專利名稱：電子部件搭載裝置的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及具有適度的柔軟性和杰出的耐久性的廉價的電子部件搭載裝置。
歷來，對IC卡所代表的電子部件搭載裝置，要求可以充分地保護收容于其內部的電子部件(半導體芯片、線繞線圈等)，同時還要求有適度的柔軟性和耐久性。
(1)在特許公開平4-286697號公報中公開了一種IC卡，這是一種涉及能同時滿足ISO的大小和柔軟性的規(guī)格、且可充分地保護易碎的半導體芯片、可進行模壓、耐久性好、價格低且可容易制造的、高性能的個人數據卡、“一種IC卡，具備具有與最終產品的IC卡相同的長和寬的已熱穩(wěn)定化了的由聚脂薄膜構成的電路板。
由具有開口部分，且在上述電路板的上表面一側用與上述薄膜相比低溫軟化的熱可塑性粘結劑進行粘結，具有和上述電路板相同的長和寬、由與上述電路板相同的材料構成的構造構件。
收容于上述開口部分之中、裝配到上述電路板上邊的電子部件。
以一個比上述電路板和上述構造構件還硬的構件、充填于上述開口部分上，以密封上述電子部件的密封層”。
(2)在特許公開昭60-252992號公報、特許公開昭61-208188號公報和特許公開平3-166740號公報中公布了一種IC卡。
這是一種由熱可塑性樹脂(聚碳酸脂樹脂)構成的IC卡，作為防止其撓曲的構造，以核心板為中心，在其兩側對稱地配置上使用同一材料且具有同一厚度的內層板，再對稱地配置上覆蓋板，作成了熱應力平衡的構造。
(3)在特許公開昭62-27195號公報中，公布了一種以提供對彎曲有足夠的機械強度和柔軟性的IC卡為目的，“在把IC組件埋設于卡基材中去而構成的IC卡中，上述IC組件具有設置為向IC組件的外周方向突出的加強體的IC卡”。
(4)在特許公開平2-235699號公報中，公開了一種以提高IC卡對彎曲的可靠性為目的、作為加強密封電子部件的密封劑層與具有導電圖形的電路板之間的粘結力的方法，在電路板的電子部件裝配部分的附近開設多個孔、并向孔中注入覆蓋上述電子部件的部分密封劑的IC卡。
上述(1)的IC卡，由于所使用的聚脂樹脂薄膜是用壓延法制作的，故具有薄膜越薄則熱收縮、熱膨脹的程度就變得越小這么一種特性。即、用作構造構件的比較厚(約350μm)的薄膜與用作電路板的薄的薄膜之間的粘結物，即使應用比如說在粘結之前已施行過熱穩(wěn)定化的聚脂樹脂薄膜，在IC卡的制造過程中也會產生撓曲，從而使其制造變得因難。
上述(2)的IC卡提出了一種難于產生上述撓曲的構造。雖然是一種極端的狀況，但是在IC卡折彎了的情況下，有電子部件與密封層一起從構造構件的開口部分飛出來的危險，所以現(xiàn)狀是只能在嚴格限制的情況下使用。
上述(3)的IC卡雖然是一種企圖消除內藏電子部件的IC組件從IC卡中飛出的IC卡，但是作為IC卡，其構造變得極其復雜，造價也會變成為高價。
上述(4)的IC卡，雖然密封電子部件的密封劑層與電路板粘結得非常結實，但實際上要想制造這種構造的IC卡，必須要用價格極其之高的叫做連續(xù)自動鑄模(transfer-mould)成型機的成型機來形成密封劑層。
本發(fā)明就是有鑒于上述觀點而創(chuàng)造出來的、目的是提供一種便宜的電子部件搭載裝置，這種裝置既能滿足現(xiàn)有的IC卡具有的性能，又具有適度的柔軟性和良好的耐久性。
下面對本發(fā)明進行說明。
