專利名稱：中央處理器散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種中央處理器散熱裝置，主要是在散熱片的相對(duì)二側(cè)部分別形成有擋肋及嵌設(shè)有隱藏式彈片，可輕易地緊密地貼置扣固在中央處理器表面。
中央處理器(即一般所稱的CPU)為一種在計(jì)算機(jī)運(yùn)算中極易發(fā)熱的部件，故一般的散熱裝置是在中央處理器表面夾設(shè)有金屬散熱片，利用具有較大表面積的散熱片結(jié)構(gòu)來(lái)散熱，傳統(tǒng)的中央處理器散熱裝置如圖7所示，即設(shè)將一散熱片50貼置在中央處理器30上，并利用夾框60將二者夾扣，再將中央處理器30插設(shè)在插座40上；目前比較先進(jìn)的插座40為一種“ZIF”(ZeroInsertionForceSocket)的產(chǎn)品，如

圖1所示，是設(shè)可由拉桿41的擺拉使滑座43及底座44相對(duì)作小滑移，則其座面45上的插孔42可相互夾壓而與中央處理器30的插腳31緊密夾合，請(qǐng)配合參看圖7、8所示，傳統(tǒng)散熱裝置的散熱片50是在金屬片體的一側(cè)面的中央形成有許多散熱柱53而形成較大的表面積，但在周側(cè)則形成有削平面51、52，另外在散熱片50的另一側(cè)則設(shè)有階梯狀凸塊54。
夾框60是在框體底面設(shè)有周環(huán)墊片63，使該框體與該周環(huán)墊片63間形成一階梯狀，恰可供散熱片50的階梯狀凸塊54置放，另外在夾框60相對(duì)面一側(cè)設(shè)有二個(gè)擋塊61及另一個(gè)相對(duì)面處設(shè)有數(shù)對(duì)勾爪62，其中前者是抵在散熱片50兩側(cè)使之不致在該側(cè)滑動(dòng)，另外勾爪62是形成箭形勾扣在削平面51、52上。
傳統(tǒng)的中央處理器散熱裝置存在如下缺點(diǎn)1·如圖8所示，由于中央處理器30底部周緣與周環(huán)墊片63接觸，則使中央處理器30底面與插座40座面45間形成一間隙t，該間隙t至少相當(dāng)周環(huán)墊片63的厚度，大約為1·2mm，便造成插腳31與插座40插固的深度減少，故穩(wěn)固性及接觸性不佳，甚至造成當(dāng)機(jī)，諸如市面上中央處理器在規(guī)格上，俗稱的386的插腳為4·2mm，而586的插腳則僅為3·05mm，此為制造商的設(shè)計(jì)，插腳長(zhǎng)度愈短，上述所造成的間隙t對(duì)于該中央處理器插固的穩(wěn)定性及接觸性則大有妨礙，此為一主要缺點(diǎn)，應(yīng)予克服。
2·由于夾框由硬塑料制成，勾爪太薄而易斷，稍厚則彈性不佳，故扣爪以箭狀結(jié)構(gòu)扣牢后，在拆除時(shí)十分不便，而硬塑料在長(zhǎng)期受CPU產(chǎn)生的高溫烘烤下，易老化發(fā)生脆裂的情形。
3·由于夾框的周環(huán)墊片是設(shè)在CPU下方，故在裝置時(shí)必須先將原先已插固在插座的CPU拔起再裝，在使用上較麻煩，同時(shí)多次換裝、拔起，造成CPU插腳的損壞。
4·傳統(tǒng)夾框若勾爪斷裂，則整個(gè)夾框便不可使用，造成浪費(fèi)。
5·傳統(tǒng)的夾框因利用不具彈性的塑料制成，故其夾框上數(shù)個(gè)勾爪的尺寸皆是固定的(即預(yù)留一定的厚度空間供CPU及散熱片放置)，但是CPU的厚度在生產(chǎn)上會(huì)有誤差，因此當(dāng)CPU厚度較薄時(shí)，則在勾爪扣在散熱片時(shí)會(huì)產(chǎn)生間隙，使得散熱片無(wú)法和CPU緊密貼合，故散熱效果不佳。
本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種組裝及使用方便的中央處理器散熱裝置，主要設(shè)有金屬散熱片，其片體的相對(duì)二側(cè)部分別形成有擋肋及嵌設(shè)有隱藏式彈片，組裝時(shí)可直接由CPU上下壓，則彈片便可輕易地勾扣在CPU周側(cè)的倒角處，使用極為方便。
