技術(shù)總結(jié)
本實用新型公開了一種用于嵌入式計算機(jī)板卡可靠性試驗的通用測試平臺，包括測試設(shè)備和設(shè)置在可靠性試驗箱內(nèi)的無諧振基座和測試夾具，所述測試設(shè)備通過中繼部件與測試夾具連接；所述測試設(shè)備包括系統(tǒng)板和與系統(tǒng)板相連的至少一個測試單元板；所述中繼部件包括中繼主機(jī)端、中繼目標(biāo)端和中繼電纜，所述中繼主機(jī)端與測試單元板一體化設(shè)置，所述中繼目標(biāo)端與測試夾具一體化設(shè)置。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的優(yōu)點是：本實用新型可同時完成多個并行測試通道嵌入式電子產(chǎn)品測試，測試簡便、測試效率高、測試結(jié)果準(zhǔn)確，可擴(kuò)展性高和維修成本低。

技術(shù)研發(fā)人員：趙鵬;黃昊;楊平;吳圣陶;郭元興;曾柯杰;廖熹;孟珞珈;黃巍;楊光;張云;賴川;熊仕鵬;劉雨沁;吳志勇
受保護(hù)的技術(shù)使用者：中國電子科技集團(tuán)公司第三十研究所
文檔號碼：201720255396
技術(shù)研發(fā)日：2017.03.16
技術(shù)公布日：2017.10.24