本實(shí)用新型涉及智能卡生產(chǎn)設(shè)備，具體涉及用于異形卡寫(xiě)芯的底座組件。

背景技術(shù)：

智能卡按芯片的訪(fǎng)問(wèn)方式分為接觸式智能卡、非接觸式智能卡和雙界面卡，其中，接觸式智能卡需要通過(guò)與芯片接觸的觸點(diǎn)進(jìn)行訪(fǎng)問(wèn)，非接觸式智能卡通過(guò)射頻方式進(jìn)行訪(fǎng)問(wèn)，雙界面卡是集接觸式與非接觸式接口為一體的智能卡，它有兩個(gè)操作界面，對(duì)芯片的訪(fǎng)問(wèn)，可以通過(guò)接觸方式的觸點(diǎn)，也可以通過(guò)相隔一定距離，以射頻方式來(lái)訪(fǎng)問(wèn)芯片。相應(yīng)地，在生產(chǎn)智能卡過(guò)程中，向芯片上寫(xiě)入信息(稱(chēng)為寫(xiě)芯片或?qū)懶?時(shí)，也分為接觸式寫(xiě)芯片方法和非接觸式寫(xiě)芯片方法。

現(xiàn)有的寫(xiě)芯片裝置有多種結(jié)構(gòu)，對(duì)于非接觸式智能卡，需要底座支承卡片(非接觸式智能卡)，底座上開(kāi)有定位卡片的定位口。定位口一般是開(kāi)成矩形形狀，以適應(yīng)常規(guī)卡片形狀，然而，隨著非接觸式智能卡片的發(fā)展，目前卡片的形式多種多樣，形狀大小各異，現(xiàn)有的這種底座不僅不能適用除矩形形狀外的異形卡，而且，對(duì)于大小不一的卡片，也需加配多種規(guī)格的底座，成本較大，對(duì)于不同形狀大小的卡片需整體更換不同的底座，寫(xiě)芯效率低。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型的目的在于提供用于異形卡寫(xiě)芯的底座組件，能便捷更換嵌置座，適應(yīng)不同形狀大小的異形卡，提升寫(xiě)芯效率。

本實(shí)用新型的目的通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)：

用于異形卡寫(xiě)芯的底座組件，包括底板、寫(xiě)芯片裝置和嵌置座，底板上開(kāi)有多個(gè)間隔排布的貫通口，底板的底部凸出有凸肋，凸肋分別圍括于各貫通口的底部周緣，寫(xiě)芯片裝置一一對(duì)應(yīng)嵌置于各貫通口內(nèi)，且該寫(xiě)芯片裝置具有用于讀寫(xiě)芯片的非接觸式感應(yīng)部，該非接觸式感應(yīng)部朝向貫通口的頂部；每個(gè)貫通口的頂部周緣開(kāi)有與貫通口連通的嵌置槽，嵌置座以可拆卸的方式嵌置于嵌置槽中，該嵌置座上設(shè)有異形卡定位槽，該異形卡定位槽的槽底設(shè)有用于與貫通口連通的感應(yīng)通孔，該感應(yīng)通孔與非接觸式感應(yīng)部位置相對(duì)。

優(yōu)選地，異形卡定位槽的形狀為圓形或多邊形。

優(yōu)選地，嵌置槽呈“十”字型，對(duì)應(yīng)地，嵌置座的形狀大小與嵌置槽匹配。

優(yōu)選地，嵌置槽呈“十”字型，嵌置座呈“一”字型。

優(yōu)選地，嵌置座的兩端端面與嵌置槽的內(nèi)壁貼合，嵌置座的兩側(cè)開(kāi)有供取放該嵌置座的缺口。

優(yōu)選地，該用于異形卡寫(xiě)芯的底座組件還包括承托于凸肋底部的連接板，凸肋上開(kāi)有固定孔，連接板通過(guò)緊固件固定于凸肋。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有如下有益效果：

本實(shí)用新型通過(guò)在底板上設(shè)置的多個(gè)貫通口及對(duì)應(yīng)的寫(xiě)芯片裝置，以利于批量放置芯片并進(jìn)行批量寫(xiě)芯片操作，更關(guān)鍵是，通過(guò)對(duì)不同嵌置座上的異形卡定位槽的形狀大小的不同設(shè)定，使嵌置槽中能夠方便拆卸更換具備不同形狀大小異形卡定位槽的嵌置座，以更好地適應(yīng)對(duì)不同形狀大小異形卡的寫(xiě)芯片操作，從而大大拓寬了適用范圍，而且批量對(duì)異形卡的寫(xiě)芯片操作也更能夠提升寫(xiě)芯效率。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型異形卡寫(xiě)芯的底座組件的局部示意圖；

