本說(shuō)明書(shū)涉及計(jì)算機(jī)視覺(jué)領(lǐng)域，尤其涉及一種晶圓檢測(cè)方法、裝置、存儲(chǔ)介質(zhì)及設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、對(duì)晶圓進(jìn)行缺陷檢測(cè)可以及時(shí)發(fā)現(xiàn)并解決半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)過(guò)程中存在的問(wèn)題，是提高半導(dǎo)體芯片良品率的重要環(huán)節(jié)。

2、目前，一般通過(guò)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)(automated?optical?inspection，aoi)對(duì)晶圓進(jìn)行檢測(cè)，通過(guò)人工從各晶粒圖像中篩選出缺陷較少的晶粒圖像，作為模板圖像，進(jìn)而將待檢測(cè)晶圓中的晶粒(die)圖像與該模板圖像進(jìn)行匹配，確定晶粒圖像的檢測(cè)結(jié)果。但是，隨著半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)工藝的更新，需人工重復(fù)篩選模板圖像，成本高效率低，且該模板圖像并非理想無(wú)缺陷的晶粒圖像，導(dǎo)致確定檢測(cè)結(jié)果的準(zhǔn)確性較差。

3、基于此，本說(shuō)明書(shū)提供一種晶圓檢測(cè)方法、裝置、存儲(chǔ)介質(zhì)及設(shè)備。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本說(shuō)明書(shū)提供了一種晶圓檢測(cè)方法、裝置、存儲(chǔ)介質(zhì)及設(shè)備，以部分的解決現(xiàn)有技術(shù)存在的上述問(wèn)題。

2、本說(shuō)明書(shū)采用下述技術(shù)方案：本說(shuō)明書(shū)提供了一種晶圓檢測(cè)方法，所述方法包括：

3、獲取待檢測(cè)晶圓的表面圖像，其中，所述表面圖像中包含若干晶粒的晶粒圖像；

4、從各晶粒圖像中選擇一張晶粒圖像作為基準(zhǔn)圖像，將其它晶粒圖像作為測(cè)試圖像；

5、在所述基準(zhǔn)圖像中確定第一標(biāo)記點(diǎn)，通過(guò)圖像匹配分別在各測(cè)試圖像中確定出與所述第一標(biāo)記點(diǎn)對(duì)齊的定位點(diǎn)；

6、根據(jù)所述各測(cè)試圖像中的定位點(diǎn)，將所述各測(cè)試圖像對(duì)齊，并融合得到模板圖像；

7、根據(jù)所述模板圖像對(duì)所述各晶粒圖像逐一進(jìn)行比對(duì)，以實(shí)現(xiàn)缺陷檢測(cè)。

8、可選的，所述通過(guò)圖像匹配分別在各測(cè)試圖像中確定出與所述第一標(biāo)記點(diǎn)對(duì)齊的定位點(diǎn)的步驟，具體包括：

9、根據(jù)所述基準(zhǔn)圖像中第一標(biāo)記點(diǎn)的位置，在所述基準(zhǔn)圖像中標(biāo)定出第一窗口圖像；

10、針對(duì)每個(gè)測(cè)試圖像，確定該測(cè)試圖像中第二標(biāo)記點(diǎn)的位置，并根據(jù)該測(cè)試圖像中第二標(biāo)記點(diǎn)的位置，在該測(cè)試圖像中標(biāo)定出第二窗口圖像，其中，所述第二窗口圖像大于所述第一窗口圖像；

11、將所述第二窗口圖像與所述第一窗口圖像進(jìn)行圖像匹配，在該測(cè)試圖像中確定與所述第一窗口圖像匹配的區(qū)域，作為目標(biāo)區(qū)域；

12、在所述目標(biāo)區(qū)域中，確定該測(cè)試圖像中與所述第一標(biāo)記點(diǎn)對(duì)齊的定位點(diǎn)。

13、可選的，所述第一標(biāo)記點(diǎn)位于所述第一窗口圖像的中心，所述第二標(biāo)記點(diǎn)位于所述第二窗口圖像的中心。

14、可選的，所述根據(jù)該測(cè)試圖像中第二標(biāo)記點(diǎn)的位置，標(biāo)定出第二窗口圖像的步驟，具體包括：

15、根據(jù)預(yù)設(shè)的所述第一窗口圖像的尺寸，以及機(jī)臺(tái)運(yùn)動(dòng)和相機(jī)定標(biāo)的偏差，確定第二窗口尺寸；

