任務分派系統(tǒng)、交易系統(tǒng)、交易品質控管系統(tǒng)及其方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明是有關于一種任務分派系統(tǒng)、交易系統(tǒng)、交易品質控管系統(tǒng)及其方法，特別是指一種制造電子單元的任務分派系統(tǒng)、客制化電子單元的交易系統(tǒng)、交易電子單元品質控管系統(tǒng)及其方法。
【背景技術】
[0002]一般電子產(chǎn)品的設計制作，是由欲獲得此電子產(chǎn)品的買方，向廠商購買此電子產(chǎn)品當中的元件，再自行或委外進行組裝的工作，并在最后組裝完成后獲得此電子產(chǎn)品。然而，大部分電子產(chǎn)品內含的相關零件多且繁雜，買方必須一一依照其需求，分別尋求能夠供應這些元件的廠商，并向廠商購買已經(jīng)規(guī)格化或產(chǎn)品化的既定產(chǎn)品。
[0003]因此，近期許多廠商可接受買方提供的需求，并根據(jù)此需求進行電子產(chǎn)品內部元件的制作。如此一來，買方或許能夠增加獲得其欲購買的電子產(chǎn)品的效率，但若買方所需求的訂單量少，會大幅地增加廠商在設計研發(fā)以及制程方面的成本，且廠商亦不一定會接受買方的委托或者訂單。更重要的是，買方獲得的電子產(chǎn)品的品質是取決于其各個元件的品質，而其各個元件的品質是取決于負責設計這些元件的工程師的理論學養(yǎng)、設計經(jīng)驗以及設計能力，使得買方難以針對產(chǎn)品品質方面進行最直接的控管及把關。此外，依照前述的模式，買方依然需要根據(jù)其欲獲得的電子產(chǎn)品的各個元件的需求，自行尋找能夠配合的廠商，因而大量增加時間成本。舉例而言，買方如欲獲得一電子產(chǎn)品，且此電子產(chǎn)品包含IC芯片以及相關電路，買方必須就IC芯片的設計部分尋找IC芯片設計廠、IC制程方面尋找IC芯片制造廠、電路設計方面尋求電路設計廠以及電路板印刷廠等等，并于組裝完成后，買方才能夠獲得其欲獲得的電子產(chǎn)品內部的元件。

【發(fā)明內容】

[0004]為了克服上述問題，本發(fā)明提供一種制造電子單元的任務分派方法與系統(tǒng)、客制化電子單元的交易方法與系統(tǒng)，以及交易電子單元品質控管方法與系統(tǒng)，以滿足買方獲得客制化電子單元的需求，并大量減少買方耗費于尋求合作廠商的時間成本。更重要地是，買方提出客制化電子單元需求時，滿足此需求的一方不僅可以是電子單元相關的設計公司，例如IC設計公司、制造公司等等，更可以是在家工作的集成電路芯片設計人員，并亦更能充分運用網(wǎng)絡的效能。
[0005]根據(jù)本發(fā)明方法的一第一實施方式，一種制造一電子單元的任務分派方法，其是應用于一網(wǎng)絡平臺，且電子單元包含至少一集成電路芯片，此任務分派方法包含先使一派案端提供一需求任務單，并將需求任務單公告于網(wǎng)絡平臺，其中需求任務單相對應派案端欲獲得的電子單元的需求。接著，再使一第一接案端依據(jù)公告于網(wǎng)絡平臺的需求任務單構筑集成電路芯片。一第二接案端根據(jù)需求任務單構筑一芯片配合電路。最后，形成至少包含集成電路芯片及芯片配合電路的電子單元，并通過網(wǎng)絡平臺讓派案端獲得電子單元。
[0006]前述的任務分派方法，其中集成電路芯片可為記憶體集成電路芯片(MemoryIntegrated Circuit)、邏輯集成電路芯片(Logic Integrated Circuit)、微兀件集成電路芯片(Micro Component Integrated Circuit)或模擬集成電路芯片(Analog IntegratedCircuit)等等。
[0007]前述的任務分派方法，其中第一接案端構筑集成電路芯片，是依據(jù)需求任務單編寫相對應集成電路芯片的一集成電路程序碼。
[0008]前述的集成電路程序碼是利用硬件描述語言(HDL)編寫，其中硬件描述語言包含verilog硬件描述語言或超高速集成電路硬件描述語言(VHDL)等等。
[0009]前述的任務分派方法，還可包含通過一轉換模塊將集成電路程序碼轉換為一電路文件，其中芯片制造端是依據(jù)此電路文件制造集成電路芯片。
[0010]前述的任務分派方法，其中第一接案端可將電路文件或者集成電路程序碼燒錄至一可編程邏輯芯片以進行集成電路程序碼的驗證。此可編程邏輯芯片可為現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)芯片或復雜可編程邏輯裝置(CPLD)芯片等等。
