本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體封裝和應(yīng)用領(lǐng)域，尤其涉及一種帶指紋識(shí)別功能的觸控面板。

背景技術(shù)：

指紋識(shí)別模塊可以分為：

光學(xué)指紋模塊：靠光的折射和反射原理識(shí)別指紋；

電容指紋模塊：通過(guò)電容的數(shù)值變化來(lái)采集指紋；

射頻指紋模塊（刮擦指紋模塊）：利用微量射頻信號(hào)來(lái)探測(cè)紋路。

各個(gè)原理：

光學(xué)指紋模塊，利用光的折射和反射原理，光從底部射向三棱鏡，并經(jīng)棱鏡射出，射出的光線在手指表面指紋凹凸不平的線紋上折射的角鍍及反射回去的光線明暗就會(huì)不一樣。CMOS或者CCD的光學(xué)器件就會(huì)收集到不同明暗程鍍的圖片信息，就完成指紋的采集。

半導(dǎo)體指紋模塊，無(wú)論是電容式或是電感式，其原理類似，在一塊集成有成千上萬(wàn)半導(dǎo)體器件的“平板”上，手指貼在其上與其構(gòu)成了電容（電感）的另一面，由于手指平面凸凹不平，凸點(diǎn)處和凹點(diǎn)處接觸平板的實(shí)際距離大小就不一樣，形成的電容/電感數(shù)值也就不一樣，設(shè)備根據(jù)這個(gè)原理將采集到的不同的數(shù)值匯總，也就完成了指紋的采集。

射頻指紋模塊，利用生物射頻指紋識(shí)別技術(shù)，通過(guò)傳感器本身發(fā)射出微量射頻信號(hào)，穿透手指的表皮層去控測(cè)里層的紋路，來(lái)獲得最佳的指紋圖像。防偽指紋能力強(qiáng)，射頻識(shí)別原理只對(duì)人的真皮皮膚有反應(yīng)，從根本上杜絕了人造指紋的問(wèn)題。

硅芯片的指紋采集器出現(xiàn)于90年代末，大部分硅芯片測(cè)量的是手指表面與芯片表面的直流電容場(chǎng)，這個(gè)電容場(chǎng)經(jīng)A/D轉(zhuǎn)換后成為灰鍍數(shù)字圖像。

現(xiàn)有方式是將感應(yīng)功能區(qū)域直接做在芯片上，芯片采用LGA封裝和TSV封裝，被大量的使用于手機(jī)等消費(fèi)類電子產(chǎn)品；因受最少感應(yīng)面積和精鍍需求，芯片本身的面積都很大; 如508DPI的精鍍，感應(yīng)像素112x88, 芯片感應(yīng)面積需要5.6x4.4mm，感應(yīng)精鍍=像素/英寸， 112/（5.6/25.4）=508 Dot/Inch。

當(dāng)前，移動(dòng)電腦、手機(jī)等智能設(shè)備，集成指紋識(shí)別模塊成為趨勢(shì)，在不改變現(xiàn)有移動(dòng)電腦、手機(jī)等智能設(shè)備的外觀與結(jié)構(gòu)，如何將指紋識(shí)別模塊做到好用，便于操作，同時(shí)生產(chǎn)過(guò)程簡(jiǎn)單，成為業(yè)界的難題。

名詞解釋：

COB為英文Chip On Board的縮寫,中文含義為板上芯片；板上芯片封裝是裸芯片貼裝技術(shù)之一，半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷電路板上，芯片與基板的電聯(lián)接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，并用樹脂覆蓋以確?？煽啃浴?/p>

FPC為英文Flexible Printed Circuit的縮寫，中文含義為柔性印刷電路板，又稱為柔性線路板、軟性線路板、撓性線路板、軟板、柔性PCB，是一種特殊的印制電路板。它的特點(diǎn)是重量輕、厚鍍薄、柔軟、可彎曲。主要使用于手機(jī)、筆記本電腦、PDA、數(shù)碼相機(jī)、液晶顯示屏等很多產(chǎn)品。

COF為英文Chip On Film的縮寫，芯片被直接安裝在柔性PCB上。這種連接方式的集成鍍較高，外圍元件可以與IC一起安裝在柔性PCB上，這是一種新興技術(shù)。

