用于微型服務(wù)器和群集化片上系統(tǒng)部署的可管理性冗余的制作方法
【專利說明】
【背景技術(shù)】
[0001]在計算機生態(tài)系統(tǒng)中，片上系統(tǒng)(SoC)正變得愈加流行。正在數(shù)據(jù)中心中部署SoC系統(tǒng)的群集，示例來自各種處理器設(shè)計者和制造商。與所有的服務(wù)器(包括SoC微型服務(wù)器)一樣，可管理性(manageablity)是要求。目前，高級RISC機器(ARM)解決方案和各種其他解決方案包括集成式可管理性，并且這對于目前可用的單節(jié)點SoC部署是足夠的。隨著處理系統(tǒng)制造商在FRU(現(xiàn)場替換單元)板上集成許多節(jié)點或者甚至在給定的硅封裝內(nèi)實現(xiàn)許多SoC系統(tǒng)，目前的可管理性能力可能不再是足夠的。每一個以及每個SoC具有其自身的可管理性接入點(MAP)，并且這可能導(dǎo)致可靠性、可用性和可服務(wù)性(RAS)問題。例如，當(dāng)確定了 MAP已經(jīng)要求執(zhí)行功能時，MAP的失效可能是中央處理單元(CPU) SoC插槽或整個FRU板的失效。單個MAP的失效可導(dǎo)致整個部件的失效。
【附圖說明】
[0002]圖1是根據(jù)實施例的、本文中描述的系統(tǒng)的框圖。
[0003]圖2是根據(jù)實施例的、本文中描述的集成電路(1C)塊的框圖。
[0004]圖3是根據(jù)實施例的1C封裝的框圖。
[0005]圖4是根據(jù)實施例的服務(wù)器系統(tǒng)的框圖。
[0006]圖5是示出根據(jù)實施例的服務(wù)器系統(tǒng)的1C塊的報告和控制能力的的框圖。
[0007]圖6是根據(jù)實施例的、可由本文中描述的系統(tǒng)執(zhí)行的方法的流程圖。
[0008]圖7是根據(jù)實施例的、可由本文中描述的系統(tǒng)執(zhí)行的方法的流程圖。
[0009]圖8是根據(jù)實施例的計算系統(tǒng)的框圖。
[0010]圖9是根據(jù)實施例的處理器和計算機可讀介質(zhì)的框圖。
[0011]圖10是根據(jù)實施例的計算系統(tǒng)的框圖。
[0012]在附圖中，參考標(biāo)號的最左側(cè)數(shù)位可標(biāo)識參考標(biāo)號在其中首次出現(xiàn)的圖。
【具體實施方式】
[0013]本文中公開了用于為微型服務(wù)器和群集化SoC部署提供可管理性冗余的技術(shù)。所討論的實施例利用跨所有的區(qū)段都起作用的但仍然提供所需的強健的系統(tǒng)可管理性、良率(yield)恢復(fù)和RAS的解決方案來解決與這些基于SoC的系統(tǒng)相關(guān)聯(lián)的各種障礙，諸如，對一個或多個1C塊的功能失效的報告。
[0014]圖1是包括多個集成電路(1C)塊102-1至102-n (統(tǒng)稱為或總稱為102)的系統(tǒng)的框圖，每一個1C塊分別包括用于執(zhí)行一個或多個功能的任務(wù)塊104-1至104-n(統(tǒng)稱為或總稱為104)以及用于執(zhí)行管理功能的管理塊106-1-106-n (統(tǒng)稱為或總稱為106)。任務(wù)塊104和/或管理塊106可各自包括一個或多個指令處理器。
[0015]1C塊102或其子集可被設(shè)計和/或制造為彼此完全相同，并且每一個都是可配置的以執(zhí)行一個或多個可分配的功能?？煞峙涞墓δ芸砂ǖ幌抻谂c例如溫度控制、功率管理等有關(guān)的功能。
