專利名稱：電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是關(guān)于一種電連接器，特別是一種將晶片模組連接至主電路板上，并能有效解決電連接器與主電路板因熱膨脹系數(shù)不同而產(chǎn)生的端子焊接錯(cuò)位或不穩(wěn)定問題的電連接器。
隨著科技的發(fā)展，晶片模組的設(shè)計(jì)越來越精巧，尤其以筆記本電腦中央處理單元的設(shè)計(jì)更加明顯，這些晶片模組在實(shí)際需求下必須具有愈來愈快的處理速度，因此其訊號(hào)傳輸速度也有必要增快來使對(duì)應(yīng)的產(chǎn)品不斷地升級(jí)，然而晶片模組的傳輸效率與對(duì)接電路板及其上的晶片模組電連接器息息相關(guān)，因此，對(duì)有效提高電連接器電訊傳輸?shù)姆€(wěn)定性的要求也越來越重要?，F(xiàn)有許多關(guān)于此類電連接器的設(shè)計(jì)，其相關(guān)技術(shù)可參閱臺(tái)灣專利申請(qǐng)第86100198號(hào)及86207996號(hào)等。請(qǐng)參閱

圖1A所示，現(xiàn)有電連接器的端子81通常包括有固持部811及焊接部812，其中固持部811利用其上所凸設(shè)的固持凸塊813干涉抵止在絕緣殼體82的端子通孔821中，借以將端子81固定在電連接器絕緣殼體82上。在電連接器進(jìn)一步組裝在電路板9上之前，端子通孔821與電路板9上相對(duì)應(yīng)的電路墊片91對(duì)齊，以使端子81的焊接部81與電路板9上的這些電路墊片91一一對(duì)正(圖1A示)，然后，在端子81的焊接部812末端上植接焊接材料92如錫球等，接著將抵靠在一起的電連接器及電路板9放置在特定環(huán)境中加熱，使焊接材料92受熱熔化而將端子81的焊接部812與電路板9的電路墊片91焊合在一起。在理想狀態(tài)下，端子81與電路板9的電路墊片91仍應(yīng)保持二者的對(duì)正關(guān)系(圖1B示)。然而，由于絕緣殼體82與電路板9的熱膨脹系數(shù)不同，所以在焊接過程中，端子通孔821與電路板9的電路墊片91會(huì)因熱膨脹情形的差異而產(chǎn)生錯(cuò)位現(xiàn)象，使端子81的焊接部812與電路板9的電路墊片91無法繼續(xù)相互對(duì)正(圖1C示)，進(jìn)而導(dǎo)致端子81與電路板9的電路墊片91間焊接不良，使電訊傳輸?shù)姆€(wěn)定性得不到保障。另外，即使可實(shí)現(xiàn)如圖1B所示的理想焊接效果，但是，在以后晶片模組開始工作時(shí)，由于晶片模組在高容量及高處理速度的情形下容易產(chǎn)生高熱，此高熱傳導(dǎo)至電連接器與電路板上會(huì)使電連接器與電路板均有膨脹，此時(shí)電連接器與電路板因熱膨脹情形不同，將使端子通孔與電路板的電路墊片間產(chǎn)生一定錯(cuò)位，進(jìn)而使端子與電路板的電路墊片的焊合部位承受到不當(dāng)?shù)膽?yīng)力，甚至可能會(huì)裂開。
本實(shí)用新型的目的在于提供一種將晶片模組連接到主電路板上的電連接器，其導(dǎo)電端子與電路板上的電路墊片能始終保持相互對(duì)正，而可使電連接器的端子與電路板焊接良好，且電訊傳輸穩(wěn)定。
本實(shí)用新型主要包括絕緣殼體及若干個(gè)導(dǎo)電端子等構(gòu)造，其中絕緣殼體包括對(duì)接面和與該對(duì)接面相對(duì)的結(jié)合面，以及貫通對(duì)接面和結(jié)合面的若干個(gè)端子通孔，這些導(dǎo)電端子收容在這些端子通孔內(nèi)，其主要特征在于電連接器的絕緣殼體與主電路板相接合的結(jié)合面上設(shè)有抵接元件，其具有與主電路板相同的熱膨脹系數(shù)；又在絕緣殼體與抵接元件之間設(shè)有一膠層，該膠層常溫時(shí)不具粘性且可依一般加工條件實(shí)施鉆孔等加工過程。當(dāng)其受高溫時(shí)可產(chǎn)生粘性從而使電連接器的絕緣殼體與抵接元件快速穩(wěn)固地結(jié)合。
