一種指紋識(shí)別模組的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及指紋識(shí)別技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種具有指紋識(shí)別功能的指紋識(shí)別模組。
【背景技術(shù)】
[0002]指紋識(shí)別是把一個(gè)人同他的指紋對(duì)應(yīng)起來(lái)，通過(guò)比較這個(gè)人的不同指紋的細(xì)節(jié)特征點(diǎn)和預(yù)先保存的指紋進(jìn)行比較，以驗(yàn)證此人的真實(shí)身份。隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，指紋識(shí)別的應(yīng)用領(lǐng)域越來(lái)越廣泛，除了門禁、考勤系統(tǒng)之外，筆記本電腦、手機(jī)等帶有觸控屏的設(shè)備都已實(shí)現(xiàn)了指紋識(shí)別功能。
[0003]圖1顯示的是一種手機(jī)上使用的一種指紋識(shí)別模組的結(jié)構(gòu)示意圖，圖中所示指紋識(shí)別模組10從上至下依次包括金屬環(huán)11，玻璃蓋板12以及指紋識(shí)別芯片13，金屬環(huán)11和指紋識(shí)別芯片13通過(guò)導(dǎo)線14連接。需要進(jìn)行指紋識(shí)別時(shí)，當(dāng)用戶將手指放在紋識(shí)別模組10上時(shí)，金屬環(huán)11會(huì)感應(yīng)到手指觸碰時(shí)的電荷變化信號(hào)，該信號(hào)可通過(guò)導(dǎo)線14傳遞給指紋識(shí)別芯片13，從而可以在不用按下任何物理鍵位的情況下開(kāi)啟指紋識(shí)別。
[0004]上述指紋識(shí)別模組10存在的問(wèn)題是，金屬環(huán)11環(huán)繞玻璃蓋板12設(shè)置并突出在玻璃蓋板12的上表面之外，其突出的邊緣容易劃傷手指，而且由于金屬環(huán)11與玻璃蓋板12的上表面存在高度差，用戶觸摸時(shí)感覺(jué)不平滑影響操作體驗(yàn)，而且二者之間的高度差容易形成灰塵和污垢聚集的死角，很難去除。另外，由于金屬環(huán)11和玻璃蓋板12存在明顯的色差，視覺(jué)感受很差，影響產(chǎn)品外觀的觀感。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種指紋識(shí)別模組，以減少或避免前面所提到的問(wèn)題。
[0006]為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明提出了一種指紋識(shí)別模組，所述指紋識(shí)別模組從上至下依次包括陶瓷蓋板以及指紋識(shí)別芯片；其中，所述陶瓷蓋板的上表面的外側(cè)邊緣一體形成有一個(gè)環(huán)狀導(dǎo)電部，所述環(huán)狀導(dǎo)電部和所述指紋識(shí)別芯片之間通過(guò)導(dǎo)線進(jìn)行連接。
[0007]優(yōu)選地，所述環(huán)狀導(dǎo)電部由通過(guò)燒結(jié)滲入所述陶瓷蓋板內(nèi)的石墨所構(gòu)成。
[0008]優(yōu)選地，所述陶瓷蓋板的側(cè)面形成有從所述環(huán)狀導(dǎo)電部延伸出來(lái)的電連接部，所述電連接部與所述導(dǎo)線的一端電連接，所述導(dǎo)線的另一端與所述指紋識(shí)別芯片電連接。
[0009]優(yōu)選地，所述電連接部由通過(guò)燒結(jié)滲入所述陶瓷蓋板內(nèi)的石墨所構(gòu)成。
[0010]本發(fā)明的指紋識(shí)別模組通過(guò)將陶瓷蓋板的上表面的外側(cè)邊緣一體形成為具備導(dǎo)電功能的環(huán)狀導(dǎo)電部，使得這個(gè)可以導(dǎo)電的環(huán)狀導(dǎo)電部可以替代金屬環(huán)實(shí)現(xiàn)金屬環(huán)的功能，徹底避免了由于金屬環(huán)的存在所帶來(lái)的高度差的問(wèn)題，再也不會(huì)存在突出的邊緣劃傷手指以及灰塵死角的問(wèn)題，減少了結(jié)構(gòu)部件，完全不存在組裝誤差的問(wèn)題，節(jié)約了成本同時(shí)提尚了廣品精度。
【附圖說(shuō)明】
[0011]以下附圖僅旨在于對(duì)本發(fā)明做示意性說(shuō)明和解釋，并不限定本發(fā)明的范圍。其中，
[0012]圖1顯示的是一種手機(jī)上使用的一種指紋識(shí)別模組的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0013]圖2顯示的是根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)具體實(shí)施例的指紋識(shí)別模組的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0014]為了對(duì)本發(fā)明的技術(shù)特征、目的和效果有更加清楚的理解，現(xiàn)對(duì)照【附圖說(shuō)明】本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】。其中，相同的部件采用相同的標(biāo)號(hào)。
