專利名稱：電連接器裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型有關(guān)一種電連接器裝置，尤指一種用以連接芯片模組及電子裝置的電路板，并能以較大的導(dǎo)電面積及可裝拆的組接方式與芯片模組電性連通的電連接器裝置。
電子裝置的功能不斷改良，使得其更新?lián)Q代的速度也越來越快，而且相對其體積及組裝又須力求簡便，因此，電子裝置的芯片模組在輸出/輸入接腳增多且體積不斷減少的情形下，必須采用更簡便且可拆卸的方式實(shí)現(xiàn)其與電路板間的電性連接?，F(xiàn)有芯片模組和電路板的連接借由芯片模組的插腳直接焊接于電路板上，而實(shí)現(xiàn)芯片模組及電路板的電性連接。然而，因芯片模組與電路板構(gòu)成不可拆卸的緊固連接，使得該電子裝置的芯片模組無法升級或更新，這在當(dāng)今電腦產(chǎn)品更新?lián)Q代極為迅速的形勢下，不能滿足產(chǎn)品性能發(fā)展需要，且因芯片模組的價(jià)格變化極大，而將芯片模組直接焊接于電路板上將要承受芯片模組于運(yùn)往市場期間價(jià)格降低的風(fēng)險(xiǎn)，甚至承受被新產(chǎn)品逐出市場的風(fēng)險(xiǎn)，而若能夠?qū)㈦娐钒逅瓦_(dá)市場之后，再根據(jù)市場需求配上合適的芯片模組則可避免上述風(fēng)險(xiǎn)。同時(shí)，因芯片模組的體積不大而插腳設(shè)置很密集，要將芯片模組的插腳焊接于電路板上，操作難度較大，不利于組裝，從而降低生產(chǎn)效率。
目前，已有設(shè)計(jì)將芯片模組另行組接于一轉(zhuǎn)接件上，以借該轉(zhuǎn)接件轉(zhuǎn)接得以利用且以可分離方式連接于電路板上。這種設(shè)計(jì)將芯片模組設(shè)置于該轉(zhuǎn)接件的安裝空間上，再利用芯片模組的導(dǎo)電插腳與轉(zhuǎn)接件的導(dǎo)電彈性部分相抵接，且導(dǎo)電彈性部分另行焊接于電路板上而實(shí)現(xiàn)電性導(dǎo)通。但是芯片模組與轉(zhuǎn)接件間的組接固持力完全依賴轉(zhuǎn)接件呈彎折狀的導(dǎo)電彈性部分來實(shí)現(xiàn)，任何不當(dāng)?shù)耐饬κ┘踊颦h(huán)境振動的影響都可能造成芯片模組彈離轉(zhuǎn)接件而造成電路中斷。
本實(shí)用新型的目的在于提供一種具有可拆卸性且組接穩(wěn)固、電訊傳輸穩(wěn)定的電連接器裝置。
本實(shí)用新型的技術(shù)特征在于在芯片模組與電路板之間設(shè)有一電連接器裝置，該電連接器裝置主要包括絕緣座、若干導(dǎo)電端子和蓋體，其中絕緣座具有與芯片模組靠接的對接面，且自對接面向貫穿絕緣座方向延伸有若干通孔，并于與對接面相鄰的相對兩側(cè)面設(shè)有連接部。導(dǎo)電端子容置于絕緣座的通孔內(nèi)，具有呈圓弧狀彎折的接觸端及相對于接觸端設(shè)置的接腳。至于蓋體則扣接于絕緣座上，其設(shè)有本體部及設(shè)于本體部端側(cè)的扣腳，且于扣腳上設(shè)有與絕緣座的連接部相扣合的扣持部。借蓋體扣止于此絕緣座上，并配合端子的接觸面的抵止彈性，使芯片模組用以導(dǎo)接的錫球能穩(wěn)固可靠地與端子相導(dǎo)通。
比較現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型具有可拆卸性且組接穩(wěn)固、電訊傳輸穩(wěn)定的優(yōu)點(diǎn)。
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例，對本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明。


圖1是本實(shí)用新型的立體分解圖。
圖2是本實(shí)用新型的立體組合圖。
圖3是圖2沿III-III線方向的局部剖視圖。
圖4是本實(shí)用新型導(dǎo)電端子與芯片模組錫球組接關(guān)系的局部剖視圖。
圖5是本實(shí)用新型導(dǎo)電端子第二實(shí)施例的立體示意剖視圖。
圖6是本實(shí)用新型第二實(shí)施例與芯片模組錫球組接關(guān)系的局部剖視圖。
先請參閱圖1所示，該電連接器裝置1可承接并電性導(dǎo)通芯片模組2，該芯片模組2包含本體20和設(shè)于該本體20一端面上用以作為導(dǎo)電部分的錫球21。電連接器裝置1包含絕緣座10、若干導(dǎo)電端子11和蓋體12。其中絕緣座10呈板體狀，其一側(cè)面與電路板(未圖示)相靠接，而其相對另一側(cè)面則與芯片模組2相靠接的對接面100，該兩側(cè)面間設(shè)有若干貫穿絕緣座10的通孔101，這些通孔101用于容置若干導(dǎo)電端子11，且于通孔101與對接面100相交處設(shè)有安裝槽102以安裝芯片模組2的錫球21。另外，絕緣座10在與對接面100相鄰的相對兩側(cè)面各設(shè)有連接部103，該連接部103可為凸塊、凸點(diǎn)等或其組合，在本實(shí)施例中，該連接部103一側(cè)具斜面的凸塊，且該斜面設(shè)于凸塊(即連接部103)靠向?qū)用?00的一端側(cè)且向外傾斜延伸。