[0016]管理塊106或其子集可配置成用于訪問和/或確定對應(yīng)的1C塊106的狀態(tài)，并且通過管理接入點(MAP) 108處的通信基礎(chǔ)設(shè)施報告該狀態(tài)。管理塊106或其子集可配置成用于訪問對應(yīng)的1C塊內(nèi)的感測到的參數(shù)值，并且通過MAP 108處的通信基礎(chǔ)設(shè)施來報告感測到的參數(shù)值。感測到的參數(shù)可包括但不限于例如，溫度相關(guān)的參數(shù)(例如，溫度)、功率相關(guān)的參數(shù)(例如，功耗)，等等。
[0017]管理塊106或其子集可以是可動態(tài)地重新配置的以執(zhí)行一個或多個其他管理塊106的功能。作為示例，MGB 106-1可以是可動態(tài)地重新配置的以訪問和/或確定1C塊102-2的狀態(tài)，并且當(dāng)MGB 106-2不能報告1C塊102-2的狀態(tài)時，通過MAP 108-1處的通信基礎(chǔ)設(shè)施來報告該狀態(tài)。MGB106-1可以是可動態(tài)地重新配置以便在如果1C塊102-2的狀態(tài)指示了任務(wù)塊104-2實質(zhì)上是可操作的而MGB 106-2是有故障的時執(zhí)行MGB 106-2的附加功能，以便諸如準(zhǔn)許任務(wù)塊104-2保持是可操作的。作為另一個示例，MGB 106-1可以是可動態(tài)地重新配置的以便當(dāng)MGB 106-2不能訪問1C塊102-2內(nèi)的感測到的參數(shù)值時來這樣做。作為進一步的示例，MGB 106-1可以是可動態(tài)地重新配置的以訪問其他1C塊(例如，與1C塊102-2相鄰的其他1C塊)內(nèi)的感測到的參數(shù)值，并且當(dāng)來自1C塊102-2的感測到的參數(shù)值是不可訪問的或不可用的時，使用那些訪問到參數(shù)值來估計1C塊102-2的參數(shù)值。
[0018]管理塊106或其子集可以是可動態(tài)地重新配置為基板管理控制器(BMC) 101以執(zhí)行管理功能，所述管理功能諸如但不限于，監(jiān)測1C塊102中的其他1C塊的處理、協(xié)調(diào)1C塊102之間的共享資源的仲裁和分配、記錄系統(tǒng)錯誤、協(xié)調(diào)1C塊102的故障恢復(fù)引導(dǎo)(“FRB”)、1C塊102之間的負載平衡、控制對通信基礎(chǔ)設(shè)施內(nèi)的各個部件的訪問、風(fēng)扇控制、電源監(jiān)測和調(diào)節(jié)以及溫度監(jiān)測?；诶缇哂凶畹突蜃罡叩臉?biāo)識號，管理塊106可被指定為作為將報到(check in)的第一個管理塊的BMC。
[0019]1C塊102或其子集可以是可動態(tài)地重新配置的以執(zhí)行1C塊102中的一個或多個其他1C塊的一個或多個所分配的任務(wù)。作為示例，1C塊102-1可以是可動態(tài)地重新配置的以降低一個或多個其他1C塊102的溫度。1C塊102-1可以是可動態(tài)地重新配置的以便在以下情況下執(zhí)行1C塊102的一個或多個其他1C塊的一個或多個所分配的任務(wù):如果例如一個或多個其他1C塊102不能執(zhí)行一個或多個所分配的任務(wù)，或者不能降低這一個或多個其他1C塊的任務(wù)負荷；或者當(dāng)這一個或多個其他1C塊被置于降低的功耗狀態(tài)下時，等等?？梢詷?gòu)想在其中1C塊102執(zhí)行一個或多個其他1C塊102的一個或多個所分配的任務(wù)的其他場景。
[0020]每一個1C塊102或其子集可被配置為如下參照圖2所描述的那樣。然而，1C塊102不限于圖2的示例。