本實(shí)用新型的又一特征在于抵接元件對(duì)應(yīng)絕緣殼體的各端子通孔設(shè)置的若干個(gè)貫穿抵接元件的穿孔，而導(dǎo)電端子的接合部收容在抵接元件的穿孔內(nèi)。
與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于由于電連接器與主電路板電性接合的結(jié)合面上具有與主電路板熱膨脹系數(shù)相同的抵接元件，此抵接元件在遇溫度變化時(shí)可產(chǎn)生與電路板相同的熱膨脹情形，而可使電連接器焊接在電路板上時(shí)，端子與電路板上的電路墊片能始終保持相互對(duì)正，而絕緣殼體與抵接元件間設(shè)有加工容易且能經(jīng)高溫高壓后一次永久變化而產(chǎn)生粘固效果的膠層，借此使絕緣殼體與抵接元件間固定穩(wěn)固迅速，又不致影響端子電氣性能，且因電連接器能在其抵靠接合于電路板的側(cè)面上始終保持與電路板相同的熱膨脹變化情形，從而即使環(huán)境發(fā)生急劇的溫度變化亦不會(huì)影響端子與電路板間的電性連接功效。
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明。
圖1A是現(xiàn)有電連接器的端子與電路板組裝前相對(duì)于電路板的電路墊片相互位置關(guān)系的剖視圖。
圖1B是現(xiàn)有電連接器的端子組裝在電路板上時(shí)相對(duì)于電路板電路墊片的理想位置關(guān)系的剖視圖。
圖1C是現(xiàn)有電連接器的端子組裝在電路板上時(shí)因熱膨脹情形不同所形成相對(duì)于電路板的電路墊片相互位置關(guān)系的剖視圖。
圖2是本實(shí)用新型的立體分解圖。
圖3是本實(shí)用新型的立體組合圖。
圖4是本實(shí)用新型與晶片模組及主電路板組接示意的立體圖。
圖5是本實(shí)用新型與電路板組裝前局部構(gòu)造的剖視圖。
圖6是本實(shí)用新型與電路板組裝時(shí)局部構(gòu)造的剖視圖。
圖7是本實(shí)用新型另一實(shí)施例的立體分解圖。
圖8是本實(shí)用新型另一實(shí)施例局部構(gòu)造剖視的立體圖。
請(qǐng)參閱圖2及圖3，本實(shí)用新型1包括有縱向延伸的絕緣殼體10及滑動(dòng)板11、若干個(gè)導(dǎo)電端子12、抵接元件13、膠層14、蓋體15以及轉(zhuǎn)柄16等構(gòu)造。
請(qǐng)參閱圖2，絕緣殼體10進(jìn)一步包括有對(duì)接面101及與該對(duì)接面101相對(duì)的結(jié)合面102，以及貫通對(duì)接面101和結(jié)合面102的若干個(gè)端子通孔103。另外，在絕緣殼體10的縱長(zhǎng)向兩側(cè)緣上設(shè)有凸塊104。
滑動(dòng)板11是抵接在絕緣殼體10的對(duì)接面101上，其對(duì)應(yīng)于絕緣殼體10的端子通孔103的適當(dāng)位置處設(shè)有同數(shù)目個(gè)貫孔111，且貫孔111內(nèi)容設(shè)有承接端子(未圖示)。此外，在滑動(dòng)板11上與絕緣殼體10抵接側(cè)面的相對(duì)另一側(cè)面上遠(yuǎn)離承接端子的適當(dāng)位置處設(shè)有凹槽112，而在滑動(dòng)板11遠(yuǎn)離貫孔的兩相對(duì)側(cè)邊適當(dāng)位置處還設(shè)有扣合裝置113。