16、根據(jù)該測(cè)試圖像中第二標(biāo)記點(diǎn)的位置，標(biāo)定出所述第二窗口尺寸的第二窗口圖像。

17、可選的，所述確定該測(cè)試圖像中第二標(biāo)記點(diǎn)的位置的步驟，具體包括：

18、基于所述待檢測(cè)晶圓的表面圖像，確定該測(cè)試圖像與所述基準(zhǔn)圖像間的距離偏差，并根據(jù)所述距離偏差以及該測(cè)試圖像的像素尺寸，確定像素偏差；

19、根據(jù)所述像素偏差以及所述第一標(biāo)記點(diǎn)的位置，確定該測(cè)試圖像中第二標(biāo)記點(diǎn)的位置。

20、可選的，所述將所述第二窗口圖像與所述第一窗口圖像進(jìn)行圖像匹配，在該測(cè)試圖像中確定與所述第一窗口圖像匹配的區(qū)域，作為目標(biāo)區(qū)域的步驟，具體包括：

21、以所述第一窗口圖像為窗口，遍歷所述第二窗口圖像，確定出各候選區(qū)域；

22、針對(duì)每個(gè)候選區(qū)域，確定該候選區(qū)域與所述第一窗口圖像的匹配度；

23、根據(jù)各候選區(qū)域與所述第一窗口圖像的匹配度，從所述各候選區(qū)域中選取目標(biāo)區(qū)域。

24、可選的，所述針對(duì)每個(gè)候選區(qū)域，確定該候選區(qū)域與所述第一窗口圖像的匹配度的步驟，具體包括：

25、針對(duì)每個(gè)候選區(qū)域，根據(jù)該候選區(qū)域中各像素的梯度值，以及所述第一窗口圖像中各像素的梯度值，通過(guò)梯度模板匹配方法，確定該候選區(qū)域與所述第一窗口圖像的梯度匹配值；

26、根據(jù)所述梯度匹配值，確定該候選區(qū)域與所述第一窗口圖像的匹配度。

27、可選的，所述針對(duì)每個(gè)候選區(qū)域，確定該候選區(qū)域與所述第一窗口圖像的匹配度的步驟，具體包括：

28、針對(duì)每個(gè)候選區(qū)域，根據(jù)該候選區(qū)域中各像素的灰度值，以及所述第一窗口圖像中各像素的灰度值，通過(guò)平方差方法，確定該候選區(qū)域與所述第一窗口圖像的灰度匹配值；

29、根據(jù)所述灰度匹配值，確定該候選區(qū)域與所述第一窗口圖像的匹配度。

30、可選的，所述獲取待檢測(cè)晶圓的表面圖像的步驟，具體包括：

31、獲取各機(jī)臺(tái)掃描得到的各待檢測(cè)晶圓的原始圖像；

32、調(diào)用各機(jī)臺(tái)的相機(jī)定標(biāo)參數(shù)，并根據(jù)所述相機(jī)定標(biāo)參數(shù)，確定圖像校正矩陣，所述相機(jī)定標(biāo)參數(shù)包括相機(jī)正交角度以及平場(chǎng)系數(shù)；

33、調(diào)用各機(jī)臺(tái)的相機(jī)參數(shù)，其中，所述相機(jī)參數(shù)包括各機(jī)臺(tái)的相機(jī)分辨率、各機(jī)臺(tái)的鏡頭倍率、各機(jī)臺(tái)的畸變系數(shù)以及各機(jī)臺(tái)的相機(jī)尺寸；

34、根據(jù)所述相機(jī)參數(shù)以及所述圖像校正矩陣，校正所述原始圖像，使校正后的原始圖像中每個(gè)像素的尺寸一致，得到表面圖像；

35、至少獲取各待檢測(cè)晶圓中一個(gè)待檢測(cè)晶圓的表面圖像。

36、可選的，所述根據(jù)所述模板圖像對(duì)所述各晶粒圖像逐一進(jìn)行比對(duì)，以實(shí)現(xiàn)缺陷檢測(cè)的步驟，具體包括：

37、針對(duì)每個(gè)晶粒圖像，確定該晶粒圖像與所述模板圖像的灰度差值圖像；

38、根據(jù)所述灰度差值圖像，通過(guò)預(yù)設(shè)的灰度檢測(cè)范圍，確定所述灰度差值圖像中各像素的檢測(cè)結(jié)果；

39、根據(jù)所述灰度差值圖像中各像素的檢測(cè)結(jié)果，確定缺陷檢測(cè)結(jié)果。

40、可選的，所述根據(jù)所述灰度差值圖像，通過(guò)預(yù)設(shè)的灰度檢測(cè)范圍，確定所述灰度差值圖像中各像素的檢測(cè)結(jié)果的步驟，具體包括：

