一種調(diào)節(jié)散熱的方法及散熱裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電子設(shè)備散熱領(lǐng)域，尤其涉及一種調(diào)節(jié)散熱的方法及散熱裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展，電子技術(shù)也得到了飛速的發(fā)展，電子產(chǎn)品的種類也越來越多，人們也享受到了科技發(fā)展帶來的各種便利?，F(xiàn)在人們可以通過各種類型的電子設(shè)備，享受隨著科技發(fā)展帶來的舒適生活。
[0003]目前，以筆記本電腦為例，當(dāng)中央處理器CPU、圖像處理器GPU等發(fā)熱器件負載劇增時，發(fā)熱期間的發(fā)熱量突然升高，為了對其進行及時散熱，往往會立即提升散熱風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速，但是，會使得噪音同時增大。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]有鑒于此，本發(fā)明實施例期望提供一種調(diào)節(jié)散熱的方法及散熱裝置，以兼顧散熱效率和噪音分貝，提供良好的用戶體驗。
[0005]為達到上述目的，本發(fā)明的技術(shù)方案是這樣實現(xiàn)的:
[0006]第一方面，本發(fā)明實施例提供一種散熱裝置，包括:殼體，所述殼體內(nèi)形成有第一腔室，所述殼體上具有與所述第一腔室連通的第一出風(fēng)口；第一開閉裝置，設(shè)置所述殼體內(nèi)與所述第一出風(fēng)口相第一開閉裝置對應(yīng)的位置，其中，當(dāng)所述第一開閉裝置相對于所述第一出風(fēng)口由第一位置運動運動至第二位置時，所述第一出風(fēng)口的出風(fēng)量由第一值增大到第二值。
[0007]第二方面，本發(fā)明實施例提供一種調(diào)節(jié)散熱的方法，包括:檢測電子設(shè)備中第一發(fā)熱器件的第一散熱參數(shù)；當(dāng)所述第一散熱參數(shù)滿足第一預(yù)設(shè)條件時，控制第一開閉裝置相對于第一出風(fēng)口由第一位置運動至第二位置，使得所述第一出風(fēng)口的出風(fēng)量增大，其中，所述第一發(fā)熱器件、與所述第一出風(fēng)口以及所述第一開閉裝置相對應(yīng)。
[0008]本發(fā)明實施例提供了一種散熱裝置以及一種調(diào)節(jié)散熱的方法，該散熱裝置包括:殼體，殼體內(nèi)形成有第一腔室，殼體上具有與第一腔室連通的第一出風(fēng)口；第一開閉裝置，設(shè)置殼體內(nèi)與第一出風(fēng)口相第一開閉裝置對應(yīng)的位置，其中，當(dāng)?shù)谝婚_閉裝置相對于第一出風(fēng)口由第一位置運動運動至第二位置時，第一出風(fēng)口的出風(fēng)量由第一值增大到第二值。也就是說，在第一腔室對應(yīng)的第一出風(fēng)口上設(shè)置有第一開閉裝置，該開閉裝置能夠相對于第一出風(fēng)口運動，那么，當(dāng)?shù)谝磺皇覍?yīng)的發(fā)熱器件發(fā)熱量激增時，第一開閉裝置可以相對于第一出風(fēng)口由第一位置運動至第二位置，此時，第一出風(fēng)口的出風(fēng)量增大，如此，便能提升對于發(fā)熱器件的散熱效率，而無需提高散熱風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速，避免噪聲增大，以兼顧散熱效率和噪音分貝，提供良好的用戶體驗。
【附圖說明】
[0009]圖1為本發(fā)明實施例一中的散熱裝置的一種結(jié)構(gòu)示意圖；
[0010]圖2為本發(fā)明實施例一中的第一開閉裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0011]圖3A至圖3B為本發(fā)明實施例一中的活動撥片與第一出風(fēng)口的一種相對位置關(guān)系的不意圖；
[0012]圖4A至圖4B為本發(fā)明實施例一中的活動撥片與第一出風(fēng)口的另一種相對位置關(guān)系的不意圖；
