專利名稱：超薄型電腦中央處理器的散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種超薄型電腦中央處理器的散熱裝置。
美國第5,299,632號(hào)專利案所述的散熱裝置，在一基板上設(shè)L形支持構(gòu)件，由該L形支持構(gòu)件所設(shè)凸出部使風(fēng)扇可被其直接扣夾，此散熱基板有較大厚度，因此，會(huì)占用電腦內(nèi)部較大空間，另外，臺(tái)灣公告第二三六四五四號(hào)“電腦中央處理單元一體式散熱結(jié)構(gòu)”專利案，其制作成本及組裝不易，其以散熱件上設(shè)一底基部，該底基部含有數(shù)個(gè)散熱板片，散熱板片間具有散熱通槽及兩側(cè)較高的側(cè)通槽，沿底基部則向上具有一段適當(dāng)高度的延伸區(qū)域，此延伸區(qū)域設(shè)有適當(dāng)大小的凹入空間以容置風(fēng)扇，在凹入空間的底部則含有一中央柱可結(jié)合風(fēng)扇，又散熱件以側(cè)通槽供二扣件穿越以扣住中央處理單元本體而形成組合。該構(gòu)造仍有較大的厚度，且其以鋁型材制成的散熱件構(gòu)造復(fù)雜，在制造上反而形成麻煩，尤其是，在狹小的凹入空間內(nèi)組裝風(fēng)扇等構(gòu)件，較不方便。另外，公告第二三七九六八號(hào)“超薄型電腦中央處理單元散熱裝置”專利案，雖具有超薄的散熱裝置，但其散熱底座的底板部分需預(yù)設(shè)一中心孔，另需再設(shè)組合孔及預(yù)設(shè)連體卡鉤，因此金屬材質(zhì)制成的散熱底座制造不易，加工麻煩不便，且風(fēng)扇在散熱底座的有限的容納空間內(nèi)直接進(jìn)行組合亦非常不便，實(shí)不盡理想。又，公告第二二五八七一號(hào)“中央處理器(CPU)用冷卻裝置”專利案，其亦有較薄的裝置，但其亦同以基板所設(shè)數(shù)個(gè)間隔散熱片，由其圓周內(nèi)要容置冷卻扇，在組裝上亦較不方便。
本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種超薄型電腦中央處理器的散熱裝置，其除具有較小的厚度外，且該構(gòu)造可方便加工制造、組配容易及大量降低生產(chǎn)成本。
本實(shí)用新型的另一目的在于提供一種超薄型電腦中央處理器散熱裝置的基板，其可供散熱扇、電子控制構(gòu)件方便、容易地組裝，以降低生產(chǎn)成本。
本實(shí)用新型的又一目的在于提供一種超薄型電腦中央處理器散熱裝置的基板，其有足夠的空間可供IC電子零件、訊號(hào)控制構(gòu)件及LED等構(gòu)件組配，以使該電腦中央處理器的散熱裝置具有多功能的設(shè)計(jì)。
本實(shí)用新型的再一目的在于提供一種超薄型電腦中央處理器散熱裝置的基板，其可將電路板與散熱扇分開置設(shè)，使散熱扇的圓盤直徑減少，扇葉片長度加大，使散熱扇有較佳的散熱效果，且該電路板亦可受到扇葉片驅(qū)動(dòng)的風(fēng)吹送，使電路板的電子零件也受到良好的散熱。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供的超薄型電腦中央處理器的散熱裝置包括基板、散熱扇及散熱片；以基板所設(shè)座板與散熱扇組合，該基板本身有散熱孔，使基板二側(cè)空氣可互為流通，基板有定位孔可供定位元件結(jié)合散熱片；散熱片可為金屬材質(zhì)制成，其設(shè)有數(shù)個(gè)直片，直片間有槽道，直片本身形成有氣流通道，二側(cè)直片較高，中間直片較低，由該直片高低位差形成散熱扇旋轉(zhuǎn)空間。
該基板以塑膠材質(zhì)制成，其對稱邊設(shè)有接腳，接腳終端有倒鉤，由倒鉤可扣接中央處理器。
該散熱片之中間位置形成有圓形凹陷位置，該圓形凹陷位置可供散熱扇之葉片容入旋轉(zhuǎn)。
該基板被結(jié)合在較矮直片上方。
該基板有較小厚度之組配空間，可供電路板、電子零件或各種訊號(hào)控制構(gòu)件組配，該組配空間位于軸座側(cè)邊。
該基板的軸座周側(cè)形成有座板，該座板設(shè)有組配孔，組配孔可成貫通或沉孔。
該基板可由較小的薄板制成，且由其定位孔及軸座形成有較大厚度。
本實(shí)用新型主要是利用一基板與散熱扇組配，該二者由于有較大開放空間可供組裝，因此，其可方便地被加工組設(shè)，且由該二者組配后，再以基板被固定在散熱片上，該散熱扇適位于散熱片的較矮的直片上方，因此，整個(gè)散熱裝置有較小的厚度，成超薄型的結(jié)構(gòu)。
