一種基于龍芯處理器的vpx主板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及VPX主板技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種基于龍芯處理器的VPX主板。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來，CPCI(CompactPCI)總線與VME(Versa Module Eurocard)總線處在一個相互競爭和發(fā)展的并存狀況，在軍用計(jì)算機(jī)領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。但隨著海量存儲數(shù)據(jù)時(shí)代的到來，計(jì)算機(jī)對寬帶和擴(kuò)展需求的指標(biāo)進(jìn)一步提高，目前的兩種總線都遇到了難以突破的瓶頸。
[0003]為了滿足更大寬帶和更強(qiáng)制冷能力的需求，VITA(VME Internat1nalAssociat1n)于2006年相繼推出了VPX總線技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)(VITA 46)和REDI加固增強(qiáng)的機(jī)械設(shè)計(jì)規(guī)范(VITA 48) JPX全部采用MultiGig RT2連接器具有連接緊密堅(jiān)固、插入損耗小和誤碼率低等優(yōu)點(diǎn)，每個差分對支持的寬帶數(shù)率可達(dá)1Gps，并且通過結(jié)合RE-DI構(gòu)成的VPX-REDI平臺可以滿足軍用計(jì)算機(jī)苛酷的環(huán)境和大寬帶的工業(yè)需求。
基于此，本發(fā)明設(shè)計(jì)了一種基于龍芯處理器的VPX主板。本發(fā)明基于Loongson3B處理器的VPX主板是一款專向軍用加固平臺的主板，主板采用板載硬盤和表帖內(nèi)存的設(shè)計(jì)方案，大大增強(qiáng)的主板的加固性能，使得主板能夠滿足軍用服務(wù)器苛刻的要求，保證在野外惡劣的環(huán)境下能夠正常穩(wěn)定的工作。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明為了彌補(bǔ)現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供了一種簡單高效的基于龍芯處理器的VPX主板。
[0006]本發(fā)明是通過如下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的:
一種基于龍芯處理器的VPX主板，其特征在于:以龍芯3B八核處理器為平臺，主頻為1.2GHz-l.5GHz，支持表帖內(nèi)存，適配AMD的RS780E+SB710芯片組，采用SATA NAN Drive嵌入式閃存單芯片硬盤，單顆容量最大可支持64GB;采用VPX架構(gòu)，可提供I組VGA信號，I組DVI信號，I組KB/MS信號，8組USB2.0信號，8組URAT信號，4組lO/lOO/lOOOMps以太網(wǎng)信號，I組PCI信號和I組PCIE*16信號；所述龍芯3B八核處理器連接表貼內(nèi)存，B1S芯片，UART*2接口和RS232接口芯片。
[0007]所述表帖內(nèi)存選用9顆4GB*8的DDR3內(nèi)存顆粒實(shí)現(xiàn)4GB內(nèi)存，并將所述內(nèi)存顆粒直接板載在主板上，其中一顆內(nèi)存顆粒實(shí)現(xiàn)ECC校驗(yàn)功能，其他8顆內(nèi)存顆粒用以匹配cpueMi數(shù)據(jù)位，所述表帖內(nèi)存共有兩個通道，每個通道最多掛接4組，容量最大可達(dá)32GB。
[0008]所述AMD的RS780E芯片用作北橋，SB710芯片作為南橋，所述龍芯3B八核處理器和北橋RS780E通過一組HT*16總線相連；所述北橋RS780E和南橋SB710之間采用A-LINKExpress Π總線相連。
[0009]所述南橋SB710給出6路SATA信號，其中I路SATA信號直接與NANDrive芯片的TX-、TX+、RX-、RX+引腳相連，用以接入系統(tǒng)盤，實(shí)現(xiàn)的硬盤的板載功能，增加VPX主板的加固性；另夕卜5路SATA信號引至VPX總線接口的P5 口，用以進(jìn)行外部擴(kuò)展，提高主板的存儲容量；
所述南橋SB710還提供了包括音頻，光驅(qū)，鍵盤和鼠標(biāo)各I路外設(shè)接口，其中音頻和光驅(qū)信號通過ALC262芯片轉(zhuǎn)換之后引出至VPX總線接口的P4 口 ；鍵盤和鼠標(biāo)信號通過W83627芯片轉(zhuǎn)換為PS/2信號之后引出至VPX總線接口的P6 口；