41、針對(duì)所述灰度差值圖像中每個(gè)像素，判斷該像素的灰度差值是否落入預(yù)設(shè)的灰度檢測(cè)范圍；

42、若是，則將該像素?zé)o缺陷，作為該像素的檢測(cè)結(jié)果；

43、若否，則根據(jù)在灰度差值圖像中該像素的灰度差值，與所述灰度檢測(cè)范圍的大小關(guān)系，確定該像素的缺陷類型，并根據(jù)該像素的缺陷類型，確定該像素的檢測(cè)結(jié)果。

44、可選的，在針對(duì)所述灰度差值圖像中每個(gè)像素，判斷該像素的灰度差值是否落入預(yù)設(shè)的灰度檢測(cè)范圍之前，所述方法還包括：

45、確定所述模板圖像的梯度圖像；

46、針對(duì)所述灰度差值圖像中每個(gè)像素，根據(jù)該像素在所述灰度差值圖像中的位置，確定該像素在所述梯度圖像中對(duì)應(yīng)的梯度值，并根據(jù)所述梯度值以及預(yù)設(shè)的灰度檢測(cè)范圍，確定該像素的灰度檢測(cè)范圍。

47、可選的，所述根據(jù)在灰度差值圖像中該像素的灰度值，與所述灰度檢測(cè)范圍的大小關(guān)系，確定該像素的缺陷類型的步驟，具體包括：

48、當(dāng)在灰度差值圖像中該像素的灰度差值小于所述灰度檢測(cè)范圍時(shí)，則該像素的缺陷類型為暗缺陷；

49、當(dāng)在灰度差值圖像中該像素的灰度差值大于所述灰度檢測(cè)范圍時(shí)，則該像素的缺陷類型為亮缺陷。

50、可選的，所述根據(jù)所述灰度差值圖像中各像素的檢測(cè)結(jié)果，確定缺陷檢測(cè)結(jié)果的步驟，具體包括：

51、根據(jù)所述灰度差值圖像中各像素的檢測(cè)結(jié)果，標(biāo)記該晶粒圖像中的缺陷區(qū)域，并確定所述缺陷區(qū)域的缺陷類型；

52、確定所述缺陷區(qū)域的圖像特征；

53、根據(jù)所述缺陷區(qū)域的圖像特征以及所述缺陷區(qū)域的缺陷類型，確定所述缺陷區(qū)域所屬的工藝缺陷類別，作為缺陷檢測(cè)結(jié)果。

54、本說(shuō)明書(shū)提供了一種晶圓檢測(cè)方法，包括：

55、獲取待檢測(cè)晶圓的表面圖像，其中，所述表面圖像中包含若干晶粒的晶粒圖像；

56、從各晶粒圖像中選擇一張晶粒圖像作為基準(zhǔn)圖像，將其它晶粒圖像作為測(cè)試圖像；

57、在各測(cè)試圖像中確定與所述基準(zhǔn)圖像對(duì)齊的圖像匹配位置，并將所述各測(cè)試圖像對(duì)齊以及融合得到模板圖像；

58、根據(jù)所述模板圖像對(duì)所述各晶粒圖像逐一進(jìn)行比對(duì)，以實(shí)現(xiàn)缺陷檢測(cè)；

59、其中，確定圖像匹配位置包括：

60、第一次匹配：在所述基準(zhǔn)圖像中確定第一標(biāo)記點(diǎn)，通過(guò)圖像匹配在所述測(cè)試圖像中確定出與所述第一標(biāo)記點(diǎn)對(duì)齊的定位點(diǎn)，作為所述測(cè)試圖像的圖像匹配位置；

61、若所述第一次匹配失效，則進(jìn)行第二次匹配：通過(guò)不斷同比例縮小所述基準(zhǔn)圖像與所述測(cè)試圖像，進(jìn)行縮小圖像之間的圖像匹配，確定出所述測(cè)試圖像中與所述基準(zhǔn)圖像對(duì)齊的圖像匹配位置。

62、本說(shuō)明書(shū)提供了一種晶圓檢測(cè)設(shè)備，包括：

63、第一獲取模塊，用于獲取待檢測(cè)晶圓的表面圖像，其中，所述表面圖像中包含若干晶粒的晶粒圖像；

64、第一選取模塊，用于從各晶粒圖像中選擇一張晶粒圖像作為基準(zhǔn)圖像，將其它晶粒圖像作為測(cè)試圖像；

65、定位點(diǎn)模塊，用于在所述基準(zhǔn)圖像中確定第一標(biāo)記點(diǎn)，通過(guò)圖像匹配分別在各測(cè)試圖像中確定出與所述第一標(biāo)記點(diǎn)對(duì)齊的定位點(diǎn)；

