本申請(qǐng)涉及射頻標(biāo)簽的，尤其是涉及一種帶有防護(hù)結(jié)構(gòu)的無(wú)線射頻標(biāo)簽。

背景技術(shù)：

1、射頻識(shí)別(rfid)是一種無(wú)線通信技術(shù)，可以通過(guò)無(wú)線電訊號(hào)識(shí)別特定目標(biāo)并讀寫(xiě)相關(guān)數(shù)據(jù)，而無(wú)需識(shí)別系統(tǒng)與特定目標(biāo)之間建立機(jī)械或者光學(xué)接觸。利用射頻識(shí)別技術(shù)制作的電子標(biāo)簽和閱讀器被廣泛的使用，特別是作為物聯(lián)網(wǎng)的節(jié)點(diǎn)的電子標(biāo)簽，可以有效的存儲(chǔ)所附著物品的各種信息并通過(guò)與閱讀器的通信傳輸這些信息。

2、目前，無(wú)線射頻標(biāo)簽大多直接粘貼在物品上，無(wú)線射頻標(biāo)簽和物品粘接面的邊緣位置直接暴露在空氣中，無(wú)線射頻標(biāo)簽上的粘接層容易被污染或腐蝕，導(dǎo)致無(wú)線射頻標(biāo)簽的側(cè)面粘性逐漸減弱并翹起，出現(xiàn)射頻標(biāo)簽脫落的情況。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本申請(qǐng)的目的是提供一種帶有防護(hù)結(jié)構(gòu)的無(wú)線射頻標(biāo)簽，既能夠?qū)ι漕l標(biāo)簽進(jìn)行有效的保護(hù)，又能使射頻標(biāo)簽安裝的更牢固。

2、本申請(qǐng)?zhí)峁┑囊环N帶有防護(hù)結(jié)構(gòu)的無(wú)線射頻標(biāo)簽采用如下的技術(shù)方案：

3、一種帶有防護(hù)結(jié)構(gòu)的無(wú)線射頻標(biāo)簽，包括標(biāo)簽本體、套設(shè)于標(biāo)簽本體外圈的保護(hù)包邊、設(shè)置于標(biāo)簽本體內(nèi)側(cè)的雙面膠層以及設(shè)置于保護(hù)包邊外側(cè)的覆膜膠層，保護(hù)包邊設(shè)置為與標(biāo)簽本體外輪廓形狀相適配的閉環(huán)結(jié)構(gòu)，保護(hù)包邊內(nèi)圈設(shè)置有環(huán)形嵌槽，標(biāo)簽本體嵌入在環(huán)形嵌槽內(nèi)。

4、作為本申請(qǐng)的一種優(yōu)選技術(shù)方案，所述保護(hù)包邊橫截面呈矩形的矩形內(nèi)環(huán)和橫截面呈楔形的楔形外環(huán)，矩形內(nèi)環(huán)和楔形外環(huán)為一體結(jié)構(gòu)，矩形內(nèi)環(huán)的下表面高度高于楔形外環(huán)的下表面高度。

5、作為本申請(qǐng)的一種優(yōu)選技術(shù)方案，所述矩形內(nèi)環(huán)內(nèi)壁上高于環(huán)形嵌槽的位置設(shè)置有壓環(huán)，壓環(huán)抵接在標(biāo)簽本體上表面邊緣位置。

6、作為本申請(qǐng)的一種優(yōu)選技術(shù)方案，所述標(biāo)簽本體上表面設(shè)置有透明的覆蓋保護(hù)膜，覆蓋保護(hù)膜通過(guò)邊緣位置固定連接在壓環(huán)上。

7、作為本申請(qǐng)的一種優(yōu)選技術(shù)方案，所述覆膜膠層內(nèi)側(cè)部分連接于楔形外環(huán)的斜面上，外側(cè)部分下表面的膠面裸漏。

8、作為本申請(qǐng)的一種優(yōu)選技術(shù)方案，所述雙面膠層下表面與楔形外環(huán)下表面齊平。

9、作為本申請(qǐng)的一種優(yōu)選技術(shù)方案，所述環(huán)形嵌槽設(shè)置為階梯槽，環(huán)形嵌槽的立面上沿周向設(shè)置有一圈環(huán)形凸起，標(biāo)簽本體上表面邊緣抵接在環(huán)形嵌槽的頂壁上，下表面抵接環(huán)形凸起。

10、綜上所述，本申請(qǐng)包括以下至少一種有益技術(shù)效果：

11、1.本申請(qǐng)中在射頻標(biāo)簽的本體外圈安裝保護(hù)包邊，對(duì)標(biāo)簽本體的邊緣進(jìn)行保護(hù)，同時(shí)標(biāo)簽本體單獨(dú)與接觸物粘接，保護(hù)包邊單獨(dú)與接觸物粘接，標(biāo)簽本體與接觸物粘接不牢時(shí)，保護(hù)包邊仍能夠與接觸物粘接，保護(hù)包邊與接觸物粘接不牢時(shí)，標(biāo)簽本體仍能夠與接觸物粘接，保證了射頻標(biāo)簽的粘貼牢固度。

