本實用新型屬于處理器散熱技術領域，特別是涉及一種處理器散熱裝置。

背景技術：

現(xiàn)代電子工業(yè)的個人電腦及其服務器的日新月異，CPU(處理器)的散熱問題嚴重阻礙了超級高性能的CPU的發(fā)展。目前，傳統(tǒng)的散熱技術，如風冷、水冷依然在CPU散熱領域扮演著主要的角色。這主要歸因于這些技術，結構簡單、成本低。傳統(tǒng)的CPU風冷、水冷散熱方式其散熱效率不高。

因而，當前一系列的新的和更高級的散熱技術正在涌現(xiàn)，比如說，微通道、離子風、壓電式翅片、磁性極化納米流體以及微包裹體相變流體等，這些新的散熱技術應用到CPU散熱可能具有更好的散熱效率，但是，由于這些新的散熱技術存在制造工藝復雜、高成本以及低可靠性等問題，離大規(guī)模的商業(yè)使用依然有很大的提升空間。

技術實現(xiàn)要素：

本實用新型所要解決的技術問題是針對現(xiàn)有的傳導散熱裝置，在散熱端通過導熱硅膠粘貼的方式實現(xiàn)熱管和散熱片的結合，使得散熱效率大大降低的缺陷，提供一種處理器散熱裝置。

本實用新型解決上述技術問題所采用的技術方案為：

提供一種處理器散熱裝置，包括處理器、呈扁平狀的多孔熱管及散熱器，所述多孔熱管具有多個微通道孔，所述散熱器的底部設置有槽，所述槽的底部設置有多個通孔，所述多孔熱管的一端密封插接于所述槽中，所述多孔熱管的另一端封閉，所述多個通孔的一端與所述多個微通道孔連通，所述多個通孔的另一端相互連通或封閉，所述微通道孔內(nèi)充裝有可相變的制冷劑，所述多孔熱管的另一端貼附于所述處理器的頂面上。

可選地，所述槽的橫截面形狀與所述多孔熱管的橫截面形狀一致，所述槽的橫截面尺寸略大于所述多孔熱管的橫截面尺寸。

可選地，所述處理器散熱裝置還包括正對所述散熱器吹風的風扇，所述散熱器為翅片、銅板或鋁板。

可選地，所述處理器散熱裝置還包括冷卻液循環(huán)系統(tǒng)，所述散熱器為所述冷卻液循環(huán)系統(tǒng)中的液冷熱交換器或水冷板。

可選地，所述多孔熱管的另一端通過導熱膠或釬焊貼附于所述處理器的頂面上。

可選地，所述多個通孔相對于所述槽的一側(cè)設置有密封孔，所述密封孔中密封插接一堵塊。

可選地，所述微通道孔的內(nèi)側(cè)壁上設置有齒狀結構。

可選地，所述多個微通道孔與所述多個通孔一一對應連通。

可選地，所述多個微通道孔與所述一個通孔對應連通。

可選地，所述一個微通道孔與所述多個通孔對應連通。

根據(jù)本實用新型的處理器散熱裝置，散熱器的底部設置有槽，槽底部設置有多個通孔，多孔熱管的一端密封插接于槽中，多個通孔的一端與多個微通道孔連通，多個通孔的另一端相互連通或封閉，微通道孔內(nèi)充裝有可相變的制冷劑。這樣，散熱器的底部具有與多孔熱管相似的特性。由于，多孔熱管的另一端(吸熱端)貼附于處理器的頂面上，處理器工作時產(chǎn)生的的熱量傳導至多孔熱管，使得多孔熱管吸熱端中的制冷劑受熱汽化，形成氣體，在汽化過程中吸收大量的熱量，氣體從多孔熱管的吸熱端經(jīng)多個微通道孔進入多孔熱管的另一端(散熱端)，并通過多個通孔與散熱器的底部接觸，氣體冷卻液化并釋放熱量，熱量在散熱器位置通過風扇或冷卻液帶走。相對于傳統(tǒng)的CPU風冷、水冷散熱方式，散熱器與多孔熱管之間的熱阻能夠降低到較低的水平，使得散熱效率大大提升。并且在相同散熱效率下，可以減小散熱器的面積或者減少冷媒的流量，有利于成本的降低，并且利于實現(xiàn)該處理器散熱裝置的小型化。并且，該處理器散熱裝置易于實現(xiàn)，能夠大規(guī)模的商業(yè)使用。

附圖說明

圖1是本實用新型一實施例提供的處理器散熱裝置的示意圖；

圖2是本實用新型一實施例提供的處理器散熱裝置的分解圖；

圖3是本實用新型一實施例提供的處理器散熱裝置其多孔熱管的示意圖(透視)；

圖4是本實用新型一實施例提供的處理器散熱裝置其多孔熱管的端面示意圖；

圖5是圖4中a處的放大圖；

圖6是本實用新型一實施例提供的處理器散熱裝置的示意圖(側(cè)面透視)；

圖7是本實用新型一實施例提供的處理器散熱裝置的分解圖(側(cè)面透視)；

圖8是本實用新型一實施例提供的處理器散熱裝置其散熱器(翅片)的示意圖。

說明書中的附圖標記如下：

1、多孔熱管；11、微通道孔；111、齒狀結構；

2、散熱器；21、槽；22、通孔；23、密封孔；

3、堵塊；

4、處理器；

5、風扇。

具體實施方式

為了使本實用新型所解決的技術問題、技術方案及有益效果更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步的詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。

