觸控面板與觸控顯示裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及觸控面板，尤其是涉及其保護(hù)層與走線的對(duì)應(yīng)結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002] 現(xiàn)今的觸控面板通常具有觸控區(qū)（touch array)、接墊組化onding pad set)、W 及多條走線（trace)于基板上。走線可電連接接墊組與觸控區(qū)的多個(gè)感應(yīng)電極，而接墊組 的多個(gè)接墊通常電連接至外部電路如軟式電路板（flexible circuit board),使外部電路 的電流或信號(hào)能經(jīng)由接墊與走線傳遞至觸控區(qū)，促使觸控面板運(yùn)作。
[0003] 在現(xiàn)有制作工藝中，往往采用保護(hù)層保護(hù)上述觸控面板。然而在使用一段時(shí)間后， 水氣會(huì)由保護(hù)層與基板之間的縫隙滲入，造成走線腐蝕。綜上所述，目前亟需新的規(guī)格W確 保長(zhǎng)時(shí)間使用觸控面板后，保護(hù)層仍能有效保護(hù)走線不受水氣腐蝕。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004] 為解決上述問題，本發(fā)明一實(shí)施例提供的觸控面板，包括：基板，具有觸控區(qū)與非 觸控區(qū)，且非觸控區(qū)包圍觸控區(qū)；多個(gè)感應(yīng)電極，位于觸控區(qū)上，多個(gè)金屬走線，位于非觸控 區(qū)上并電連接至感應(yīng)電極；保護(hù)層，覆蓋金屬走線，且保護(hù)層的邊緣與金屬走線之間的距離 至少大于140微米。
[0005] 本發(fā)明一實(shí)施例提供的觸控面板，其中保護(hù)層的邊緣與金屬走線之間的距離介于 140微米至390微米之間。
[0006] 本發(fā)明一實(shí)施例提供的觸控面板，還包括多個(gè)接墊電連接金屬走線，且接墊延伸 出保護(hù)層的邊緣W連接至外部電路。
[0007] 本發(fā)明一實(shí)施例提供的觸控面板，其中保護(hù)層的邊緣，與電連接至接墊的金屬走 線之間的距離至少大于140微米。
[0008] 本發(fā)明一實(shí)施例提供的觸控面板，其中保護(hù)層全面性的覆蓋觸控區(qū)，并由觸控區(qū) 連續(xù)性的延伸至非觸控區(qū)。
[0009] 本發(fā)明一實(shí)施例提供的觸控面板，其中保護(hù)層具有位于非觸控區(qū)上的第一邊緣， W及由非觸控區(qū)向觸控區(qū)延伸的第二邊緣。
[0010] 本發(fā)明一實(shí)施例提供的觸控面板，其中第二邊緣位于感應(yīng)電極上。
[0011] 本發(fā)明一實(shí)施例提供的觸控面板，其中第二邊緣位于感應(yīng)電極與金屬走線之間。
[0012] 本發(fā)明一實(shí)施例提供的觸控顯示裝置，包括：顯示面板，W及上述的觸控面板整合 至顯示面板。
[0013] 本發(fā)明一實(shí)施例提供的觸控顯示裝置，其中觸控面板夾設(shè)于顯示面板與蓋板之 間，且蓋板上形成有黑色矩陣，黑色矩陣與金屬走線重疊。
[0014] 本發(fā)明一實(shí)施例提供的觸控顯示裝置，其中觸控面板的該基板作為顯示面板的上 基板，且蓋板上形成有黑色矩陣，黑色矩陣與金屬走線重疊。
[0015] 本發(fā)明一實(shí)施例提供的觸控顯示裝置，還包括黑色矩陣夾設(shè)于基板與金屬走線之 間，W及顯示面板位于觸控面板上。
【附圖說明】
[0016] 圖1A、圖1B、與圖IC為本發(fā)明一實(shí)施例中，觸控面板的上視圖；
[0017] 圖2A與圖2B為對(duì)應(yīng)圖IA的觸控面板的剖視圖；
[001引圖2C與圖2D為對(duì)應(yīng)圖IB的觸控面板的剖視圖；
[0019] 圖沈與圖2F為對(duì)應(yīng)圖IC的觸控面板的剖視圖；
[0020] 圖3、圖4、與圖5為本發(fā)明實(shí)施例中，觸控顯示裝置的示意圖。
[00川符號(hào)說明
[0022] A-A、B-B 剖線
[0023] D1、D2、D3、D4、D5 距離
[0024] 10 基板
[00幼 11金屬走線
[0026] 13觸控區(qū)
[0027] 14非觸控區(qū)
[0028] 15 接墊
[002引 17保護(hù)層
[0030] 17A 第一邊緣
[00引]17B第二邊緣 [00礎(chǔ) 100觸控面板
[0033] 131感應(yīng)電極
[0034] 300、400、500觸控顯示裝置
