專利名稱：微處理器散熱裝置的卡鉤的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種微處理器散熱裝置的卡勾，尤指一種勾體上部呈圓弧狀、下部平直并折彎、兩卡勾底部連為一體的卡勾。
目前，一般微處理器散熱裝置的卡勾(

圖1)呈 字型，沒(méi)有適當(dāng)彎折角度，不具有彈性；卡勾11、12的長(zhǎng)度與彎折角度大都采用特定的插座13的尺寸設(shè)計(jì)的，不能適應(yīng)其它型號(hào)的散熱裝置使用，使散熱器1的卡勾11、12無(wú)法勾合兩側(cè)的凸肋31、32，常需更改卡勾的長(zhǎng)度，這不僅給使用者帶來(lái)麻煩，而且提高成本。
本實(shí)用新型的目的是要提供一種改進(jìn)的微處理器散熱裝置的卡勾，它可適用于任何型號(hào)的微處理器散熱裝置使用。
本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的微處理器散熱裝置的卡勾具有彈性、勾體上部呈平直或圓弧狀，下部平直并有折彎，兩卡勾底部連為一體，勾合在微處理器插座的凸肋上。
由于采用上述方案，本實(shí)用新型使散熱裝置能勾合在不同厚度的微處理器插座上；結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，使用方便，成本低。
下面通過(guò)附圖與實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。
圖1是公知散熱裝置參考圖；圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例1與散熱裝置裝配外觀示意圖；圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例2與散熱裝置裝配外觀示意圖；圖4，5是本實(shí)用新型實(shí)施例配合不同的微處理器插座勾合示意圖；圖中2散熱片，3微處理器，21、22卡勾，31、32插座，311、312凸肋，321、322凸肋。
參見(jiàn)圖2，本實(shí)用新型實(shí)施例在散熱裝置的散熱片2兩相對(duì)側(cè)，分別設(shè)有用金屬線制成的卡勾21、22，使散熱裝置設(shè)在微處理器上時(shí)，能靠卡勾21、22勾合在微處理器3插座31所設(shè)的凸肋311、312；而因插座31的厚度造成凸肋311、312的位置改變時(shí)，卡勾21、22可經(jīng)由不同的彎折角度，緊密卡合在凸肋311、312上。
如圖3實(shí)施例2中所示，本卡勾可使用在其它不同廠牌或型號(hào)的插座32上，卡勾21、22具有金屬線可塑彈性，可適當(dāng)予以拉伸，以改變其彎折的角度，使能確實(shí)勾合在凸肋321、322上，而不需更改卡勾21、22的長(zhǎng)度。
如圖4、5所示，本卡勾使用在厚度較大的插座時(shí)，兩側(cè)的卡勾21、22可適當(dāng)拉伸，使其上方較為平直，以拉長(zhǎng)其底端的勾合點(diǎn)，確實(shí)勾合固定在插座32的凸肋321、322(圖5)，當(dāng)插座31因型號(hào)不同，厚度較薄時(shí)，卡勾21、22則可改變其彎折角度，使上方較為隆起，呈圓弧狀，也可勾固在插座31的凸肋311、312上。
權(quán)利要求1.一種微處理器散熱裝置的卡勾，其特點(diǎn)在于卡勾具有彈性、勾體上部呈平直或圓弧狀，下部平直并有折彎，兩卡勾底部連為一體，勾合在微處理器插座的凸肋上。
2.如權(quán)利要求1所述的微處理器散熱裝置的卡勾，其特征是卡勾采用具有彈性的金屬線制成。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種微處理器散熱裝置的卡鉤，其特點(diǎn)是在散熱片的兩側(cè)分別裝設(shè)有具彈性、圓弧狀、金屬線卡鉤，其頂部呈平直和圓弧狀，下部平直折彎，底部連為一體，鉤合在微處理器插座的凸肋上。本實(shí)用新型的金屬線具有的可塑彈性，使卡鉤可形成不同的彎折角度，而能配合在不同厚度的微處理器插座上。
文檔編號(hào)G06F1/20GK2266151SQ9621360
公開日1997年10月29日 申請(qǐng)日期1996年6月12日 優(yōu)先權(quán)日1996年6月12日
發(fā)明者邱明德 申請(qǐng)人:邱明德