本實(shí)用新型提供的中央處理器散熱裝置，其主要是由散熱片及彈片所構(gòu)成，其中散熱片在一側(cè)面形成有許多密集的散熱豎片，其特征在于散熱片至少形成有一彈片槽，在散熱片兩端下方則略凸出向下形成有擋肋；彈片是在一端彎曲形成迫抵框以迫設(shè)在彈片槽，另一端則伸出彈片槽向下形成末端具勾腳的延伸片，其壓設(shè)在中央處理器上方，以擋肋抵在中央處理器兩側(cè)，彈片末端勾腳扣在底緣倒角處而完成扣固。
所述散熱片兩側(cè)的彈片槽在周側(cè)設(shè)有長(zhǎng)槽。
所述散熱片兩側(cè)的長(zhǎng)槽設(shè)在頂部為佳。
所述迫抵框以形成三角形為佳。
所述散熱片可以鋁擠壓成形。
所述彈片一端形成的迫抵框末端可向外轉(zhuǎn)折再形成一彎片，利用彎片與彈片槽扣固。
所述彈片末端的勾腳可相對(duì)形成與勾固物相同的形狀。
所述彈片末端的勾腳可形成圓弧形。
所述散熱片在底端可設(shè)有卡扣CPU的凹槽來(lái)取代擋肋。
本實(shí)用新型具有以下效果1·由于本實(shí)用新型以彈片扣固中央處理器的倒角處，故使中央處理器的插角能完全與插座插合，無(wú)接觸不良的情形產(chǎn)生。
2·本實(shí)用新型為金屬制品，其耐熱性較佳。
3·本實(shí)用新型在裝組上并不需要將已插固在插座的中央處理器拔下，直接下壓扣固便可，使用上十分方便。
4·本實(shí)用新型彈片若有損壞可換裝一新的彈片，故散熱片的使用壽命較佳。
5·本實(shí)用新型可同時(shí)適用于具有凸柱的插座上，故其適用性十分廣泛。
6·本實(shí)用新型利用彈片良好的扣持力，即使CPU略有尺寸上的誤差，仍具有彈性的富裕度予以容納誤差，故能將CPU及散熱片緊密貼合夾持。
以下結(jié)合附圖進(jìn)一步說(shuō)明本實(shí)用新型的具體結(jié)構(gòu)特征及目的。
附圖簡(jiǎn)要說(shuō)明圖1是本實(shí)用新型的中央處理器散熱裝置立體分解圖；圖2是本實(shí)用新型的側(cè)視圖；圖3是本實(shí)用新型的彈片卡抵彈片槽的側(cè)視圖；圖4是本實(shí)用新型的彈片卡抵彈片槽的示意圖；圖5是本實(shí)用新型彈片配合插座的另一實(shí)施例立體圖；圖6是本實(shí)用新型散熱片的局部示意圖；圖7是傳統(tǒng)散熱器立體圖；圖8是傳統(tǒng)散熱器組裝側(cè)剖示意圖。
如圖1、2、6所示，本實(shí)用新型主要是設(shè)有特殊設(shè)計(jì)的散熱片10及彈片20，其中散熱片10可由鋁擠壓成形制成，其在頂面中央可設(shè)有許多密集的豎片11作為散熱之用，在其兩側(cè)設(shè)有縱向貫通的彈片槽12、121，另外在散熱片10二側(cè)的彈片槽12、121周側(cè)一處(本圖是以頂部為例)分別開(kāi)設(shè)長(zhǎng)槽14、141，該長(zhǎng)槽14、141的槽寬較彈片20的寬度為窄；散熱片10又在另一面形成平面以便與中央處理器30確實(shí)接觸傳熱，但在兩側(cè)下方則略凸出向下分別形成有擋肋13、131。
如圖1、3所示，彈片20是在一端彎曲形成如三角形的迫抵框21，該迫抵框21末端向外轉(zhuǎn)折形成一彎片24，該彎片24與迫抵框21本體形成一間距，使迫抵框21的張開(kāi)總高度大于彈片槽12、121的槽高，另外彈片20由迫抵框21向外彎摺向下形成延伸片22，并在延伸片22的末端向內(nèi)翹起形成勾腳23。
如圖1所示，彈片20是以迫抵框21端強(qiáng)力插迫在散熱片10的彈片槽12、121內(nèi)，而延伸片22則向下形成勾爪般，如圖3所示，該迫抵框21是以其上側(cè)抵貼在彈片槽12內(nèi)壁，而下側(cè)則與彎片24形成彈性的卡抵，使彈片20可穩(wěn)固地與散熱片10緊密接合。
如圖1、3、4所示，中央處理器30在規(guī)格上是在其本體上、下二側(cè)面的周側(cè)分別形成有倒角32、33，該中央處理器30可以插腳31先行插固在插座40的座面45上的插孔42內(nèi)，并因此推動(dòng)拉桿41將滑座43、底座44相對(duì)滑移而將中央處理器30固定在插座40上，則手持散熱片10向中央處理器30施以一力P1，則散熱片10周側(cè)的彈片20便自中央處理器30上方滑扣在中央處理器30的底緣倒角33處，而散熱片10二側(cè)的擋肋13、131恰如圖2所示擋止在中央處理器30兩側(cè)而固定。