同時(shí)，所述南橋SB710還給出了所述8組USB2.0信號，6組URAT信號和I組PCI信號，8組USB2.0信號引至VPX總線接口的P4 口，所述6組URAT信號通過W83627芯片引出至VPX總線接口的P6 口，所述I組PCI信號引至VPX總線接口的P3 口。
[0010]所述北橋RS780E提供VGA信號，DVI信號和PCIE*16信號，并將VGA信號和DVI信號引至VPX總線接口的P2口，具有2D和3D圖形加速功能，以實(shí)現(xiàn)顯示控制，將所述PCIE*16信號引至VPX總線接口的Pl 口；所述北橋RS780E還提供了PCIE總線擴(kuò)展4路千兆以太網(wǎng)信號通過網(wǎng)絡(luò)芯片引至VPX總線接口的P2 口。
[0011]所述北橋RS780E還連接有16bit緩存芯片，所述網(wǎng)絡(luò)芯片采用Intel82574芯片，該芯片集成了符合802.3標(biāo)準(zhǔn)的MAC控制器、PC1-E總線控制器、內(nèi)部緩存和物理層信號收發(fā)器。
[0012]所述基于龍芯處理器的VPX主板，還設(shè)有EPM570芯片，通過POWER總線和JTAG總線弓丨至VPX總線接口的PO 口。
[0013]所述基于龍芯處理器的VPX主板，采用標(biāo)準(zhǔn)6U主板，其尺寸規(guī)格為233.35*160mm。
[0014]本發(fā)明的有益效果是:該基于龍芯處理器的VPX主板，采用國產(chǎn)龍芯3B處理器，軟硬件實(shí)現(xiàn)自主可控、安全可信，同時(shí)采用VPX架構(gòu)，板載硬盤和表帖內(nèi)存的設(shè)計(jì)方案，大大增強(qiáng)了主板的加固性能，具有較高的耐用性、抗震性和可靠性，使得主板能夠滿足軍用服務(wù)器苛刻的要求，保證在野外惡劣的環(huán)境下能夠正常穩(wěn)定的工作。
【附圖說明】
[0015]圖1為本發(fā)明基于龍芯處理器的VPX主板邏輯結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016]圖2為本發(fā)明表帖內(nèi)存邏輯結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]圖3為本發(fā)明硬盤系統(tǒng)邏輯結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]圖4為本發(fā)明基于龍芯處理器的VPX主板尺寸規(guī)格示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0019]為了使本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚明白，以下結(jié)合附圖和實(shí)施例，對本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)的說明。應(yīng)當(dāng)說明的是，此處所描述的具體實(shí)施例僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0020]該基于龍芯處理器的VPX主板，以龍芯3B八核處理器為平臺，主頻為1.2GHz?1.5GHz，支持表帖內(nèi)存，適配AMD的RS780E+SB710芯片組，采用SATA NAN Drive嵌入式閃存單芯片硬盤，單顆容量最大可支持64GB;采用VPX架構(gòu)，可提供I組VGA信號，I組DVI信號，I組KB/MS信號，8組USB2.0信號，8組URAT信號，4組10/100/1000Mps以太網(wǎng)信號，I組PCI信號和I組PCIE*16信號;所述龍芯3B八核處理器連接表貼內(nèi)存，B1S芯片，UART*2接口和RS232接口芯片。
[0021 ] 所述龍芯3B八核處理器采用32nm CMOS工藝設(shè)計(jì)，主頻達(dá)到1.5GHz，支持向量運(yùn)算加速，最高峰值計(jì)算能力達(dá)到192GFL0PS，具有很高的性能功耗比；同時(shí)集成8個64位超標(biāo)量處理器核，每個處理器核支持MIPS64指令集及龍芯擴(kuò)展指令集，采用交叉開關(guān)進(jìn)行核間互連，集成兩個72位DDR2/3控制器，支持ECC校驗(yàn)。
[0022]所述B1S芯片采用SST49LF040B芯片，RS232接口芯片采用MAX3243芯片。
[0023]所述表帖內(nèi)存選用9顆4GB*8的DDR3內(nèi)存顆粒實(shí)現(xiàn)4GB內(nèi)存，并將所述內(nèi)存顆粒