硬盤擴(kuò)展裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明有關(guān)一種計(jì)算機(jī)硬件擴(kuò)展裝置，尤指一種硬盤擴(kuò)展裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]參閱圖1，為現(xiàn)有的硬盤擴(kuò)展裝置的電路方框圖。硬盤擴(kuò)展裝置10連接終端設(shè)備20 (如服務(wù)器)及兩個(gè)以上硬盤群組30，所述硬盤群組30包含兩個(gè)以上呈串聯(lián)連接的硬盤32。硬盤擴(kuò)展裝置10用以將終端設(shè)備20發(fā)送的工作信號(hào)傳遞至連接于其上的硬盤群組30的至少一個(gè)硬盤32。硬盤擴(kuò)展裝置10包含硬盤擴(kuò)充模塊12及信號(hào)擴(kuò)展組件14，硬盤擴(kuò)充模塊12電連接于終端設(shè)備20及信號(hào)擴(kuò)展組件14。信號(hào)擴(kuò)展組件14電連接于硬盤群組30，借此，終端設(shè)備20發(fā)送的工作信號(hào)就可以通過(guò)硬盤擴(kuò)充模塊12及信號(hào)擴(kuò)展組件14傳遞至硬盤32。
[0003]當(dāng)硬盤群組30的數(shù)量增加時(shí)，為了使終端設(shè)備20發(fā)送的工作信號(hào)能夠有效地傳遞至新增加的硬盤群組30的硬盤32，則必須同時(shí)增加硬盤擴(kuò)展裝置10，并使該硬盤擴(kuò)展裝置10連接于終端設(shè)備20及新增加的硬盤群組30，該硬盤擴(kuò)展裝置10的硬盤擴(kuò)充模塊12電連接于終端設(shè)備20，信號(hào)擴(kuò)展組件14電連接于硬盤擴(kuò)充模塊12及硬盤群組30。借由上述內(nèi)容可以得知，每增加一個(gè)硬盤群組30，就必須對(duì)應(yīng)增加一個(gè)硬盤擴(kuò)充模塊12及一個(gè)信號(hào)擴(kuò)展組件14 (即增加一個(gè)硬盤擴(kuò)展裝置10)，并使電連接于每個(gè)硬盤群組30的硬盤擴(kuò)展裝置10之間形成并聯(lián)連接，以達(dá)到將終端設(shè)備20發(fā)送的工作信號(hào)傳遞至特定硬盤32的效果O
[0004]借此，雖然可以有效地提高終端設(shè)備20發(fā)出的工作信號(hào)傳遞至硬盤32的速度，然而，每增加一個(gè)硬盤群組30就必須增加一個(gè)硬盤擴(kuò)充模塊12及一個(gè)信號(hào)擴(kuò)展組件14，另外硬盤擴(kuò)充模塊12的成本高于信號(hào)擴(kuò)展組件14的成本，致使硬盤擴(kuò)展裝置10的整體制作成本提高，并且使硬盤擴(kuò)展裝置10的體積變大。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]有鑒于此，本發(fā)明的主要目的在于提供一種硬盤擴(kuò)展裝置，所述的硬盤擴(kuò)展裝置具有小體積及低成本的優(yōu)點(diǎn)。
[0006]本發(fā)明提供一種硬盤擴(kuò)展裝置，所述硬盤擴(kuò)展裝置用以連接終端設(shè)備及兩個(gè)以上硬盤群組，所述硬盤群組包含兩個(gè)以上硬盤。所述硬盤擴(kuò)展裝置用以將所述終端設(shè)備發(fā)出的工作信號(hào)傳遞至特定硬盤。所述硬盤擴(kuò)展裝置包含硬盤擴(kuò)充模塊及兩個(gè)以上信號(hào)擴(kuò)展模塊，所述硬盤擴(kuò)充模塊電連接于所述終端設(shè)備。所述信號(hào)擴(kuò)展模塊呈串聯(lián)連接，且其中一個(gè)信號(hào)擴(kuò)展模塊電連接于所述硬盤擴(kuò)充模塊，所述硬盤群組分別電連接于所述信號(hào)擴(kuò)展模塊，所述工作信號(hào)通過(guò)所述硬盤擴(kuò)充模塊傳遞至與所述硬盤擴(kuò)充模塊連接的所述信號(hào)擴(kuò)展模塊，連接于所述硬盤擴(kuò)充模塊的所述信號(hào)擴(kuò)展模塊將所述工作信號(hào)通過(guò)連接于特定硬盤的所述信號(hào)擴(kuò)展模塊傳遞至特定硬盤。
[0007]在本發(fā)明中，各所述信號(hào)擴(kuò)展模塊包含主信號(hào)擴(kuò)展組件及兩個(gè)以上次信號(hào)擴(kuò)展組件，所述次信號(hào)擴(kuò)展組件分別電連接于所述主信號(hào)擴(kuò)展組件及所述硬盤；并且，所述信號(hào)擴(kuò)展模塊的所述主信號(hào)擴(kuò)展組件呈串聯(lián)連接，且其中一個(gè)信號(hào)擴(kuò)展模塊的主信號(hào)擴(kuò)展組件電連接于所述硬盤擴(kuò)充模塊。