第1發(fā)明是一種電子部件搭載裝置，其特征是具備電路板與構造構件的層壓體，正裝配到形成于上述層壓體上的開口部分內的電子部件，
密封上述電子部件的密封劑層，而且，上述開口部分的外周線被配置于上述密封劑層的外周線的內側。
第2發(fā)明的電子部件搭載裝置的特征是在第1發(fā)明中，上述開口部被疊層配置于上述電路板上邊，且由具有開口的構造構件構成。
第3發(fā)明的電子部件搭載裝置的特征是在第2發(fā)明中，上述構造構件由具有第1開口部分且被配置于上述電路板的上表面一側的第1構造構件、與具有與上述第1開口部分連通的第2開口部分且被配置于上述第1構造構件的上表面一側的第2構造構件組成，而且，上述第1開口部分的外周線被配置于上述第2開口部分的外周線的外側。
第4發(fā)明的電子部件搭載裝置的特征是在第3發(fā)明中，上述電路板主要由與最終產品具有實質上相同的長度和寬度的熱可塑性樹脂構成，上述第1構造構件，用與上述熱可塑性樹脂相比低溫軟化的熱可塑性粘結劑粘結到上述電路板的上表面一側，主要由與上述電路板具有實質上相同的的長度和寬度的熱可塑性樹脂構成，上述第2構造構件用與上述熱可塑性粘結劑實質上相同的粘結劑粘到上述第1構造構件的上表面一側，并與上述電路板具有實質上相同的長度和寬度，上述密封劑層是比上述電路板和上述第1構造構件還硬的構件。
第5發(fā)明的電子部件搭載裝置的特征是在第4發(fā)明中，上述第1構造構件與上述電路板實質上厚度相同且實質上由相同的樹脂構成。
第6發(fā)明的電子部件搭載裝置的特征是在第5發(fā)明中，上述熱可塑性樹脂是被2軸壓延且已熱穩(wěn)定化后的聚脂薄膜，上述第1構造構件由與上述電路板實質上相同的樹脂材料構成。
第7發(fā)明的電子部件搭載裝置的特征是在第1發(fā)明、第2發(fā)明、第3發(fā)明、第4發(fā)明、第5發(fā)明或第6發(fā)明中，上述電子部件搭載裝置是IC卡。
上述密封劑層，可以比如說使規(guī)定的樹脂等等注入連接上述各構造構件的開口部分內并使之硬化來形成。但是，作為密封半導體芯片之類的怕沖擊的電子部件的樹脂，理想的是使用比上述各構造構件的剛性還高的樹脂，以保護半導體芯片等等免受電子部件搭載裝置彎曲時等等的沖擊。另一方面，在密封線繞線圈之類的可以妥當的應付上述彎曲的電子部件的情況下，則不需要使用上述那種特性的樹脂等等。
此外，在本電子部件搭載裝置為IC卡的情況下，通常是在本電子部件搭載裝置的正面和背面上配置上規(guī)定的標記板以作成最終產品。在這種情況下，通過使正反兩面的標記板的材質和厚度等等一致。謀求正反標記板之間的熱膨脹特性匹配，在防止IC卡的撓曲上更為理想。另外，作為這種標記板理想的是使用由熱可塑性樹脂構成的板(例如，聚氯乙烯PVC)。
此外，把聚脂薄膜特定為電路板和構造構件等的材質的理由是因為這種聚脂樹脂比聚酰亞胺等價格低，而且是一種柔軟材料，易于進行印花加工，同時是一種不會因裝配電子部件時等等加上的熱而簡單的軟化的材料的緣故。還有，在這種聚脂薄膜中，有的還在聚脂原料中加入了規(guī)定的可塑劑、穩(wěn)定劑等等。
此外，上述所謂2軸壓延，是把比如說從擠壓機中出來的聚脂樹脂原料在縱方向上延伸，在把聚酯的分子軸(纖維軸)定向于該方向上之后，再使之向橫向延伸。
