專利名稱：晶片散熱塊卡合結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型系一種晶片散熱塊卡合結(jié)構(gòu)，尤指一種應(yīng)用于電腦中央處理單元(Central Process Unit，下稱CPU)上的散熱塊卡合結(jié)構(gòu)。
按在現(xiàn)今工商業(yè)發(fā)達(dá)的社會(huì)中，電腦系相當(dāng)有助益的事務(wù)機(jī)器，能協(xié)助使用者處理應(yīng)收付帳款之計(jì)算、核對物料、儲(chǔ)存數(shù)據(jù)及處理文書等事務(wù)，十分重要，而電腦處理之核心系于CPU的效能，即CPU的運(yùn)算速度越高則電腦更可在一定時(shí)間內(nèi)處理完成既定工作，故CPU的重要性，足以影響整部電腦的處理效率與穩(wěn)定程度，但CPU卻常因己身高速運(yùn)算下所產(chǎn)生的廢熱而發(fā)生運(yùn)算時(shí)的錯(cuò)誤導(dǎo)致死機(jī)，更甚者，運(yùn)算時(shí)產(chǎn)生的熱量若無法排除更將損壞CPU內(nèi)部精密的積體電路，因此，如何有效且快速的移除CPU熱量及如何使散熱塊確實(shí)發(fā)揮功效，已是電腦業(yè)界普遍關(guān)心的技術(shù)。
習(xí)知CPU(或泛稱晶片)散熱塊卡合結(jié)構(gòu)作法計(jì)有直接卡扣于CPU的兩側(cè)肩部及卡扣于CPU底座上，前者如美國專利US5313099，其系一種將散熱塊固定座嵌扣于CPU的封包肩部，而藉散熱塊以螺紋螺合該固定座以抵止CPU散熱之，其缺點(diǎn)在于散熱固定座極易損壞CPU封包，而造成CPU斷裂或破碎，非常得不償失；又有如美國專利US4745456，其揭示一稱藉卡配片將散熱塊緊接于CPU上，同時(shí)亦使固定座抵定CPU的創(chuàng)作，惟其使用時(shí)需拆卸CPU，故極易使CPU的插腳彎曲而致斷裂，亦非適當(dāng)設(shè)計(jì)；再如美國專利US4607685號(hào)，其系一種嵌扣于CPU封包上而具多層傳熱片設(shè)計(jì)的散熱塊卡合結(jié)構(gòu)，其組裝上之繁雜程度與易損壞CPU的缺失將為使用者垢??；而后者則可見一種電腦CPU的散熱片扣接件，其系為一種利用CPU底座上所設(shè)規(guī)格化的卡榫，將具彈性的扣接件壓抵散熱塊于CPU上方，再與前述卡榫扣合，俾可將CPU的熱量散至散熱塊而以較大面積排熱之，惟該設(shè)計(jì)因?qū)⑸釅K與CPU以壓合方式緊接并同時(shí)扣合CPU座的卡榫而使組裝較費(fèi)力且不便，又該設(shè)計(jì)的扣接件呈倒鉤狀，而不易拆卸，易使卡榫斷裂或破損，造成再次卡扣時(shí)不牢固的狀況發(fā)生，故若有一種可快速卡扣CPU座且可使散熱塊密接但不壓迫CPU的卡合結(jié)構(gòu)，無疑地將可有效將CPU所生的熱散除，并可在重覆裝卸散熱塊時(shí)不損壞CPU，抑或CPU座的完整性。
本實(shí)用新型的目的在于提供一種晶片散熱塊可快速，確實(shí)有效地抵接晶片的卡合結(jié)構(gòu)，并且，其中散熱塊定位座可方便、確實(shí)、快速的扣接于晶片座，有效防止晶片座的既設(shè)卡榫裂損。
