(shè)于所述金屬卡體的其他部位內(nèi)；所述芯片的底面及所述小線圈和所述金屬卡體之間均絕緣；所述大線圈和所述金屬卡體之間絕緣。
[0007]優(yōu)選的，所述芯片的底面及所述小線圈和所述金屬卡體之間均設(shè)有絕緣層。優(yōu)選的，所述大線圈和所述金屬卡體相接觸的界面設(shè)有絕緣層。
[0008]優(yōu)選的，所述大線圈封裝于一個小型的PVC殼體中，所述PVC殼體埋設(shè)于所述金屬卡體內(nèi)。
[0009]優(yōu)選的，所述小線圈和所述芯片的底部焊接在一起。
[0010]優(yōu)選的，所述金屬卡體采用不銹鋼、銅或14K黃金等材質(zhì)。
[0011]相對于現(xiàn)有技術(shù)，本實用新型的優(yōu)點在于:
[0012]本實用新型采用金屬作為銀行卡的材質(zhì)，使銀行卡更加多元化、符合目前的金融市場的需求；另一方面，采用耦合線圈實現(xiàn)了接觸式和非接觸式兩種工作方式，改變了現(xiàn)有的銀行卡的單一工作方式，使用更加方便，適用范圍更廣。
【附圖說明】
[0013]圖1是本實用新型實施例的結(jié)構(gòu)透視圖。
【具體實施方式】
[0014]本實施例提供一種同時支持非接觸和接觸式使用的全金屬材質(zhì)的銀行卡，如圖1所示，其包括:金屬卡體1、嵌設(shè)于金屬卡體I內(nèi)的芯片2及相互耦合的小線圈3和大線圈
4。所述小線圈3設(shè)置于所述芯片2底面上并與所述芯片2相接觸，所述大線圈4埋設(shè)于所述金屬卡體I的其他部位內(nèi)，與所述小線圈3之間具有一定距離。
[0015]為了防止金屬卡體I和所述芯片2、小線圈3、大線圈4之間發(fā)生導通或電磁干干擾，所述芯片2的底面及所述小線圈3和所述金屬卡體I之間均絕緣；所述大線圈4和所述金屬卡體I之間也絕緣。
[0016]具體的，所述小線圈3焊接于所述芯片2的底面，所述芯片2的底面未被小線圈3覆蓋的部分，以及所述小線圈3的外表面，和所述金屬卡體I之間均設(shè)有絕緣層，例如:絕緣膠
[0017]所述大線圈4和所述金屬卡體I相接觸的界面也可以設(shè)置絕緣層。但是為了提高絕緣效果及裝配流程的操作性，所述大線圈4可以封裝于一個小型的PVC殼體中，所述PVC殼體埋設(shè)于所述金屬卡體I內(nèi)。根據(jù)實際需要，所述金屬卡體I可以采用不銹鋼、銅或14K黃金等材質(zhì)。
[0018]以上所述實施例僅表達了本實用新型的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對本實用新型專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本實用新型的保護范圍。因此，本實用新型專利的保護范圍應以所附權(quán)利要求為準。
【主權(quán)項】
1.一種全金屬材質(zhì)的雙界面銀行卡，其特征在于:包括:金屬卡體、嵌設(shè)于金屬卡體內(nèi)的芯片及相互耦合的小線圈和大線圈，所述小線圈設(shè)置于所述芯片底面上并與所述芯片相接觸，所述大線圈埋設(shè)于所述金屬卡體的其他部位內(nèi)；所述芯片的底面及所述小線圈和所述金屬卡體之間均絕緣；所述大線圈和所述金屬卡體之間絕緣。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的銀行卡，其特征在于:所述芯片的底面及所述小線圈和所述金屬卡體之間均設(shè)有絕緣層。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的銀行卡，其特征在于:所述大線圈和所述金屬卡體相接觸的界面設(shè)有絕緣層。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的銀行卡，其特征在于:所述大線圈封裝于一個小型的PVC殼體中，所述PVC殼體埋設(shè)于所述金屬卡體內(nèi)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的銀行卡，其特征在于:所述小線圈和所述芯片的底部焊接在一起。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的銀行卡，其特征在于:所述金屬卡體采用不銹鋼、銅或14K黃金等材質(zhì)。
【專利摘要】本實用新型提供一種全金屬材質(zhì)的雙界面卡，其包括：金屬卡體、嵌設(shè)于金屬卡體內(nèi)的芯片及相互耦合的小線圈和大線圈，所述小線圈設(shè)置于所述芯片底面上并與所述芯片相接觸，所述大線圈埋設(shè)于所述金屬卡體的其他部位內(nèi)；所述芯片的底面及所述小線圈和所述金屬卡體之間均絕緣；所述大線圈和所述金屬卡體之間絕緣。本實用新型采用金屬作為銀行卡的材質(zhì)，使銀行卡更加多元化、符合目前的金融市場的需求；另一方面，采用耦合線圈實現(xiàn)了接觸式和非接觸式兩種工作方式，改變了現(xiàn)有的銀行卡的單一工作方式，使用更加方便，適用范圍更廣。
【IPC分類】G06K19-077
【公開號】CN204270338
【申請?zhí)枴緾N201420750982
【發(fā)明人】左思
【申請人】東信和平科技股份有限公司
【公開日】2015年4月15日
【申請日】2014年12月4日