這種2軸延伸后的聚脂薄膜，是一種在比如說某一指定的時間間隔中實施使薄膜溫度一直上升到150℃的熱穩(wěn)定化處理的薄膜。該薄膜具有在150℃、30分鐘間的非抑制狀態(tài)下的收縮量在縱方向和橫方向上都不到0.2％，且兩收縮量之差不到0.1％的特性。此外，通過使用這種薄膜，還可把構成電路板和各構造構件的各薄膜之間的收縮量之差作成為不足0.1％。
上述各薄膜的厚度之所以作成250μm以下，特別是作成約125μm，是因為在該材料單價和特性方面令人滿意。此外，第2構造構件和電路板使用同一生產批號的材料特別令人滿意。
此外，本發(fā)明中所使用的粘結劑，理想的是熱可塑性粘結劑，因為可以適當的吸收被粘結構件之間產生的應力從而抑制撓曲的產生，特別是要是在聚脂樹脂之間進行粘結理想的是使用聚脂系列的粘結劑。
在第1發(fā)明中，具備有收容于開口部分中且裝配到電路上的電子部件和被填充于開口部分之內且密封電子部件的密封劑層，而且開口部分的外周線被配置于密封劑層的外周線的內側。因此即使電子部件搭載裝置被折彎了，已把電子部件密封了起來的密封劑層也受處于開口部分的外周線內的構造構件制約。而且，在密封劑層的形成中不需要高價的裝置。
在第2發(fā)明中，借助于第1開口部分與第2開口部分所形成的臺階，再加上上述第1發(fā)明的作用，即使電子部件搭載裝置被折彎得更厲害，已把電子部件密封起來的密封劑層從第2開口部分中剝離開來，其剝離也僅僅呈現(xiàn)于第2開口部分的表面近旁、不會到達第1開口部分。
在第3發(fā)明中，因為電路板、第1構造構件、第2構造構件這三者全都是與最終產品具有實質上相同的長度和寬度的構造，再加上上邊說過的第2發(fā)明的作用，故該電子部件搭載裝置上要在電路板的上表面一側上邊疊層配置上第1和第2構造構件并裝配上電子部件之后，用密封劑進行密封，并實施根據需要進行的表皮材料配置就可以容易地制造出來。而且，與必須用別的辦法形成IC組件等的以往一直實施過來的構造復雜的電子部件搭載裝置相比變得極其便宜。
在第4發(fā)明中，第2構造構件和電路板實質上厚度相同且實質上用相同的熱可塑性樹脂構成，而且是實質上具有相同的長度和寬度的構造，換句話說，由于是一種把將第1構造構件夾在中間且把熱膨脹特性大體上相同的構件上下對稱地進行配置起來的構造，再加上上述第3發(fā)明的作用，故在其制造過程中搭載某一比如說電子部件時，即使電路板和各構造構件上產生了溫度變化、引起了熱膨脹和收縮，由于電路板和第2構造構件把第1構造構件夾在中間，故作為電子部件搭載裝置整體也不會產生撓曲而以大致相同的狀態(tài)進行伸縮。
在第5發(fā)明中，因為電路板、第1構造構件、第2構造構件這三者全都是被2軸壓延，同時已施行了熱穩(wěn)定化的聚脂薄膜這么一種構造，再加上第4發(fā)明的作用，故結果就變成為積極地使用了便宜熱膨脹特性優(yōu)良的薄的聚脂薄膜。
在第6發(fā)明中，把電子部件搭載裝置特定為IC卡。這是可以極其顯著地獲得上邊說過的第1、第2、第3、第4或第5發(fā)明的作用的電子部件搭載裝置的用途。
下面簡單地說明附圖。


圖1是實施例1的展開構造斜視圖。
圖2是圖1的關鍵部分擴大圖。
圖3是實施例1的關鍵部分擴大縱斷面圖。
圖4是實施例2的關鍵部分擴大縱斷面圖。
圖5是實施例2的變形例的關鍵部分擴大縱斷面圖。
圖6是實施例1的變形例的關鍵部分擴大縱斷面圖。
