專利名稱：電腦周邊接口卡的封裝殼的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種電腦周邊裝置，尤指一種符合個人電腦存儲卡國際協(xié)會(Personal Computer Memory Card International Association即PCMCIA)標(biāo)準(zhǔn)的電腦周邊接口卡的封裝殼。
習(xí)用的PCMCIA接口卡封裝殼結(jié)構(gòu)，是將不銹鋼上、下蓋及塑料框架分別成型，再以夾/胎具將其鉚合，此鉚合過程往往會造成不銹鋼上、下蓋與塑料框架間無法緊密結(jié)合，而造成不銹鋼上、下蓋松動、脫落，此外，鉚合會使上、下蓋變形，強度不夠，以致卡在電腦卡槽中，造成電腦本身及PCMCIA接口卡封裝殼的使用性能降低，并使產(chǎn)品壽命縮短。
此外，習(xí)用PCMCIA接口卡封裝殼一端為68PIN連接器，另一端為單個或雙15PIN連接器，因不同廠家生產(chǎn)的68PIN/15PIN連接器具有不同的尺寸及形狀，因此，使用不同的連接器，就需換用與之相匹配的PCMCIA接口卡封裝殼的上、下蓋。
習(xí)用的PCMCIA接口卡封裝殼存在如下缺點1、因為用夾/胎具鉚合上、下蓋，所以會有間隙，無法緊密結(jié)合，而PCMCIA接口卡封裝殼常需抽換，在電腦主機的插槽(slot)上拔來拔去，會產(chǎn)生質(zhì)量問題。
2、上、下蓋無特別構(gòu)造，其結(jié)合不好。
3、因為每家廠商的插座規(guī)格皆不相同，所以市面上就必須有各式各樣的PCMCIA接口卡封裝殼的連接器，以適合不同規(guī)格的插座，因此，組合步驟多，樣式多，裝配費時、費工，廢品率高。
本實用新型的目的是提供一種改進(jìn)的電腦周邊接口卡的封裝殼，以克服習(xí)用的PCMCIA接口卡封裝殼所存在的容易松動、脫落、變形等缺點，以增加PCMCIA接口卡封裝殼的可靠度及使用壽命。
本實用新型的技術(shù)內(nèi)容是一種電腦周邊接口卡的封裝殼，包括一上蓋及下蓋、一上塑料框架及下塑料框架、PC板連接器，本實用新型的改進(jìn)之處在于，所述的上蓋及下蓋邊緣設(shè)有多個凸伸體，此上蓋及下蓋分別與塑料框架成型一體而構(gòu)成上盒體及下盒體，所述的上蓋及下蓋邊緣的凸伸體伸入塑料框架內(nèi)，所述的PC板及其他電子組件置于上盒體與下盒體之間，此上盒體與下盒體是以塑料框架相對接觸。
本實用新型克服了習(xí)用的PCMCIA接口卡封裝殼的容易松動、脫落、變形等諸多缺點，增加其可靠度及使用壽命。
本實用新型實施例結(jié)合附圖詳細(xì)說明如下

圖1a為習(xí)用的PCMCIA接口卡封裝殼將下框架與下蓋置于固定胎具的下板上的示意圖；圖1b為習(xí)用的PCMCIA接口卡封裝殼將位于PC板兩端的連接器對準(zhǔn)推入框架槽中的示意圖。
圖1c為習(xí)用的PCMCIA接口卡封裝殼將上蓋的兩個小鉤與框架的“A”端卡合的示意圖。
圖1d為習(xí)用的PCMCIA接口卡封裝殼將上蓋壓下的示意圖。
圖1e為習(xí)用的PCMCIA接口卡接口卡封裝殼將固定胎具的上板垂直壓下，然后移開固定胎具構(gòu)成習(xí)用的PCMCIA接口卡封裝殼的示意圖。
圖2為本實用新型實施例上蓋或下蓋的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖3為本實用新型實施例單連接器的上框架結(jié)構(gòu)示意圖。
圖4為本實用新型實施例單連接器的下框架結(jié)構(gòu)示意圖。
圖5為本實用新型實施例雙連接器的上框架結(jié)構(gòu)示意圖。
圖6為本實用新型實施例雙連接器的下框架結(jié)構(gòu)示意圖。
圖7為本實用新型實施例單連接器的上盒體結(jié)構(gòu)示意圖。
圖8為本實用新型實施例單連接器的下盒體結(jié)構(gòu)示意圖。
圖9為本實用新型實施例雙連接器的上盒體結(jié)構(gòu)示意圖。
圖10為本實用新型實施例雙連接器的下盒體結(jié)構(gòu)示意圖。
圖11采用單連接器組合后的本實用新型示意圖。
圖12采用雙連接器組合后的本實用新型示意圖。
圖號說明P1夾/臺具的下板，P2夾/胎具的上板，10′本實用新型的上蓋或下蓋。
如圖2所示，本實用新型實施例的上蓋30、下蓋10邊緣設(shè)有凸伸體，例如鉤狀結(jié)構(gòu)11，以增加結(jié)合力。此外，上蓋30、上蓋10為同一形狀和結(jié)構(gòu)，可簡化制造工藝，降低制作成本。
