本技術(shù)涉及一種固定結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種可拆卸的處理器固定結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

1、一般來(lái)說(shuō)，中央處理器(cpu)多采用扣具固定于電腦的主機(jī)板上，以避免電腦在移動(dòng)時(shí)中央處理器脫離主機(jī)板而造成電腦損壞。由于現(xiàn)行處理器扣具(線扣式)會(huì)對(duì)處理器本身產(chǎn)生磅力。當(dāng)進(jìn)行處理器的扣鎖定位時(shí)，在扣接扣具的過(guò)程中施加一向下的壓力使基板與處理器緊密貼合，局部施力的固定方式(施力不平均)再加上鎖固時(shí)產(chǎn)生的磅力，會(huì)造成處理器形成板彎。更進(jìn)一步地，在后續(xù)散熱器鎖固于處理器上的時(shí)候，還必須要通過(guò)散熱器周圍四個(gè)角落處的鎖固元件來(lái)組扣固定，鎖固元件在四個(gè)角落處的鎖點(diǎn)更遠(yuǎn)，樞軸更長(zhǎng)，造成的板彎效應(yīng)會(huì)更明顯。處理器可能因板彎效應(yīng)而產(chǎn)生縫隙。而且鎖固過(guò)程中不當(dāng)?shù)氖┝?施力不平均)也可能造成處理器或承載處理器的基板損壞。

2、再者，現(xiàn)有的處理器的拆卸方式為將鎖固在基板四個(gè)角落的鎖固元件(例如螺絲)予以拆裝，進(jìn)而使處理器自基板松脫，然而螺絲的拆卸過(guò)程繁瑣，且螺絲體積小，稍有不慎還會(huì)造成螺絲的掉落或遺失，增加組裝拆卸的難度又降低組裝拆卸的效率。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型的目的在于提供一種可拆卸的處理器固定結(jié)構(gòu)，處理器固定結(jié)構(gòu)解決了現(xiàn)有處理器以局部施力的設(shè)計(jì)進(jìn)行安裝造成的板彎問(wèn)題，并且取代了現(xiàn)有處理器利用鎖固元件(例如螺絲)進(jìn)行安裝與固定的方式。

2、本實(shí)用新型的處理器固定結(jié)構(gòu)用于將一處理器可拆卸地固定于一基板上并包括：一底座，包括用于安裝處理器的一容置部；一外框體，圍繞底座且容置部與外框體之間界定一框體空間，外框體的相對(duì)兩側(cè)分別包括一卡合凹槽；以及一內(nèi)框體，嵌合于框體空間，內(nèi)框體包括兩個(gè)彈性扣合元件，兩個(gè)彈性扣合元件分別卡合于卡合凹槽，其中兩個(gè)彈性扣合元件適于經(jīng)由彈性變形而朝向處理器位移，使兩個(gè)彈性扣合元件共同夾持處理器以將處理器從容置部拆卸。

3、根據(jù)本實(shí)用新型其中的一個(gè)實(shí)施方式，該內(nèi)框體還包括兩個(gè)定位框條，兩個(gè)定位框條分別與該兩個(gè)彈性扣合元件連接，該兩個(gè)定位框條與部分的該兩個(gè)彈性扣合元件位于該框體空間，使該處理器定位于該容置部。

4、根據(jù)本實(shí)用新型其中的一個(gè)實(shí)施方式，每一該彈性扣合元件的一端包括一抵壓端，另一端包括可供按壓的一受力端，該受力端對(duì)應(yīng)設(shè)置于該卡合凹槽處，該抵壓端可移動(dòng)地抵接該處理器。

5、根據(jù)本實(shí)用新型其中的一個(gè)實(shí)施方式，每一該彈性扣合元件還包括一彈性元件及一滑槽，該彈性元件及該滑槽位于該受力端和該抵壓端之間，該彈性元件部分地位在該滑槽內(nèi)。

6、根據(jù)本實(shí)用新型其中的一個(gè)實(shí)施方式，該彈性扣合元件的兩側(cè)面分別包括向外延伸的一凸柱，該外框體對(duì)應(yīng)該卡合凹槽的兩內(nèi)側(cè)表面分別包括容納該凸柱的一限位槽，當(dāng)該凸柱定位于該限位槽內(nèi)，該處理器定位于該容置部?jī)?nèi)；當(dāng)該凸柱受按壓位移出該限位槽，該彈性元件受力變形并在該滑槽內(nèi)位移，進(jìn)而推動(dòng)該抵壓端抵靠所述處理器以共同夾持該處理器，使該處理器從該容置部被拆卸。

7、根據(jù)本實(shí)用新型其中的一個(gè)實(shí)施方式，該定位框條對(duì)應(yīng)該兩個(gè)彈性扣合元件的兩端部分別與該外框體間具有一間隙，該限位槽與該間隙連通，該凸柱受按壓由該限位槽位移至該間隙。

8、根據(jù)本實(shí)用新型其中的一個(gè)實(shí)施方式，每一該彈性元件的兩端延伸至該間隙并貼附于該定位框條。

9、根據(jù)本實(shí)用新型其中的一個(gè)實(shí)施方式，每一該彈性扣合元件的該受力端包括與該卡合凹槽對(duì)應(yīng)的一凸塊，該凸塊嵌入該卡合凹槽。

