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一種ddr4卡槽防塵裝置及方法

文檔序號(hào):9578829閱讀:389來(lái)源:國(guó)知局
一種ddr4卡槽防塵裝置及方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及服務(wù)器產(chǎn)品等硬件板卡領(lǐng)域,具體地說(shuō)是一種DDR4卡槽防塵裝置及方法。
【背景技術(shù)】
[0002]目前,大多的服務(wù)器主板上都會(huì)設(shè)計(jì)有多個(gè)DDR4卡槽,在插入DDR4(內(nèi)存條)使用前,主板上所有卡槽都是自然開(kāi)口狀態(tài),無(wú)任何防塵封閉保護(hù)措施,外界灰塵很容易落入并堆積在卡槽內(nèi),此種情況下卡槽內(nèi)部金屬Pin彈針便會(huì)被灰塵覆蓋甚至受潮氧化,當(dāng)插入DDR4時(shí),便會(huì)出現(xiàn)金手指與卡槽Pin彈針接觸不良甚至抓不到DDR4的情況。另外,即便卡槽提前已經(jīng)插入了 DDR4板卡,但溝槽兩壁的多孔結(jié)構(gòu)也極易落入并堆積灰塵雜質(zhì)等污染物,時(shí)間久了,同樣會(huì)污染及氧化到孔內(nèi)部的金屬Pin彈針導(dǎo)致接觸不良。
[0003]公開(kāi)的相關(guān)專(zhuān)利文件:名稱為“一種便于護(hù)理的計(jì)算機(jī)鍵盤(pán)”,該文件公開(kāi)了 “一種便于護(hù)理的計(jì)算機(jī)鍵盤(pán),它屬于計(jì)算機(jī)硬件技術(shù)領(lǐng)域,它包含鍵盤(pán)本體、底座、卷軸、防塵膜、凹槽、磁鐵卡勾、卡槽、磁鐵塊、活動(dòng)夾子;鍵盤(pán)本體的底部設(shè)有底座,底座左端的內(nèi)部設(shè)有卷軸,防塵膜的一端與卷軸固定連接,防塵膜的另一端設(shè)有磁鐵卡勾,且磁鐵卡勾與底座右端的凹槽相互配合,底座的左端設(shè)有卡槽,且卡槽中設(shè)有磁鐵塊,鍵盤(pán)本體正面的上下端均設(shè)有活動(dòng)夾子。它結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理,操作方便,靈活性好,防塵效果好,可以延長(zhǎng)鍵盤(pán)的使用壽命,避免了重復(fù)拆裝帶來(lái)的麻煩與弊端,提高了鍵盤(pán)使用的整潔度”。
[0004]名稱為“一種筆記本電腦防塵裝置”,該文件公開(kāi)了“一種筆記本電腦防塵裝置,包括本體,所述本體上設(shè)有筆記本電腦屏幕,所述本體上靠近筆記本電腦屏幕的一側(cè)設(shè)有鍵盤(pán),所述本體上,沿鍵盤(pán)的四周設(shè)有卡槽,所述卡槽嵌于本體內(nèi),所述卡槽的寬度為I?5_,本發(fā)明提供的一種筆記本電腦防塵裝置的優(yōu)點(diǎn)在于:本發(fā)明結(jié)構(gòu)合理,在沿鍵盤(pán)的四周設(shè)有卡槽,所述卡槽嵌于本體內(nèi),在鍵盤(pán)上設(shè)置防塵膜時(shí),直接將防塵膜的四周卡入卡槽內(nèi),在長(zhǎng)時(shí)間使用后,防塵膜不管是由于溫度影響而拉伸或者縮小,防塵膜與本體之間均不會(huì)產(chǎn)生縫隙,有效防止微塵進(jìn)入筆記本電腦內(nèi)部,有效的保護(hù)了筆記本電腦的使用性能,安全可靠”。上述兩個(gè)公開(kāi)文件的內(nèi)容不涉及對(duì)DDR4卡槽進(jìn)行改進(jìn)防塵的技術(shù)創(chuàng)新內(nèi)容。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的技術(shù)任務(wù)是提供一種DDR4卡槽防塵裝置及方法。
[0006]本發(fā)明的技術(shù)任務(wù)是按以下方式實(shí)現(xiàn)的,該裝置包括加高架和防塵膜片,加高架安裝在DDR4卡槽的頂端,加高架的中部開(kāi)有通孔,加高架的頂部表面覆蓋有防塵膜片,防塵膜片的中部開(kāi)有使得DDR4內(nèi)存條插入的插入縫,插入縫隙在加高架中部通孔的正上方。
[0007]所述的通孔的大小與DDR4卡槽的開(kāi)口大小相同。
[0008]所述的防塵膜片為邁拉膜片或彈性橡膠膜片。
[0009]所述的防塵膜片上的插入縫為“工”字形。
[0010]所述的“工”字形插入縫中部的防塵膜片為彈性片。[0011 ] 一種DDR4卡槽防塵方法,該方法的步驟如下:
