專利名稱：中央處理器散熱片扣件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種中央處理器散熱片扣件，尤其涉及一種供電路板型中央處理器與散熱片相互扣合的扣件。
現(xiàn)今電腦使用的中央處理器，由于廠家不斷地推陳出新，最新的中央處理器(PENTIUM II)，可區(qū)分為兩種不同的型式，其中一種類似游樂器卡匣的包裝型態(tài)，另一種類型為去除卡匣外殼，僅以外露的電路板為之(一般稱之為經(jīng)濟(jì)型(PENTIUM II)，由于此種經(jīng)濟(jì)型包裝的PENTIUM II，具有價(jià)格低的優(yōu)點(diǎn)，且厚度較薄，為目前眾多廠家競相設(shè)計(jì)的對象，但此種電路板包裝的奔騰處理器無法沿用既有的設(shè)計(jì)。
傳統(tǒng)的中央處理器散熱片扣件結(jié)構(gòu)，如圖4、5中所示，既分別在散熱片40與晶片電路板50上形成對應(yīng)的扣孔41、51，于晶片電路板50上相對于散熱片40之間設(shè)有一中央處理晶片52，另具有一扣件60，于扣件60中央形成一靠壓平板61，于靠壓平板61的兩側(cè)分別形成一壓部62，另于靠壓平板61的四個(gè)邊角處分別朝外側(cè)延伸出爪狀彈片63，于爪狀彈片63的外側(cè)端部形成扣合凸緣64，當(dāng)扣合時(shí)，必需將扣件60的各個(gè)爪狀彈片63分別伸入晶片電路板50與散熱片40相對的扣孔51、41中，同時(shí)由爪狀彈片63的彈性外張作用，并由扣合凸緣64扣合于散熱片40的扣孔41末端(如圖5中所示)，用扣件60使晶片電路板50與散熱片40相結(jié)合，但上述結(jié)構(gòu)于實(shí)際的使用時(shí)，卻具有下列缺點(diǎn)有待改善當(dāng)扣合或拆卸扣件60時(shí)，皆需要由外力先使爪狀彈片63內(nèi)縮，使扣合凸緣64可由散熱片40及晶片電路板50的相對扣孔41、51中進(jìn)出，才能達(dá)到扣合或拆卸扣件60目的，但于實(shí)際的操作時(shí)，因各爪狀彈片63具有適當(dāng)?shù)耐鈴垙椥?，于扣合或拆卸扣?0時(shí)，必需以手部逐次分別按壓各個(gè)爪狀彈片63，才能達(dá)到拆卸或組合的目的，因而有著扣合或拆卸時(shí)皆相當(dāng)不易的缺點(diǎn)。
因此，上述傳統(tǒng)的中央處理器散熱片扣件結(jié)構(gòu)的實(shí)用性并不足夠，而有加以改良的必要。
本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種中央處理器散熱片扣件，其為一種可以提供散熱片與晶片電路板穩(wěn)固結(jié)合的扣件，并且有著可迅速裝卸的優(yōu)點(diǎn)。
本實(shí)用新型的技術(shù)方案在于提供一種中央處理器散熱片扣件，其在一散熱片上形成有數(shù)扣孔，于晶片電路板上亦形成有相對的扣孔，其特征在于它包括一扣件，于其上形成一可靠抵于晶片電路板上的靠壓平板，于靠壓平板兩側(cè)分別朝兩側(cè)形成兩組連接片，連接于一組連接片的外側(cè)端形成一延伸片，于延伸片的兩端部分別形成有具彈性的按壓部，于延伸片另側(cè)端形成有彈片，于彈片的端部形成有具有勾部的扣勾。
在上述的中央處理器散熱片扣件中，各連接片可呈傾斜設(shè)置的狀態(tài)。
由于采用了上述的技術(shù)解決方案，于散熱片與晶片電路板上形成有數(shù)個(gè)相對的扣孔，于晶片電路板與散熱片相對面上設(shè)有中央處理器晶片，一扣件，其具有可壓掣于晶片電路板另端面上的靠壓平板，靠壓平板的兩側(cè)分別延伸形成兩組呈傾斜狀的連接片，各組連接片連接一延伸片，延伸片的兩端部分別形成有按壓部，于按壓部另側(cè)端形成有彈片，于彈片端部形成有一扣勾，該扣具當(dāng)將晶片電路板與散熱片扣合或拆卸時(shí)，只需相對按壓一組按壓部以使一組相對的彈片相對外張，使扣勾可于散熱片及晶片電路板的扣孔中進(jìn)出，有著可迅速裝卸的優(yōu)點(diǎn)。