ITO 為英文Indium Tin Oxides的縮寫，是一種N型氧化物半導(dǎo)體-氧化銦錫,ITO薄膜即銦錫氧化物半導(dǎo)體透明導(dǎo)電膜（透明ITO），通常有兩個(gè)性能指標(biāo)：電阻率和透光率。作為納米銦錫金屬氧化物，具有很好的導(dǎo)電性和透明性，可以切斷對(duì)人體有害的電子輻射、紫外線及遠(yuǎn)紅外線。因此，銦錫氧化物通常噴涂在玻璃、塑料及電子顯示屏上，用作透明導(dǎo)電薄膜。

導(dǎo)電膠：是一種固化或干燥后具有一定導(dǎo)電性能的膠黏劑，它通常以基體樹脂和導(dǎo)電填料即導(dǎo)電粒子為主要組成成分， 通過(guò)基體樹脂的粘接作用把導(dǎo)電粒子結(jié)合在一起， 形成導(dǎo)電通路，實(shí)現(xiàn)被粘材料的導(dǎo)電連接。由于導(dǎo)電膠的基體樹脂是一種膠黏劑，可以選擇適宜的固化溫鍍進(jìn)行粘接， 同時(shí)，由于電子元件的小型化、微型化及印刷電路板的高密度化和高鍍集成化的迅速發(fā)展，導(dǎo)電膠可以制成漿料，實(shí)現(xiàn)很高的線分辨率。導(dǎo)電膠工藝簡(jiǎn)單，易于操作，可提高生產(chǎn)效率，所以導(dǎo)電膠是替代鉛錫焊接，實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電連接的理想選擇。 按導(dǎo)電方向分為各向同性導(dǎo)電膠（ICAs,Isotropic Conductive Adhesive）和各向異性導(dǎo)電膠（ACAs,Anisotropic Conductive Adhesives）。ICA是指各個(gè)方向均導(dǎo)電的膠黏劑，可廣泛用于多種電子領(lǐng)域；ACA則指在一個(gè)方向上如Z方向?qū)щ?，而在X和Y方向不導(dǎo)電的膠黏劑。一般來(lái)說(shuō)ACA的制備對(duì)設(shè)備和工藝要求較高，比較不容易實(shí)現(xiàn)，較多用于板的精細(xì)印刷等場(chǎng)合，如平板顯示器（FPDs）中的板的印刷 。

ACF為英文Anisotropic Conductive Film的縮寫:異方性導(dǎo)電膠膜,其特點(diǎn)在于Z軸電氣導(dǎo)通方向與XY絕緣平面的電阻特性具有明顯的差異性。當(dāng)Z軸導(dǎo)通電阻值與XY平面絕緣電阻值的差異超過(guò)一定比值后，既可稱為良好的導(dǎo)電異方性。

導(dǎo)電封框膠： 環(huán)氧樹脂在液晶顯示屏中作為封接材料用，封接材料實(shí)質(zhì)上是膠黏劑，故稱為封框膠、銀點(diǎn)膠。環(huán)氧樹脂是一種具有良好的粘接性、優(yōu)異的電氣性能及機(jī)械性能的高分子物質(zhì)。用途最廣泛的是二酚基丙烷與環(huán)氧氯丙烷所合成的環(huán)氧樹脂。環(huán)氧樹脂是線型大分子，在通常情況下，它是一種膠狀流體。在特定條件下，它可以發(fā)生固化反應(yīng)，變成有較高強(qiáng)鍍的固態(tài)物質(zhì)。僅僅對(duì)環(huán)氧樹脂本身進(jìn)行加熱，并不能使它固化，必須加入固化劑。固化劑在反應(yīng)中起催化劑的作用。它本身也可能參與反應(yīng)，常見的固化劑有乙二胺、二亞乙基三胺、酸酐等。環(huán)氧樹脂一旦固化，就不能再塑化或熔化。用作邊框的環(huán)氧樹脂，為了提高它的粘接性能和彈性，通常還加入一些填料，常用的填料為SiO2、Al2O3粉末。銀點(diǎn)膠是在環(huán)氧樹脂中加入銀粉和固化劑組成的。環(huán)氧樹脂本身是很好的絕緣體。

觸摸屏（touch screen）又稱為“觸控屏”、“觸控面板”，是一種可接收觸頭等輸入訊號(hào)的感應(yīng)式顯示裝置。

OGS觸摸屏是在保護(hù)玻璃上直接形成ITO導(dǎo)電膜及傳感器的一種技術(shù)下制作的電子產(chǎn)品觸摸屏。一塊玻璃同時(shí)起到保護(hù)玻璃和觸摸傳感器的雙重作用