[0013]圖5為本發(fā)明實施例一中的散熱裝置的另一種結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖6為本發(fā)明實施例三中的散熱裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖7為本發(fā)明實施例四中的調(diào)節(jié)散熱的方法流程示意圖。
【具體實施方式】
[0016]下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述。
[0017]實施例一:
[0018]本實施例提供一種散熱裝置，該散熱裝置可以設(shè)置于如普通筆記本電腦、超極本、智能手機、平板電腦、運動硬盤等存在散熱需求的電子設(shè)備中，本發(fā)明不做具體限定。
[0019]參見圖1所示，該散熱裝置包括:殼體I，殼體I內(nèi)形成有第一腔室，殼體I上具有與第一腔室連通的第一出風(fēng)口；第一開閉裝置2，設(shè)置殼體I內(nèi)與第一出風(fēng)口相對應(yīng)的位置;其中，當(dāng)?shù)谝婚_閉裝置2相對于第一出風(fēng)口由第一位置運動至第二位置時，第一出風(fēng)口的出風(fēng)量由第一值增大到第二值。
[0020]這里，電子設(shè)備的內(nèi)部形成一散熱通道，包括第一發(fā)熱器件、上述散熱裝置，第一發(fā)熱器件與第一腔室對應(yīng)，第一腔室與第一出風(fēng)口連通，第一開閉裝置設(shè)置在殼體內(nèi)與第一出風(fēng)口對應(yīng)的位置，這樣，當(dāng)?shù)谝话l(fā)熱器件溫度上升，需要散熱時，熱量通過第一腔室傳到至第一出風(fēng)口，由第一出風(fēng)口散出。那么，第一出風(fēng)口的開口面積就能夠影響散熱效率，也就是說，第一出風(fēng)口的開口越大，散熱效率越高，上述第一開閉裝置就是用來改變第一出風(fēng)口的面積的，當(dāng)?shù)谝婚_閉裝置相對于第一出風(fēng)口由第一位置運動至第二位置時，第一出風(fēng)口的開口面積增大，那么，其出風(fēng)量也就由第一值增大到第二值，進而散熱效率也得到了提升。
[0021]較優(yōu)地，第一發(fā)熱器件為CHJ或者GPU，當(dāng)然還以為其它器件，本發(fā)明不做具體限定。
[0022]在實際應(yīng)用中，在第一出風(fēng)口處設(shè)置由散熱片，第一發(fā)熱器件的熱量通過第一腔室傳導(dǎo)至散熱片上，散熱風(fēng)扇旋轉(zhuǎn)對散熱片進行散熱，散熱風(fēng)扇的風(fēng)量由第一出風(fēng)口散出。
[0023]需要說明的是，上述第一開閉裝置相對于第一出風(fēng)口運動可以指滑動、轉(zhuǎn)動等，本發(fā)明不做具體限定。
[0024]進一步地，參見圖2所示，上述第一開閉裝置2可以包括:活動撥片21和定位機構(gòu)22，定位機構(gòu)22帶動活動撥片21相對于第一出風(fēng)口在第一位置和第二位置之間進行運動。
[0025]在本實施例中，活動撥片具有固定端和自由端，固定端固定在殼體上，自由端可以圍繞固定端相對于殼體轉(zhuǎn)動。
[0026]在具體實施過程中，上述定位機構(gòu)可以且不限于以下幾種結(jié)構(gòu)。
[0027]第一種，定位機構(gòu)包括:磁力件和彈性件，其中，磁力件設(shè)置在活動撥片上，彈性件的一端固定在殼體上，另一端與活動撥片連接。
[0028]在實際應(yīng)用中，磁力件和彈性件可以設(shè)置在活動撥片的兩側(cè);也可以設(shè)置在活動撥片的同側(cè)，本發(fā)明不做具體限定。在本實施例中，以磁力件和彈性件設(shè)置在活動撥片的兩側(cè)為例進行說明。
[0029]那么，當(dāng)活動撥片21相對于第一出風(fēng)口12處于如圖3A所示的第一位置時，磁力件221a吸附殼體1，帶動活動撥片21相對于第一出風(fēng)口 12運動至如圖3B所示的第二位置，在活動撥片21運動的過程中，彈性件222a拉伸，儲蓄彈性勢能；當(dāng)活動撥片21相對于第一出風(fēng)口12處于上述第二位置時，磁力件221a消磁，此時，彈力件222a產(chǎn)生回復(fù)力，帶動活動撥片21相對于第一出風(fēng)口 12回復(fù)至上述第一位置。
[0030]在實際應(yīng)用中，上述磁力件為電磁鐵，由鐵芯和線圈組成，能夠改變自身極性。
[0031 ]第二種，定位機構(gòu)包括:第一磁力子件和第二磁力子件，第一磁力子件設(shè)置在活動撥片上，第二磁力子件設(shè)置在殼體上。
