溫度控制方法、裝置及移動(dòng)終端的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及通信技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種溫度控制方法、裝置及移動(dòng)終端。
【背景技術(shù)】
[0002]伴隨著智能手機(jī)的更新?lián)Q代，移動(dòng)終端內(nèi)的芯片的計(jì)算能力越來(lái)越強(qiáng)大。同時(shí)，芯片計(jì)算能力的提升也伴隨著芯片的發(fā)熱功耗持續(xù)增長(zhǎng)，功耗的持續(xù)增長(zhǎng)導(dǎo)致移動(dòng)終端系統(tǒng)的熱安全性和熱舒適性越來(lái)越面臨挑戰(zhàn)。
[0003]如何為移動(dòng)終端的熱安全性和熱舒適性提供解決方案，已成為本領(lǐng)域技術(shù)人員需要迫切解決的問(wèn)題。針對(duì)這一問(wèn)題，現(xiàn)有的解決方案是將溫度監(jiān)控點(diǎn)直接布置在移動(dòng)終端的表面，用以監(jiān)控表面熱點(diǎn)溫度，并將此溫度信息傳送給表面溫度控制中心，所述表面溫度控制中心會(huì)根據(jù)所述移動(dòng)終端的表面溫度，執(zhí)行對(duì)應(yīng)的溫度控制方案，例如，在所述移動(dòng)終端的表面溫度太高時(shí)，降低所述移動(dòng)終端的系統(tǒng)功耗，以降低所述移動(dòng)終端的表面溫度，保證所述移動(dòng)終端的熱安全性，這在很大程度上改善了移動(dòng)終端的表面熱舒適性。
[0004]但現(xiàn)有技術(shù)采取的單點(diǎn)溫度監(jiān)控，有時(shí)會(huì)導(dǎo)致通過(guò)上述方法所獲取的移動(dòng)終端的表面溫度并不準(zhǔn)確，所述移動(dòng)終端的表面溫度的高低并不能真實(shí)的代表所述移動(dòng)終端的實(shí)際的發(fā)熱功耗，因此會(huì)直接導(dǎo)致基于移動(dòng)終端的表面溫度控制所述移動(dòng)終端的系統(tǒng)功耗的方案的失敗，不能有效保證所述移動(dòng)終端的熱安全性和熱舒適性。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明解決的問(wèn)題是難以準(zhǔn)確獲取移動(dòng)終端的表面溫度，從而難以實(shí)現(xiàn)基于移動(dòng)終端的表面溫度實(shí)現(xiàn)對(duì)所述移動(dòng)終端的系統(tǒng)功耗的控制的問(wèn)題。
[0006]為解決上述問(wèn)題，本發(fā)明技術(shù)方案提供一種溫度控制方法，用于對(duì)移動(dòng)終端的表面溫度進(jìn)行控制；包括:
[0007]獲取所述移動(dòng)終端的核心芯片的溫度；
[0008]獲取與所述移動(dòng)終端的核心芯片的溫度所對(duì)應(yīng)的所述移動(dòng)終端的表面溫度；
[0009]基于所述移動(dòng)終端的表面溫度對(duì)所述移動(dòng)終端的輸出功耗進(jìn)行控制，以實(shí)現(xiàn)對(duì)所述移動(dòng)終端的表面溫度的調(diào)節(jié)控制。
[0010]可選的，還包括:預(yù)先建立所述移動(dòng)終端的核心芯片的溫度和所述移動(dòng)終端的表面溫度的對(duì)應(yīng)關(guān)系。
[0011]可選的，所述建立所述移動(dòng)終端的核心芯片的溫度和所述移動(dòng)終端的表面溫度的對(duì)應(yīng)關(guān)系的過(guò)程包括:
[0012]基于所述移動(dòng)終端的核心芯片的多個(gè)溫度以及分別對(duì)應(yīng)所述多個(gè)溫度的表面溫度，建立所述移動(dòng)終端的核心芯片的溫度和所述移動(dòng)終端的表面溫度的對(duì)應(yīng)關(guān)系的數(shù)學(xué)模型。
[0013]可選的，所述獲取與所述移動(dòng)終端的核心芯片的溫度所對(duì)應(yīng)的所述移動(dòng)終端的表面溫度的過(guò)程包括:
[0014]根據(jù)所述對(duì)應(yīng)關(guān)系獲取與所述移動(dòng)終端的核心芯片的溫度所對(duì)應(yīng)的所述移動(dòng)終端的表面溫度。
[0015]可選的，所述對(duì)所述移動(dòng)終端的輸出功耗進(jìn)行控制的過(guò)程包括:
[0016]通過(guò)執(zhí)行降耗措施控制所述移動(dòng)終端的輸出功耗，以實(shí)現(xiàn)對(duì)所述移動(dòng)終端的表面溫度的控制。
[0017]可選的，所述降耗措施包括降低所述移動(dòng)終端的硬件運(yùn)行速度、軟件運(yùn)行速度和降低充電電流值的至少一種操作。
[0018]可選的，所述對(duì)所述移動(dòng)終端的表面溫度的控制過(guò)程包括:
[0019]設(shè)定對(duì)應(yīng)所述移動(dòng)終端的表面溫度的多個(gè)溫度閾值；
[0020]在所述移動(dòng)終端的表面溫度達(dá)到不同的溫度閾值時(shí)，執(zhí)行不同的降耗措施。
[0021]可選的，所述移動(dòng)終端的核心芯片的溫度和所述移動(dòng)終端的表面溫度通過(guò)溫度傳感器獲取。
[0022]可選的，所述移動(dòng)終端的表面溫度通過(guò)紅外測(cè)溫方式獲取。
[0023]可選的，所述移動(dòng)終端的表面溫度為通過(guò)紅外測(cè)溫方式所獲取到的所述移動(dòng)終端的表面溫度的最高溫度值。
[0024]為解決上述問(wèn)題，本發(fā)明技術(shù)方案還提供一種溫度控制裝置，用于對(duì)移動(dòng)終端的表面溫度進(jìn)行控制；包括:
[0025]芯片溫度獲取單元，用于獲取所述移動(dòng)終端的核心芯片的溫度；
[0026]表面溫度獲取單元，用于獲取與所述移動(dòng)終端的核心芯片的溫度所對(duì)應(yīng)的所述移動(dòng)終端的表面溫度；
[0027]控制單元，用于基于所述移動(dòng)終端的表面溫度對(duì)所述移動(dòng)終端的輸出功耗進(jìn)行控制，以實(shí)現(xiàn)對(duì)所述移動(dòng)終端的表面溫度的調(diào)節(jié)控制。
[0028]可選的，所述裝置還包括:關(guān)系建立單元，用于預(yù)先建立所述移動(dòng)終端的核心芯片的溫度和所述移動(dòng)終端的表面溫度的對(duì)應(yīng)關(guān)系。
[0029]可選的，所述控制單元包括:
[0030]降耗單元，用于通過(guò)執(zhí)行降耗措施控制所述移動(dòng)終端的輸出功耗。
[0031]可選的，所述降耗措施包括降低所述移動(dòng)終端的硬件運(yùn)行速度、軟件運(yùn)行速度和降低充電電流值的至少一種操作。
[0032]可選的，所述裝置還包括:閾值設(shè)定單元，用于設(shè)定對(duì)應(yīng)所述移動(dòng)終端的表面溫度的多個(gè)溫度閾值；所述降耗單元在所述移動(dòng)終端的表面溫度達(dá)到不同的溫度閾值時(shí)，執(zhí)行不同的降耗措施。
[0033]為解決上述問(wèn)題，本發(fā)明技術(shù)方案還提供一種移動(dòng)終端，包括:如上所述的溫度控制裝置。
[0034]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的技術(shù)方案具有以下優(yōu)點(diǎn):