實施例1本實施例的IC卡，如圖1-圖3所示，具備有電路板1、由粘結到其上表面一側的第1構造構件21與第2構造構件22組成的構造構件2、密封劑3、配置于其上表面一側的覆蓋板4、構成兩表層部分的標記板51、52。
上述電路板1是經2軸壓延和熱穩(wěn)定化處理過的市售聚脂樹脂(商品名稱叫作魯米拉ルミラ-)制品、由平面形狀大致上為矩形的薄膜(85mm×53mm×125μm)構成。此外，在該電路板1的上表面一側，用與該電路板相比在低溫下軟化的規(guī)定量(在最終產品中可以形成厚度20μm的粘結層12的量)的聚脂系列熱可塑性粘性劑(商品名稱“A412”謝魯達魯(シエルダ-ル)公司產品)、在貼上銅箔之后，經施行刻蝕留下所形成的規(guī)定的導電圖形14。在該導電圖形14上邊，目的在于提高耐蝕性等等施行了金等等的電鍍。此外，在該電路板1上邊配置了IC和進行數據傳送的電容器之類的其他的電子部件6。
上述構造構件2由配置于下方一側的第1構造構件21和配置于上方一側的第2構造構件22構成。
其中，上述第2構造構件22用與上述電路板1相同的樹脂制成，其外形(特別是厚度)也由和電路板1大體上相等的薄膜(85mm×53mm×125μm)構成。
接著，在這些構造構件21、22上邊，如圖1-3所示，為了收納將搭載于上述電路板1上邊的電子部件6，從上表面一側到下表面一側打通開口部分215和225。這樣一來，在把兩個構造構件21，22重疊在一起的時候，開口部分彼此之間連通起來構成連通孔的同時，還在兩開口部分的交界處形成大體上呈帽檐狀的臺階。
這里所畫出的開口部分215、225的外周線，如圖1所示，不論哪一個都大體上是正方形，但是被配置于下方一側的開口部分215(一邊10mm，全長40mm)比被配置于上方一側的開口部分225(一邊8mm，全長32mm)大了一圈。因此，如果從上方觀察連通孔K1，則變成為后者的開口部分225的外周線被收納于前者的開口部分215的外周線之內的狀態(tài)。另外，上述各開口部分的外周線的形狀不必特別去要求。再有，兩個外周線的形狀也不一定非是相同的(相似形)不可。還有，兩外周線也可以在幾點相交叉，同時還可以混合存在這種情況一方的外周線既有處于另一方的外周線里邊的部分，又有露出于另一方的外側的部分。
此外，在本實施例中，構成在圖2-3中沒有畫出來的其他的連通孔的各開口部分也具有與上述開口部分215、225相同的形狀(但是，外周線的全長(開口部分的大小)與所收納的電子部件等的大小相適應地變化了)和位置關系(第2構造構件22的開口部分225的外周線被包含于第1構造件21的開口部分215的外周線的內側的位置關系)。但是，上述連通孔如本實施例所示，不需要由具有完全相同的形狀的外周線，相同的位置關系的開口部分構成。
上述覆蓋板4是一種可以從上方一側把連通孔大體上遮擋起來的薄層，是用已含浸了部分硬化了的環(huán)氧樹脂的布(厚度35μm)構成的預浸處理來制作的。
上述標記板51、52都是聚氯乙烯制作的板(85mm×53mm×25μm)。另外，如果加大這些標記板的厚度，則可以更為堅固地保護將配置于IC卡內的電子部件等等不受靜電放電或外部污染，但在這種情況下，一般是調整上述各構造構件21、22等的厚度，把IC卡整體作成為ISO規(guī)格所定的厚度。
此外，在將成為與這些標記板(51，52)之間的粘結面一側的上述電路板1的下表面一側和上述第2構造構件22的上表面一側施行了噴砂粗化(sandmat)處理。這是因為構成電路板1和第2構造構件22的聚脂樹脂薄膜的表面非?；室谂c各標志板之間的被粘接面上適當地設置一些凹凸以期改進粘結性的緣故。但是，在本實施例的IC卡中，由于覆蓋板4和第2構造構件22與標志板的下表面一側邊充分緊密粘結邊硬化，故略去這種處理也可以。
