專利名稱：一種固持裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型是一種固持裝置，尤指一種用于組接散熱片與中央處理器的固持裝置。
臺灣專利第82212213、84207163及84207861號等文獻公開了一類用于組接散熱片與中央處理器的固持裝置，如

圖1所示是其中一種現(xiàn)有固持裝置的構(gòu)造，此固持裝置20為一框形結(jié)構(gòu)，其底側(cè)周邊分別設(shè)有朝內(nèi)彎折延伸的底側(cè)部21以承接中央處理器10，而其四周則設(shè)有側(cè)板22，其中相對的兩側(cè)板22分別朝上延伸有扣合板23，此扣合板23上設(shè)有一長形扣槽24。散熱片30底板兩側(cè)對應(yīng)設(shè)有凸緣31，該凸緣31朝上一側(cè)為階梯面32，其可提供組接時的卡持部位，而朝下一側(cè)則為弧形面33，其可便于施力將散熱片30組入固持裝置20內(nèi)。請參照圖2，組裝時先將中央處理器10置于該框形固持裝置20內(nèi)的底側(cè)部21上，再施加一定壓力將散熱片30壓入該框形固持裝置20內(nèi)與中央處理器10的頂部接觸，并使其凸緣31與固持裝置20扣合板23的扣槽24對應(yīng)扣合，從而達到固持的效果。
以上所述的現(xiàn)有固持裝置固然具有一定程度的便捷及穩(wěn)固組裝效果，但是，由于該固持裝置是借助于扣槽的扣持壓力將散熱片與中央處理器組接在一起的，而當(dāng)前中央處理器模塊組件與電路板的連接大多采用錫球結(jié)合方式(通稱Ball Grid Array，即BGA)，因而所述扣持壓力對于中央處理器模塊組件具有潛在的損壞性危險，亦即造成中央處理器模塊組件的錫球承受過大的負(fù)載而具有損壞脫離的可能。再者，在現(xiàn)今電子產(chǎn)品更新與升級步伐加快的情況下，用戶亦要求能方便快速地對中央處理器模塊組件進行拆卸更換，而現(xiàn)有固持裝置顯然未能滿足這樣的要求，相反地現(xiàn)有固持裝置常利用工具進行拆卸，因而會造成其彈性松弛而導(dǎo)致固持壓力不足，在有振動的情況下散熱片可能會脫落，造成散熱條件不佳而導(dǎo)致中央處理器損壞。
本實用新型的主要目的在于，提供一種構(gòu)造簡單，可方便快捷地將散熱片穩(wěn)固牢靠地組裝于中央處理器上，或從中央處理器上拆卸下來，而且組裝過程及組裝后均未產(chǎn)生可導(dǎo)致中央處理器損壞的壓力的中央處理器模塊組件的固持裝置。
為了達到上述目的，本實用新型設(shè)置了底座及鎖緊件等構(gòu)件，其中底座組裝于中央處理器模塊組件中的電連接器的旁側(cè)，其一側(cè)設(shè)為用以承接中央處理器模塊組件的散熱片所對應(yīng)設(shè)置的組接板的承載面，此承載面兩端各凸設(shè)有支撐部，這些支撐部之間相對的側(cè)面上各設(shè)有軸孔，鎖緊件則是通過其上設(shè)置的轉(zhuǎn)軸配合支撐部的軸孔而架設(shè)于承載面的兩支撐部之間，且其可繞軸孔在一定范圍內(nèi)轉(zhuǎn)動，其包括用于穩(wěn)固抵壓散熱片組接板的抵壓部，以及與該抵壓部相連且二者之間成一定角度的扳合部，借此扳合部可進行散熱片與中央處理器之間組裝或拆卸的操作。因此，只需對鎖緊件的扳合部施以不同方向的作用力，即可方便快速地完成散熱片與中央處理器的組裝或拆卸，同時，由于底座設(shè)有承載面以承受散熱片的負(fù)載，從而避免了在組裝過程及組裝后給中央處理器模塊組件造成損壞性壓力。
如以上所述，本實用新型與現(xiàn)有的中央處理器模塊組件的固持裝置相比較，其固持效果穩(wěn)固可靠，而其組裝與拆卸過程更方便、快速，且不會產(chǎn)生可損壞中央處理器的壓力，因而其使用性能及適用性能更為優(yōu)良。