本實(shí)用新型的上述目的是這樣實(shí)現(xiàn)的，即本晶片散熱塊卡合結(jié)構(gòu)，系指一種將一散熱塊壓抵于一晶片之卡合結(jié)構(gòu)，其中，該晶片系插置于一晶片座上，又該晶片座藉座緣突設(shè)至少二卡榫而卡扣一定位座，其結(jié)構(gòu)特征在于該定位座具有一嵌接環(huán)，該嵌接環(huán)內(nèi)緣適當(dāng)處設(shè)有至少一定位滑道，于該定位滑道適當(dāng)處又設(shè)有至少一定位溝，俾供該散熱塊底端所突設(shè)之至少二指部可循該定位滑道滑入并扣合定位于該定位溝處，使該散熱塊與晶片得有效緊接。另外，據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例，上述卡合結(jié)構(gòu)中，該定位座系藉插置至少二卡耳而卡扣該卡榫；該定位座延伸有一板掣片以連動(dòng)該卡耳外張或內(nèi)閉；該指部系藉一卡柱插設(shè)于該散熱塊上的一凹孔所形成；該嵌接環(huán)系藉該定位座以復(fù)數(shù)個(gè)支架所銜接，以藉該可彈性形變的支架的彈性調(diào)節(jié)該散熱塊的上頂位置，并相對地，依該支架的恢復(fù)彈力，緊密抵接該散熱塊與晶片。
本實(shí)用新型得藉下列圖式及說明，得一較佳實(shí)施例的理解

圖1系本實(shí)用新型的分解示意圖。
圖2系本實(shí)用新型定位座卡接于CPU座的示意圖。
圖3系本實(shí)用新型的散熱塊側(cè)面示意圖。
圖4系本實(shí)用新型散熱塊旋定于定位座的示意圖。
圖5系本實(shí)用新型附加散熱風(fēng)扇的側(cè)面示意圖。
首先，請參閱圖1，其系本實(shí)用新型的散熱塊1與定位座2的各部分解示意圖，配合圖3所示，該散熱塊1頂部具有復(fù)數(shù)個(gè)散熱鰭片11用以散熱，側(cè)緣具有導(dǎo)槽12，12′以可嵌合外加散熱風(fēng)扇，底部具有復(fù)數(shù)個(gè)散熱孔13可增加熱對流散熱能力，又在底部側(cè)緣輔設(shè)至少二個(gè)凹孔14，14′，該凹孔14，14′可壓配卡柱4，4′而成凸出的指部，俾可循定位座2上所設(shè)的定位滑道221而相互嵌結(jié)定位；又請配合圖2，其系定位座2卡配規(guī)格化的CPU座52示意圖，如圖中，該CPU座52系焊固于電路板54上，再插置有CPU 51，其中該CPU座52二側(cè)輔設(shè)有規(guī)格化的卡榫521，521′，俾可供不同設(shè)計(jì)的散熱塊搭配卡扣之，而本實(shí)用新型系將卡耳3，3′先穿越定位座2上的卡口25，25′而卡扣于該卡榫521，521′，特別是藉板掣片21的設(shè)計(jì)，使用者可微板該板掣片21而令具彈性的定位座2微彎，俾使卡耳3而由側(cè)向嵌扣該卡榫521，于取出該定位座2時(shí)，亦藉微板板掣片21而連動(dòng)卡耳3由側(cè)向脫出卡榫521，防止習(xí)用系藉向上拉動(dòng)強(qiáng)迫拉出的方法，故可效防止卡榫受損斷裂，另外，該定位座2的側(cè)緣尚輔設(shè)有至少二限位片24，俾以穩(wěn)定定位座2。
又請參閱圖4，當(dāng)定位座2已卡配于CPU座52后，散熱塊1可藉凸出的指狀卡柱4，4′循定位座2上由復(fù)數(shù)個(gè)支架23所支承的嵌接環(huán)22內(nèi)的定位滑道221滑入，于滑進(jìn)與卡柱4，4′配合的定位溝222(另側(cè)未示)時(shí)即定位完成，當(dāng)然，因CPU 51的厚薄不同，故散熱塊1滑入定位時(shí)的難易程度不一，但藉可彈生形變的支架23可有效調(diào)節(jié)之，請參閱圖5，由圖5可知，當(dāng)CPU 51厚度較大時(shí)，支架23可稍微變形而使散熱塊仍可妥善地滑入定位，而且更因支架23的恢復(fù)彈力可迫緊散熱塊1與CPU 51的接合，另外，當(dāng)散熱塊1與CPU 51有效密接后，CPU 51所生的熱量可由熱傳遞經(jīng)散熱塊1以較大面積藉自然對流而散失于空氣外，更可在散熱塊上的導(dǎo)槽12，12′輔設(shè)散熱風(fēng)扇53而以風(fēng)扇531強(qiáng)制散熱之。