66、模板圖像模塊，用于根據(jù)所述各測(cè)試圖像中的定位點(diǎn)，將所述各測(cè)試圖像對(duì)齊，并融合得到模板圖像；

67、第一檢測(cè)模塊，用于根據(jù)所述模板圖像對(duì)所述各晶粒圖像逐一進(jìn)行比對(duì)，以實(shí)現(xiàn)缺陷檢測(cè)。

68、本說(shuō)明書(shū)提供了一種晶圓檢測(cè)設(shè)備，包括：

69、第二獲取模塊，用于獲取待檢測(cè)晶圓的表面圖像，其中，所述表面圖像中包含若干晶粒的晶粒圖像；

70、第二選取模塊，用于從各晶粒圖像中選擇一張晶粒圖像作為基準(zhǔn)圖像，將其它晶粒圖像作為測(cè)試圖像；

71、圖像匹配模塊，用于在各測(cè)試圖像中確定與所述基準(zhǔn)圖像對(duì)齊的圖像匹配位置，并將所述各測(cè)試圖像對(duì)齊以及融合得到模板圖像；其中，確定圖像匹配位置包括：第一次匹配：在所述基準(zhǔn)圖像中確定第一標(biāo)記點(diǎn)，通過(guò)圖像匹配在所述測(cè)試圖像中確定出與所述第一標(biāo)記點(diǎn)對(duì)齊的定位點(diǎn)，作為所述測(cè)試圖像的圖像匹配位置；若所述第一次匹配失效，則進(jìn)行第二次匹配：通過(guò)不斷同比例縮小所述基準(zhǔn)圖像與所述測(cè)試圖像，進(jìn)行縮小圖像之間的圖像匹配，確定出所述測(cè)試圖像中與所述基準(zhǔn)圖像對(duì)齊的圖像匹配位置；

72、第二缺陷檢測(cè)模塊，用于根據(jù)所述模板圖像對(duì)所述各晶粒圖像逐一進(jìn)行比對(duì)，以實(shí)現(xiàn)缺陷檢測(cè)。

73、本說(shuō)明書(shū)提供了一種計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，所述存儲(chǔ)介質(zhì)存儲(chǔ)有計(jì)算機(jī)程序，所述計(jì)算機(jī)程序被處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)一種晶圓檢測(cè)方法。

74、本說(shuō)明書(shū)提供了一種電子設(shè)備，所述電子設(shè)備包括存儲(chǔ)器、處理器及存儲(chǔ)在存儲(chǔ)器上并在處理器上運(yùn)行的計(jì)算機(jī)程序，所述處理器執(zhí)行所述程序時(shí)實(shí)現(xiàn)一種晶圓檢測(cè)方法。

75、本說(shuō)明書(shū)采用的上述至少一個(gè)技術(shù)方案能夠達(dá)到以下有益效果：在本說(shuō)明書(shū)提供的一種晶圓檢測(cè)方法中，通過(guò)獲取待檢測(cè)晶圓的表面圖像，并從該表面圖像的各晶粒圖像中，選取一張晶粒圖像作為基準(zhǔn)圖像，并將其他晶粒圖像作為測(cè)試圖像，在該基準(zhǔn)圖像中確定第一標(biāo)記點(diǎn)，通過(guò)圖像匹配分別在各測(cè)試圖像中確定出與該第一標(biāo)記點(diǎn)對(duì)齊的定位點(diǎn)，根據(jù)確定出的各測(cè)試圖像中的定位點(diǎn)，將各測(cè)試圖像對(duì)齊，融合得到模板圖像，進(jìn)而基于該模板圖像對(duì)各晶粒圖像逐一進(jìn)行比對(duì)，以實(shí)現(xiàn)缺陷檢測(cè)。

76、從上述方法可以看出，通過(guò)測(cè)試圖像與基準(zhǔn)圖像的圖像匹配，得到各測(cè)試圖像的定位點(diǎn)，進(jìn)而將各測(cè)試圖像對(duì)齊并融合得到模板圖像，成本低、效率高以及模板圖像的精確度高，同時(shí)，該模板圖像是基于實(shí)際生產(chǎn)中采集的各晶粒圖像融合得到的一張無(wú)缺陷的晶粒圖像，提高了缺陷檢測(cè)的準(zhǔn)確性。