本實用新型實施例是將圖2的上、下蓋30、10分別放入圖3、圖4所示的上、下框架40、20的模具中，將其一體成型為上塑料框架40、下塑料框架20，使其成為適用于單個連接器的上盒體70(TOP CASE)，如圖7所示(包含上蓋30、上框架40)以及下盒體60(BOTTOM CASE)，如圖8所示(包含下蓋10、下框架20)。由于上、下蓋邊緣設(shè)有凸伸鉤狀的結(jié)構(gòu)，在盒體成型過程熔入塑料框架中因此結(jié)合力大，結(jié)構(gòu)非常穩(wěn)固。
如將圖2的上蓋30、下蓋10分別放入圖5、圖6所示的上框架40下框架20的模具中，采用一體成型制造塑料上、下框架40、20而成為適用于雙連接器的上盒體70，如圖9所示(包含上蓋30、上框架40)，以及下盒體60，如圖10所示(包含下蓋10、下框架20)。
圖7的上盒體70與圖8的下盒體60組裝入PC板50、插座、連接器后，用超聲波熔接將上盒體70與下盒體60熔接一體，即成為圖11所示的單個連接器PCMCIA接口卡封裝殼。
圖9的上盒體70與圖10的下盒體60組裝入PC板50、插座、連接器后，用超聲波熔接將上盒體70與下盒體60結(jié)合一體，即成為圖12所示的雙連接器PCMCIA接口卡封裝殼。
上述的超聲波熔接的詳細(xì)過程，是將上盒體70與下盒體60互相對置，使得上框架40與下框架20接觸，對塑料上、下框架40、20進(jìn)行超聲波熔接，即可使得上盒體70與下盒體60結(jié)合成為一體。
綜上所述，本實用新型供設(shè)計一種相同形狀的上、下蓋，采取與塑料框架一體成型的技術(shù)，在成型塑料框架的制造過程中，同時將上、下蓋邊緣的凸伸鉤狀結(jié)構(gòu)埋入塑料框架內(nèi)，最后又將塑料框架用超聲波熔接結(jié)合，因此克服了習(xí)用PCMCIA接口卡封裝殼所存在的松動、脫落、變形等弊病，增加本實用新型的可靠度及使用壽命。
本實用新型具有如下優(yōu)點1、因為將上、下蓋與上、下框架一體成型，所以塑料框架與不銹鋼上、下蓋之間沒有間隙，非常符合PCMCIA卡的設(shè)計原意。
2、減少制造工序，可節(jié)省工時，且精密度提高。
3、合格率提高，成本降低。
4、采用超聲波熔接上、下盒體，大大提高PCMCIA接口卡封裝殼的盒體機械強度。
權(quán)利要求1.一種電腦周邊接口卡的封裝殼，包括一上蓋及下蓋、一上塑料框架及下塑料框架、PC板連接器，其特征在于，所述的上蓋及下蓋邊緣設(shè)有多個凸伸體，此上蓋及下蓋分別與塑料框架成型一體而構(gòu)成上盒體及下盒體，所述的上蓋及下蓋邊緣的凸伸體伸入塑料框架內(nèi)，所述的PC板及其他電子組件置于上盒體與下盒體之間，此上盒體與下盒體是以塑料框架相對接觸。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電腦周邊接口卡的封裝殼，其特征在于，所述的上盒體與下盒體的塑料框架用超聲波溶接結(jié)合。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電腦周邊接口卡的封裝殼，其特征在于，所述的上蓋及下蓋邊緣的凸伸體為鉤狀結(jié)構(gòu)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電腦周邊接口卡的封裝殼，其特征在于，所述的上蓋及下蓋具有完全相同的形狀及結(jié)構(gòu)。
專利摘要一種電腦周邊接口卡的封裝殼,包括一上蓋及下蓋、一上塑料框架及下塑料框架,PC板連接器,上蓋及下蓋邊緣設(shè)有多個凸伸體,且此上蓋及下蓋分別與塑料框架成型一體而構(gòu)成上盒體及下盒體,所述的上蓋及下蓋邊緣的凸伸結(jié)構(gòu)伸入塑料框架內(nèi),所述的PC板及其他電子組件置于上盒體與下盒體之間,此上盒體與下盒體是以塑料框架相對接觸。由于上、下蓋邊緣設(shè)有凸伸鉤狀的結(jié)構(gòu),因此結(jié)合力大,結(jié)構(gòu)非常穩(wěn)固,且使用壽命長。
文檔編號G06F1/16GK2273433SQ9621417
公開日1998年1月28日 申請日期1996年7月2日 優(yōu)先權(quán)日1996年7月2日
發(fā)明者王玨泓 申請人:元次三科技股份有限公司