中央處理器(Central Processing Unit, CPU),并設(shè)置于機(jī)箱體111內(nèi)，且第一散熱通道LI經(jīng)過(guò)第一工作組件112，其中，第一工作組件112 —般電性連接于電路板(圖未標(biāo)示)上而構(gòu)成一電路板模塊，因此第一工作組件112也可指前述的電路板模塊，特此敘明。
[0046]周邊裝置12為一圖形處理裝置，但并不限于此，其他實(shí)施例中可為硬盤或其他具有高處理效能的裝置。而周邊裝置12包含一周邊裝置殼體121、至少一風(fēng)扇122以及一第二工作組件123，周邊裝置殼體121具有至少一第二連接面1211、至少一第二散熱面1212以及一第三散熱面1213，在其他實(shí)施例中，第二連接面1211與第二散熱面1212可為多個(gè)，但在本發(fā)明第一較佳實(shí)施例中僅以一個(gè)為例。
[0047]第二連接面1211為周邊裝置殼體121的頂面，但其他實(shí)施例中并不限于此，可為四個(gè)側(cè)面中的一者或頂面，第二連接面1211設(shè)有至少一第二散熱孔12111(圖中僅標(biāo)示一個(gè))，且第二散熱孔12111經(jīng)由周邊裝置殼體121內(nèi)的至少一第二散熱通道L2而連通至外界空間。
[0048]第二散熱面1212為周邊裝置殼體121的側(cè)面中的一者，但在其他實(shí)施例可設(shè)計(jì)為位于其他面或是多個(gè)散熱面，第二散熱面1212設(shè)有至少一第四散熱孔12121，且第四散熱孔12121與第二散熱通道L2相連通，也就是說(shuō)，第四散熱孔12121經(jīng)由第二散熱通道L2而與第二散熱孔12111彼此相連通。
[0049]第三散熱面1213設(shè)有至少一第五散熱孔12131 (圖中僅表TK一個(gè))，第五散熱孔12131經(jīng)由周邊裝置殼體121內(nèi)的至少一第三散熱通道L3而連通至外界空間，且第三散熱通道L3與第四散熱孔12121相連通，也就是說(shuō)，第五散熱孔12131與第四散熱孔12121彼此連通。
[0050]風(fēng)扇122位于周邊裝置殼體121內(nèi)，并且設(shè)置于第二散熱通道L2行經(jīng)處，也鄰近于第三散熱通道L3。第二工作組件123為一圖形處理器(Graphics ProcessingUnit, GPU)，并設(shè)置于周邊裝置殼體121內(nèi)而鄰近于風(fēng)扇122，以利用風(fēng)扇122加以冷卻。其中，一般而言，風(fēng)扇122位于第二工作組件123上方。
[0051]另外，周邊裝置殼體121內(nèi)可再設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)散熱鰭片(圖未示)，該些散熱鰭片設(shè)置于第二散熱通道L2行經(jīng)處，并鄰近于風(fēng)扇122，以提升散熱效率。
[0052]其中，當(dāng)周邊裝置12堆棧組合于計(jì)算機(jī)主機(jī)11，使第一連接面1111鄰接于第二連接面1211時(shí)，第一散熱通道L1、第一散熱孔11111、第二散熱孔12111與第二散熱通道L2依序連通而整合為一整合散熱通道，而在風(fēng)扇122運(yùn)作時(shí)，使一第一冷卻氣流Pl流經(jīng)整合散熱通道，亦即自外界空間經(jīng)過(guò)第三散熱孔11121進(jìn)入機(jī)箱體111內(nèi)部，再依序經(jīng)由第一散熱通道L1、第一散熱孔11111、第二散熱孔12111、第二散熱通道L2(可再經(jīng)由上述的散熱鰭片)而自第四散熱孔12121排出至外界空間。
[0053]此外，在風(fēng)扇122運(yùn)作時(shí)，還會(huì)使一第二冷卻氣流P2流經(jīng)第三散熱通道L3，亦即自第五散熱孔12131進(jìn)氣，并經(jīng)由第三散熱通道L3而自第四散熱孔12121排出至外界空間。
[0054]請(qǐng)參閱圖4，圖4為顯示本發(fā)明第二較佳實(shí)施例的利用散熱通道散熱的連接擴(kuò)充式計(jì)算機(jī)裝置的側(cè)視圖。如圖所示，與第一較佳實(shí)施例不同的是，機(jī)箱體Illa的第一連接面Illla可為非平整的面，也就是說(shuō)，機(jī)箱體Illa的底面組裝一可拆式組件2a，在平常未連接周邊裝置112a時(shí)可組裝可拆式組件2a，而欲連接周邊裝置112a時(shí)可拆卸掉可拆式組件2a而使得第一連接面Illla的第一散熱孔Illlla較大，其他實(shí)施方式皆與第一較佳實(shí)施例相同，在此不再贅述。
[0055]綜合以上所述，在采用本發(fā)明所提供的利用散熱通道散熱的連接擴(kuò)充式計(jì)算機(jī)裝置后，由于風(fēng)扇可使冷卻氣流流經(jīng)整合散熱通道而對(duì)第一工作組件與第二工作組件散熱，因此可有效地使計(jì)算機(jī)主機(jī)與周邊裝置散熱，進(jìn)而解決現(xiàn)有技術(shù)的問(wèn)題，且由于風(fēng)扇可同時(shí)使另一冷卻氣流流經(jīng)第三散熱通道而對(duì)第二工作組件進(jìn)一步散熱，因此可提升對(duì)周邊裝置散熱效率。
