可以與第三部分110接觸，而第三部分110可以與第二部分108接觸，使得第一部分106、第二部分108和第三部分110彼此平行。在一個實施方案中，折疊數(shù)據(jù)存儲器件100的說明可以被印在數(shù)據(jù)存儲器件100和/或載體102上。
[0069]在此折疊位置，個人隨后可以將折疊的數(shù)據(jù)存儲器件100插入到計算機114的電通信插口 112中并使用計算機114來訪問由數(shù)據(jù)存儲器件100存儲的數(shù)據(jù)。在一些實施方案中，計算機114還可以使數(shù)據(jù)存儲器件100附接至載體102時未存在于數(shù)據(jù)存儲器件100中的數(shù)據(jù)被存儲在數(shù)據(jù)存儲器件100中。在一個實施方案中，電通信插口 112可以是USB插口，諸如USB系列A插口。
[0070]載體102和數(shù)據(jù)存儲器件100的多個實施方案是可行的。例如，載體102可以是商務卡且數(shù)據(jù)存儲器件100可以存儲產品目錄、簡歷、檔案和/或銷售印刷品。可選擇地，載體102可以是明信片且數(shù)據(jù)存儲器件100可以存儲數(shù)字圖片?？蛇x擇地，載體102可以是活動門票，諸如電影票或音樂會票，且數(shù)據(jù)存儲器件100可以存儲視頻或音頻，諸如電影預告片或音樂?？蛇x擇地，載體102可以是賀卡且數(shù)據(jù)存儲器件100可以存儲圖片或音頻。可選擇地，載體102可以被束縛在書中且數(shù)據(jù)存儲器件100可以存儲與書有關的內容，諸如書的額外的章節(jié)或書的續(xù)集的預告章節(jié)。其他實施方案是可行的。
[0071]正如上面提到的，數(shù)據(jù)存儲器件100可以經(jīng)由諸如粘合劑或一個或多個穿孔的緊固件被附接至載體102。在穿孔的情形中，載體102和數(shù)據(jù)存儲器件100可以都由單張分層的卡紙(card stock)形成，且數(shù)據(jù)存儲器件100可以經(jīng)由一個或多個打孔線由載體102劃界。
[0072]緊固件可以允許數(shù)據(jù)存儲器件100易于從載體102取下而不會損害數(shù)據(jù)存儲器件100。例如，如果緊固件是粘合劑，那么數(shù)據(jù)存儲器件100可以與載體102剝離，而不會撕開、撕裂或以其他方式損壞數(shù)據(jù)存儲器件100。類似地，如果緊固件是一個或多個打孔線，那么可以通過沿著打孔線撕開而小心地將數(shù)據(jù)存儲器件100與載體102分離。
[0073]雖然數(shù)據(jù)存儲器件100在圖1中被闡釋為位于沿著載體102的邊緣，但是在其他實施方案中，數(shù)據(jù)存儲器件100可以被附接在載體102上的基本上任何位置。
[0074]參考圖2，闡釋了數(shù)據(jù)存儲器件100的一個實施方案10a的分解圖。在所闡釋的實施方案中，數(shù)據(jù)存儲器件10a包括第一層204、第二層206和第三層208。這三層被層壓在一起以形成卡200。三層可以由包含紙的材料(如，紙、卡紙等)、柔性的塑料或可以易于被折疊的其他材料制成。三個層不需要全都具有相同的厚度，但它們可以具有相同的厚度。三個層不需要全都由相同的材料制成，但它們可以由相同的材料制成。
[0075]在一個實施方案中，分層的卡200可以具有與常用的卡紙基本上相同的厚度。例如，分層的卡200可以具有與標準商務卡基本上相同的厚度。
[0076]第一層204和第三層208可以由易于與油墨結合的材料制成，使得印刷可以被施加到這些層，如使用噴墨、激光或膠印機。在第一層204、第二層206和第三層208被層壓在一起之前和/或之后，印刷可以被施加到第一層204和第三層208。
[0077]數(shù)據(jù)存儲器件10a還包括存儲電路202。在一個實施方案中，存儲電路202可以是包括用于存儲和訪問數(shù)據(jù)的半導體芯片的電路。例如，存儲電路202可以包括讀/寫存儲器，諸如閃存和/或只讀存儲器。存儲電路202可以包括可以被電連接至接口的連接點，諸如USB插頭。下面將進一步描述此接口。
[0078]在一個實施方案中，可以在被層壓到卡202內(如，在第一層204和第三層208之間)之前，用期望的數(shù)據(jù)編程存儲電路202。如果存儲電路202包括讀/寫存儲器，那么由存儲電路202存儲的數(shù)據(jù)可以在將存儲電路202層壓在卡200內之后進行更換。
[0079]在一個實施方案中，存儲電路202可以具有基本上類似于常規(guī)USB拇指驅動器容量的容量。例如，存儲電路202可以具有高達數(shù)百兆字節(jié)或高達數(shù)十千兆字節(jié)的容量。
[0080]在一個實施方案中，窗口 210可以被形成在第二層206內(如，通過去除第二層206的一部分材料以形成第二層206內的空位)。窗口 210可以具有與存儲電路202相同或更大的尺寸，使得存儲電路被放在窗口 210內。當層壓卡200時，存儲電路202可以被置于窗口 210內。在一個實施方案中，第二層206可以具有與存儲電路202基本上相同的厚度。在此實施方案中，當將存儲電路202置于窗口 210內并將第一層204、第二層206和第三層208層壓在一起以形成卡200時，卡200可以具有均勻的厚度，而不管存儲電路202已經(jīng)被層壓在卡200內的事實。