現(xiàn)以各種實(shí)施例，配合附圖詳細(xì)說明本實(shí)用新型的構(gòu)造及所達(dá)成的效果。


圖1本實(shí)用新型的第一實(shí)施例立體分解圖。
圖2本實(shí)用新型的第一實(shí)施例組合立體圖。
圖3本實(shí)用新型的第一實(shí)施例組合剖面圖。
圖4本實(shí)用新型的基板的第二實(shí)施例立體分解圖。
圖5本實(shí)用新型的基板的第二實(shí)施例組合立體圖。
圖6本實(shí)用新型的基板的第二實(shí)施例組合剖面圖。
圖7本實(shí)用新型的散熱片的第二實(shí)施例立體分解圖。
圖8本實(shí)用新型的散熱片的第二實(shí)施例組合剖面圖。
圖9本實(shí)用新型的基板的第三實(shí)施例立體分解圖。
圖10本實(shí)用新型基板的第三實(shí)施例組合剖面圖。
圖11本實(shí)用新型基板的第四實(shí)施例立體分解圖。
圖12.本實(shí)用新型基板的第五實(shí)施例立體分解圖。
圖13本實(shí)用新型基板的第六實(shí)施例立體分解圖。
請參閱圖1所示實(shí)用新型的第一實(shí)施例，其由基板1、散熱扇2、散熱片3所構(gòu)成。
基板1可為各種幾何形狀，可由各種材質(zhì)一體成型制成，其中央形成一個(gè)座板11，可供散熱扇2組合，該基板1本身有散熱孔12，使其二側(cè)空氣可互為流通，其上還設(shè)數(shù)個(gè)定位孔13，可供螺釘?shù)榷ㄎ辉?4結(jié)合于散熱片3的較矮的直片31的槽道32間，必要時(shí)，該定位元件14的外徑可套有環(huán)等支持元件，使基板1結(jié)合于散熱片3的較矮的直片上方適當(dāng)高度，且該基板1被結(jié)合于散熱片3后，以不高于散熱片3二側(cè)較高的直片為宜。
散熱扇2以軸22被結(jié)合于基板1的座板11上的軸孔10，可通以電源使扇葉21旋轉(zhuǎn)產(chǎn)生風(fēng)量。
散熱片3可由導(dǎo)熱性佳的金屬材質(zhì)制成，其本身形成有數(shù)個(gè)直片31，且各直片31間形成有槽道32，及由直片31本身形成有氣流通道33，由該直片31的設(shè)置，使散熱片3有較多的散熱面積，且此直片31可成不同高度，在二側(cè)的直片31較高，中間區(qū)段較矮，由該較矮的直片31上空，供基板1與散熱扇2結(jié)合，散熱片3底面形成平坦的面，其可與中央處理器貼合。
請參閱圖2、3所示，當(dāng)基板1的座板11與散熱扇2結(jié)合后，其以定位元件14穿越基板1的定位孔13結(jié)合在較矮的直片31的槽道32間，此定位元件14可為自攻螺釘，因此，該構(gòu)造有極方便的組合，且該散熱片3與中央處理器5間可用各種方法予以貼合，例如以粘膠劑粘合，以達(dá)直接的熱傳導(dǎo)效果。
請參閱圖4所示本實(shí)用新型的基板的第二實(shí)施例，基板4二對稱邊一體成型設(shè)有接腳45，接腳45終端則有倒鉤46，且該基板4同樣設(shè)有座板41可供散熱扇2組合，又散熱孔42可供基板4二側(cè)空氣導(dǎo)通，且定位孔43可供定位元件44結(jié)合散熱片3。
請參閱圖5、6所示，當(dāng)基板4與散熱扇2結(jié)合后，再以定位元件44螺合該散熱片3，最后再由基板4所設(shè)接腳45的倒鉤46緊密扣接中央處理器5，因此，基板4與散熱片3及中央處理器5的結(jié)合也可以很方便地完成。
請參閱圖7、8所示本實(shí)用新型的散熱片的第二實(shí)施例，該散熱片3于中間位置形成有一圓形凹陷部34，可供散熱扇2的葉片21容入旋轉(zhuǎn)，因此，整個(gè)散熱裝置的厚度有更薄的構(gòu)造。
請參閱圖9、10所示本實(shí)用新型的基板的第三實(shí)施例，該基板6可結(jié)合在散熱片3的較高的直片31上方，且由定位元件64通過定位孔63旋合在較高的直片31的槽道32內(nèi)，因此，整個(gè)散熱裝置亦僅略為增加基板3的厚度，其亦具有超薄的結(jié)構(gòu)及易于組裝的優(yōu)點(diǎn)。
請參閱圖11所示本實(shí)用新型的基板的第四實(shí)施例，該基板7中央的座板71形成一軸管70，可供散熱扇2的軸22結(jié)合，基板7本身仍設(shè)有散熱孔72及定位孔73，由定位孔73可供定位元件將基板7結(jié)合于散熱片3；又基板7本身由座板71的周側(cè)設(shè)有一較小厚度的組配空間74，該組配空間74可成各種形狀、大小，且其可用沉陷方式，或有較小厚度，該組配空間74亦可設(shè)有散熱孔72，由該組配空間74可供電路板23結(jié)合，或如圖所示，由組配空間74形成有凸柱75，使電路板23被結(jié)合定位。