[0015]基于【背景技術(shù)】部分提及的指紋識(shí)別模組的缺陷，本發(fā)明提出了一種結(jié)構(gòu)改進(jìn)的指紋識(shí)別模組，所述指紋識(shí)別模組可用于手機(jī)、電視、平板電腦、筆記本電腦、包含觸摸顯示屏的工業(yè)機(jī)床、導(dǎo)航儀等電子設(shè)備。
[0016]圖2顯示的是根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)具體實(shí)施例的指紋識(shí)別模組的結(jié)構(gòu)示意圖，其中，指紋識(shí)別模組整體上用附圖標(biāo)記10來(lái)表示，如圖，本發(fā)明的指紋識(shí)別模組10從上至下依次包括陶瓷蓋板12以及指紋識(shí)別芯片13 ;其中，陶瓷蓋板12的上表面的外側(cè)邊緣一體形成有一個(gè)環(huán)狀導(dǎo)電部121，環(huán)狀導(dǎo)電部121和指紋識(shí)別芯片13之間通過(guò)導(dǎo)線14進(jìn)行連接。
[0017]與圖1不同的是，本發(fā)明完全去掉了圖1中的金屬環(huán)，代之以一個(gè)與陶瓷蓋板12形成為一體的環(huán)狀導(dǎo)電部121，徹底避免了由于金屬環(huán)的存在所帶來(lái)的高度差的問(wèn)題，再也不會(huì)存在突出的邊緣劃傷手指以及灰塵死角的問(wèn)題。應(yīng)當(dāng)說(shuō)明的是，本發(fā)明中的環(huán)狀導(dǎo)電部121在圖2中以陰影和虛線的方式形表示出的環(huán)狀結(jié)構(gòu)是與陶瓷蓋板12完全形成為一體的，完全就是同一個(gè)部件，只是通過(guò)技術(shù)手段將陶瓷蓋板12的上表面的外側(cè)邊緣變得具備導(dǎo)電功能，使得這個(gè)可以導(dǎo)電的環(huán)狀導(dǎo)電部121可以替代圖1中的金屬環(huán)實(shí)現(xiàn)金屬環(huán)的功能，減少了結(jié)構(gòu)部件，完全不存在組裝誤差的問(wèn)題，節(jié)約了成本同時(shí)提高了產(chǎn)品精度。
[0018]本發(fā)明中所采用的陶瓷蓋板相較于玻璃蓋板具有強(qiáng)度和硬度更大、手感好、重量輕的特點(diǎn)，其通過(guò)注塑燒結(jié)成型方便，成本低廉。在一個(gè)具體實(shí)施例中，環(huán)狀導(dǎo)電部121可以由通過(guò)燒結(jié)滲入陶瓷蓋板12內(nèi)的石墨所構(gòu)成(石墨具備良好的導(dǎo)電性能，通過(guò)燒結(jié)滲入了石墨的陶瓷蓋板上的區(qū)域因此會(huì)變得可以導(dǎo)電)，例如，在制造陶瓷蓋板12的過(guò)程中，首先將注塑成型的陶瓷蓋板的坯體經(jīng)脫蠟、脫脂之后，在所述陶瓷蓋板的坯體上將環(huán)狀導(dǎo)電部121所在區(qū)域以外的部分通過(guò)蓋板、模具之類的掩蓋起來(lái)，然后將所述陶瓷蓋板的坯體在真空爐內(nèi)一起加熱燒結(jié)，所述石墨氣化后滲入未被掩蓋的部分從而形成具備導(dǎo)電功能的含有石墨的環(huán)狀導(dǎo)電部121。
[0019]在一個(gè)具體實(shí)施例中，陶瓷蓋板12采用黑色陶瓷制成，燒結(jié)滲入了石墨的環(huán)狀導(dǎo)電部121也是黑色，則二者之間不會(huì)存在任何色差，視覺(jué)感受更好，產(chǎn)品外觀的觀感更佳。
[0020]在另一個(gè)具體實(shí)施例中，陶瓷蓋板12的側(cè)面形成有從環(huán)狀導(dǎo)電部121延伸出來(lái)的電連接部122，所述電連接部122與導(dǎo)線14的一端電連接，所述導(dǎo)線14的另一端與指紋識(shí)別芯片13電連接。在本實(shí)施例中，由于燒結(jié)滲入了石墨的環(huán)狀導(dǎo)電部121的厚度可能只需要幾個(gè)微米就可以獲得所需的功能，環(huán)狀導(dǎo)電部121與導(dǎo)線14的連接區(qū)域會(huì)很小，操作起來(lái)不方便，因此本實(shí)施例將用于連接導(dǎo)線14的電連接部122設(shè)置在陶瓷蓋板12的側(cè)面，從而可以通過(guò)電連接部122與環(huán)狀導(dǎo)電部121形成間接的連接關(guān)系，解決了連接操作困難的問(wèn)題。