COG工藝，為英文Chip on Glass的縮寫，是一種加工工藝，將IC直接加工到玻璃上，經(jīng)常在液晶模塊生產(chǎn)過(guò)程中使用。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題在現(xiàn)有的觸摸控制顯示屏上，集成指紋識(shí)別功能，簡(jiǎn)化了指紋識(shí)別模塊集成到手機(jī)、移動(dòng)智能設(shè)備的難度。

本實(shí)用新型為解決上述技術(shù)問(wèn)題采用的技術(shù)方案是：

一種帶指紋識(shí)別功能的觸控面板，包括用于感知指紋紋路的指紋感應(yīng)模塊、用于感知觸控操作的觸控感應(yīng)模塊；上述指紋感應(yīng)模塊包括：用于感知指紋紋路的指紋感應(yīng)陣列信號(hào)線、指紋感應(yīng)驅(qū)動(dòng)單元，指紋感應(yīng)陣列信號(hào)線包括：指紋感應(yīng)行信號(hào)線、指紋感應(yīng)列信號(hào)線；上述觸控感應(yīng)模塊包括：用于觸控感應(yīng)的觸控感應(yīng)陣列信號(hào)線、觸控感應(yīng)驅(qū)動(dòng)單元，觸控感應(yīng)陣列信號(hào)線包括：觸控感應(yīng)行信號(hào)線、觸控感應(yīng)列信號(hào)線；上述指紋感應(yīng)陣列信號(hào)線行密度大于上述觸控感應(yīng)陣列信號(hào)線；指紋感應(yīng)驅(qū)動(dòng)單元分時(shí)驅(qū)動(dòng)上述指紋感應(yīng)行信號(hào)線、指紋感應(yīng)列信號(hào)線，通過(guò)上述指紋感應(yīng)陣列信號(hào)線感應(yīng)電容點(diǎn)陣列各個(gè)點(diǎn)的電容值大小，識(shí)別出指紋紋路特征；觸控感應(yīng)驅(qū)動(dòng)單元分時(shí)驅(qū)動(dòng)上述觸控感應(yīng)行信號(hào)線、觸控感應(yīng)列信號(hào)線，通過(guò)上述觸控感應(yīng)陣列信號(hào)線感應(yīng)電容點(diǎn)陣列各個(gè)點(diǎn)的電容值大小與變化，識(shí)別出觸控指令；上述指紋感應(yīng)驅(qū)動(dòng)單元與上述觸控感應(yīng)驅(qū)動(dòng)單元集成設(shè)置在同一個(gè)芯片中。

可以是，上述的指紋感應(yīng)陣列信號(hào)線與上述的觸控感應(yīng)陣列信號(hào)線位于觸控面板的顯示區(qū)；觸控感應(yīng)陣列信號(hào)線在觸控面板的顯示區(qū)均勻分布；指紋感應(yīng)陣列信號(hào)線分布在觸控面板的上部、下部、左部或右部，不完全覆蓋觸控面板；信號(hào)線位于同一透明導(dǎo)電基材上，信號(hào)線可以是透明ITO導(dǎo)電材料或透明導(dǎo)電納米銀。

可以是，上述觸控感應(yīng)列信號(hào)線、指紋感應(yīng)列信號(hào)線分布在一號(hào)基材板上；上述指紋感應(yīng)行信號(hào)線、觸控感應(yīng)行信號(hào)線分布在二號(hào)基材板上；上述一號(hào)基材板為玻璃，厚鍍?yōu)?.2mm~0.4mm，上述二號(hào)基材板為0.1mm~0.2mm的玻璃，上述信號(hào)線由透明ITO導(dǎo)電材料或透明導(dǎo)電納米銀構(gòu)成；一號(hào)基材板上包括多個(gè)導(dǎo)電連接點(diǎn)，上述導(dǎo)電連接點(diǎn)通過(guò)導(dǎo)線與觸控感應(yīng)驅(qū)動(dòng)單元、指紋感應(yīng)驅(qū)動(dòng)單元電信號(hào)連接；二號(hào)基材板上包括多個(gè)導(dǎo)電連接點(diǎn)，上述導(dǎo)電連接點(diǎn)通過(guò)導(dǎo)線與觸控感應(yīng)行信號(hào)線、指紋感應(yīng)行信號(hào)線電信號(hào)連接；上述一號(hào)基材板與二號(hào)基材板面對(duì)面通過(guò)連接膠水粘接，上述一號(hào)基材板上的導(dǎo)電連接點(diǎn)與二號(hào)基材板上的導(dǎo)電連接點(diǎn)對(duì)應(yīng)貼合，上述導(dǎo)電連接點(diǎn)為導(dǎo)電封框膠。