以下結(jié)合附圖與實施例對本實用新型作進一步說明。
圖1是現(xiàn)有中央處理器模塊組件與固持裝置組裝實施前的立體圖。
圖2是現(xiàn)有中央處理器模塊組件與固持裝置組裝后的橫斷面剖視圖。
圖3是本實用新型固持裝置組接中央處理器模塊組件前的立體圖。
圖4是本實用新型固持裝置的鎖緊件放大立體圖。
圖5是圖4所示鎖緊件的扣槽的放大主視圖。
圖6是本實用新型固持裝置處于鎖緊狀態(tài)的立體示意圖。
圖7是本實用新型固持裝置組接中央處理器模塊組件的實施剖視示意圖。
圖8是圖7的局部放大視圖。
如圖3所示為本實用新型固持裝置組接中央處理器模塊組件前的立體分解圖，中央處理器模塊組件包括有散熱片5、腳座連接器6及中央處理器7等組件，其中，散熱片5設(shè)有底部51，其兩側(cè)各朝外延伸出一組接板52，其上設(shè)有定位孔53，且該組接板52表面可進一步設(shè)有紋路以增加其粗糙度。本實用新型固持裝置4包括底座41及鎖緊件42，其中底座41為縱長方體，其組裝在腳座連接器6的兩個相對側(cè)面的旁側(cè)，其一側(cè)面設(shè)為可承接散熱片5的組接板52的承載面411，于該承載面411兩端各設(shè)有一支撐部412，其上適當(dāng)位置處沿底座41縱長方向設(shè)有軸孔413，而在承載面411上稍靠中部位置處對應(yīng)散熱片5組接板52的定位孔53設(shè)有定位柱414。此外，所述兩支撐部412相同一側(cè)處垂直底座41縱長方向各凸伸出一凸臺415，此凸臺415的高度與承載面411相對平齊，可用以承接散熱片5的底部51，并且所述的凸臺415及底座41呈抱合狀安裝在連接有中央處理器7的腳座連接器6兩相對側(cè)邊的旁側(cè)。
請配合參照圖4所示，鎖緊件42由一設(shè)置于其上的偏心轉(zhuǎn)軸43與所述底座41支撐部412的軸孔413配合，而架設(shè)于承載面411上方的兩支撐部412之間，并可繞該轉(zhuǎn)軸43在適當(dāng)范圍內(nèi)轉(zhuǎn)動。其設(shè)有用于與底座41的承載面411配合穩(wěn)固夾持散熱片5的組接板52的抵壓部421，以及自抵壓部421靠轉(zhuǎn)軸43一側(cè)朝與該抵壓部421成一定角度的方向凸伸而出形成的扳合部422。所述抵壓部421上設(shè)有一抵壓面423，并于該抵壓面423上相對承載面411上的定位柱414設(shè)有扣槽424。請同時配合參照圖5所示，該扣槽424是由一楔狀槽4241及設(shè)于此楔狀槽4241收斂端且與其相連通的圓形槽4242構(gòu)成，且圓形槽4242的直徑比楔狀槽4241收斂端的口徑稍大，此結(jié)構(gòu)使得定位柱414可由楔狀槽4241擠壓組入圓形槽4242內(nèi)而固定。另外，抵壓面423相對散熱片5組接板52的表面可進一步設(shè)有紋路以增加其粗糙度，從而增加夾持裝配中其與所述組接板52之間的摩擦力而使二者之間的夾持更加穩(wěn)固。對所述扳合部422施力使鎖緊件42轉(zhuǎn)動，而將其抵壓部421轉(zhuǎn)過一定角度(如圖6所示)，此時其抵壓面423恰與底座41的承載面411平行，同時其扣槽424恰可扣持于定位柱414上，而完成了夾持裝配過程。
