本發(fā)明涉及觸控技術領域，特別涉及一種保護蓋板、觸控屏蓋板及觸控顯示面板。

背景技術：

保護蓋板一般設置在電子元件(例如觸控傳感器)上，當保護蓋板位于局部靜電場較強的環(huán)境中時，電子元件的局部會形成高壓或較大電路從而導致電子元件失效。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的實施方式提供了一種保護蓋板、觸控屏蓋板及觸控顯示面板。

本發(fā)明實施方式的保護蓋板包括：

基板；及

設置在所述基板上的透明的半導體層，所述半導體層的阻值為10⁵ω/□-10⁹ω/□。當半導體層的阻值小于10⁵ω/□，則用戶操作保護蓋板時，半導體層會參與用戶和柔性觸控傳感器之間耦合電容的形成，同時整個半導體層處于同一等電位，當用戶在保護蓋板上任意位置操作，柔性觸控傳感器上的各個細分陣列傳感器所檢測到的信號相同，從而導致柔性觸控傳感器不能夠進行觸控位置檢測。若半導體層的阻值大于10⁹ω/□，則半導體層的屬性為絕緣體，在外界存在高靜電情況下(也即外界局部存在大量電荷時)，半導體層上的大量電荷不能快速分布于半導體層的表面或通過半導體層傳導到其它地方，因而半導體層的局部會聚集大量電荷，半導體層局部快速聚集的大量電荷會使柔性觸控傳感器的對應局部位置上會快速聚集大量電荷，柔性觸控傳感器的局部位置快速聚集大量電荷時柔性觸控傳感器會形成較大電流，柔性觸控傳感器上的電流過大時會導致柔性觸控傳感器被擊穿而出現(xiàn)斷路。因此所述半導體層的阻值為10⁵ω/□-10⁹ω/□是合適的。

在某些實施方式中，所述半導體層的阻值為10⁶ω/□-10⁸ω/□。當半導體層的阻值為10⁶ω/□-10⁸ω/□既能使用戶操作保護蓋板時柔性觸控傳感器能夠拾取電信號從而實現(xiàn)觸控位置檢測，又可以在外界存在局部高電壓(也即局部大量電荷)時將電荷快速均勻傳導至半導體層的表面或將半導體層上的電荷傳導至其它區(qū)域而防止觸控傳感器的靜電擊傷。

在某些實施方式中，所述半導體層的材質包括聚合物半導體。聚合物半導體的柔性較無機半導體的韌性更好，因此，聚合物半導體材料制成半導體層能夠使保護蓋板的韌性較好。

在某些實施方式中，所述半導體層的材質包括無機半導體，所述無機半導體包括氧化錫鋅、五氧化二銻、sno2:p、氧化鋅、碳納米管、碳化硅、砷化鎵中的任意一種。無機半導體制成的半導體層的穩(wěn)定性較聚合物半導體制成的半導體層，因此，無機半導體制成的半導體層能夠使保護蓋板的性能更穩(wěn)定。

在某些實施方式中，所述半導體層設置在所述基板的靠近用戶的一側。

在某些實施方式中，所述半導體層設置在所述基板的遠離用戶的一側。當基板具有抗指紋作用及具有較高硬度時，基板的靠近用戶的一側可以不設置抗指紋層及超硬層就能夠使保護蓋板具有抗指紋作用防刮花作用。

在某些實施方式中，所述保護蓋板還包括偏光片，所述偏光片設置在所述基板遠離用戶一側，所述半導體層設置在所述偏光片上。偏光片作為設置半導體層的基材并將半導體層制作在偏光片上，保護蓋板可以直接采用現(xiàn)有的基板與設置有半導體層的偏光片粘接形成，避免將半導體層制作在基板上時損傷基板。

在某些實施方式中，所述保護蓋板還包括絕緣層和抗指紋層，所述絕緣層和所述抗指紋層依次設置在所述半導體層上。當用戶操作保護蓋板時，抗指紋層能夠減少粘附在保護蓋板上的水份及油污。

在某些實施方式中，所述保護蓋板還包括設置在所述絕緣層與所述抗指紋層之間的超硬層，所述超硬層用于保護所述保護蓋板。超硬層可用于保護保護蓋板以避免保護蓋板的表面容易劃傷。

本發(fā)明實施方式的觸控屏蓋板包括：

上述任意一項實施方式所述的保護蓋板；和

柔性觸控傳感器，所述柔性觸控傳感器設置在所述保護蓋板的遠離用戶的一側。

在某些實施方式中，所述柔性觸控傳感器包括金屬網(wǎng)格傳感器、納米銀絲薄膜傳感器和碳納米管薄膜。由于金屬網(wǎng)格傳感器、納米銀絲薄膜傳感器和碳納米管薄膜具有較好的韌性，因而設置有柔性觸控傳感器的觸控屏蓋板的韌性較好。

在某些實施方式中，所述觸控屏蓋板包括偏光片及設置在所述偏光片上的觸控電極，在所述基板的遠離用戶的一側，所述半導體層、所述偏光片、及所述觸控電極依次形成在所述基板上。偏光片作為設置觸控電極的基材并將觸控電極制作在偏光片上，觸控屏蓋板可以直接采用現(xiàn)有的保護蓋板與設置有觸控電極的偏光片粘接形成，避免將觸控電極制作在保護蓋板上時損傷保護蓋板。