圖2為本實(shí)用新型異形卡寫(xiě)芯的底座組件在仰視角度下的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為圖2增加連接板的示意圖。

圖中：1、底板；11、貫通口；12、凸肋；121、固定孔；13、嵌置槽；2、寫(xiě)芯片裝置；21、非接觸式感應(yīng)部；3、嵌置座；31、異形卡定位槽；32、感應(yīng)通孔；33、缺口；4、連接板；5、異形卡。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明。

如圖1-2所示的用于異形卡寫(xiě)芯的底座組件，包括底板1、寫(xiě)芯片裝置2和嵌置座3，底板1上開(kāi)有多個(gè)間隔排布的貫通口11，底板1的底部凸出有凸肋12，凸肋12分別圍括于各貫通口11的底部周緣，寫(xiě)芯片裝置2一一對(duì)應(yīng)嵌置于各貫通口11內(nèi)，且該寫(xiě)芯片裝置2具有用于讀寫(xiě)芯片的非接觸式感應(yīng)部21，該非接觸式感應(yīng)部21朝向貫通口11的頂部；每個(gè)貫通口11的頂部周緣開(kāi)有與貫通口11連通的嵌置槽13，嵌置座3以可拆卸的方式嵌置于嵌置槽13中，該嵌置座3上設(shè)有異形卡定位槽31，該異形卡定位槽31的槽底設(shè)有用于與貫通口11連通的感應(yīng)通孔32，該感應(yīng)通孔32與非接觸式感應(yīng)部21位置相對(duì)。

通過(guò)在底板1上設(shè)置的多個(gè)貫通口11及對(duì)應(yīng)的寫(xiě)芯片裝置2，以利于批量放置芯片并進(jìn)行批量寫(xiě)芯片操作，更關(guān)鍵是，通過(guò)對(duì)不同嵌置座3上的異形卡定位槽31的形狀大小的不同設(shè)定，使嵌置槽13中能夠方便拆卸更換具備不同形狀大小異形卡定位槽31的嵌置座3，以更好地適應(yīng)對(duì)不同形狀大小異形卡5的寫(xiě)芯片操作，從而大大拓寬了適用范圍，而且批量對(duì)異形卡5的寫(xiě)芯片操作也更能夠提升寫(xiě)芯效率。

其中，凸肋12用于與外部限位固定，當(dāng)異形卡5放入異形卡定位槽31后，寫(xiě)芯片裝置2的非接觸式感應(yīng)部21發(fā)出的寫(xiě)芯感應(yīng)電磁波則能通過(guò)貫通口11、感應(yīng)通孔32與異形卡5感應(yīng)通信，以實(shí)現(xiàn)寫(xiě)芯片操作。本實(shí)用新型所稱(chēng)的異形卡5，指除矩形形狀的外的其余形狀的非接觸式智能卡。

示例性地，異形卡定位槽31的形狀為圓形或多邊形，從而適應(yīng)較為常見(jiàn)異形卡5形狀。

為進(jìn)一步提升固定嵌置座3的穩(wěn)定性，嵌置槽13呈“十”字型，對(duì)應(yīng)地，嵌置座3的形狀大小與嵌置槽13匹配，如此嵌置座3放入嵌置槽13內(nèi)則被較好地定位。

當(dāng)然，備選地，為更好地縱橫擺放調(diào)節(jié)嵌置座3，以適應(yīng)異形卡5的縱橫擺放需求，本實(shí)施例的嵌置槽13呈“十”字型，嵌置座3呈“一”字型。

可以理解的是，嵌置槽13的形狀也可以配置為其它能夠更好地定位嵌置座3的形狀。

為便于取放嵌置座3，以方便更好嵌置座3，嵌置座3的兩端端面與嵌置槽13的內(nèi)壁貼合，嵌置座3的兩側(cè)開(kāi)有供取放該嵌置座3的缺口33。

為提升連接性能，以方便安裝裝配，如圖3所示，該用于異形卡寫(xiě)芯的底座組件還包括承托于凸肋12底部的連接板4，凸肋12上開(kāi)有固定孔121，連接板4通過(guò)緊固件(圖中未示出)固定于凸肋12。該連接板4用于與外部裝置固定，凸肋12一方面增加了底板1強(qiáng)度，另一方面又利于與連接板4通過(guò)緊固件連接。

本實(shí)用新型的實(shí)施方式不限于此，按照本實(shí)用新型的上述內(nèi)容，利用本領(lǐng)域的普通技術(shù)知識(shí)和慣用手段，在不脫離本實(shí)用新型上述基本技術(shù)思想前提下，本實(shí)用新型還可以做出其它多種形式的修改、替換或變更，均落在本實(shí)用新型權(quán)利保護(hù)范圍之內(nèi)。