本實施例的IC卡，首先在用于形成上述電路板的薄膜的與電路板1相當的部分上形成導電圖形14。
另一方面，在用于形成第1構造構件的薄膜的兩面以及用于形成上述第2構造構件的薄膜的下表面一側，每面都涂上規(guī)定量(在最終制成品中可以形成粘結劑層212、213和223的量)的上述聚脂系列熱可塑粘結劑并使之干燥。在上述第1和第2構造構件所用的薄膜的與構造構件21、22相當的部分上先形成開口部分215、225。
還有，在本實施例中，為了提高生產效率，使用了最終制成品的幾塊那么大(6塊)的電路板所用的薄膜等等，但也可以使用事先按每塊分割的薄膜等等。
接著，把上述第2構造構件(22)所用的薄膜的下表面一側對準重合到上述第1構造構件(21)所用的薄膜的上表面一側上邊，再在上述電路板(1)所用的薄膜的上表面一側對準重合上述第1構造構件(21)所用的薄膜的下表面一側。接下來，在對它們施行了約10分鐘的熱壓(80℃、40Kgf/cm2)之后進行冷卻以做成層壓體。
接著，在已形成了該層壓體上的連通孔內，用常規(guī)方法搭載電子部件等等，并根據需要進行金絲壓焊之類的操作。
接下來，向上述連通孔內填充由鐵酸鹽粒子和軟質環(huán)氧樹脂構成的樹脂密封劑。但是，在保護電子部件使之不受加在IC卡上的外力的破壞這一方面，理想的是不使用上述樹脂密封劑而代之以填充在硬化之后，硬度比構成上述構造構件2之類的聚脂樹脂還高的環(huán)氧樹脂。這種樹脂密封劑在硬化之后，就形成為對連通孔內的電子部件等等進行密封的密封劑層3。
接著，在把上述連通孔圍起來的指定的部位上配置上覆蓋板4。再在用于構成標志板51的標志板所用的薄膜的下表面上，涂上規(guī)定量(在最終制成品中可以形成厚度50μm(但是，在未配置標志板的地方為85μm)的粘結層512的量)的與上述相同的粘接劑之后，把它配置于上述層壓體的下表面一側。接著，在施行過約10分鐘的熱壓(150℃40Kgf/cm2)之后進行冷卻。
另外，在用于構成標志板52的標志板用薄膜的上面也涂上規(guī)定量(在最終制成品中可以形成厚度85μm的粘結層522的量)的與上述相同的粘結劑后，把它配置在上述層壓體的下表面一側。接著，在施行約10分鐘的熱壓(150℃，40Kgf/cm2)之后進行冷卻。
其次，在各個標志板所用的薄膜的表面的與最終制成品的各塊卡片相當的部分上逐一進行所希望的文字、數字(例如，作為現(xiàn)金(cash)卡使用時的“銀行名稱”等等)的印刷、制作出具有6塊IC卡的IC卡排列板。
接著，用常規(guī)方法把該排列板一片一片地切好制作本實施例的IC卡。還有，該IC卡滿足ISO所定的規(guī)格(85mm×53mm×0.76mm)。
在以上所述的IC卡中，在其制作之際，不需要把費事又費錢的IC組件作成為單體，也不需要把IC組件的外形與收納它的埋入孔等的外形進行匹配這種麻煩的作業(yè)。
另外，借助于適當的調整設于各構造構件21、22上的開口部分215、225的大小(外周的的全長)這么一個簡單的操作，就可以在連通孔的內壁上設置帽檐狀的臺階。向該連通孔內填充的密封劑的流動性把具有上述臺階的連通孔內填滿，形成具有已調整好其內壁形狀的外周面形狀的密封劑層3。另外，在形成該密封層3的時候向連通孔內的臺階部分帶入氣泡的情況下，可以先在第2構造構件22的開口部分225的周邊(將帶入氣泡的地方)設置用于抽出氣體的小貫通孔。