導(dǎo)電端子12收容在絕緣殼體10的端子通孔103內(nèi)，其具有固定部123及分設(shè)在固定部?jī)啥说慕佑|部121、接合部122(圖5及圖6示)，其中，接觸部121穿出絕緣殼體10的對(duì)接面101并延伸穿滑動(dòng)板11的貫孔111內(nèi)，而接合部122則延伸至絕緣殼體10的結(jié)合面102(第五及第六圖示)附近，而固定部123干涉收容在端子通孔103內(nèi)(第五及第六圖示)。
抵接元件13靠置在絕緣殼體10設(shè)為結(jié)合面102的一側(cè)，其熱膨脹系數(shù)與電連接器所安裝其上的主電路板相同，其對(duì)應(yīng)絕緣殼體10的各端子通孔103設(shè)置有若干個(gè)貫穿的穿孔133。
膠層14設(shè)在絕緣殼體10與抵接元件13之間，其具有對(duì)應(yīng)絕緣殼體10的各端子通孔103設(shè)置的若干個(gè)貫穿的開孔143。
蓋體15覆蓋在滑動(dòng)板11上與絕緣殼體10相配接的側(cè)面的相對(duì)另一側(cè)面上，其對(duì)應(yīng)于滑動(dòng)板11貫孔111的適當(dāng)位置處設(shè)有同數(shù)目個(gè)通孔151，以供晶片模組承置其上并使其端腳(未圖示)穿過。蓋體15兩縱長(zhǎng)向的相對(duì)側(cè)各向滑動(dòng)板方向凸設(shè)有側(cè)緣152，在這些凸緣相對(duì)內(nèi)側(cè)壁面上對(duì)應(yīng)于滑動(dòng)板11扣合裝置113的適當(dāng)位置處設(shè)有相對(duì)凸伸的插合裝置(未圖示)，以與滑動(dòng)板11的扣合裝置113相配合，而該兩側(cè)緣152對(duì)應(yīng)于絕緣殼體10凸塊104的適當(dāng)位置處也設(shè)有相對(duì)凸伸的扣合件(未圖示)，以與絕緣殼體10的凸塊104相配合。
轉(zhuǎn)柄16設(shè)在滑動(dòng)板11與蓋體15之間，其對(duì)應(yīng)于滑動(dòng)板11的凹槽112的適當(dāng)位置處設(shè)有插片部161，其旁側(cè)適當(dāng)位置處設(shè)有樞孔162以將轉(zhuǎn)柄16樞接在蓋體15的樞紐(未圖示)上。該插片部161可插入滑動(dòng)板11的凹槽112中并以樞紐為軸轉(zhuǎn)動(dòng)轉(zhuǎn)柄15使滑動(dòng)板11相對(duì)于絕緣殼體10和蓋體15作小范圍的來回滑動(dòng)。
再請(qǐng)參閱圖2及圖3所示，電連接器1各構(gòu)件組合時(shí)，轉(zhuǎn)柄16的插片部161借以插入滑動(dòng)板11的凹槽112中，而滑動(dòng)板11借其兩側(cè)的扣合裝置113與蓋體15的插合裝置(未圖示)配合使滑動(dòng)板11組合固定在蓋體15的兩側(cè)緣152間，且滑動(dòng)板11的每一貫孔111恰與蓋體15的通孔151相對(duì)靠接成一線，并在轉(zhuǎn)動(dòng)轉(zhuǎn)柄16時(shí)帶動(dòng)滑動(dòng)板11相對(duì)于蓋體10作小范圍內(nèi)的往復(fù)滑動(dòng)。蓋體15借其上的扣合件(未圖示)與絕緣殼體10的凸塊104相扣持，使其與絕緣殼體10固定在一起，且絕緣殼體10的端子通孔103恰與滑動(dòng)板11的貫孔111相對(duì)齊成一線。導(dǎo)電端子12收容在絕緣殼體10的端子通孔103中，且其接觸部121穿出絕緣殼體10的對(duì)接面101并部分伸入滑動(dòng)板11的貫孔111內(nèi)并在適當(dāng)情形下與貫孔111內(nèi)的承接端子(未圖示)相抵接而實(shí)現(xiàn)電性導(dǎo)通。