[0081]在其他實施方案中，第二層206可以比存儲電路202略薄，使得卡200在卡200的呈現(xiàn)存儲電路202的區(qū)域內比在卡200的未呈現(xiàn)存儲電路202的區(qū)域內厚。在另外的實施方案中，窗口 210可以不存在于第二層206內且因此，卡200可以在卡200的呈現(xiàn)存儲電路202的區(qū)域內比在卡200的未呈現(xiàn)存儲電路202的區(qū)域內厚。
[0082]類似地，在其他實施方案中，第二層206可以略厚于存儲電路202，使得卡200在卡200的呈現(xiàn)存儲電路202的區(qū)域內比在卡200的未呈現(xiàn)存儲電路202的區(qū)域內薄。
[0083]在一個實施方案中，可以使用粘合劑將第一層204層壓到第二層206上，可以使用粘合劑將第二層206層壓到第三層208上，以及可以使用粘合劑將存儲電路202層壓到第一層204和/或第三層208上。
[0084]在一個實施方案中，窗口 212可以被形成在第三層208內(如，通過去除第二層208的一部分材料以形成第二層208內的空位)。窗口 212可以暴露存儲電路202的一部分且尤其可以暴露上述存儲電路202的連接點。
[0085]在一個實施方案中，卡200的寬度(S卩，卡200的第二最大尺寸)可以基本上與標準電通信插頭(如，USB系列A插頭)的寬度是基本上相同的。
[0086]在一個實施方案中，當形成卡200時，可以形成載體102。例如，第一層片、第二層片和第三層片可以被層壓在一起以形成卡片。載體102可以被從卡片切割，且數(shù)據(jù)存儲器件100可以通過對卡片穿孔而與載體102劃界。在一些配置中，多個載體和數(shù)據(jù)存儲器件可以由單個卡片形成。
[0087]例如，附接到十二個數(shù)據(jù)存儲器件的十二個商務卡(載體)可以通過下述方式由單個卡片形成:將每一個包括存儲電路的十二個不同的半導體芯片層壓在三層片內以形成卡片，切割卡片以對十二個商務卡/數(shù)據(jù)存儲器件對劃界，以及對十二個商務卡穿孔以對數(shù)據(jù)存儲器件與商務卡劃界，而不會使數(shù)據(jù)存儲器件與商務卡脫離。
[0088]多種方法可以用于形成數(shù)據(jù)存儲器件100a。在一個實施方案中，方法可以包括形成第一層204、第二層206和第三層208，切割三個層，使得三個層具有期望的尺寸，去除層206的一部分以形成窗口 210，去除層208的一部分以形成窗口 212，將存儲電路202置于第一層204與第三層208之間，將存儲電路202定位在窗口 210內，對準窗口 212以暴露存儲電路202的一部分，使第一層204層壓到第二層206，使第二層206層壓到第三層208，使存儲電路202層壓到第一層204，使存儲電路202層壓到第三層208，以及將期望的數(shù)據(jù)存儲在存儲電路202內。這些方法步驟可以按照不同的順序執(zhí)行且不需要按照上面說明的順序執(zhí)行。
[0089]雖然上述卡200的實施方案被描述為具有三層，但是用少于三層或多于三層來形成卡200的其他實施方案是可行的。例如，在一個實施方案中，可以使用第一層204和第二層206，而可以省略第三層208。
[0090]參考圖2A，闡釋了數(shù)據(jù)存儲器件100的另一個實施方案10f的分解視圖。在所闡釋的實施方案中，數(shù)據(jù)存儲器件10f包括第一層204、第二層206、第三層206、存儲電路202和窗口 210，正如在圖2的數(shù)據(jù)存儲器件10a中的。然而，與正如上面關于圖2描述的使用窗口 212訪問存儲電路202的連接點不同，多個孔226、224、222和220可以形成在第三層208內。孔226、224、222和220可以被定位在第三層208內，以便直接在存儲電路202的連接點之下，使得當三個層和存儲電路202被層壓在一起時，存儲電路202的連接點通過孔226、224、222和220被暴露。
[0091]參考圖3，闡釋了描繪在圖2中的數(shù)據(jù)存儲器件10a的實施方案的仰視圖。由于存儲電路202在第三層208之后，因此以陰影顯示存儲電路202。然而，存儲電路202的一部分通過窗口 212是可見的。存儲電路202包括連接點310、312、314和316。在一個實施方案中，這些連接點可以是形成在存儲電路202上的傳導焊盤。
[0092]雖然存儲電路202顯示為占據(jù)相對小的面積，但是在一些實施方案中，存儲電路202可以大于圖3所闡釋的且可以朝圖3的右側延伸。
[0093]電接口 301可以形成在卡200上。電接口 301可以包括按期望的構型布置的一個或多個傳導區(qū)域302。例如，圖3中描繪的傳導區(qū)域302被布置成具有長度、寬度和形成標準USB系列A插頭的電接口 301的位置。
[0094]導體304將傳導區(qū)域302與連接點310、312、314和316電連接，按照圖3所闡釋的。在一個實施方案中，傳導區(qū)域302和導體304可以包括使用諸如裝載有傳導油墨的噴墨打印機或膠印機被印刷到卡200上的傳導油墨。在一些實施方案中，部分傳導區(qū)域302和/