[0011]前述的任務分派方法，還可包含使第一接案端通過一加密模塊，將電路文件加密形成一加密電路文件，并將加密電路文件透過網(wǎng)絡平臺提供給派案端進行仿真試用。
[0012]前述的任務分派方法，還可包含使一第三接案端根據(jù)需求任務單，構筑一機構。
[0013]前述的任務分派方法，還可包含使一第四接案端根據(jù)需求任務單，制造一外殼。
[0014]前述的任務分派方法，還可包含使一第五接案端根據(jù)需求任務單，制造一包裝。
[0015]前述的任務分派方法，還可包含使一電路制造端制造芯片配合電路。
[0016]根據(jù)本發(fā)明計算機程序產(chǎn)品的一第一實施方式，一種計算機程序產(chǎn)品，其是用以透過計算機載入執(zhí)行前述的一電子單元的任務分派方法，且此計算機程序產(chǎn)品可儲存于一記錄媒體內。
[0017]根據(jù)本發(fā)明系統(tǒng)的一第一實施方式，一種制造一電子單兀的任務分派系統(tǒng)，其是連接一網(wǎng)絡平臺，且電子單元至少包含一集成電路芯片及配合集成電路芯片的一芯片配合電路，集成電路芯片相對應一集成電路程序碼，任務分派系統(tǒng)包含一派案端、一第一接案端以及一第二接案端。派案端連接網(wǎng)絡平臺，且派案端是用以提供一需求任務單，并將需求任務單公告于網(wǎng)絡平臺，其中需求任務單是針對派案端欲獲得的電子單元。第一接案端連接網(wǎng)絡平臺，且第一接案端依據(jù)公告于網(wǎng)絡平臺的需求任務單構筑集成電路芯片。第二接案端連接網(wǎng)絡平臺，且第二接案端是用以根據(jù)需求任務單構筑芯片配合電路。
[0018]前述的任務分派系統(tǒng)，其中集成電路芯片可為記憶體集成電路芯片(MemoryIntegrated Circuit)、邏輯集成電路芯片(Logic Integrated Circuit)、微兀件集成電路芯片(Micro Component Integrated Circuit)或模擬集成電路芯片(Analog IntegratedCircuit)等等。
[0019]前述的任務分派系統(tǒng)，還可包含一芯片制造端，其連結第一接案端，且芯片制造端是用以制造集成電路芯片。
[0020]前述的任務分派系統(tǒng)，還可包含一組裝模塊，其至少連接第一接案端及第二接案端，且組裝模塊是用以組裝集成電路芯片及芯片配合電路以形成電子單元。
[0021]前述的任務分派系統(tǒng)，其中第一接案端還可包含一集成電路程序碼編寫模塊以及一轉換模塊。集成電路程序碼編寫模塊是用以依據(jù)電子單元的需求，編寫相對應集成電路芯片的集成電路程序碼。轉換模塊連接集成電路程序碼編寫模塊，而轉換模塊是用以將集成電路程序碼編寫模塊編寫的集成電路程序碼轉換為一電路文件。
[0022]前述的任務分派系統(tǒng)，其中第一接案端還可包含一燒錄模塊。燒錄模塊是用以將集成電路程序碼轉換的電路文件燒錄至一可編程邏輯芯片，而此可編程邏輯芯片是用以進行集成電路程序碼的驗證。
[0023]前述的任務分派系統(tǒng)，其中可編程邏輯芯片可為現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)芯片或復雜可編程邏輯裝置(CPLD)芯片等等。
[0024]前述的任務分派系統(tǒng)，其中第一接案端還可包含一加密模塊，其是用以將電路文件加密形成一加密電路文件。
[0025]前述的任務分派系統(tǒng)，其中派案端還可包含一測試模塊，其用以仿真試用前述的加密電路文件。
[0026]前述的任務分派系統(tǒng)，還可包含一第三接案端，其連接網(wǎng)絡平臺及組裝模塊，第三接案端是用以根據(jù)需求任務單構筑一機構。前述的組裝模塊可連接第三接案端，并將其構筑的機構與集成電路芯片及芯片配合電路組裝以形成電子單元。
[0027]前述的任務分派系統(tǒng)，還可包含一第四接案端，其連接網(wǎng)絡平臺組裝模塊，第四接案端是用以根據(jù)需求任務單，制造一外殼。組裝模塊連接第四接案端，并組裝第四接案端制造的外殼與集成電路芯片及芯片配合電路以形成電子單元。
[0028]前述的任務分派系統(tǒng)，還可包含一第五接案端以及一包裝模塊；第五接案端連接網(wǎng)絡平臺，并根據(jù)需求任務單，制造一包裝，而包裝模塊連接第五接案端并結合第五接案端制造的包裝及電子單元。