請參閱圖12所示本實(shí)用新型的基板的第五實(shí)施例，為使整個(gè)中央處理器的散熱裝置有更小厚度，在基板8的軸管80周側(cè)所形成的座板81上另形成有組配孔86，該組配孔86可成沉孔或貫穿孔，使結(jié)合于散熱扇的控制構(gòu)件亦可以成吻合的置入，則整個(gè)基板8與散熱扇2及電路板23組合后，再與散熱片3及中央處理器結(jié)合后，會(huì)有更小的厚度。
請參閱圖13所示本實(shí)用新型的基板的第六實(shí)施例，該基板9僅保留定位孔93及軸管90形成有較大厚度，其余部分均具有較小厚度，因此，組合時(shí)，該定位孔93不會(huì)有崩裂問題，而基板9與散熱扇2及電路板23結(jié)合時(shí)，可以有很方便的結(jié)合，且僅有較小的厚度。
本實(shí)用新型由基板與散熱扇及電路板結(jié)合，其在組配上可方便進(jìn)行，與引證案中散熱片組配比較，具有方便、迅速的特性，因此，組裝成本可降低；又基板與散熱片結(jié)合時(shí)，其厚度將只有基板與散熱片的總厚度，散熱扇與電路板的厚度不會(huì)有任何增加，尤其是電路板被結(jié)合在基板所設(shè)組配空間內(nèi)，其使散熱扇的總厚度更為減小，同時(shí)，散熱扇的設(shè)計(jì)可有較小的圓盤及較長的扇葉片，如此，散熱扇轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)會(huì)有更佳的散熱效果；又該電路板被組配在組配空間內(nèi)時(shí)，由于其有較寬敞面積可組配，因此，整個(gè)風(fēng)扇就可以有更多功能性的設(shè)計(jì)，例如增加訊號(hào)控制構(gòu)件、LED等，而且，電路板可設(shè)在散熱扇的扇葉片21外側(cè)，則其亦可接受來自扇葉片的風(fēng)量，使電路板亦獲良好的散熱效果。
權(quán)利要求1.一種超薄型電腦中央處理器的散熱裝置，其包含基板、散熱扇及散熱片；其特征在于以基板所設(shè)座板與散熱扇組合，該基板本身設(shè)有供二側(cè)空氣互為流通的散熱孔和供定位元件結(jié)合散熱片的定位孔；該散熱片為金屬材質(zhì)制成，其設(shè)有數(shù)個(gè)直片，直片間有槽道，二側(cè)直片較高，中間直片較低，該直片高低位差形成散熱扇旋轉(zhuǎn)空間。
2.依權(quán)利要求1所述的超薄型電腦中央處理器的散熱裝置，其特征在于該基板以塑膠材質(zhì)制成，其于對稱邊設(shè)有接腳，接腳終端有倒鉤，該倒鉤扣接于中央處理器。
3.依權(quán)利要求1所述的超薄型電腦中央處理器的散熱裝置，其特征在于該散熱片的中間位置形成有供散熱扇的葉片容入旋轉(zhuǎn)的圓形凹陷部。
4.依權(quán)利要求1所述的超薄型電腦中央處理器的散熱裝置，其特征在于該基板被結(jié)合在較矮的直片上方。
5.依權(quán)利要求1所述的超薄型電腦中央處理器的散熱裝置，其特征在于該直片本身形成有氣流通道。
6.依權(quán)利要求1所述的超薄型電腦中央處理器的散熱裝置，其特征在于該基板有較小厚度的組配空間，該可供電路板、電子零件或各種訊號(hào)控制構(gòu)件組配的組配空間位于軸座側(cè)邊。
7.依權(quán)利要求1所述的超薄型電腦中央處理器的散熱裝置，其特征在于該基板的軸座周側(cè)形成有座板，該座板設(shè)有組配孔，組配孔可成貫通孔或沉孔。
8.依權(quán)利要求1所述的超薄型電腦中央處理器的散熱裝置，其特征在于該基板可由較小的薄板制成，且在定位孔及軸座處形成有較大厚度。
專利摘要一種超薄型電腦中央處理器的散熱裝置，其包括基板、散熱扇及散熱片；由基板所設(shè)座板與散熱扇組合，基板設(shè)有散熱孔，使基板二側(cè)空氣可互為流通，基板設(shè)有定位孔可供定位元件結(jié)合散熱片，散熱片有數(shù)個(gè)直片，二側(cè)直片較高，中間直片較矮，直片間設(shè)有槽道；整個(gè)散熱裝置具有較小的厚度，且加工、組配方便，具有較佳的散熱效果。
文檔編號(hào)G06F1/20GK2242481SQ9520531
公開日1996年12月11日 申請日期1995年3月8日 優(yōu)先權(quán)日1995年3月8日
發(fā)明者洪陳富英 申請人:洪陳富英