可以是，觸控感應(yīng)陣列信號(hào)線在觸控面板的顯示區(qū)均勻分布；指紋感應(yīng)陣列信號(hào)線分布在觸控面板的非顯示區(qū)；上述觸控感應(yīng)行感應(yīng)點(diǎn)、觸控感應(yīng)行感應(yīng)點(diǎn)引出線、觸控感應(yīng)列感應(yīng)條帶位于顯示區(qū)，由透明鍍膜材料構(gòu)成；上述指紋感應(yīng)行信號(hào)線、指紋感應(yīng)列信號(hào)線為分布在非顯示區(qū)，由透明鍍膜材料構(gòu)成或由非透明的金屬材料鍍膜。

可以是，上述觸控感應(yīng)行信號(hào)線包括觸控感應(yīng)行感應(yīng)點(diǎn)、觸控感應(yīng)行感應(yīng)點(diǎn)引出線、觸控感應(yīng)行匯集總線，觸控感應(yīng)行感應(yīng)點(diǎn)引出線與觸控感應(yīng)行感應(yīng)點(diǎn)電信號(hào)連接，觸控感應(yīng)行感應(yīng)點(diǎn)引出線與觸控感應(yīng)行匯集總線電信號(hào)連接，觸控感應(yīng)行匯集總線電信號(hào)與觸控感應(yīng)驅(qū)動(dòng)單元電信號(hào)連接；上述觸控感應(yīng)列信號(hào)線包括觸控感應(yīng)列感應(yīng)條帶、觸控感應(yīng)列匯集總線，觸控感應(yīng)列感應(yīng)條帶與觸控感應(yīng)列匯集總線電信號(hào)連接，觸控感應(yīng)列匯集總線電信號(hào)與觸控感應(yīng)驅(qū)動(dòng)單元電信號(hào)連接；觸控感應(yīng)行感應(yīng)點(diǎn)分布在觸控感應(yīng)列感應(yīng)條帶上分布的內(nèi)凹槽中，上述內(nèi)凹槽的邊緣與觸控感應(yīng)行感應(yīng)點(diǎn)的邊緣形成感應(yīng)電容；上述觸控感應(yīng)行感應(yīng)點(diǎn)、觸控感應(yīng)行感應(yīng)點(diǎn)引出線、觸控感應(yīng)列感應(yīng)條帶為由透明ITO鍍膜材料構(gòu)成，分布在透明玻璃基板表面，上述觸控感應(yīng)行匯集總線為鉬鋁鉬鍍膜，與上述透明ITO分布在不同的鍍層；上述指紋感應(yīng)行信號(hào)線、指紋感應(yīng)列信號(hào)線為分布在不同鍍層的鉬鋁鉬鍍膜或其他非透明金屬材料鍍膜，鍍膜之間，包括絕緣鍍層；或上述指紋感應(yīng)行信號(hào)線、指紋感應(yīng)列信號(hào)線為分布在不同基板的鉬鋁鉬鍍膜或其他非透明金屬材料鍍膜，上述基板面對(duì)面粘合，鍍膜之間包括絕緣鍍層或由粘合膠絕緣。

可以是，指紋感應(yīng)陣列信號(hào)線分布的區(qū)域玻璃厚鍍小于上述觸控感應(yīng)陣列信號(hào)線分布區(qū)域的玻璃厚鍍；或觸控面板集成的覆蓋保護(hù)玻璃在指紋感應(yīng)陣列信號(hào)線分布的區(qū)域有開孔；或上述開孔處可以外加0.1~0.4mm的玻璃或者陶瓷保護(hù)鏡片。

可以是，還包括感知使用者按鍵操作的按鍵感應(yīng)模塊；按鍵感應(yīng)模塊包括：用于按鍵感應(yīng)的按鍵感應(yīng)陣列信號(hào)線、按鍵感應(yīng)驅(qū)動(dòng)單元；上述按鍵感應(yīng)驅(qū)動(dòng)單元、指紋感應(yīng)驅(qū)動(dòng)單元、觸控感應(yīng)驅(qū)動(dòng)單元設(shè)置在同一個(gè)芯片中。