借助于以上詳述的構造，本IC卡即使是在攜帶時不慎把卡給折彎了，借助于上述臺階將牢固地制約上述密封劑層3的作用，就可以防止已經搭載上的電子部件飛出去。
此外，上述臺階的存在，使得即使電子部件搭載裝置被折彎得更厲害、密封電子部件的密封劑層已從第2開口部分剝離起來，其剝離也只限于第2開口部分表面近旁而不會產生到達第1開口部分的剝離。
再有，本IC卡在構成層壓體的中心的第1構造構件21的上下配置了第2構造構件22和電路板1，形成了特性(熱膨脹特性等等)和形狀(特別是厚度)都變成為上下對稱構造的層壓體、因而不會產生作為層壓體整體的大的撓曲。其結束是進一步提高生產效率，又可更為確實地防止上述電子部件的飛出。另外，由于積極地使用了高品質且便宜的薄的聚脂薄膜，所以得以更確實地實現(xiàn)品質的改進和造價的低廉。
實施例2本實施例的IC卡示于圖4，在已具備與上述實施例1相同的開口部分225的第2構造構件22的上側再配置上具有與開口部分215同樣的輔助開口部分235的構造輔助構件23。再在與實施例1相同的電路板1的下側配置上電路板輔助構件24。
其中，上述第2構造構件22、構造輔助構件23、電路板1和電路板輔助構件24的厚度都作成為60μm，此外，除了為使IC卡整體的厚度符合ISO的規(guī)定而改變了各粘接劑層的厚度之外，與實施例1的IC卡相同。另外，構造輔助構件23和電路板輔助構件24，兩者都用與上述實施例1中所用的聚脂樹脂相同的薄膜構成。因此，第2構造構件22與電路板1、構造輔助部件23與電路板輔助構件24分別變成了上述“上下對稱構造”中的“對”的關系。
在本實施例的IC卡中，第2構造構件22變成了吞進密封劑層3的形狀、與上述實施例1相比，防止上述電子部件飛出的性能進一步提高了。
此外，由于本IC卡也具有對稱的縱斷面構造，故即使是搭載電子部件等的時候，也不會產生大的撓曲。另外，由于把相當薄(60μm)的薄膜用作電路板1、第1構造構件21、第2構造構件22、構造輔助構件23和電路板輔助構件24、結果就變成為使用了既便宜，在強度等方面又很出色的材料。
最后，在圖5中作為一個例子示出了可以期待同樣效果的本第2實施例的變形例。同樣，本第1實施例的變形例示于圖6。這些圖中的符號所表示的意義與在圖1-圖4中所使用的符號的意義相同。
在第1和第2發(fā)明的電子部件搭載裝置中，即使該裝置被折彎，密封電子部件的密封劑層也會制約位于其外周線內的電路板或者構造構件，防止電子部件飛出去。而且，由于制造很簡單，故可以作成極其便宜的電子部件搭載裝置。
在第3發(fā)明的電子部件搭載裝置中，除去上邊說過的第2發(fā)明的效果之外，再加上一條即使電子部件搭載裝置被折彎得更厲害、密封電子部件的密封劑層已從第2開口部分上剝離了開來，其剝離也僅僅出現(xiàn)在第2開口部分的表面近旁、不會到達第1開口部分。因而，電子部件的飛出之類的不愿看到的現(xiàn)象就更難于發(fā)生。
在第4發(fā)明的電子部件搭載裝置中，除了上邊說過的第3發(fā)明的效果之外，該裝置的制造很簡單，先把第1和第2構造構件層壓配置到電路板的上表面一側并裝配上電子部件之后，只要實施用密封劑進行的密封并根據需要配置上表皮材料就行，完全不需要制造以往一直實施的構造復雜的IC組件。這樣一來，就可以容易且有效地進行制造。