綜上所述，本實(shí)用新型藉由適當(dāng)?shù)亩ㄎ蛔c散熱塊設(shè)計(jì)，可使定位座的嵌扣CPU座方式摒除習(xí)知易使卡榫斷裂的缺失外，亦藉新式的散熱塊卡柱設(shè)計(jì)，而以十分平順且具有效迫緊力的方式栓扣于定位座上，誠為實(shí)用、新穎、進(jìn)步的創(chuàng)作。然前揭實(shí)施例說明非為限制本實(shí)用新型，任何熟習(xí)此項(xiàng)技藝的人士皆可據(jù)以再作變化，然皆不脫如附申請專利范圍的范疇。
權(quán)利要求1.一種晶片散熱塊卡合結(jié)構(gòu)，系指一種將一散熱塊(1)壓抵于一晶片(51)的卡合結(jié)構(gòu)，其中，該晶片(51)系插置于一晶片座(52)上，又該晶片座(52)藉座緣突設(shè)至少二卡榫(521，521′)而卡扣一定位座(2)，其特征在于該定位座(2)具有一嵌接環(huán)(22)，該嵌接環(huán)(22)內(nèi)緣適當(dāng)處設(shè)有至少一定位滑道(221)，于該定位滑道(221)適當(dāng)處又設(shè)有至少一定位溝(222)，俾供該散熱塊(1)底端所突設(shè)之至少二指部可循該定位滑道(221)滑入并扣合定位于該定位溝(222)處，使該散熱塊(1)與晶片(51)得有效緊接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片散熱塊卡合結(jié)構(gòu)，其特征在于該定位座(2)系藉插置至少二卡耳(3，3′)而卡扣該卡榫(521，521′)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的晶片散熱塊卡合結(jié)構(gòu)，其特征在于該定位座(2)延伸有一板掣片(21)以連動(dòng)該卡耳(3，3′)外張或內(nèi)閉。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片散熱塊卡合結(jié)構(gòu)，其特征在于該指部系藉一卡柱(4，4′)插設(shè)于該散熱塊(1)上的一凹孔(14，14′)所形成。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片散熱塊卡合結(jié)構(gòu)，其特征在于該嵌接環(huán)(22)系藉該定位座(2)以復(fù)數(shù)個(gè)支架(23)所銜接，以藉該可彈性形變的支架(23)的彈性調(diào)節(jié)該散熱塊(1)的上頂位置，并相對地，依該支架(23)的恢復(fù)彈力，緊密抵接該散熱塊(1)與晶片(51)。
專利摘要本實(shí)用新型系為一種晶片散熱塊卡合結(jié)構(gòu)，尤指一種應(yīng)用于電腦中央處理單元(CPU)的散熱塊卡合結(jié)構(gòu)，藉散熱塊底端周緣所突出的卡柱與定位座中央嵌接環(huán)內(nèi)緣的定位滑道配合，而滑入定位溝，俾可壓抵于CPU而散熱，又定位座系藉復(fù)數(shù)個(gè)支架銜接該嵌接環(huán)，使其可彈性調(diào)節(jié)散熱塊的位置，并藉支架形變的恢復(fù)彈力而密壓抵止散熱塊與CPU的接觸面。
文檔編號(hào)G06F1/20GK2268270SQ9622988
公開日1997年11月19日 申請日期1996年5月15日 優(yōu)先權(quán)日1996年5月15日
發(fā)明者林仁安 申請人:林仁安