[0035]在獲取到移動(dòng)終端的核心芯片的溫度后，進(jìn)而獲取與所述移動(dòng)終端的核心芯片的溫度所對(duì)應(yīng)的所述移動(dòng)終端的表面溫度，根據(jù)所述移動(dòng)終端的表面溫度對(duì)所述移動(dòng)終端的輸出功耗進(jìn)行相應(yīng)的控制，該方法可以準(zhǔn)確獲取到移動(dòng)終端的表面溫度，并進(jìn)而實(shí)現(xiàn)對(duì)所述移動(dòng)終端的輸出功耗的相應(yīng)的控制，可以有效提高所述移動(dòng)終端的熱安全性和熱舒適性。
[0036]通過(guò)建立所述移動(dòng)終端的核心芯片的溫度和所述移動(dòng)終端的表面溫度的對(duì)應(yīng)關(guān)系的數(shù)學(xué)模型，在得到所述移動(dòng)終端的核心芯片的溫度后，可以快速、準(zhǔn)確的獲取到相應(yīng)的所述移動(dòng)終端的表面溫度，提高獲取所述移動(dòng)終端的表面溫度的準(zhǔn)確性。
[0037]可以通過(guò)紅外技術(shù)獲取移動(dòng)終端表面溫度的最高溫度值，可以確保所獲取到的表面溫度更真實(shí)的代表所述移動(dòng)終端的實(shí)際的系統(tǒng)功耗情況，提高獲取所述移動(dòng)終端的表面溫度的準(zhǔn)確性。
[0038]通過(guò)設(shè)定不同的溫度閾值，可以根據(jù)所獲取到的所述移動(dòng)終端的不同的表面溫度，執(zhí)行不同的降耗措施，進(jìn)而使得對(duì)移動(dòng)終端的輸出功耗的控制措施匹配于所述移動(dòng)終端的表面溫度，可以達(dá)到對(duì)移動(dòng)終端的表面溫度的動(dòng)態(tài)控制，有效提高所述移動(dòng)終端的熱安全性和熱舒適性。
【附圖說(shuō)明】
[0039]圖1是本發(fā)明技術(shù)方案提供的溫度控制方法的流程示意圖；
[0040]圖2是本發(fā)明實(shí)施例提供的溫度控制方法的流程示意圖；
[0041]圖3是本發(fā)明實(shí)施例提供的溫度控制裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0042]隨著智能移動(dòng)終端的芯片計(jì)算能力的提升，發(fā)熱功耗也在持續(xù)增長(zhǎng)，功耗的持續(xù)增長(zhǎng)導(dǎo)致移動(dòng)終端系統(tǒng)的熱安全性和熱舒適性面臨著嚴(yán)重的挑戰(zhàn)。現(xiàn)有技術(shù)采用的單點(diǎn)溫度監(jiān)控的方法，難以準(zhǔn)確獲取移動(dòng)終端的表面溫度，從而難以實(shí)現(xiàn)基于所述移動(dòng)終端的表面溫度實(shí)現(xiàn)對(duì)所述移動(dòng)終端的系統(tǒng)功耗的控制。
[0043]為解決上述問(wèn)題，本發(fā)明技術(shù)方案提供一種溫度控制方法。如圖1所示，首先執(zhí)行步驟S1，獲取移動(dòng)終端的核心芯片的溫度。
[0044]所述移動(dòng)終端的核心芯片的溫度的獲取可以采用多種方法進(jìn)行獲取，例如可以由安置在所述核心芯片上的溫度傳感器進(jìn)行獲取。所述核心芯片可以是所述移動(dòng)終端的主芯片，所述核心芯片的功耗為所述移動(dòng)終端中功耗最大的部件。
[0045]執(zhí)行步驟S2，獲取與所述移動(dòng)終端的核心芯片的溫度所對(duì)應(yīng)的所述移動(dòng)終端的表面溫度。
[0046]在得到所述移動(dòng)終端的核心芯片的溫度后，進(jìn)而獲取與所述核心芯片的溫度所對(duì)應(yīng)的所述移動(dòng)終端的表面溫度。所述移動(dòng)終端的表面溫度可以是指所述移動(dòng)終端的表面的最高溫度。所述核心芯片的溫度所對(duì)應(yīng)的所述移動(dòng)終端的表面溫度是指，