[0021]系統(tǒng)100可包括用于在1C塊102之間進行通信的通信基礎(chǔ)設(shè)施。該通信基礎(chǔ)設(shè)施可配置成用于在MAP之間提供全部到全部連接性(all-to-all connectivity) 0系統(tǒng)100可表示1C封裝，并且每一個1C塊102可表示1C封裝的對應(yīng)的SoC，諸如以下參照圖3所描述的，圖3還示出根據(jù)實施例的、具有全部到全部連接性的通信基礎(chǔ)設(shè)施303。然而，系統(tǒng)100不限于圖3的示例。
[0022]系統(tǒng)100可表示服務(wù)器系統(tǒng)，并且每一個1C塊102可表示服務(wù)器系統(tǒng)的對應(yīng)的刀片(blade)，諸如以下參照圖4所描述的。然而，系統(tǒng)100不限于圖4的示例。
[0023]圖2是可包括任務(wù)塊204和管理塊206的1C塊202的框圖。任務(wù)塊204可包括一個或多個處理器220，這一個或多個處理器220中的每一個可包括用于執(zhí)行計算機程序指令的一個或多個處理核222。處理器220可包括但不限于，微處理器、圖形處理器、物理處理器、數(shù)字信號處理器、網(wǎng)絡(luò)處理器、前端通信處理器、協(xié)處理器、管理引擎(ME)、控制器或微控制器、中央處理單元(CPU)、通用指令處理器和/或?qū)Ｓ锰幚砥鳌?br>[0024]任務(wù)塊204可進一步包括用于存儲計算機程序指令和數(shù)據(jù)的計算機可讀介質(zhì)224，所述數(shù)據(jù)在處理器220執(zhí)行計算機程序指令時由處理器220使用和/或生成。介質(zhì)224可包括暫態(tài)和/或非暫態(tài)介質(zhì)。在圖2的示例中，介質(zhì)224可包括主存儲設(shè)備226和副存儲設(shè)備228。
[0025]主存儲設(shè)備226可包括寄存器230、處理器高速緩存232和主存儲器或系統(tǒng)存儲器234。寄存器230和高速緩存232可以是可由核222直接訪問的。主存儲器234可以是可由處理器220和/或核222直接訪問的和/或可由處理器220和/或核222通過存儲器鏈路或總線間接訪問的。主存儲226可包括易失性和非易失性存儲器，諸如，隨機存取存儲器(RAM)及其變體，包括但不限于，靜態(tài)RAM (SRAM)、動態(tài)RAM (DRAM)、同步DRAM (SDRAM)和/或雙倍數(shù)據(jù)速率SDRAM(DDR SDRAM)。
[0026]副存儲設(shè)備228可以是可由處理器220和/或核222通過通信基礎(chǔ)設(shè)施238間接訪問的，并且可包括非易失性存儲器，諸如，只讀存儲器(ROM)及其變體，包括但不限于，可編程ROM(PROM)、可擦PROM(EPROM)和電可擦PROM(EEPROM)。非易失性存儲器還可包括非易失性RAM (NVRAM)，諸如，閃存。
[0027]處理器220可進一步包括用于在核222與內(nèi)部通信基礎(chǔ)設(shè)施238之間接口連接的控制單元236。
[0028]任務(wù)塊204可進一步包括用于在處理器220與內(nèi)部通信基礎(chǔ)設(shè)施238之間接口連接的存儲器控制器240。
[0029]1C塊202可進一步包括用于在處理器220與系統(tǒng)接入點(SAP) 244-1處的外部通信基礎(chǔ)設(shè)施之間接口連接的接口 242。
[0030]任務(wù)塊204可包括用于執(zhí)行一個或多個預(yù)先配置的和/或可配置的功能的1C邏輯246。處理器220可配置成用于通過通信基礎(chǔ)設(shè)施238來與1C邏輯246接口連接。接口242可配置成用于在1C邏輯246與SAP 244-2處的外部通信基礎(chǔ)設(shè)施之間接口連接。
[0031]在圖2中，1C塊202可進一步包括一個或多個傳感器250，這一個或多個傳感器250可包括一個或多個環(huán)境傳感器，諸如，溫度傳感器、風(fēng)扇速度傳感器、電壓傳感器和/或功耗傳感