在第5發(fā)明的電子部件搭載裝置中。除去上邊說過的第4發(fā)明的效果之外，該裝置的構造變成了這樣一種構造比如說，在搭載電子部件時，即使電路板和各構造構件上發(fā)生了溫度變化、產生了熱膨脹和收縮，因為電路板與第2構造構件把第1構造構件夾在中間，故也會以大體上相同的狀態(tài)進行伸縮。即，該電子部件搭載裝置在制造時和使用時不易發(fā)生撓曲。
在第6發(fā)明的電子部件搭載裝置中，除去上邊說過的第5發(fā)明的效果之外，還積極地使用了便宜且熱膨脹特性優(yōu)良的薄的聚脂薄膜。即，該電子部件搭載裝置品質高且極其便宜。
在第7發(fā)明的電子部件搭載裝置中，特別指明了作為可以極其顯著地獲得上邊說過的第1、第2、第3、第4、第5或第6發(fā)明的效果的用途的IC卡。
權利要求
1.一種電子部件搭載裝置，其特征是具有電路板與構造構件的層壓體；已裝在形成于上述層壓體上的開口部分內的電子部件；密封上述電子部件的密封劑層；而且，上述開口部分的外周線被配置于上述密封劑層的外周線的內側。
2.一種權利要求1的電子部件搭載裝置，其特征是上述開口部分由層壓配置于上述電路板上且有開口的構造構件構成。
3.一種權利要求2的電子部件搭載裝置，其特征是上述構造構件由具有第1開口部分且被配置于上述電路板的上表面一側的第1構造構件和具有與上述第1開口部分連通的第2開口部分且被配置于上述第1構造構件的上表面一側的第2構造構件組成，而且，上述第1開口部分的外周線被配置于上述第2開口部分的外周線的外側。
4.一種權利要求3的電子部件搭載裝置，其特征是上述電路板主要由與最終制成品具有實質上相同的長度和寬度的熱可塑性樹脂構成。上述第1構造構件用與上述熱可塑性樹脂相比低溫軟化的熱可塑性粘結劑粘結到上述電路板的上表面一側、主要由具有與上述電路板實質上相同的長度和寬度的熱可塑性樹脂構成，上述第2構造構件用與上述熱可塑性粘結劑實質上相同的粘結劑粘結到上述第1構造構件的上表面一側，并具有與上述電路板實質上相同的長度和寬度，上述密封劑層是比上述電路板和上述第1構造構件硬的構件。
5.一種權利要求4的電子部件搭載裝置，其特征是上述第2構造構件與上述電路板實質上厚度相同且由實質上相同的樹脂構成。
6.一種權利要求5的電子部件搭載裝置，其特征是上述熱可塑性樹脂是2軸壓延且已熱穩(wěn)定化了的聚脂薄膜，上述第1構造構件由實質上與上述電路板相同的樹脂材料構成。
7.一種權利要求1-6中任意一項的電子部件搭載裝置，其特征是上述電子部件搭載裝置是IC卡。
全文摘要
一種電子部件搭載裝置，備有電路板和構造構件的層壓體，裝配于已形成于上述層壓體上的開口部分內的電子部件、密封上述電子部件的密封劑層，且上述開口部分的外周線被配置于上述密封劑層的外周線的內側。借助于這樣的構造，在本發(fā)明的電子部件搭載裝置中，即使該裝置被折彎，密封電子部件的密封劑層也會受處于其外周線內的電路板或者構造構件的制約，防止電子部件飛出去。而且由于制造簡單，故可以做成極其便宜的電子部件搭載裝置。
文檔編號G06K19/077GK1144509SQ95192298
公開日1997年3月5日 申請日期1995年3月29日 優(yōu)先權日1994年3月31日
發(fā)明者堀場保宏, 香村利民 申請人:揖斐電株式會社