[0008]進(jìn)一步地，所述次信號(hào)擴(kuò)展組件呈并聯(lián)連接。
[0009]為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明另外提供一種計(jì)算機(jī)系統(tǒng)，該計(jì)算機(jī)系統(tǒng)包含:終端設(shè)備，硬盤擴(kuò)展裝置以及兩個(gè)以上硬盤群組；所述硬盤擴(kuò)展裝置包含:硬盤擴(kuò)充模塊，電連接于所述終端設(shè)備；以及兩個(gè)以上信號(hào)擴(kuò)展模塊，所述信號(hào)擴(kuò)展模塊呈串聯(lián)連接，且其中一個(gè)信號(hào)擴(kuò)展模塊電連接于所述硬盤擴(kuò)充模塊；所述兩個(gè)以上硬盤群組電連接于所述信號(hào)擴(kuò)展模塊。
[0010]進(jìn)一步地，各所述信號(hào)擴(kuò)展模塊包含主信號(hào)擴(kuò)展組件及兩個(gè)以上次信號(hào)擴(kuò)展組件，所述次信號(hào)擴(kuò)展組件分別電連接于所述主信號(hào)擴(kuò)展組件及所述硬盤。
[0011]進(jìn)一步地，所述信號(hào)擴(kuò)展模塊的所述主信號(hào)擴(kuò)展組件呈串聯(lián)連接，且其中一個(gè)信號(hào)擴(kuò)展模塊的主信號(hào)擴(kuò)展組件電連接于所述硬盤擴(kuò)充模塊。
[0012]進(jìn)一步地，所述次信號(hào)擴(kuò)展組件呈并聯(lián)連接。
[0013]借此，上述的硬盤擴(kuò)展裝置可以在不增加硬盤擴(kuò)充模塊的前提下，借由增加信號(hào)擴(kuò)展模塊的數(shù)量達(dá)到擴(kuò)展硬盤群組數(shù)量的效果，并使硬盤擴(kuò)展裝置具有較低成本及較小體積的優(yōu)點(diǎn)。
【附圖說(shuō)明】
[0014]圖1為現(xiàn)有硬盤擴(kuò)展裝置的電路方框圖；
[0015]圖2為本發(fā)明的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的硬盤擴(kuò)展裝置的電路方框圖；
[0016]圖3為本發(fā)明的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的硬盤擴(kuò)展裝置的另一電路方框圖。
[0017]附圖標(biāo)記說(shuō)明
[0018]10、40硬盤擴(kuò)展裝置12、42硬盤擴(kuò)充模塊
[0019]14信號(hào)擴(kuò)展組件20終端設(shè)備
[0020]30硬盤群組32硬盤
[0021]44信號(hào)擴(kuò)展模塊440主信號(hào)擴(kuò)展組件
[0022]442次信號(hào)擴(kuò)展組件50計(jì)算機(jī)系統(tǒng)
【具體實(shí)施方式】
[0023]有關(guān)本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容及詳細(xì)說(shuō)明，將配合【附圖說(shuō)明】如下，然而所附附圖僅作為說(shuō)明用途，并非用于局限本發(fā)明。
[0024]參閱圖2及圖3，分別為本發(fā)明的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的硬盤擴(kuò)展裝置的電路方框圖。計(jì)算機(jī)系統(tǒng)50包含終端設(shè)備20、兩個(gè)以上硬盤群組30及硬盤擴(kuò)展裝置40，硬盤擴(kuò)展裝置40用以連接終端設(shè)備20及兩個(gè)以上硬盤群組30。所述硬盤群組30包含兩個(gè)以上硬盤32，且所述硬盤32可例如為串行先進(jìn)技術(shù)附件(serial advanced technology attachment, SATA)硬盤。上述終端設(shè)備20可例如為服務(wù)器(server)。硬盤擴(kuò)展裝置40可例如插設(shè)于終端設(shè)備20的主板(圖中未示出)的插槽上，用以將終端設(shè)備20發(fā)送的工作信號(hào)傳遞至至少一個(gè)硬盤32。
[0025]硬盤擴(kuò)展裝置40包含硬盤擴(kuò)充模塊42及兩個(gè)以上信號(hào)擴(kuò)展模塊44 (如圖3所示)。硬盤擴(kuò)充模塊42電連接于終端設(shè)備20，用以接收終端設(shè)備20發(fā)出的工作信號(hào)。所述信號(hào)擴(kuò)展模塊44電連接于硬盤擴(kuò)充模塊42及終端設(shè)備20，如此一來(lái)，終端設(shè)備20發(fā)出的工作信號(hào)可以切實(shí)控制硬盤群組30。在本實(shí)施例中，所述硬盤擴(kuò)充模塊42可例如