又請(qǐng)參閱圖3、圖5及圖6，將絕緣殼體10、膠層14和抵接元件13由絕緣殼體10的結(jié)合面102依次靠接組合，使絕緣殼體10的結(jié)合面102與膠層14的一側(cè)面相靠接，而膠層14的另一側(cè)面與抵接元件13的一側(cè)面相靠接，同時(shí)相對(duì)應(yīng)的絕緣殼體10的端子通孔103、膠層14的開孔143及抵接元件13的穿孔133將對(duì)齊成一線，借此形成由絕緣殼體10、膠層14和抵接元件13組成的“三明治”組合體。另，導(dǎo)電端子12的接合部122則自絕緣殼體10的結(jié)合面102穿出并延伸穿過膠層14的開孔且伸入抵接元件13的穿孔內(nèi)適當(dāng)長(zhǎng)度。
本實(shí)用新型特征之一在于，膠層14是永久變化型膠質(zhì)，即其在未經(jīng)高溫處理前并不具粘著性，而在高溫高壓的加工下將產(chǎn)生粘性，并在冷卻固化后將待組合物粘合固定。此時(shí)，即使再經(jīng)高溫處理也不會(huì)回復(fù)原先的粘膠狀。因而，常溫下的膠層14為固體且不具粘性，且其抵置在電連接器1上時(shí)不會(huì)因粘性或粘劑的流動(dòng)性不易控制而產(chǎn)生困擾，同時(shí)，固態(tài)的膠層14極適合加工處理，因而在其上可進(jìn)行鉆孔作業(yè)。當(dāng)膠層14分別與絕緣殼體10、抵接元件13組靠在一起后經(jīng)高溫高壓壓合處理，即可使膠層14產(chǎn)生粘性并分別粘合絕緣殼體10及抵接元件13，且在膠層14冷卻固化后完成絕緣殼體10與抵接元件13的固接。而且，所述高溫高壓壓合制程可利用電路板制造業(yè)者現(xiàn)有的壓合設(shè)備進(jìn)行，而無需制作特定設(shè)備與之配合。另外，膠層可仿照一般電路板的鉆孔，即一次可上下疊數(shù)十層一起鉆孔，所以其制造容易，可有效降低成本。
又請(qǐng)參閱圖2至圖4所示，當(dāng)電連接器1組合完成后，可將晶片模組2插置在蓋體上并使其端腳(未圖示)穿過蓋體15的通孔151而插入滑動(dòng)板11的貫孔111內(nèi)。如此，在滑動(dòng)板11受轉(zhuǎn)柄驅(qū)動(dòng)而位移時(shí)，貫孔111內(nèi)的承接端子(未圖示)將分別抵接在導(dǎo)電端子12及晶片模組2的端腳(未圖示)上而實(shí)現(xiàn)電連接器1與晶片模組2的電性連接。
請(qǐng)參閱圖4至圖6所示，電連接器1與主電路板3電性連接時(shí)，先使底側(cè)植接有錫球4的導(dǎo)電端子12的接合部122與主電路板3的電路墊片31(圖5示)相對(duì)正，再將抵接元件13與主電路板3靠接，以借預(yù)先植在抵接元件13穿孔133開口處的錫球4在高溫處理下將導(dǎo)電端子12的接合部122焊接在主電路板3的電路墊片31上，進(jìn)而將電連接器1與主電路板3、晶片模組2電性連接在一起。
由于抵接元件13與主電路板3的材質(zhì)相近且熱膨脹系數(shù)相同，故在焊接過程中，抵接元件13上的穿孔133與主電路板墊片31仍可保持原有的對(duì)正關(guān)系，其焊接前后的位置關(guān)系可分別參考圖6中的虛線和實(shí)線所示。另外，即使絕緣殼體10的材質(zhì)不同而有不一致的熱膨脹情形，也可借導(dǎo)電端子12接合部122的局部彈性適當(dāng)偏擺以保持端子12與電路墊片31接合處的穩(wěn)固性。這樣，在整個(gè)焊接過程中，導(dǎo)電端子12的接合部122能自始至終保持在與電路墊片相對(duì)正并穩(wěn)固接合的良好位置，從而可確保二者間電性傳輸?shù)目煽啃约胺€(wěn)定性。