續(xù)請參照圖7所示為本實用新型固持裝置4與中央處理器模塊組件組配實施的剖視圖，固持裝置4的底座41安裝于連接有中央處理器7的腳座連接器6的兩側(cè)，散熱片5則位于該連接器6上方，其底部51兩側(cè)置于底座41的凸臺415上，且該底部51可與中央處理器7緊密接觸，而其兩側(cè)的組接板52則安置在底座41的承載面411上，由其定位孔53與承載面411上的定位柱414相配合而得以固持定位。另外，請同時配合參照圖8所示，此時鎖緊件42處于如圖6所示的夾持裝配狀態(tài)，其抵壓部421的抵壓面423呈水平狀態(tài)緊迫抵壓在安置于承載面411上的散熱片5組接板52的表面上，借二者之間的接觸壓力及摩擦力使散熱片5固持在底座41上。同時，設(shè)于抵壓面423上的扣槽424恰可扣持在所述凸露在組接板52表面定位孔53之外的定位柱414上，從而可進一步固定散熱片5，以防止其受到振動時松脫而造成中央處理器的損壞。而若需要拆卸散熱片5時，只需對鎖緊件42的扳合部422施以反方向的作用力，使抵壓部421的抵壓面423與散熱片5組接板52脫離，即可將散熱片5拆卸下來。
如以上實施例所述，本實用新型中央處理器模塊組件的固持裝置4構(gòu)造簡單，組裝方便，可方便、快速和可靠地將散熱片5與中央處理器7組接為一體，或?qū)⑸崞?從中央處理器7上拆卸下來。同時，由于底座41設(shè)有承載面411及凸臺415用以承受散熱片5的負(fù)載，故在散熱片5組裝過程及組裝后均不會給中央處理器模塊組件造成損壞性壓力，因此，其使用性能及適用性能比現(xiàn)有的產(chǎn)品更為優(yōu)良。
權(quán)利要求1.一種固持裝置，可貼靠于組接有中央處理器的電連接器旁側(cè)，用于夾持設(shè)有組接板的散熱片，進而組接固持中央處理器的散熱片與中央處理器，其特征在于，該固持裝置包括有底座及鎖緊件，其中底座包括至少兩個用以承接散熱片組接板的承載面，且每個承載面上凸設(shè)有至少兩個支撐部，每個支撐部上設(shè)有相對的兩個軸孔；而鎖緊件則架設(shè)于支撐部之間，并可繞支撐部的軸孔在一定范圍內(nèi)轉(zhuǎn)動，其包括有用以配合底座承載面將散熱片的組接板夾持固定的抵壓部，以及與該抵壓部相連且二者之間具有一定角度的扳合部。
2.如權(quán)利要求1所述的固持裝置，其特征在于，鎖緊件的扳合部是從抵壓部一端側(cè)朝與該抵壓部成直角的方向凸出并延伸而形成。
3.如權(quán)利要求2所述的固持裝置，其特征在于，鎖緊件上鄰靠抵壓部與扳合部結(jié)合之處設(shè)有可與所述支撐部的軸孔配合的轉(zhuǎn)軸。
4.如權(quán)利要求3所述的固持裝置，其特征在于，鎖緊件的抵壓部上設(shè)有一表面具粗糙紋路的抵壓面。
5.如權(quán)利要求4所述的固持裝置，其特征在于，底座承載面上對應(yīng)散熱片的組接板進一步設(shè)有定位構(gòu)造，此定位構(gòu)造包括定位柱。
6.如權(quán)利要求5所述的固持裝置，其特征在于，鎖緊件抵壓部的抵壓面上對應(yīng)所述底座承載面的定位柱設(shè)有扣槽。
專利摘要本實用新型提供一種固持裝置,尤指一種用于固持中央處理器及其散熱片的固持裝置,其主要由底座及鎖緊件構(gòu)成,其中底座安裝于模塊組件中的電連接器邊側(cè),其設(shè)有承載面,而承載面兩端各設(shè)有具軸孔的支撐部。鎖緊件架設(shè)于兩支撐部之間,并可繞軸孔轉(zhuǎn)動,其包括有抵壓部及與抵壓部相連且二者之間成一定角度的扳合部,可扳動扳合部使抵壓部轉(zhuǎn)過一定角度而緊迫地壓在置于承載面上的散熱片的組接板上,從而將散熱片與中央處理器固持為一體。
文檔編號G06F1/20GK2377589SQ98252218
公開日2000年5月10日 申請日期1998年12月29日 優(yōu)先權(quán)日1998年12月29日
發(fā)明者李有松 申請人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司