若干導(dǎo)電端子11為長條片狀，且其安裝于絕緣座10的若干通孔101內(nèi)，其具有接觸端110及相對接觸端110的接腳111。該接觸端110向絕緣座10的對接面100方向延伸，并安裝于絕緣座10的安裝槽102內(nèi)，且其彎折設(shè)置成具有彈性的圓弧面狀以與芯片模組2的錫球21呈面接觸狀態(tài)的抵觸導(dǎo)通(圖4示)。所以，當(dāng)芯片模組2與電連接器裝置1抵緊時(shí)，芯片模組2的錫球21將抵住導(dǎo)電端子11的接觸端110使其發(fā)生彈性變形，并借接觸端110彈性變形的彈力保證芯片模組2與電連接器裝置1的良好電性連接。另外，接腳111則用與電路板(未圖示)實(shí)現(xiàn)電性連接。
蓋體12包含本體部120及設(shè)于本體部120端側(cè)的兩扣腳121，該兩扣腳121垂直于本體部120設(shè)置，并向本體部120的同側(cè)延伸，且其延伸長度恰可及絕緣座相對兩連接部103所在的位置，而于扣腳121相對的兩側(cè)面上設(shè)有扣持部122，該扣持部122相對絕緣座10的連接部103可為凹槽、凹孔等或其組合，在本實(shí)施例中，該扣持部122為方形凹槽，其大小可安裝絕緣座10的連接部103。
又請參閱圖2、圖3及圖4所示，裝配時(shí)，先將芯片模組2側(cè)面的錫球21插入絕緣座10的安裝槽102內(nèi)而與端子11的接觸端110接觸，再將蓋體12的兩扣腳121同時(shí)沿絕緣本體10連接部103的斜面插入，使得蓋體12的扣持部122與絕緣座10的連接部103相扣合，以迅速實(shí)現(xiàn)蓋體12與絕緣座10的穩(wěn)固連接，而此時(shí)蓋體12的本體部120可將芯片模組2扣住，進(jìn)而確保芯片模組2的錫球21與端子11接觸端110的接合確實(shí)穩(wěn)固。
再請參閱圖5和圖6所示，本實(shí)用新型的第二實(shí)施例，本實(shí)施例與前述實(shí)施例不同之處在于本實(shí)施例中若干導(dǎo)電端子11′設(shè)為二片叉狀端子，其于端子11′一端切出一細(xì)縫后再使該細(xì)縫兩旁的對稱部分反向彎折成圓弧狀后成而得。且其亦設(shè)有接觸端110′和接腳111′，端子11′的叉狀部分即為接觸端110′，且其叉狀分支亦提供有彈性的圓弧接觸面，借此使錫球21可同時(shí)抵接于叉狀接觸端110′的兩分支，以與其構(gòu)成高可靠度的電性導(dǎo)通。
權(quán)利要求1.一種電連接器裝置，用以電性連接芯片模組和電路板，其包含絕緣座、導(dǎo)電端子，其中絕緣座具有與芯片模組靠接的對接面，自對接面向貫穿絕緣座方向延伸有若干通孔，且導(dǎo)電端子容置于絕緣座的通孔內(nèi)，其具有接觸端及相對接觸端的接腳，其特征在于它設(shè)有扣接在絕緣座上的蓋體，該蓋體設(shè)有本體部及設(shè)于本體部端側(cè)的扣腳，且于扣腳上設(shè)有扣持部，并在絕緣座上與對接面相鄰的相對兩側(cè)面上設(shè)有與扣腳的扣持部相扣合的連接部。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接器裝置，其特征在于導(dǎo)電端子的接觸端彎折設(shè)置成具有彈性的圓弧面狀。
3.如權(quán)利要求1所述的電連接器裝置，其特征在于導(dǎo)電端子的接觸端設(shè)為叉狀，且該叉狀部分的分支反向彎折設(shè)置成具有彈性的圓弧面狀。
4.如權(quán)利要求2或3所述的電連接器裝置，其特征在于蓋體的扣持部設(shè)于扣腳相對的兩側(cè)面上，其為方形凹槽。
5.如權(quán)利要求4所述的電連接器裝置，其特征在于絕緣座的連接部為一凸塊，其一側(cè)具有斜面，且該斜面設(shè)于凸塊靠向?qū)用娴囊欢藗?cè)且向外傾斜延伸。
6.如權(quán)利要求5所述的電連接器裝置，其特征在于絕緣座的對接面與通孔交接處設(shè)有安裝槽，且導(dǎo)電端子的接觸端安裝于該的安裝槽內(nèi)。
專利摘要本實(shí)用新型是一種電連接器裝置，包括絕緣座、若干導(dǎo)電端子和蓋體，其中絕緣座具有對接面及自對接面貫穿絕緣座的若干通孔，并在相鄰對接面的相對兩側(cè)面設(shè)有連接部。導(dǎo)電端子容置在絕緣座的通孔內(nèi)，具有較大接觸面的接觸端。而蓋體設(shè)有本體部及設(shè)于本體部端側(cè)的扣腳，且扣腳設(shè)有可與連接部扣合的扣持部。借扣持部與連接部相扣合及較大端子接觸面，使芯片模組與電連接器裝置對接穩(wěn)定、電性傳輸可靠并可拆裝芯片模組。
文檔編號G06K7/06GK2355475SQ9922545
公開日1999年12月22日 申請日期1999年1月15日 優(yōu)先權(quán)日1999年1月15日
發(fā)明者林南宏 申請人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司