又請(qǐng)參閱圖7所示，其為本實(shí)用新型的另一實(shí)施例，該實(shí)施例中，電連接器5包括有蓋體50、絕緣殼體60、若干個(gè)導(dǎo)電端子70、抵接元件13以及膠層14等構(gòu)造。其中蓋體50呈方形體，其上設(shè)有若干個(gè)貫穿蓋體50的通孔51(圖中僅顯示一個(gè))，以供承置其上的晶片模組(未圖示)端腳插入至電連接器5內(nèi)。另外，在蓋體50底側(cè)表面的周緣適當(dāng)位置處形成有若干個(gè)凸塊部52，且每個(gè)凸塊部52又在其中設(shè)有貫穿至蓋體50頂表面的矩形狹槽521，且這些狹槽521在每一個(gè)相對(duì)應(yīng)的凸塊部52的一側(cè)壁上通露出，而這些側(cè)壁均與電連接器5上兩特定相對(duì)角落對(duì)角線500相平行。
絕緣殼體60呈可與蓋體50相抵接配合的方形體，其上設(shè)有若干個(gè)貫穿的端子通孔61(圖中僅顯示一個(gè))，且在絕緣殼體60對(duì)應(yīng)蓋體50設(shè)有凸塊部52的適當(dāng)位置上均形成有可收容凸塊部52并具有與對(duì)角線500相平行的斜面部62的凹口(未標(biāo)號(hào))，每一斜面部62上均凸設(shè)有齒塊部621，這些齒塊部621可自凸塊部52的側(cè)壁凸伸至對(duì)應(yīng)狹槽521內(nèi)，以在蓋體50與絕緣殼體60相靠接時(shí)將蓋體50組固在絕緣殼體60上，并使蓋體50可相對(duì)于絕緣殼體60而沿對(duì)角線500方向來回移動(dòng)。
請(qǐng)參閱圖8所示，每一導(dǎo)電端子70均是由金屬板片一體沖壓成型制出，其包括有固定在端子通孔63(圖7示)上的固定部73，以使導(dǎo)電端子70安裝至絕緣殼體60內(nèi)。接觸部71設(shè)在固定部73的上方且設(shè)成一端自由的彎弧狀。在靠近固定部73下邊緣處垂直彎折設(shè)有接合部72，該接合部72收容在抵接元件14的穿孔143內(nèi)，其底側(cè)可借錫球40焊固在主電路板上。
抵接元件13及膠層14可依前一實(shí)施例的方式依序設(shè)置在靠向主電路板的一側(cè)，由于抵接元件13與主電路板熱膨脹系數(shù)相同，故使電連接器5在焊接于主電路板上的整個(gè)過程中，端子70的接合部72可始終與電路板上的電路墊片保持對(duì)正，進(jìn)而確保了電連接器的端子與電路板良好的焊接及穩(wěn)定的電性傳輸。
權(quán)利要求1.一種電連接器，用于將晶片模組電性連接至主電路板上，包括絕緣殼體、若干個(gè)導(dǎo)電端子等構(gòu)造，其中絕緣殼體具有用以承接晶片模組于其上的對(duì)接面及與該對(duì)接面相對(duì)的結(jié)合面，在對(duì)接面和結(jié)合面間的絕緣殼體上貫穿設(shè)有的若干個(gè)端子通孔，而導(dǎo)電端子容置在絕緣殼體的端子通孔內(nèi)，其具有固定部及分設(shè)于固定部?jī)啥说慕佑|部及接合部，其特征在于電連接器在絕緣殼體貫通設(shè)有端子通孔的結(jié)合面上設(shè)有抵接元件及與主電路板具有相同的熱膨脹系數(shù)，該抵接元件對(duì)應(yīng)于絕緣殼體的各端子通孔設(shè)置有若干個(gè)貫穿抵接元件的穿孔，而所述絕緣殼體與抵接元件間的適當(dāng)部位處設(shè)有能直接進(jìn)行切削處理的材質(zhì)制成并可在一次加工處理后產(chǎn)生永久變化而將絕緣殼體及抵接元件相互粘固在一起的膠層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述膠層在常溫下呈不具粘性的固態(tài)，并在高溫下會(huì)經(jīng)永久變化產(chǎn)生粘著性。