以下結(jié)合附圖進(jìn)一步說明本實(shí)用新型的具體結(jié)構(gòu)特征及目的。
附圖簡要說明

圖1是本實(shí)用新型的立體分解圖。
圖2是本實(shí)用新型的側(cè)視結(jié)合剖視圖。
圖3是本實(shí)用新型的側(cè)視結(jié)合剖視動作圖。
圖4是傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)的立體分解圖。
圖5是傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)的俯視結(jié)合剖視圖。
本實(shí)用新型是一種中央處理器散熱片扣件(如圖1所示)，其包括一散熱片10，于散熱片10的四邊角處分別形成有一扣孔11；一晶片電路板20，于晶片電路板20相對于前述扣孔11處形成有相對的扣孔21，且于晶片電路板20相對于散熱片10的一側(cè)端設(shè)有一中央處理晶片22；一扣件30，于其中央位置處形成一可靠抵于晶片電路板20另側(cè)端的靠壓平板31，于靠壓平板31的兩側(cè)分別朝向兩側(cè)斜向延伸形成兩組連接片32(圖中僅示一組)，連接于一組連接片32的外側(cè)端處形成一延伸片33，于延伸片33的兩端部分別形成有具彈性的按壓部34，于延伸片33的另側(cè)端形成有彈片35，于彈片35的端部則形成有一具有勾部的扣勾36。
由上述結(jié)構(gòu)的組合而欲將晶片電路板20與散熱片10扣合時(shí)(如圖2所示)，首先，必需以兩手指相對按壓一組相對的按壓部34，因一組按壓部34具有適當(dāng)?shù)陌磯簭椥?，且會使一組彈片35相對外張，以使彈片35伸入晶片電路板20與散熱片10相對的扣孔11中。
當(dāng)繼續(xù)將彈片35壓入扣孔21、11中(如圖3所示)，則可使具有勾部的扣勾36進(jìn)入散熱片10的扣孔11的末端，當(dāng)放松一組按壓部34后，即會因一組彈片35的彈性回復(fù)力，使彈片35上具有勾部的扣勾36切實(shí)地夾掣于散熱片10的扣孔11末端而不會再松脫，且靠壓平板31亦壓掣于晶片電路板20遠(yuǎn)離中央處理晶片52的另端，以達(dá)到切實(shí)壓掣定位的作用。
本實(shí)用新型至少具有如后的優(yōu)點(diǎn)當(dāng)拆卸或組合扣件時(shí)，只需以兩手指相對地按壓按壓部34，使一組相對的彈片35相對外張，即可使具有扣勾36的彈片35于散熱片10或晶片電路板20的扣孔11、21中相對地進(jìn)出，具有可迅速裝卸的功能。
權(quán)利要求1.一種中央處理器散熱片扣件，其在一散熱片上形成有數(shù)扣孔，于晶片電路板上亦形成有相對的扣孔，其特征在于它包括一扣件，于其上形成一可靠抵于晶片電路板上的靠壓平板，于靠壓平板兩側(cè)分別朝兩側(cè)形成兩組連接片，連接于一組連接片的外側(cè)端形成一延伸片，于延伸片的兩端部分別形成有具彈性的按壓部，于延伸片另側(cè)端形成有彈片，于彈片的端部形成有具有勾部的扣勾。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的中央處理器散熱片扣件，其特征在于其中各連接片呈傾斜設(shè)置的狀態(tài)。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種中央處理器散熱片扣件,其于散熱片與晶片電路板上形成有數(shù)個(gè)相對的扣孔,一扣件,是具有可供壓掣于晶片電路板另端面上的靠壓平板,且靠壓平板的兩側(cè)分別延伸兩組呈傾斜狀的連接片,各組連接片則連接一延伸片,且延伸片的兩端部形成有按壓部,于按壓部另側(cè)端形成有彈片,于彈片端部形成有扣勾,當(dāng)扣合或拆卸時(shí),按壓按壓部使一組相對的彈片外張,即可使扣勾于散熱片及晶片電路板的扣孔中進(jìn)出,可迅速裝卸。
文檔編號G06F1/20GK2358490SQ9821398
公開日2000年1月12日 申請日期1998年5月28日 優(yōu)先權(quán)日1998年5月28日
發(fā)明者何志龍 申請人:全人興業(yè)有限公司