本實(shí)用新型若欲拆除或換裝時(shí)，如圖1、4所示，取一長(zhǎng)條物(圖中未示)伸入長(zhǎng)槽14、141內(nèi)，可直接抵壓或在彈片20后方施一力P2，便可將彈片20自彈片槽12撥出，則使彈片20的勾腳23自倒角33處脫離，便可將本實(shí)用新型拆除，使用上十分方便。
如圖5所示，是本實(shí)用新型相對(duì)另一種規(guī)格的實(shí)施例，另一種常用的插座401，在規(guī)格上在兩側(cè)的相對(duì)端伸出有底部為弧形的半圓形凸柱46，而本實(shí)用新型可將散熱片101設(shè)計(jì)約與插座401相同大小(但結(jié)構(gòu)與前述均相同)，另外嵌設(shè)的彈片201末端的勾腳202則相對(duì)凸柱46形成圓弧狀，則本實(shí)用新型也可由彈片201直接與插座401扣固，而將CPU(圖中未示)夾在二者之間。
另外本實(shí)用新型在散熱片10兩端下方所形成的擋肋13、131是用以固定在CPU兩側(cè)，故本實(shí)用新型也可直接在散熱片10中央形成凹槽(未另繪圖)以容納卡固CPU定位，此是另一種實(shí)施例。
權(quán)利要求1.一種中央處理器散熱裝置，主要是由散熱片及彈片所構(gòu)成，其中散熱片在一側(cè)面形成有許多密集的散熱豎片，其特征在于，散熱片上至少形成有一彈片槽，在散熱片兩端下方略凸出向下形成有抵在中央處理器兩側(cè)的擋肋；彈片一端彎曲形成迫抵框以迫設(shè)在所述彈片槽，另一端伸出彈片槽向下形成末端具有勾腳的延伸片。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的中央處理器散熱裝置，其特征在于，所述散熱片兩側(cè)的彈片槽在周側(cè)設(shè)有長(zhǎng)槽。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的中央處理器散熱裝置，其特征在于，所述散熱片兩側(cè)的長(zhǎng)槽設(shè)在頂部。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的中央處理器散熱裝置，其特征在于，所述迫抵框形成三角形。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的中央處理器散熱裝置，其特征在于，所述散熱片是以鋁擠壓成形。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的中央處理器散熱裝置，其特征在于，所述彈片一端形成的迫抵框末端向外轉(zhuǎn)折形成一彎片，利用彎片與彈片槽扣固。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的中央處理器散熱裝置，其特征在于，所述彈片末端的勾腳是相對(duì)形成與勾固物相同的形狀。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的中央處理器散熱裝置，其特征在于，所述彈片末端的勾腳為圓弧形。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的中央處理器散熱裝置，其特征在于，所述散熱片底端的擋肋為卡扣CPU的凹槽。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種中央處理器散熱裝置，其主要包括金屬散熱片及彈片，其散熱片體的相對(duì)二側(cè)部分別形成有擋助及嵌設(shè)有隱藏式彈片，組裝時(shí)可直接由CPU上下壓，則彈片便可輕易地鉤扣在CPU周側(cè)的倒角處，使用方便。由于其彈片為穩(wěn)藏式且巧妙地鉤扣在中央處理器的倒角處，能緊密地與中央處理器貼合，且不阻礙插腳，使其可完全插入插座；解決了以往的中央處理器散熱裝置易使插座產(chǎn)生接觸不良的問(wèn)題。
文檔編號(hào)G06F1/20GK2209808SQ94243549
公開(kāi)日1995年10月11日 申請(qǐng)日期1994年10月27日 優(yōu)先權(quán)日1994年10月27日
發(fā)明者林世仁 申請(qǐng)人:科升科技股份有限公司