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述膠層呈面狀，并設(shè)有若干個(gè)對(duì)應(yīng)端子通孔的開孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于電連接器進(jìn)一步包括有蓋體，該蓋體覆蓋在絕緣殼體的對(duì)接面上，而對(duì)應(yīng)于絕緣殼體的端子通孔位置處設(shè)有相同數(shù)目的通孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電連接器，其特征在于所述絕緣殼體縱長(zhǎng)向的兩相對(duì)側(cè)邊上設(shè)有凸塊。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電連接器，其特征在于所述絕緣殼體與蓋體間進(jìn)一步設(shè)有具有若干個(gè)對(duì)應(yīng)端子通孔的貫孔的滑動(dòng)板，所述滑動(dòng)板在各貫孔內(nèi)設(shè)有承接端子，而其與絕緣殼體相配接的側(cè)面的相對(duì)另一側(cè)面上適當(dāng)位置處設(shè)有凹槽，且滑動(dòng)板兩側(cè)設(shè)有扣合裝置。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電連接器，其特征在于所述蓋體具有靠向絕緣殼體的內(nèi)表面，且在該內(nèi)表面上對(duì)應(yīng)于滑動(dòng)板的扣合裝置適當(dāng)位置處設(shè)有相對(duì)凸伸的插合裝置。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電連接器，其特征在于所述蓋體兩側(cè)緣對(duì)應(yīng)絕緣殼體設(shè)有凸塊的適當(dāng)位置處設(shè)有相對(duì)凸伸的扣合件。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電連接器，其特征在于電連接器更包括有轉(zhuǎn)柄，該轉(zhuǎn)柄設(shè)在滑動(dòng)板與蓋體之間，其對(duì)應(yīng)于滑動(dòng)板凹槽的適當(dāng)位置處設(shè)有插片部。
10.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電連接器，其特征在于所述蓋體呈方形體，其底側(cè)表面周緣形成有若干個(gè)凸塊部，且每個(gè)凸塊部設(shè)有自凸塊部一側(cè)壁通露至蓋體頂面的狹槽。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電連接器，其特征在于所述絕緣殼體呈配合蓋體的方形體，且其對(duì)接面對(duì)應(yīng)蓋體設(shè)有凸塊部的位置處均形成具斜面部的凹口，每一斜面部上均凸設(shè)有對(duì)應(yīng)狹槽的齒塊部。
專利摘要一種電連接器,用于連接晶片模組與主電路板,主要包括絕緣殼體及若干個(gè)導(dǎo)電端子等構(gòu)造,其特征在于:所述絕緣殼體具有若干個(gè)端子通孔,而導(dǎo)電端子收容在端子通孔中,其中該電連接器絕緣殼體與主電路板相接合的側(cè)面上設(shè)有與主電路板熱膨脹系數(shù)相同的抵接元件,同時(shí)在絕緣殼體與抵接元件之間以預(yù)浸涂層方式設(shè)有膠層,所述膠層常溫時(shí)不具粘性,當(dāng)其受高溫時(shí)可產(chǎn)生粘性進(jìn)而能將電連接器的絕緣殼體與抵接元件快速穩(wěn)固地組合在一起。
文檔編號(hào)G06F1/16GK2383101SQ9922625
公開日2000年6月14日 申請(qǐng)日期1999年4月13日 優(yōu)先權(quán)日1999年4月13日
發(fā)明者裴文俊, 王裕民 申請(qǐng)人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司