可以是，上述芯片位于柔性印刷電路板上，上述柔性印刷電路板與上述玻璃基板電信號(hào)連接；或上述芯片可以采用COG工藝直接加工在上述導(dǎo)電玻璃上。

一種用于處理觸摸信號(hào)與指紋感應(yīng)信號(hào)的芯片，包括用于處理感知指紋紋路的指紋感應(yīng)驅(qū)動(dòng)單元、用于感知觸控操作的觸控感應(yīng)驅(qū)動(dòng)單元；上述指紋感應(yīng)驅(qū)動(dòng)單元對(duì)外引出用于感知指紋紋路的指紋感應(yīng)陣列信號(hào)線，具體包括：指紋感應(yīng)行信號(hào)線、指紋感應(yīng)列信號(hào)線；上述觸控感應(yīng)驅(qū)動(dòng)單元對(duì)外引出用于觸控感應(yīng)的觸控感應(yīng)陣列信號(hào)線，具體包括：觸控感應(yīng)行信號(hào)線、觸控感應(yīng)列信號(hào)線；指紋感應(yīng)驅(qū)動(dòng)單元分時(shí)驅(qū)動(dòng)上述指紋感應(yīng)行信號(hào)線、指紋感應(yīng)列信號(hào)線，通過(guò)上述指紋感應(yīng)陣列信號(hào)線感應(yīng)電容點(diǎn)陣列各個(gè)點(diǎn)的電容值大小，識(shí)別出指紋紋路特征；觸控感應(yīng)驅(qū)動(dòng)單元分時(shí)驅(qū)動(dòng)上述觸控感應(yīng)行信號(hào)線、觸控感應(yīng)列信號(hào)線，通過(guò)上述觸控感應(yīng)陣列信號(hào)線感應(yīng)電容點(diǎn)陣列各個(gè)點(diǎn)的電容值大小與變化，識(shí)別出觸控指令。

可以是，上述芯片還包括按鍵感應(yīng)驅(qū)動(dòng)單元；上述按鍵感應(yīng)驅(qū)動(dòng)單元對(duì)外引出至少一對(duì)用于感知按鍵動(dòng)作的按鍵感應(yīng)陣列信號(hào)線，具體包括：按鍵感應(yīng)行信號(hào)線、按鍵感應(yīng)列信號(hào)線；按鍵感應(yīng)驅(qū)動(dòng)單元分時(shí)驅(qū)動(dòng)上述按鍵感應(yīng)行信號(hào)線、按鍵感應(yīng)列信號(hào)線，通過(guò)上述按鍵感應(yīng)陣列信號(hào)線感應(yīng)電容點(diǎn)陣列各個(gè)點(diǎn)的電容值大小與變化，識(shí)別出觸控指令。

本實(shí)用新型的技術(shù)效果包括：1.采用玻璃或柔性電路板基材替代半導(dǎo)體指紋模塊硅元做為指紋識(shí)別模塊的架構(gòu)，降低了生產(chǎn)成本；2.采用一個(gè)芯片同時(shí)實(shí)現(xiàn)觸摸屏和指紋功能，減少了生產(chǎn)環(huán)節(jié)，降低了生產(chǎn)成本；3.采用同一層透明導(dǎo)電玻璃作為觸摸屏和指紋的感應(yīng)層基材，減少工藝過(guò)程；4.芯片可以采用COG工藝直接加工在所述導(dǎo)電功能玻璃上，也可以采用COF工藝把芯片先加工在FPC上再把FPC與導(dǎo)電功能玻璃相連接，簡(jiǎn)化了生產(chǎn)流程，同時(shí)提高了產(chǎn)品的良品率。

附圖說(shuō)明

圖1電容式指紋模塊的工作原理；

圖2基于兩片分離材料實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例示意圖；

圖3基于兩片分離材料實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例層疊后示意圖；

圖4為指紋感應(yīng)陣列信號(hào)線分布在面板一側(cè)；

圖5為指紋感應(yīng)陣列信號(hào)線分布在面板上部；

圖6為當(dāng)前主流的手機(jī)觸摸面板結(jié)構(gòu)示意圖；

圖7在手機(jī)面板非顯示區(qū)設(shè)置指紋感應(yīng)陣列信號(hào)線；

圖8為局部雙層結(jié)構(gòu)手機(jī)面板上設(shè)置指紋感應(yīng)陣列信號(hào)線；

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合各附圖對(duì)本實(shí)用新型的內(nèi)容進(jìn)一步詳述。

如圖1所示，給出了電容式指紋模塊的工作原理示意，手指紋路有突出紋路001，凹入紋路002，手指壓在電容式指紋模塊上，各個(gè)接觸部分，在指紋模塊內(nèi)部或與紋路接觸之間，產(chǎn)生不同寄生電阻021、031、011，通過(guò)檢查不同點(diǎn)的電容值，得到指紋的信息。