[0056]藉由以上較佳具體實(shí)施例的詳述，希望能更加清楚描述本發(fā)明的特征與精神，而并非以上述所揭露的較佳具體實(shí)施例來(lái)對(duì)本發(fā)明的范疇加以限制。相反地，其目的是希望能涵蓋各種改變及具相等性的安排于本發(fā)明所欲申請(qǐng)的權(quán)利要求的范疇內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種利用散熱信道散熱的連接擴(kuò)充式計(jì)算機(jī)裝置，其特征在于，包含: 一計(jì)算機(jī)主機(jī)，包含: 一機(jī)箱體，具有至少一第一連接面，該第一連接面設(shè)有至少一第一散熱孔，且該機(jī)箱體內(nèi)的至少一第一散熱通道經(jīng)由該第一散熱孔而連通至一外界空間；以及 一第一工作組件，其設(shè)置于該機(jī)箱體內(nèi)，且該第一散熱通道經(jīng)過(guò)該第一工作組件；以及 一周邊裝置，包含: 一周邊裝置殼體，具有至少一第二連接面，該第二連接面設(shè)有至少一第二散熱孔，且該周邊裝置殼體內(nèi)的至少一第二散熱通道經(jīng)由該第二散熱孔而連通至該外界空間；以及 至少一風(fēng)扇，其位于周邊裝置殼體內(nèi)，并且設(shè)置于該第二散熱通道行經(jīng)處； 其中，當(dāng)該周邊裝置組合于該計(jì)算機(jī)主機(jī)，使該第一連接面鄰接于該第二連接面時(shí)，該第一散熱通道、該第一散熱孔、該第二散熱孔與該第二散熱通道依序連通而整合為一整合散熱通道，且該風(fēng)扇運(yùn)作時(shí)使一第一冷卻氣流流經(jīng)該整合散熱通道。2.如權(quán)利要求1所述的利用散熱通道散熱的連接擴(kuò)充式計(jì)算機(jī)裝置，其特征為，該機(jī)箱體更具有至少一第一散熱面，該第一散熱面設(shè)有至少一第三散熱孔，且該第三散熱孔與該第一散熱通道相連通。3.如權(quán)利要求2所述的利用散熱通道散熱的連接擴(kuò)充式計(jì)算機(jī)裝置，其特征為，該第一散熱面為該機(jī)箱體的側(cè)面，該第一連接面為該機(jī)箱體的底面。4.如權(quán)利要求1所述的利用散熱通道散熱的連接擴(kuò)充式計(jì)算機(jī)裝置，其特征為，該周邊裝置殼體更具有至少一第二散熱面，該第二散熱面設(shè)有至少一第四散熱孔，且該第四散熱孔與該第二散熱通道相連通。5.如權(quán)利要求4所述的利用散熱通道散熱的連接擴(kuò)充式計(jì)算機(jī)裝置，其特征為，該第二散熱面為該周邊裝置殼體的側(cè)面，該第二連接面為該周邊裝置殼體的頂面。6.如權(quán)利要求4所述的利用散熱通道散熱的連接擴(kuò)充式計(jì)算機(jī)裝置，其特征為，該周邊裝置殼體更設(shè)有一第三散熱面，該第三散熱面設(shè)有至少一第五散熱孔，該第五散熱孔經(jīng)由該周邊裝置殼體內(nèi)的至少一第三散熱通道而連通至該外界空間，且該第三散熱通道與該第四散熱孔相連通，該風(fēng)扇運(yùn)作時(shí)，使一第二冷卻氣流流經(jīng)該第三散熱通道。7.如權(quán)利要求1所述的利用散熱通道散熱的連接擴(kuò)充式計(jì)算機(jī)裝置，其特征為，該周邊裝置更具有一第二工作組件，其設(shè)置于該周邊裝置殼體內(nèi)，并鄰近于該風(fēng)扇，而該第一工作組件為一中央處理器，該第二工作組件為一圖形處理器。
【專利摘要】一種利用散熱信道散熱的連接擴(kuò)充式計(jì)算機(jī)裝置，包含計(jì)算機(jī)主機(jī)與周邊裝置，計(jì)算機(jī)主機(jī)的機(jī)箱體具有設(shè)有第一散熱孔的第一連接面，且第一散熱孔經(jīng)由機(jī)箱體內(nèi)的第一散熱通道而連通至外界空間，周邊裝置的周邊裝置殼體具有設(shè)有第二散熱孔的第二連接面，且第二散熱孔經(jīng)由周邊裝置殼體內(nèi)的第二散熱通道而連通至外界空間，周邊裝置的風(fēng)扇位于周邊裝置殼體內(nèi)的第二散熱通道行經(jīng)處，當(dāng)周邊裝置組合于計(jì)算機(jī)主機(jī)使第一與第二連接面鄰接時(shí)，第一散熱通道、第一散熱孔、第二散熱孔與第二散熱信道整合為整合散熱信道，風(fēng)扇運(yùn)作使冷卻氣流流經(jīng)整合散熱通道。
【IPC分類】G06F1/20
【公開號(hào)】CN105549699
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201410598230
【發(fā)明人】林春吉, 王鋒谷, 宋隆勛, 施嘉承
【申請(qǐng)人】英業(yè)達(dá)科技有限公司, 英業(yè)達(dá)股份有限公司
【公開日】2016年5月4日
【申請(qǐng)日】2014年10月30日
【公告號(hào)】US20160124473