12、2.標(biāo)簽本體上增加覆蓋保護(hù)膜，既不影響對(duì)標(biāo)簽本體的識(shí)別掃描，又能夠?qū)?biāo)簽本體進(jìn)行保護(hù)，降低對(duì)標(biāo)簽本體的磨損。

技術(shù)特征：

1.一種帶有防護(hù)結(jié)構(gòu)的無(wú)線射頻標(biāo)簽，其特征在于，包括標(biāo)簽本體(1)、套設(shè)于標(biāo)簽本體(1)外圈的保護(hù)包邊(2)、設(shè)置于標(biāo)簽本體(1)內(nèi)側(cè)的雙面膠層(3)以及設(shè)置于保護(hù)包邊(2)外側(cè)的覆膜膠層(4)，保護(hù)包邊(2)設(shè)置為與標(biāo)簽本體(1)外輪廓形狀相適配的閉環(huán)結(jié)構(gòu)，保護(hù)包邊(2)內(nèi)圈設(shè)置有環(huán)形嵌槽(5)，標(biāo)簽本體(1)嵌入在環(huán)形嵌槽(5)內(nèi)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶有防護(hù)結(jié)構(gòu)的無(wú)線射頻標(biāo)簽，其特征在于，所述保護(hù)包邊(2)橫截面呈矩形的矩形內(nèi)環(huán)(21)和橫截面呈楔形的楔形外環(huán)(22)，矩形內(nèi)環(huán)(21)和楔形外環(huán)(22)為一體結(jié)構(gòu)，矩形內(nèi)環(huán)(21)的下表面高度高于楔形外環(huán)(22)的下表面高度。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種帶有防護(hù)結(jié)構(gòu)的無(wú)線射頻標(biāo)簽，其特征在于，所述矩形內(nèi)環(huán)(21)內(nèi)壁上高于環(huán)形嵌槽(5)的位置設(shè)置有壓環(huán)(23)，壓環(huán)(23)抵接在標(biāo)簽本體(1)上表面邊緣位置。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種帶有防護(hù)結(jié)構(gòu)的無(wú)線射頻標(biāo)簽，其特征在于，所述標(biāo)簽本體(1)上表面設(shè)置有透明的覆蓋保護(hù)膜(6)，覆蓋保護(hù)膜(6)通過(guò)邊緣位置固定連接在壓環(huán)(23)上。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種帶有防護(hù)結(jié)構(gòu)的無(wú)線射頻標(biāo)簽，其特征在于，所述覆膜膠層(4)內(nèi)側(cè)部分連接于楔形外環(huán)(22)的斜面上，外側(cè)部分下表面的膠面裸漏。

6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種帶有防護(hù)結(jié)構(gòu)的無(wú)線射頻標(biāo)簽，其特征在于，所述雙面膠層(3)下表面與楔形外環(huán)(22)下表面齊平。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶有防護(hù)結(jié)構(gòu)的無(wú)線射頻標(biāo)簽，其特征在于，所述環(huán)形嵌槽(5)設(shè)置為階梯槽，環(huán)形嵌槽(5)的立面上沿周向設(shè)置有一圈環(huán)形凸起(24)，標(biāo)簽本體(1)上表面邊緣抵接在環(huán)形嵌槽(5)的頂壁上，下表面抵接環(huán)形凸起(24)。

技術(shù)總結(jié)
本申請(qǐng)涉及一種帶有防護(hù)結(jié)構(gòu)的無(wú)線射頻標(biāo)簽，包括標(biāo)簽本體、套設(shè)于標(biāo)簽本體外圈的保護(hù)包邊、設(shè)置于標(biāo)簽本體內(nèi)側(cè)的雙面膠層以及設(shè)置于保護(hù)包邊外側(cè)的覆膜膠層，保護(hù)包邊設(shè)置為與標(biāo)簽本體外輪廓形狀相適配的閉環(huán)結(jié)構(gòu)，保護(hù)包邊內(nèi)圈設(shè)置有環(huán)形嵌槽，標(biāo)簽本體嵌入在環(huán)形嵌槽內(nèi)，保護(hù)包邊橫截面呈矩形的矩形內(nèi)環(huán)和橫截面呈楔形的楔形外環(huán)，矩形內(nèi)環(huán)和楔形外環(huán)為一體結(jié)構(gòu)，矩形內(nèi)環(huán)的下表面高度高于楔形外環(huán)的下表面高度。本申請(qǐng)的無(wú)線射頻標(biāo)簽結(jié)構(gòu)既能夠?qū)ι漕l標(biāo)簽進(jìn)行有效的保護(hù)，又能使射頻標(biāo)簽安裝的更牢固。

技術(shù)研發(fā)人員：田川
受保護(hù)的技術(shù)使用者：北京宏珹芯科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240429
技術(shù)公布日：2024/12/12