如圖2基于兩片分離材料實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例示意圖；

一種帶指紋識(shí)別功能的觸控面板，包括用于感知指紋紋路的指紋感應(yīng)模塊、用于感知觸控操作的觸控感應(yīng)模塊；

指紋感應(yīng)模塊包括：用于感知指紋紋路的指紋感應(yīng)陣列信號(hào)線、指紋感應(yīng)驅(qū)動(dòng)單元，指紋感應(yīng)陣列信號(hào)線包括：指紋感應(yīng)行信號(hào)線2241、指紋感應(yīng)列信號(hào)線2141；

觸控感應(yīng)模塊包括：用于觸控感應(yīng)的觸控感應(yīng)陣列信號(hào)線、觸控感應(yīng)驅(qū)動(dòng)單元，觸控感應(yīng)陣列信號(hào)線包括：觸控感應(yīng)行信號(hào)線2221、觸控感應(yīng)列信號(hào)線2121；

指紋感應(yīng)陣列信號(hào)線行密度大于觸控感應(yīng)陣列信號(hào)線；

指紋感應(yīng)驅(qū)動(dòng)單元分時(shí)驅(qū)動(dòng)指紋感應(yīng)行信號(hào)線、指紋感應(yīng)列信號(hào)線，通過(guò)指紋感應(yīng)陣列信號(hào)線感應(yīng)電容點(diǎn)陣列各個(gè)點(diǎn)的電容值大小，識(shí)別出指紋紋路特征；

觸控感應(yīng)驅(qū)動(dòng)單元分時(shí)驅(qū)動(dòng)觸控感應(yīng)行信號(hào)線、觸控感應(yīng)列信號(hào)線，通過(guò)觸控感應(yīng)陣列信號(hào)線感應(yīng)電容點(diǎn)陣列各個(gè)點(diǎn)的電容值大小與變化，識(shí)別出觸控指令；

指紋感應(yīng)驅(qū)動(dòng)單元與觸控感應(yīng)驅(qū)動(dòng)單元集成設(shè)置在同一個(gè)芯片2501中。

指紋感應(yīng)陣列信號(hào)線與的觸控感應(yīng)陣列信號(hào)線位于觸控面板的顯示區(qū)；

觸控感應(yīng)陣列信號(hào)線在觸控面板的顯示區(qū)均勻分布；

指紋感應(yīng)陣列信號(hào)線分布在觸控面板的上部、下部、左部或右部，不完全覆蓋觸控面板。如圖4，指紋感應(yīng)陣列信號(hào)分布在2601，2602部分只有觸摸功能，沒有指紋識(shí)別功能；

圖5，指紋感應(yīng)陣列信號(hào)分布在2603，2604部分只有觸摸功能，沒有指紋識(shí)別功能；

如圖2，觸控感應(yīng)列信號(hào)線、指紋感應(yīng)列信號(hào)線分布在一號(hào)基材板2100上；

指紋感應(yīng)行信號(hào)線、觸控感應(yīng)行信號(hào)線分布在二號(hào)基材板2200上；

一號(hào)基材板為玻璃，厚鍍?yōu)?.2mm~0.4mm，二號(hào)基材板為0.1mm~0.2mm的玻璃，信號(hào)線由透明ITO材料構(gòu)成；

一號(hào)基材板上包括多個(gè)導(dǎo)電連接點(diǎn)2111、2131，上述導(dǎo)電連接點(diǎn)通過(guò)導(dǎo)線2131、2132與觸控感應(yīng)驅(qū)動(dòng)單元、指紋感應(yīng)驅(qū)動(dòng)單元電信號(hào)連接；

二號(hào)基材板上包括多個(gè)導(dǎo)電連接點(diǎn)2211、2231，上述導(dǎo)電連接點(diǎn)通過(guò)導(dǎo)線與觸控感應(yīng)行信號(hào)線2221、指紋感應(yīng)行信號(hào)線電信號(hào)2241連接；

上述一號(hào)基材板與二號(hào)基材板面對(duì)面通過(guò)連接膠水粘接，上述一號(hào)基材板上的導(dǎo)電連接點(diǎn)與二號(hào)基材板上的導(dǎo)電連接點(diǎn)對(duì)應(yīng)貼合，上述導(dǎo)電連接點(diǎn)為導(dǎo)電封框膠。