首先在DDR4卡槽的頂端安裝一個(gè)加高架,加高架的中部開(kāi)有與DDR4卡槽的開(kāi)口大小相同的通孔,然后在加高架的頂部表面粘接防塵膜片,在防塵膜片的中部設(shè)置“工”字形的插入縫,使得插入縫在加高架中部通孔的正上方,插入縫兩端的寬度大于等于DDR4內(nèi)存條的寬度,“工”字形插入縫中部的兩側(cè)為彈性片;iDDR4內(nèi)存條通過(guò)插入縫和通孔插入DDR4卡槽內(nèi)時(shí),彈性片擠壓在DDR4內(nèi)存條的兩側(cè),防止灰塵進(jìn)入;iDDR4內(nèi)存條拔出時(shí),兩片彈性片自然彈起,封閉插入縫,防止灰塵進(jìn)入。
[0012]本發(fā)明的一種DDR4卡槽防塵裝置及方法和現(xiàn)有技術(shù)相比,具有以下特點(diǎn):
1)當(dāng)DDR4卡槽內(nèi)插入DDR4內(nèi)存條正常使用時(shí),頂部邁拉膜片的縫隙被頂開(kāi),DDR4內(nèi)存條可順利插入到DDR4卡槽內(nèi)部,被頂開(kāi)的邁拉膜片與DDR4內(nèi)存條接觸,避免外界灰塵從DDR4內(nèi)存條與卡槽接觸處進(jìn)入;
2)當(dāng)DDR4卡槽未插入DDR4內(nèi)存條,留作后續(xù)升級(jí)備用時(shí),頂部邁拉膜片自動(dòng)彈回合并縫隙,封閉DDR4卡槽開(kāi)口,隔離外界灰塵落入DDR4卡槽內(nèi)部,達(dá)到防塵效果;
3)該防塵裝置結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,成本低,通用性強(qiáng),可應(yīng)用到其他類(lèi)似結(jié)構(gòu)的連接器卡槽設(shè)計(jì)上。
【附圖說(shuō)明】
[0013]附圖1為一種DDR4卡槽防塵裝置的結(jié)構(gòu)示意圖;
附圖2為防塵膜片的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖中:1、DDR4卡槽,2、加高架,3、防塵膜片,4、插入縫,5、DDR4內(nèi)存條,6、彈性片,7、通孔。
【具體實(shí)施方式】
[0014]實(shí)施例1:
如圖1和圖2所示,該DDR4卡槽防塵裝置包括加高架2和防塵膜片3,加高架2安裝在DDR4卡槽I的頂端,加高架2的中部開(kāi)有通孔7,通孔7的大小與DDR4卡槽I的開(kāi)口大小相同;加高架2的頂部表面覆蓋有防塵膜片3,防塵膜片3的中部開(kāi)有使得DDR4內(nèi)存條5插入的“工”字形插入縫4,插入縫4在加高架2中部通孔7的正上方,“工”字形插入縫4中部的防塵膜片3為彈性片6,所述的防塵膜片3為彈性橡膠膜片。
[0015]一種DDR4卡槽防塵方法,該方法的步驟如下:
首先在DDR4卡槽I的頂端安裝一個(gè)加高架2,加高架2的中部開(kāi)有與DDR4卡槽I的開(kāi)口大小相同的通孔7,然后在加高架2的頂部表面粘接有彈性橡膠膜片制成的防塵膜片3,在防塵膜片3的中部設(shè)置“工”字形的插入縫4,使得插入縫4在加高架2中部通孔7的正上方,插入縫4兩端的寬度大于等于DDR4內(nèi)存條5的寬度,“工”字形插入縫4中部的兩側(cè)為彈性片6 ;當(dāng)DDR4內(nèi)存條5通過(guò)插入縫4和通孔6插入DDR4卡槽I內(nèi)時(shí),彈性片6擠壓在DDR4內(nèi)存條5的兩側(cè),防止灰塵進(jìn)入;iDDR4內(nèi)存條5拔出時(shí),兩片彈性片6自然彈起,封閉插入縫4,防止灰塵進(jìn)入。
[0016]實(shí)施例2:
如圖1和圖2所示,該DDR4卡槽防塵裝置包括加高架2和防塵膜片3,加高架2安裝在DDR4卡槽I的頂端,加高架2的中部開(kāi)有通孔7,通孔7的大小與DDR4卡槽I的開(kāi)口大小相同;加高架2的頂部表面覆蓋有防塵膜片3,防塵膜片3的中部開(kāi)有使得DDR4內(nèi)存條5插入的“工”字形插入縫4,插入縫4在加高架2中部通孔7的正上方,“工”字形插入縫4中部的防塵膜片3為彈性片6,所述的防塵膜片3為邁拉膜片。
[0017]一種DDR4卡槽防塵方法,該方法的步驟如下:
首先在DDR4卡槽I的頂端安裝一個(gè)加高架2,加高架2的中部開(kāi)有與DDR4卡槽I的開(kāi)口大小相同的通孔7,然后在加高架2的頂部表面粘接有邁拉膜片制成的防塵膜片3,在防塵膜片3的中部設(shè)置“工”字形的插入縫4,使得插入縫4在加高架2中部通孔7的正上方,插入縫4兩端的寬度大于等于DDR4內(nèi)存條5的寬度,“工”字形插入縫4中部的兩側(cè)為彈性片6 ;當(dāng)DDR4內(nèi)存條5通過(guò)插入縫4和通孔6插入DDR4卡槽I內(nèi)時(shí),彈性片6擠壓在DDR4內(nèi)存條5的兩側(cè),防止灰塵進(jìn)入;當(dāng)DDR4內(nèi)存條5拔出時(shí),兩片彈性片6自然彈起,封閉插入縫4,防止灰塵進(jìn)入。