10、根據(jù)本實(shí)用新型其中的一個(gè)實(shí)施方式，該滑槽設(shè)置于該彈性扣合元件面對(duì)該底座的一表面。

11、根據(jù)本實(shí)用新型其中的一個(gè)實(shí)施方式，該彈性元件為一彈性片狀結(jié)構(gòu)。

12、基于上述，本實(shí)用新型的有益效果在于提供一種處理器固定結(jié)構(gòu)，其能通過(guò)相互嵌合的框體設(shè)計(jì)來(lái)定位組裝處理器，而能解決現(xiàn)有處理器在尚未安裝散熱器前就產(chǎn)生板彎的問(wèn)題，并能通過(guò)彈性扣合元件在取下框體的同時(shí)同步將處理器夾持拆卸，有效改進(jìn)了目前以螺絲鎖固方式來(lái)固定/拆卸處理器的設(shè)計(jì)，進(jìn)而具有極佳的利用性、便于組裝拆卸及降低衍生成本，達(dá)到極佳的組裝使用經(jīng)濟(jì)效益。

13、為讓本
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
的上述特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉實(shí)施例，并配合所附附圖作詳細(xì)說(shuō)明如下。

技術(shù)特征：

1.一種處理器固定結(jié)構(gòu)，用于將一處理器可拆卸地固定于一基板上，其特征在于，包括：

2.如權(quán)利要求1所述的處理器固定結(jié)構(gòu)，其特征在于，該內(nèi)框體還包括兩個(gè)定位框條，兩個(gè)定位框條分別與該兩個(gè)彈性扣合元件連接，該兩個(gè)定位框條與部分的該兩個(gè)彈性扣合元件位于該框體空間，使該處理器定位于該容置部。

3.如權(quán)利要求1所述的處理器固定結(jié)構(gòu)，其特征在于，每一該彈性扣合元件的一端包括一抵壓端，另一端包括可供按壓的一受力端，該受力端對(duì)應(yīng)設(shè)置于該卡合凹槽處，該抵壓端可移動(dòng)地抵接該處理器。

4.如權(quán)利要求3所述的處理器固定結(jié)構(gòu)，其特征在于，每一該彈性扣合元件還包括一彈性元件及一滑槽，該彈性元件及該滑槽位于該受力端和該抵壓端之間，該彈性元件部分地位在該滑槽內(nèi)。

5.如權(quán)利要求4所述的處理器固定結(jié)構(gòu)，其特征在于，該彈性扣合元件的兩側(cè)面分別包括向外延伸的一凸柱，該外框體對(duì)應(yīng)該卡合凹槽的兩內(nèi)側(cè)表面分別包括容納該凸柱的一限位槽，當(dāng)該凸柱定位于該限位槽內(nèi)，該處理器定位于該容置部?jī)?nèi)；當(dāng)該凸柱受按壓位移出該限位槽，該彈性元件受力變形并在該滑槽內(nèi)位移，進(jìn)而推動(dòng)該抵壓端抵靠所述處理器以共同夾持該處理器，使該處理器從該容置部被拆卸。

6.如權(quán)利要求5所述的處理器固定結(jié)構(gòu)，其特征在于，該內(nèi)框體還包括兩個(gè)定位框條，該定位框條對(duì)應(yīng)該兩個(gè)彈性扣合元件的兩端部分別與該外框體間具有一間隙，該限位槽與該間隙連通，該凸柱受按壓由該限位槽位移至該間隙。

7.如權(quán)利要求6所述的處理器固定結(jié)構(gòu)，其特征在于，每一該彈性元件的兩端延伸至該間隙并貼附于該定位框條。

8.如權(quán)利要求7所述的處理器固定結(jié)構(gòu)，其特征在于，每一該彈性扣合元件的該受力端包括與該卡合凹槽對(duì)應(yīng)的一凸塊，該凸塊嵌入該卡合凹槽。

9.如權(quán)利要求4所述的處理器固定結(jié)構(gòu)，其特征在于，該滑槽設(shè)置于該彈性扣合元件面對(duì)該底座的一表面。

10.如權(quán)利要求4所述的處理器固定結(jié)構(gòu)，其特征在于，該彈性元件為一彈性片狀結(jié)構(gòu)。

技術(shù)總結(jié)
一種處理器固定結(jié)構(gòu)，用于將處理器可拆卸地固定于基板上并包括：底座、外框體及內(nèi)框體。底座包括用于安裝處理器的容置部。外框體圍繞底座且容置部與外框體之間界定框體空間，外框體的相對(duì)兩側(cè)分別包括卡合凹槽。內(nèi)框體嵌合于框體空間，內(nèi)框體包括兩個(gè)彈性扣合元件，兩個(gè)彈性扣合元件分別卡合于卡合凹槽。彈性扣合元件適于經(jīng)由彈性變形而朝向處理器位移，使兩個(gè)彈性扣合元件共同夾持處理器以將處理器從容置部拆卸。

技術(shù)研發(fā)人員：李銘杰
受保護(hù)的技術(shù)使用者：東擎科技股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240423
技術(shù)公布日：2024/12/19