觸控感應(yīng)陣列信號(hào)線在觸控面板的顯示區(qū)均勻分布；

指紋感應(yīng)陣列信號(hào)線分布在觸控面板的非顯示區(qū)。

透明ITO材料構(gòu)成的導(dǎo)線，不影響顯示屏的顯示，但加工工藝要求比較高，需要多層基材板的層疊粘接。

如圖6，當(dāng)前傳統(tǒng)的顯示面板，一般包括一部分非顯示區(qū)3001與顯示區(qū)3002，在非顯示區(qū)，會(huì)安置按鍵3101、3102、3103等按鍵。

如圖7，在非顯示區(qū)，分布指紋感應(yīng)信號(hào)線，在顯示區(qū)分布觸控感應(yīng)信號(hào)線，觸控感應(yīng)信號(hào)線包括觸控感應(yīng)行信號(hào)線，觸控感應(yīng)行信號(hào)線包括觸控感應(yīng)行感應(yīng)點(diǎn)4112、觸控感應(yīng)行感應(yīng)點(diǎn)引出線4113、觸控感應(yīng)行匯集總線4114，觸控感應(yīng)行感應(yīng)點(diǎn)引出線與觸控感應(yīng)行感應(yīng)點(diǎn)電信號(hào)連接，觸控感應(yīng)行感應(yīng)點(diǎn)引出線與觸控感應(yīng)行匯集總線電信號(hào)連接，觸控感應(yīng)行匯集總線電信號(hào)與觸控感應(yīng)驅(qū)動(dòng)單元4501電信號(hào)連接；

其中觸控感應(yīng)列信號(hào)線包括觸控感應(yīng)列感應(yīng)條帶4111、觸控感應(yīng)列匯集總線4115

，觸控感應(yīng)列感應(yīng)條帶與觸控感應(yīng)列匯集總線電信號(hào)連接，觸控感應(yīng)列匯集總線電信號(hào)與觸控感應(yīng)驅(qū)動(dòng)單元4501電信號(hào)連接；

觸控感應(yīng)行感應(yīng)點(diǎn)分布在觸控感應(yīng)列感應(yīng)條帶上分布的內(nèi)凹槽4120中，內(nèi)凹槽的邊緣與觸控感應(yīng)行感應(yīng)點(diǎn)的邊緣形成感應(yīng)電容；

觸控感應(yīng)行感應(yīng)點(diǎn)、觸控感應(yīng)行感應(yīng)點(diǎn)引出線、觸控感應(yīng)列感應(yīng)條帶為由透明ITO鍍膜材料構(gòu)成，分布在透明玻璃基板表面；

指紋感應(yīng)行信號(hào)線、指紋感應(yīng)列信號(hào)線為分布在不同鍍層的鉬鋁鉬鍍膜，鉬鋁鉬鍍膜之間，包括絕緣鍍層，圖中4220部分為鉬鋁鉬鍍膜與絕緣鍍層形成的多層結(jié)構(gòu)，細(xì)節(jié)部分未畫出；

觸控感應(yīng)行匯集總線4230為鉬鋁鉬鍍膜，與透明ITO分布在不同的鍍層。

采用上述方法，可以在一塊玻璃上，加工出行感應(yīng)信號(hào)線與列感應(yīng)信號(hào)，理想的狀況下，可以做到鍍一次ITO、一次鉬鋁鉬鍍膜、一次絕緣、第二次鉬鋁鉬鍍膜，完成多層結(jié)構(gòu)的構(gòu)件，并且實(shí)現(xiàn)需要連同的各個(gè)層次信號(hào)線的互通。

上述，為了加強(qiáng)指紋感應(yīng)電容變化信號(hào)強(qiáng)鍍，指紋感應(yīng)陣列信號(hào)線分布的區(qū)域玻璃厚鍍小于觸控感應(yīng)陣列信號(hào)線分布區(qū)域的玻璃厚鍍；

或觸控面板集成的覆蓋保護(hù)玻璃在指紋感應(yīng)陣列信號(hào)線分布的區(qū)域有開孔，在指紋感應(yīng)區(qū)域有一層保護(hù)膜，該保護(hù)膜厚鍍遠(yuǎn)小于保護(hù)玻璃的厚鍍。

還包括感知使用者按鍵操作的按鍵感應(yīng)模塊；

按鍵感應(yīng)模塊包括：用于按鍵感應(yīng)的按鍵感應(yīng)陣列信號(hào)線4210、按鍵感應(yīng)驅(qū)動(dòng)單元；

按鍵感應(yīng)驅(qū)動(dòng)單元、指紋感應(yīng)驅(qū)動(dòng)單元、觸控感應(yīng)驅(qū)動(dòng)單元設(shè)置在同一個(gè)芯片4501中。