[0029]前述的任務分派系統(tǒng)，還可包含一電路制造端，其連接第二接案端。電路制造端是用以制造第二接案端構筑的芯片配合電路。
[0030]根據(jù)本發(fā)明方法的一第二實施方式，一種客制化電子單元的交易方法，其是應用于一網(wǎng)絡平臺，其中網(wǎng)絡平臺提供一買端及至少一賣端登入網(wǎng)絡平臺，并針對一客制化電子單元進行網(wǎng)絡交易，而客制化電子單元包含至少一集成電路芯片，此交易方法包含使買端提供一需求任務單，并將其公告于網(wǎng)絡平臺上，需求任務單是買端針對欲購買的客制化電子單元。使一第一賣端透過網(wǎng)絡平臺針對需求任務單進行接案申請。使第一賣端依據(jù)需求任務單編寫相對應集成電路芯片的一集成電路程序碼，并上傳依據(jù)集成電路程序碼的一芯片功能說明至網(wǎng)絡平臺，且功能說明具有一芯片欲售價。
[0031]若買端接受芯片欲售價及芯片功能說明，則使第二賣端透過網(wǎng)絡平臺針對需求任務單進行接案申請。使第二賣端針對需求任務單構筑一芯片配合電路，并上傳依據(jù)芯片配合電路的一電路功能說明至網(wǎng)絡平臺，電路功能說明包含一電路欲售價。
[0032]若買端接受電路欲售價及電路功能說明，則買端與那些賣端透過網(wǎng)絡平臺，并依據(jù)芯片欲售價及電路欲售價進行交易，使買端獲得客制化電子單元。
[0033]前述的交易方法，其中集成電路芯片可為記憶體集成電路芯片(MemoryIntegrated Circuit)、邏輯集成電路芯片(Logic Integrated Circuit)、微兀件集成電路芯片(Micro Component Integrated Circuit)或模擬集成電路芯片(Analog IntegratedCircuit)等等。
[0034]前述的交易方法，還可包含使一第三賣端透過網(wǎng)絡平臺針對需求任務單進行接案申請，而第三賣端可針對需求任務單構筑一機構。上傳依據(jù)機構的一機構說明至網(wǎng)絡平臺，機構說明包含一機構欲售價。若買端接受機構欲售價及機構說明，則買端與那些賣端透過網(wǎng)絡平臺，并依據(jù)機構欲售價進行交易，使買端獲得具有機構的客制化電子單元。
[0035]前述的交易方法，還可包含使一電路制造端制造芯片配合電路。
[0036]前述的交易方法，還可包含使一第四賣端透過網(wǎng)絡平臺針對需求任務單進行接案申請，而第四賣端根據(jù)需求任務單提供一外殼。上傳依據(jù)外殼的一外殼說明至網(wǎng)絡平臺，且外殼說明包含一外殼欲售價。若買端接受外殼欲售價及外殼說明，則買端與那些賣端透過網(wǎng)絡平臺，并依據(jù)外殼欲售價進行交易，使買端獲得具有外殼的客制化電子單元。
[0037]前述的交易方法，還可包含使一第五賣端透過網(wǎng)絡平臺針對需求任務單進行接案申請，并使第五賣端針對需求任務單提供一包裝。上傳依據(jù)包裝的一包裝說明至網(wǎng)絡平臺，且包裝說明包含一包裝欲售價。若買端接受包裝欲售價及包裝說明，則買端與那些賣端透過網(wǎng)絡平臺，并依據(jù)包裝欲售價進行交易，使買端獲得具有包裝的客制化電子單元。
[0038]前述的交易方法，還可包含通過一轉換模塊將集成電路程序碼轉換為一電路文件，并使一芯片制造模塊依據(jù)電路文件制造集成電路芯片。
[0039]前述的交易方法，還可包含使第一賣端通過一加密模塊，將電路文件加密形成一加密電路文件，并將加密電路文件透過網(wǎng)絡平臺提供給買端進行仿真試用。
[0040]前述的交易方法，還可包含將集成電路程序碼燒錄至一可編程邏輯芯片以進行集成電路程序碼的驗證。
[0041]前述的交易方法，其中集成電路程序碼可利用一硬件描述語言(HDL)編寫，其中硬件描述語言包含verilog硬件描述語言或超高速集成電路硬件描述語言(VHDL)等等。
[0042]根據(jù)本發(fā)明計算機程序產(chǎn)品的一第二實施方式，一種計算機程序產(chǎn)品，其是用以透過計算機載入執(zhí)行前述的交易方法，且前述計算機程序產(chǎn)品可儲存于一記錄媒體內。
[0043]根據(jù)本發(fā)明系統(tǒng)的一第二實施方式，一種客制化電子單元的交易系統(tǒng)，其是連接一網(wǎng)絡平臺，并提供針對一客制化電子單元的網(wǎng)絡交易，而客制化電子單元包含至少一集成電路芯片，集成電路芯片相對應一集成電路程序