[0032]可選的，上述活動撥片可以具有磁性，如為永磁鐵制成的活動撥片。
[0033]需要說明的是，第一磁力件與第二磁力件設(shè)置在活動撥片的同側(cè)。
[0034]那么，當(dāng)活動撥片21相對于第一出風(fēng)口處于如圖4A所示的第一位置時，第二磁力件222b通磁，排斥第一磁力子件221b，使得活動撥片21相對于第一出風(fēng)口 12運動至如圖4B所示的第二位置；當(dāng)活動撥片21相對于第一出風(fēng)口 12處于上述第二位置時，第二磁力子件222b消磁，吸附第一磁力子件221b，帶動活動撥片21相對于第一出風(fēng)口 12回復(fù)至上述第一位置。
[0035]在實際應(yīng)用中，上述第一磁力件可以為永磁鐵，也可以為電磁鐵，由鐵芯和線圈組成，能夠改變自身極性，相應(yīng)地，當(dāng)?shù)谝淮帕橛来盆F時，第二磁力件為電磁鐵，當(dāng)?shù)谝淮帕殡姶盆F時，第二磁力件可以為永磁鐵。當(dāng)然，第一磁力件與第二磁力件還可以存在其它情況，本發(fā)明不做具體限定。
[0036]進一步地，上述散熱裝置還可以包括一撥動開關(guān)，設(shè)置于殼體上，當(dāng)用戶手動撥動該撥動開關(guān)至“開”位置時，上述電磁鐵通電，產(chǎn)生磁場，當(dāng)用戶手動撥動該撥動開關(guān)至“關(guān)”位置時，上述電磁鐵掉電，磁場消失。當(dāng)然，還可以為電子開關(guān)，也可以為其它機構(gòu)，只要與電磁鐵連接，能夠控制電磁鐵通斷即可，本發(fā)明不做具體限定。
[0037]在另一實施例中，參見圖5所示，上述散熱裝置還可以包括:檢測部件3，設(shè)置于殼體I內(nèi)，用于檢測第一腔室所對應(yīng)的第一發(fā)熱器件的散熱參數(shù);控制部件4，設(shè)置于殼體I內(nèi)，用于根據(jù)散熱參數(shù)，控制第一開閉裝置2相對于第一出風(fēng)口在第一位置和第二位置之間進行運動。
[0038]這里，上述檢測部件可以為溫度傳感器，用于檢測第一發(fā)熱器件的第一散熱參數(shù)，即溫度值，并將該參數(shù)傳遞給控制部件；當(dāng)然，還可以負載檢測模塊，用于檢測第一發(fā)熱器件的負載，如CPU、GPU的使用率，并將該參數(shù)傳遞給控制部件。在實際應(yīng)用中，上述檢測部件還可以為其它部件，本發(fā)明不做具體限定。
[0039]進一步地，上述控制部件可以為一機械開關(guān)，該機械開關(guān)與上述定位機構(gòu)連接，當(dāng)?shù)谝簧釁?shù)滿足第一預(yù)設(shè)條件，如溫度值達到預(yù)設(shè)門限，或者使用率超過預(yù)設(shè)門限時，控制定位機構(gòu)帶動第一開閉裝置相對于第一出風(fēng)口由第一位置運動至第二位置。
[0040]較優(yōu)地，上述檢測部件和上述控制部件可以集成在一處理器中，該處理器用于檢測第一發(fā)熱器件的第一散熱參數(shù)；當(dāng)?shù)谝簧釁?shù)滿足第一預(yù)設(shè)條件時，控制第一開閉裝置相對于第一出風(fēng)口由第一位置運動至第二位置，使得第一出風(fēng)口的出風(fēng)量由第一值增大到第二值。
[0041]在本實施例中，在第一腔室對應(yīng)的第一出風(fēng)口上設(shè)置有第一開閉裝置，該開閉裝置能夠相對于第一出風(fēng)口運動，那么，當(dāng)?shù)谝磺皇覍?yīng)的發(fā)熱器件發(fā)熱量激增時，第一開閉裝置可以相對于第一出風(fēng)口由第一位置運動至第二位置，此時，第一出風(fēng)口的出風(fēng)量增大，如此，便能提升對于發(fā)熱器件的散熱效率，而無需提高散熱風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速，避免噪聲增大，以兼顧散熱效率和噪音分貝，提供良好的用戶體驗。
[0042]實施例二:
[0043]在電子設(shè)備中往往具有不止一個發(fā)熱器件，那么，其它發(fā)熱器件也具有散熱需求。
[0044]那么，在上述實施例一的基礎(chǔ)上，殼體內(nèi)形成有第二腔室，殼體上具有與第二腔室連通的第二出風(fēng)口；
[0045]相應(yīng)地，該散熱裝置還包括:第二開閉裝置，設(shè)置殼體內(nèi)與第二出風(fēng)口相對應(yīng)的位置，其中，當(dāng)?shù)诙_閉裝