本實用新型涉及一種小體積PC主機，具體涉及一種小機箱PC主機散熱裝置。

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背景技術(shù)：
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小機箱主機相對于傳統(tǒng)臺式主機，迷你電腦可視作此前HTPC概念的進(jìn)化版，其不僅整合度更高，運算性能更強，同時還擁有更為袖珍的外形尺寸。由于體積小，外形美觀，節(jié)省空間，功耗低等優(yōu)點，小機箱主機通常作為家庭第二部，甚至是第三部電腦主機。小機箱主機更多承載著家庭互聯(lián)網(wǎng)娛樂終端的重任。但由于機箱整體體積過小，機箱散熱問題很難解決，當(dāng)主機溫度過高時，電腦整體運行會受到影響，導(dǎo)致用戶體驗不佳。而過高的溫度對于家庭用電也存在著很大隱患。

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技術(shù)實現(xiàn)要素：
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為克服現(xiàn)有技術(shù)所存在的問題，本實用新型提供一種小機箱PC主機散熱裝置，主要解決小機箱PC主機的散熱問題，使CPU能夠正常散熱，不會因為開機時間過長影響電腦性能。

本實用新型解決技術(shù)問題的方案是提供一種小機箱PC主機散熱裝置，作為本實用新型的技術(shù)改進(jìn)，包括散熱機箱外殼、散熱風(fēng)扇和溫度檢測裝置；所述散熱機箱外殼表面設(shè)有導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，CPU一面固定在主板上背面另一面與散熱機箱外殼接觸，所述散熱風(fēng)扇位于正面與CPU對應(yīng)的位置，所述溫度檢測裝置設(shè)置在CPU表面。

優(yōu)選地，所述溫度檢測裝置與CPU電性聯(lián)接。

優(yōu)選地，所述散熱風(fēng)扇與CPU電性聯(lián)接。

優(yōu)選地，所述導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)為分布在散熱機箱外殼表面的條狀散熱孔。

優(yōu)選地，所述導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)分別設(shè)置在散熱機箱外殼的頂面、底面和兩個側(cè)面。

優(yōu)選地，所述散熱機箱外殼頂面及四周為一體成型的長方形箱體。

優(yōu)選地，所述散熱機箱外殼的底面為可拆卸結(jié)構(gòu)。

優(yōu)選地，所述散熱機箱外殼的底面下方設(shè)有機箱支腳。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型一種小機箱PC主機散熱裝置主要解決小機箱PC主機的散熱問題，通過將CPU直接貼附在設(shè)有散熱孔的散熱機箱的金屬外殼上，使CPU能夠無需風(fēng)扇正常散熱，當(dāng)CPU溫度過高時，則開啟散熱風(fēng)扇進(jìn)行散熱，不會因為開機時間過長影響電腦性能。

[附圖說明]

圖1是本實用新型一種小機箱PC主機散熱裝置散熱機箱外殼結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實用新型一種小機箱PC主機散熱裝置主板、CPU和散熱機箱外殼底面位置示意圖；

圖3是本實用新型一種小機箱PC主機散熱裝置電路結(jié)構(gòu)框圖。

[具體實施方式]

為使本實用新型的目的，技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本實用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅僅用于解釋本實用新型，并不用于限定此實用新型。

請參閱圖1至圖3，本實用新型一種小機箱PC主機散熱裝置包括散熱機箱外殼1、散熱風(fēng)扇2和溫度檢測裝置3；所述散熱機箱外殼1表面設(shè)有導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)11，CPU4一面固定在主板5上背面另一面與散熱機箱外殼1接觸，所述散熱風(fēng)扇2位于正面與CPU4對應(yīng)的位置，所述溫度檢測裝置3設(shè)置在CPU4表面。

CPU4貼附在散熱機箱外殼1上，當(dāng)CPU4溫度低于50℃時，則無需散熱風(fēng)扇散熱2即可達(dá)到正常的散熱效果，溫度檢測裝置3檢測到CPU4溫度高于60℃時，向CPU4發(fā)送信號，CPU4再向散熱風(fēng)扇2發(fā)射啟動散熱風(fēng)扇2的信號，打開散熱風(fēng)扇3進(jìn)行雙重散熱。

所述溫度檢測裝置3與CPU4電性聯(lián)接。所述散熱風(fēng)扇2與CPU3電性聯(lián)接。

所述導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)11為分布在散熱機箱外殼1表面的條狀散熱孔。所述導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)11分別設(shè)置在散熱機箱外殼1的頂面、底面和兩個側(cè)面。所述散熱機箱外1殼頂面及四周為一體成型的長方形箱體。所述散熱機箱外殼1的底面為可拆卸結(jié)構(gòu)。所述散熱機箱外殼的底面下方設(shè)有機箱支腳12。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型一種小機箱PC主機散熱裝置主要解決小機箱PC主機的散熱問題，通過將CPU直接貼附在設(shè)有散熱孔的散熱機箱的金屬外殼上，使CPU能夠無需風(fēng)扇正常散熱，當(dāng)CPU溫度過高時，則開啟散熱風(fēng)扇進(jìn)行散熱，不會因為開機時間過長影響電腦性能。

以上所述的本實用新型實施方式，并不構(gòu)成對本實用新型保護范圍的限定。任何在本實用新型的精神和原則之內(nèi)所作的修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實用新型的權(quán)利要求保護范圍之內(nèi)。