一種多點(diǎn)觸控面板的制作方法
【專利說明】一種多點(diǎn)觸控面板
[0001]
技術(shù)領(lǐng)域
[0002]本發(fā)明涉及一種多點(diǎn)觸控面板。
【背景技術(shù)】
[0003]目前多點(diǎn)觸控面板的結(jié)構(gòu)為IT0fim+0CA+IT0fim+0CA+FPC+LENS (ITOfim需要做成所需觸控圖形)，每道ITOfim制作工藝繁雜，從而導(dǎo)致產(chǎn)品生產(chǎn)效率低，生產(chǎn)成本高，且產(chǎn)品的厚度為1000-1200um，因此一種生產(chǎn)效率高，生產(chǎn)成本低，且產(chǎn)品厚度薄的多點(diǎn)觸控面板的開發(fā)很有必要。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]發(fā)明目的:本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種不僅具有高的可視度、厚度薄，而且能夠大大簡化和節(jié)約生產(chǎn)成本的多點(diǎn)觸控面板。
[0005]為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明所采用的技術(shù)方案為:
一種多點(diǎn)觸控面板，包括基板，所述基板上鍍有ITO導(dǎo)電層，在所述ITO導(dǎo)電層上采用蝕刻工藝形成觸控圖案，所述觸控圖案通過絲印引線與柔性線路板連接。
[0006]其中，所述基板為鋼化玻璃基板或透視鏡片。
[0007]本發(fā)明的多點(diǎn)觸控面板先采用真空納米技術(shù)將ITO導(dǎo)電層直接噴濺在基板上，能夠提高產(chǎn)品的透過率；其次通過蝕刻工藝在ITO導(dǎo)電層上形成觸控圖形(即導(dǎo)電膜層圖案)；觸控圖案通過絲印銀漿引線與柔性線路板連接。
[0008]有益效果:相比于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明將整個(gè)多點(diǎn)觸控面板生產(chǎn)工藝的程序進(jìn)行了簡化，本發(fā)明觸控面板去掉了現(xiàn)有觸控面板中兩個(gè)ITOfimI層和兩個(gè)OCA膠層，直接采用真空納米技術(shù)將ITO導(dǎo)電層鍍在基板上做成觸控圖形，從而大大提高了觸控面板的可視度，并且大大節(jié)約了材料成本，同時(shí)還降低了觸控面板的厚度(材料使用率降低了 60%-80%，觸控面板厚度為700-800um)。本發(fā)明的多點(diǎn)觸控面板不僅降低了生產(chǎn)成本，還大大提高了生產(chǎn)效率。
【附圖說明】
[0009]圖1是本發(fā)明多點(diǎn)觸控面板的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0010]為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合具體實(shí)施例，并參照附圖，對本發(fā)明進(jìn)一步詳細(xì)說明。
[0011]如圖1所示，本發(fā)明的多點(diǎn)觸控面板，包括基板1，基板I上鍍有ITO導(dǎo)電層2，在ITO導(dǎo)電層2上采用蝕刻工藝形成觸控圖案，觸控圖案通過絲印引線4與柔性線路板3連接。其中，基板I為鋼化玻璃基板或透視鏡片。
[0012]本發(fā)明的多點(diǎn)觸控面板先采用真空納米技術(shù)將ITO導(dǎo)電層2直接噴濺在基板I上，能夠提高產(chǎn)品的透過率；其次通過蝕刻工藝在ITO導(dǎo)電層2上形成觸控圖形(即導(dǎo)電膜層圖案)，節(jié)約了兩個(gè)ITOfimI層、兩個(gè)OCA膠層和其他輔助層；觸控圖案通過絲印銀漿引線4與柔性線路板3連接，將柔性電路板3綁定在導(dǎo)電基板I的銀漿綁定位上，通過銀漿引線4與觸控圖案連接。
[0013]上述實(shí)施方式為本發(fā)明較佳的實(shí)施方式，但本發(fā)明的實(shí)施方式并不受所述實(shí)施例的限制，其他任何未背離本發(fā)明的精神實(shí)質(zhì)與原理下所作的改變、修飾、替代、組合、簡化，均應(yīng)為等效的置換方式，都包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種多點(diǎn)觸控面板，其特征在于:包括基板，所述基板上鍍有ITO導(dǎo)電層，在所述ITO導(dǎo)電層上采用蝕刻工藝形成觸控圖案，所述觸控圖案通過絲印引線與柔性線路板連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多點(diǎn)觸控面板，其特征在于:所述基板為鋼化玻璃基板或透視鏡片。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種多點(diǎn)觸控面板，包括基板，所述基板上鍍有ITO導(dǎo)電層，在所述ITO導(dǎo)電層上采用蝕刻工藝形成觸控圖案，所述觸控圖案通過絲印引線與柔性線路板連接。本發(fā)明將整個(gè)多點(diǎn)觸控面板生產(chǎn)工藝的程序進(jìn)行了簡化，本發(fā)明觸控面板去掉了現(xiàn)有觸控面板中兩個(gè)ITOfimI層和兩個(gè)OCA膠層，直接采用真空納米技術(shù)將ITO導(dǎo)電層鍍在基板上做成觸控圖形，從而大大提高了觸控面板的可視度，并且大大節(jié)約了材料成本，同時(shí)還降低了觸控面板的厚度（材料使用率降低了60%-80%，觸控面板厚度為700-800um）。本發(fā)明的多點(diǎn)觸控面板不僅降低了生產(chǎn)成本，還大大提高了生產(chǎn)效率。
【IPC分類】G06F3/041
【公開號】CN105224119
【申請?zhí)枴緾N201410313850
【發(fā)明人】石旭東, 董武逵
【申請人】江蘇錦繡前程電子科技有限公司
【公開日】2016年1月6日
【申請日】2014年7月3日