[0018]邁拉膜片:屬于YAEB類(lèi)絕緣材料,是一種堅(jiān)韌聚脂類(lèi)高分子物,在包裝,打印,影印和柔性電子學(xué)等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。
[0019]通過(guò)上面【具體實(shí)施方式】,所述技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員可容易的實(shí)現(xiàn)本發(fā)明。但是應(yīng)當(dāng)理解,本發(fā)明并不限于上述的幾種【具體實(shí)施方式】。在公開(kāi)的實(shí)施方式的基礎(chǔ)上,所述技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員可任意組合不同的技術(shù)特征,從而實(shí)現(xiàn)不同的技術(shù)方案。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種DDR4卡槽防塵裝置,其特征在于,該裝置包括加高架和防塵膜片,加高架安裝在DDR4卡槽的頂端,加高架的中部開(kāi)有通孔,加高架的頂部表面覆蓋有防塵膜片,防塵膜片的中部開(kāi)有使得DDR4內(nèi)存條插入的插入縫,插入縫隙在加高架中部通孔的正上方。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種DDR4卡槽防塵裝置,其特征在于,所述的通孔的大小與DDR4卡槽的開(kāi)口大小相同。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種DDR4卡槽防塵裝置,其特征在于,所述的防塵膜片為邁拉膜片或彈性橡膠膜片。4.根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的一種DDR4卡槽防塵裝置,其特征在于,所述的防塵膜片上的插入縫為“工”字形。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種DDR4卡槽防塵裝置,其特征在于,所述的“工”字形插入縫中部的防塵膜片為彈性片。6.一種DDR4卡槽防塵方法,其特征在于,該方法的步驟如下: 首先在DDR4卡槽的頂端安裝一個(gè)加高架,加高架的中部開(kāi)有與DDR4卡槽的開(kāi)口大小相同的通孔,然后在加高架的頂部表面粘接防塵膜片,在防塵膜片的中部設(shè)置“工”字形的插入縫,使得插入縫在加高架中部通孔的正上方,插入縫兩端的寬度大于等于DDR4內(nèi)存條的寬度,“工”字形插入縫中部的兩側(cè)為彈性片;iDDR4內(nèi)存條通過(guò)插入縫和通孔插入DDR4卡槽內(nèi)時(shí),彈性片擠壓在DDR4內(nèi)存條的兩側(cè),防止灰塵進(jìn)入;iDDR4內(nèi)存條拔出時(shí),兩片彈性片自然彈起,封閉插入縫,防止灰塵進(jìn)入。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種DDR4卡槽防塵方法,其特征在于,所述的防塵膜片為邁拉膜片或彈性橡膠膜片。
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種DDR4卡槽防塵裝置及方法,該裝置包括加高架和防塵膜片,加高架安裝在DDR4卡槽的頂端,加高架的中部開(kāi)有通孔,加高架的頂部表面覆蓋有防塵膜片,防塵膜片的中部開(kāi)有使得DDR4內(nèi)存條插入的插入縫,插入縫隙在加高架中部通孔的正上方。本發(fā)明的DDR4卡槽防塵裝置及方法和現(xiàn)有技術(shù)相比,解決了灰塵進(jìn)入DDR4卡槽內(nèi),污染及氧化到DDR4卡槽內(nèi)部的金屬Pin彈針導(dǎo)致接觸不良的問(wèn)題,有效避免外界灰塵從DDR4內(nèi)存條與卡槽接觸處進(jìn)入,達(dá)到防塵效果;該防塵裝置結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,成本低,通用性強(qiáng),可應(yīng)用到其他類(lèi)似結(jié)構(gòu)的連接器卡槽設(shè)計(jì)上。
【IPC分類(lèi)】G06F1/18
【公開(kāi)號(hào)】CN105334926
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510699548
【發(fā)明人】楊光明
【申請(qǐng)人】浪潮電子信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司
【公開(kāi)日】2016年2月17日
【申請(qǐng)日】2015年10月26日
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