[0021]在又一個(gè)具體實(shí)施例中，電連接部122同樣是由通過(guò)燒結(jié)滲入陶瓷蓋板12內(nèi)的石墨所構(gòu)成。也就是說(shuō)，電連接部122可以在形成環(huán)狀導(dǎo)電部121的同時(shí)形成，采用形成環(huán)狀導(dǎo)電部121同樣的步驟，只要燒結(jié)的時(shí)候露出形成電連接部122的位置即可。
[0022]綜上所述，本發(fā)明的指紋識(shí)別模組通過(guò)將陶瓷蓋板的上表面的外側(cè)邊緣一體形成為具備導(dǎo)電功能的環(huán)狀導(dǎo)電部，使得這個(gè)可以導(dǎo)電的環(huán)狀導(dǎo)電部可以替代金屬環(huán)實(shí)現(xiàn)金屬環(huán)的功能，徹底避免了由于金屬環(huán)的存在所帶來(lái)的高度差的問(wèn)題，再也不會(huì)存在突出的邊緣劃傷手指以及灰塵死角的問(wèn)題，減少了結(jié)構(gòu)部件，完全不存在組裝誤差的問(wèn)題，節(jié)約了成本同時(shí)提尚了廣品精度。
[0023]本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，雖然本發(fā)明是按照多個(gè)實(shí)施例的方式進(jìn)行描述的，但是并非每個(gè)實(shí)施例僅包含一個(gè)獨(dú)立的技術(shù)方案。說(shuō)明書中如此敘述僅僅是為了清楚起見(jiàn)，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)將說(shuō)明書作為一個(gè)整體加以理解，并將各實(shí)施例中所涉及的技術(shù)方案看作是可以相互組合成不同實(shí)施例的方式來(lái)理解本發(fā)明的保護(hù)范圍。
[0024]以上所述僅為本發(fā)明示意性的【具體實(shí)施方式】，并非用以限定本發(fā)明的范圍。任何本領(lǐng)域的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的構(gòu)思和原則的前提下所作的等同變化、修改與結(jié)合，均應(yīng)屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種指紋識(shí)別模組，其特征在于，所述指紋識(shí)別模組(10)從上至下依次包括陶瓷蓋板(12)以及指紋識(shí)別芯片(13);其中，所述陶瓷蓋板(12)的上表面的外側(cè)邊緣一體形成有一個(gè)環(huán)狀導(dǎo)電部(121)，所述環(huán)狀導(dǎo)電部(121)和所述指紋識(shí)別芯片(13)之間通過(guò)導(dǎo)線(14)進(jìn)行連接。2.如權(quán)利要求1所述的指紋識(shí)別模組，其特征在于，所述環(huán)狀導(dǎo)電部(121)由通過(guò)燒結(jié)滲入所述陶瓷蓋板(12)內(nèi)的石墨所構(gòu)成。3.如權(quán)利要求1或2所述的指紋識(shí)別模組，其特征在于，所述陶瓷蓋板(12)的側(cè)面形成有從所述環(huán)狀導(dǎo)電部(121)延伸出來(lái)的電連接部(122)，所述電連接部(122)與所述導(dǎo)線(14)的一端電連接，所述導(dǎo)線(14)的另一端與所述指紋識(shí)別芯片(13)電連接。4.如權(quán)利要求1或2所述的指紋識(shí)別模組，其特征在于，所述電連接部(122)由通過(guò)燒結(jié)滲入所述陶瓷蓋板(12)內(nèi)的石墨所構(gòu)成。
【專利摘要】本發(fā)明提出了一種指紋識(shí)別模組，所述指紋識(shí)別模組(10)從上至下依次包括陶瓷蓋板(12)以及指紋識(shí)別芯片(13)；其中，所述陶瓷蓋板(12)的上表面的外側(cè)邊緣一體形成有一個(gè)環(huán)狀導(dǎo)電部(121)，所述環(huán)狀導(dǎo)電部(121)和所述指紋識(shí)別芯片(13)之間通過(guò)導(dǎo)線(14)進(jìn)行連接。本發(fā)明的指紋識(shí)別模組通過(guò)將陶瓷蓋板的上表面的外側(cè)邊緣一體形成為具備導(dǎo)電功能的環(huán)狀導(dǎo)電部，使得這個(gè)可以導(dǎo)電的環(huán)狀導(dǎo)電部可以替代金屬環(huán)實(shí)現(xiàn)金屬環(huán)的功能，徹底避免了由于金屬環(huán)的存在所帶來(lái)的高度差的問(wèn)題，再也不會(huì)存在突出的邊緣劃傷手指以及灰塵死角的問(wèn)題，減少了結(jié)構(gòu)部件，完全不存在組裝誤差的問(wèn)題，節(jié)約了成本同時(shí)提高了產(chǎn)品精度。
【IPC分類】G06K9/00
【公開(kāi)號(hào)】CN105069422
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510454367
【發(fā)明人】劉敏娟, 霍明
【申請(qǐng)人】北京賽樂(lè)米克材料科技有限公司
【公開(kāi)日】2015年11月18日
【申請(qǐng)日】2015年7月29日