如圖1-8所示，本實用新型一實施例提供的處理器散熱裝置，包括處理器4、多孔熱管1及散熱器2，所述多孔熱管1具有多個微通道孔11，所述散熱器2的底部設置有槽21，所述槽21的底部設置有多個通孔22，所述多孔熱管1的一端(散熱端)密封插接于所述槽21中，所述多孔熱管1的另一端(吸熱端)封閉，所述微通道孔11內(nèi)充裝有可相變的制冷劑，所述多個通孔22的一端與所述多個微通道孔11連通，所述多個通孔22的另一端相互連通或封閉。

本實施例中，所述多孔熱管1的另一端(吸熱端)通過焊接蓋帽封閉，或者是壓扁焊接封閉。多孔熱管1的另一端通過蓋帽封閉后，可預留一與多個通孔22的另一端連通的腔室，以使得多個通22孔的另一端相互連通。當然，蓋帽也可以封閉多個通22孔的另一端。

本實施例中，所述多孔熱管1的另一端(吸熱端)通過導熱膠貼附于所述處理器4的頂面上。這樣，處理器4的熱量通過導熱膠傳遞給多孔熱管1的吸熱端。當然，多孔熱管1的另一端(吸熱端)也可以通過釬焊的方式貼附于所述處理器4的頂面上。

本實施例中，所述槽21的橫截面形狀與所述多孔熱管1的橫截面形狀一致，所述槽21的橫截面尺寸略大于所述多孔熱管1的橫截面尺寸，以使得多孔熱管1能夠間隙地插入所述槽21中。多孔熱管1的一端插入所述槽21之后，所述多孔熱管1一端外周與所述槽21的內(nèi)壁之間通過焊接或者膠粘的方式密封連接。

本實施例中，如圖4及圖8所示，多孔熱管1呈扁平狀，即多孔熱管1為微通道多孔扁管，多孔熱管1內(nèi)裝入一定量的制冷劑作為工作介質(zhì)。制冷劑具有低沸點的特性，以在吸收發(fā)熱元件的熱量時能夠汽化。

本實施例中，如圖1及圖8所示，所述散熱器2為翅片，對應地，所述處理器散熱裝置還包括正對所述散熱器2(翅片)吹風的風扇5。在將該處理器散熱裝置安裝在主板上時，處理器3插在主板上的CPU插槽中，風扇5通過風扇支架安裝在主板上，并向散熱器2吹風。

然而，在其它實施例中，散熱器也可以采用銅板或鋁板等其它能夠散發(fā)熱量的元件。對應地，風扇正對銅板或鋁板吹風。

然而，在其它實施例中，散熱器可以為冷卻液循環(huán)系統(tǒng)中的液冷熱交換器或水冷板。

如圖1-2、圖6-7所示，所述多個通孔22相對于所述槽21的一側(cè)設置有密封孔23，所述密封孔23中密封插接一堵塊3。所述堵塊3與所述密封孔23的內(nèi)壁之間通過焊接或者膠粘的方式密封連接，堵塊3可以與多個通孔22的另一端的端面接觸以將所述多個通孔22的另一端封閉；當然堵塊3也可以與多個通孔22的另一端的端面間隔一定距離以使得所述多個通孔22的另一端相互連通。

當然，所述多個通孔22的另一端也可通過膠粘或焊接的方式直接封閉。

如圖5所示，所述微通道孔11的內(nèi)側(cè)壁上設置有齒狀結構111。一方面，齒狀結構111能夠在微通道孔11的孔徑不增大的情況下，增大制冷劑與微通道孔11的接觸面積，進一步提升熱傳導效率。另一方面，微通道孔11的內(nèi)側(cè)壁的齒狀結構111類似于毛細結構，使得微通道孔11形成類似的毛細孔，有利于液化的制冷劑由散熱端回流至吸熱端，以形成循環(huán)。

本實施例中，齒狀結構111的單個齒呈弧形，整個齒狀結構111呈波浪形槽狀。

然而，在其它實施例中，齒狀結構111的單個齒也可以是其它形狀，例如三角形、梯形等。

并且，在其它實施例中，也可以沒有齒狀結構111，即所述微通道孔11的內(nèi)側(cè)壁光滑。

本實施例中，所述多個微通道孔11與所述多個通孔22一一對應連通。對應的一個微通道孔11與一個通孔22在同一條直線上，且形狀一致。

然而，在其它實施例中，也可以是，所述多個微通道孔11與一個通孔22對應連通。例如，兩個微通道孔11與一個通孔22對應連通。

并且，在其它實施例中，也可以是，所述一個微通道孔11與多個通孔22對應連通。例如，一個微通道孔11與兩個通孔22對應連通。

上述實施例的處理器散熱裝置其工作原理如下：

處理器4工作時產(chǎn)生的熱量傳導至多孔熱管1，以使得多孔熱管1吸熱端中的制冷劑受熱汽化，形成氣體，在汽化過程中吸收大量的熱量，氣體從多孔熱管1的吸熱端經(jīng)多個微通道孔11進入多孔熱管1的散熱端，并通過多個通孔22與散熱器2的底部接觸，氣體冷卻液化并釋放熱量，熱量傳導至散熱器2，通過風扇5吹散熱器2，使得散熱器2表面熱量散發(fā)至大氣中。冷卻后的液體制冷劑回流到多孔熱管1的吸熱端。如此循環(huán)反復，以將處理器3的熱量通過多孔熱管1傳導之后，經(jīng)散熱器2持續(xù)散發(fā)。

根據(jù)本實用新型上述實施例的處理器散熱裝置，相對于傳統(tǒng)的CPU風冷、水冷散熱方式，散熱器與多孔熱管之間的熱阻能夠降低到較低的水平，使得散熱效率大大提升。并且在相同散熱效率下，可以減小散熱器的面積或者減少冷媒的流量，有利于成本的降低，并且利于實現(xiàn)該處理器散熱裝置的小型化。并且，該處理器散熱裝置易于實現(xiàn)，能夠大規(guī)模的商業(yè)使用。

以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。