按鍵感應(yīng)陣列信號(hào)線可以是ITO鍍膜或者鉬鋁鉬鍍膜，加工方法與相應(yīng)鍍層方法一致，按鍵感應(yīng)陣列信號(hào)線最少可以只有一條行感應(yīng)信號(hào)線與一條列感應(yīng)信號(hào)線，相對(duì)簡(jiǎn)單。

芯片4501位于柔性印刷電路板上，柔性印刷電路板與玻璃基板電信號(hào)連接，芯片放置在柔性印刷電路板，便于手機(jī)控制信號(hào)的引入，方便加工。

也可以是芯片4501直接貼裝在玻璃上。

如圖8，為局部雙層結(jié)構(gòu)手機(jī)面板上設(shè)置指紋感應(yīng)陣列信號(hào)線；在基板4500上，透明ITO鍍膜材料構(gòu)成觸控感應(yīng)行感應(yīng)點(diǎn)、觸控感應(yīng)行感應(yīng)點(diǎn)引出線，然后鍍絕緣膜；

再鍍一層鉬鋁鉬鍍膜，完成觸控感應(yīng)行匯集總線，指紋感應(yīng)列信號(hào)線4221（或行信號(hào)線）與按鍵感應(yīng)陣列信號(hào)線；

在局部基板4400上，由鉬鋁鉬鍍膜形成的指紋感應(yīng)行信號(hào)線4222（或列信號(hào)線）；

基板4500與基板4400粘合起來(lái)后，信號(hào)線4222通過(guò)導(dǎo)電框膠引入位于基板4500上的芯片4501中。

上述芯片中集成按鍵感應(yīng)驅(qū)動(dòng)單元、指紋感應(yīng)驅(qū)動(dòng)單元、觸控感應(yīng)驅(qū)動(dòng)單元，需要特定設(shè)計(jì)的驅(qū)動(dòng)芯片， 一種用于處理觸摸信號(hào)與指紋感應(yīng)信號(hào)的芯片，包括用于處理感知指紋紋路的指紋感應(yīng)驅(qū)動(dòng)單元、用于感知觸控操作的觸控感應(yīng)驅(qū)動(dòng)單元；

指紋感應(yīng)驅(qū)動(dòng)單元對(duì)外引出用于感知指紋紋路的指紋感應(yīng)陣列信號(hào)線，具體包括：指紋感應(yīng)行信號(hào)線、指紋感應(yīng)列信號(hào)線；

觸控感應(yīng)驅(qū)動(dòng)單元對(duì)外引出用于觸控感應(yīng)的觸控感應(yīng)陣列信號(hào)線，具體包括：觸控感應(yīng)行信號(hào)線、觸控感應(yīng)列信號(hào)線；

指紋感應(yīng)驅(qū)動(dòng)單元分時(shí)驅(qū)動(dòng)指紋感應(yīng)行信號(hào)線、指紋感應(yīng)列信號(hào)線，通過(guò)指紋感應(yīng)陣列信號(hào)線感應(yīng)電容點(diǎn)陣列各個(gè)點(diǎn)的電容值大小，識(shí)別出指紋紋路特征；

觸控感應(yīng)驅(qū)動(dòng)單元分時(shí)驅(qū)動(dòng)觸控感應(yīng)行信號(hào)線、觸控感應(yīng)列信號(hào)線，通過(guò)觸控感應(yīng)陣列信號(hào)線感應(yīng)電容點(diǎn)陣列各個(gè)點(diǎn)的電容值大小與變化，識(shí)別出觸控指令。

上述芯片還包括按鍵感應(yīng)驅(qū)動(dòng)單元；按鍵感應(yīng)驅(qū)動(dòng)單元對(duì)外引出至少一對(duì)用于感知按鍵動(dòng)作的按鍵感應(yīng)陣列信號(hào)線，具體包括：按鍵感應(yīng)行信號(hào)線、按鍵感應(yīng)列信號(hào)線；

按鍵感應(yīng)驅(qū)動(dòng)單元分時(shí)驅(qū)動(dòng)按鍵感應(yīng)行信號(hào)線、按鍵感應(yīng)列信號(hào)線，通過(guò)按鍵感應(yīng)陣列信號(hào)線感應(yīng)電容點(diǎn)陣列各個(gè)點(diǎn)的電容值大小與變化，識(shí)別出觸控指令。

以上所述僅為本實(shí)用新型的實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍，凡是利用實(shí)用新型說(shuō)明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。