[0035] 305、405、505 顯示面板
[003引 310蓋板
[0037] 320、510 黑色矩陣
【具體實(shí)施方式】
[003引如圖IA所示，觸控面板100的基板10具有觸控區(qū)13,觸控區(qū)13上設(shè)置有多個(gè)感 應(yīng)電極131?；?0未具有感應(yīng)電極131的區(qū)域作為非觸控區(qū)14,且非觸控區(qū)14包圍觸 控區(qū)13?；?0上的金屬走線11位于非觸控區(qū)14上，并電連接至觸控區(qū)13的多個(gè)感應(yīng) 電極131。金屬走線11電連接至接墊15,且接墊15又可電連接至外部電路如軟性電路板 (未圖示）。外部電路的電流或信號(hào)能經(jīng)由接墊15與金屬走線11傳遞至觸控區(qū)13,促使觸 控面板10運(yùn)作。在本發(fā)明一實(shí)施例中，基板10的材質(zhì)可為玻璃或塑膠。在本發(fā)明一實(shí)施 例中，金屬走線11的材質(zhì)可為鉛、鋼、銅、銀、上述的合金、或上述的多層結(jié)構(gòu)，且接墊15的 材質(zhì)可為氧化鋼錫（口0)或氧化鋼鋒（IZO)。
[0039] 保護(hù)層17覆蓋并保護(hù)金屬走線11與觸控區(qū)13。如圖IA所示，保護(hù)層17的邊緣 與所有金屬走線11之間的距離如D1、D2、與D3,都至少大于140微米。若保護(hù)層17的邊 緣與任一金屬走線11之間的距離小于140微米，在使用一段時(shí)間后可能會(huì)有外界水氣滲入 基板10與保護(hù)層17之間，進(jìn)而腐蝕金屬走線11并降低觸控面板100的可靠度。至于保護(hù) 層17的邊緣與所有金屬走線11之間的最大距離，則依據(jù)基板10的邊緣與金屬走線11的 距離而有所變化。在本發(fā)明一實(shí)施例中，基板10的邊緣與金屬走線11的距離為390微米。 因此，在上述的實(shí)施例中，保護(hù)層17的邊緣與所有金屬走線11之間的最大距離即為390微 米。但上述實(shí)施例并不用W限制本發(fā)明?？蒞理解的是，基板10的邊緣與最外層的金屬走 線11之間的距離必需大于或等于140微米。若基板10的邊緣與金屬走線的距離小于140 微米，即使保護(hù)層17覆蓋所有的基板10,保護(hù)層17的邊緣與最外層的金屬走線11之間的 距離必然小于140微米而無法有效阻隔水氣。在本發(fā)明一實(shí)施例中，保護(hù)層17可為光硬化 樹脂或熱固型樹脂。
[0040] 圖2A為沿著圖IA的剖線A-A的剖視圖，而圖2B為沿著圖IA的剖線B-B的剖視 圖。如圖1與圖2B所示，由于接墊15需延伸出保護(hù)層17 W電連接至外部電路，位于接墊 15上的金屬走線11與保護(hù)層17的邊緣之間的距離D3特別短。然而距離D3仍需大于140 微米。若保護(hù)層17的邊緣與任一金屬走線11之間的距離小于140微米，在使用一段時(shí)間 后可能會(huì)有外界水氣滲入接墊15與保護(hù)層17之間，進(jìn)而腐蝕金屬走線11并降低觸控面板 100的可靠度。
[0041] 值得注意的是，雖然圖2B的接墊15位于金屬走線11之間下方，但接墊15也可位 于金屬走線11上方，端視設(shè)計(jì)而定。不論接墊15的位置為何，只要能達(dá)成電連接金屬走線 11與外部電路（未圖示）即可。
[0042] 在圖2A與圖2B所示的實(shí)施例中，保護(hù)層17除了覆蓋金屬走線11與接墊15外， 還連續(xù)性的延伸至觸控區(qū)13,并且全面性的覆蓋所謂的觸控區(qū)13。然而在本發(fā)明其他實(shí)施 例中，保護(hù)層17可不覆蓋觸控區(qū)13,或是僅覆蓋觸控區(qū)13的部分區(qū)域。此種選擇性覆蓋的 保護(hù)層17具有位于非觸控區(qū)14上的第一邊緣17A，W及由非觸控區(qū)14向觸控區(qū)13延伸的 第二邊緣17B。
[0043] 在圖IB所示的實(shí)施例中，保護(hù)層17的第二邊緣17B位于感應(yīng)電極131與金屬走 線11之間。圖2C對(duì)應(yīng)圖IB的剖線A-A，而圖2D對(duì)應(yīng)圖IB的剖線B-B，其中，保護(hù)層17的 第二邊緣17B與金屬走線11之間的距離D4需至少大于140微米。
[0044] 在圖IC所示的實(shí)施例中，保護(hù)層17的第二邊緣17B位于感應(yīng)電極131上。圖沈 對(duì)應(yīng)圖IC的剖線A-A，而圖2F對(duì)應(yīng)圖IC的剖線B-B，其中，保護(hù)層17的第二邊緣17B與金 屬走線11之間的距離D5需至少大于140微米。在圖IB(及圖2C與圖2D)與圖IC(及圖 沈