本發(fā)明實施方式的觸控顯示面板包括：

上述任意一項實施方式所述的觸控屏蓋板；和

顯示模組，所述顯示模組設置在所述保護蓋板的遠離用戶一側，所述柔性觸控傳感器位于所述保護蓋板與所述顯示模組之間，或者集成在所述顯示模組內。

本發(fā)明實施方式的觸控顯示面板、觸控屏蓋板及保護蓋板在基板上設置半導體層，使半導體層能夠減小外界靜電場對保護蓋板下面設置的電子元件的影響，從而避免電子元件失效。

本發(fā)明的實施方式的附加方面和優(yōu)點將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本發(fā)明的實施方式的實踐了解到。

附圖說明

本發(fā)明的上述和/或附加的方面和優(yōu)點從結合下面附圖對實施方式的描述中將變得明顯和容易理解，其中：新增附圖修改、說明書中的圖示說明

圖1-3是本發(fā)明某些實施方式的保護蓋板的剖視圖；

圖4是本發(fā)明某些實施方式的觸控顯示面板的剖視圖；

圖5是本發(fā)明某些實施方式的觸控屏蓋板的剖視圖；

圖6-8是本發(fā)明某些實施方式的保護蓋板的剖視圖；

圖9是本發(fā)明某些實施方式的觸控屏蓋板的剖視圖；

圖10-13是本發(fā)明某些實施方式的觸控顯示面板的剖視圖；和

圖14-15是本發(fā)明某些實施方式的保護蓋板的剖視圖。

具體實施方式

下面詳細描述本發(fā)明的實施方式，所述實施方式的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實施方式是示例性的，僅用于解釋本發(fā)明，而不能理解為對本發(fā)明的限制。

在本發(fā)明的描述中，需要理解的是，術語“中心”、“縱向”、“橫向”、“長度”、“寬度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”、“內”、“外”、“順時針”、“逆時針”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系，僅是為了便于描述本發(fā)明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本發(fā)明的限制。此外，術語“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術特征的數(shù)量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括一個或者更多個所述特征。在本發(fā)明的描述中，“多個”的含義是兩個或兩個以上，除非另有明確具體的限定。

在本發(fā)明的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規(guī)定和限定，術語“安裝”、“相連”、“連接”應做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機械連接，也可以是電連接或可以相互通訊；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內部的連通或兩個元件的相互作用關系。對于本領域的普通技術人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術語在本發(fā)明中的具體含義。

在本發(fā)明中，除非另有明確的規(guī)定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接觸，也可以包括第一和第二特征不是直接接觸而是通過它們之間的另外的特征接觸。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或僅僅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或僅僅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下文的公開提供了許多不同的實施方式或例子用來實現(xiàn)本發(fā)明的不同結構。為了簡化本發(fā)明的公開，下文中對特定例子的部件和設置進行描述。當然，它們僅僅為示例，并且目的不在于限制本發(fā)明。此外，本發(fā)明可以在不同例子中重復參考數(shù)字和/或參考字母，這種重復是為了簡化和清楚的目的，其本身不指示所討論各種實施方式和/或設置之間的關系。此外，本發(fā)明提供了的各種特定的工藝和材料的例子，但是本領域普通技術人員可以意識到其他工藝的應用和/或其他材料的使用。

請參閱圖1-3，本發(fā)明實施方式的保護蓋板100包括基板10及設置在基板10上的透明的半導體層20，半導體層20的阻值為10⁵ω/□-10⁹ω/□。

其中，基板10由透明材料制成，具體地，基板10能夠由玻璃、藍寶石、聚甲基丙烯酸甲酯(polymethylmethacrylate,pmma)、聚碳酸酯(polycarbonate,pc)、聚對苯二甲酸乙二酯(polyethyleneterephtalate,pet)、環(huán)烯高分子(cycloolefinpolymers,cop)、具有高表面硬度的有機無機復合材料形成。在本實施方式中，基板10呈矩形。在其他實施方式中，基板10也可以呈圓形、橢圓形、三角形、多邊形。

半導體層20可以為一層，且半導體層20設置在基板10的其中一個表面上(如圖1及圖2所示)。半導體層20也可以為兩層，半導體層20設置在基板10的兩個表面上(如圖3所示)。一般地，保護蓋板100設置在電子元件(例如，如圖4所示的柔性觸控傳感器70)上。半導體層20可以為有機半導體或無機半導體。

具體地，當保護蓋板100位于靜電場較強的環(huán)境中(例如，在外界存在高靜電，或外界局部存在大量電荷)時，半導體層20的局部會積累大量的電荷并形成局部高壓，由于半導體層20在高電壓下其導電性能與導體相同，因此，半導體層20的局部積累的電荷會分布到整個半導體層20上，從而避免半導體層20的局部電荷過多而與柔性觸控傳感器70形成局部高壓，并避免半導體層20的局部電荷向柔性觸控傳感器70放電而導致柔性觸控傳感器70被擊穿；當用戶操作保護蓋板100時，由于用戶攜帶的電荷信號較小而半導體層20的阻值較大，因此，半導體層20相當于絕緣體并且不會參與用戶和柔性觸控傳感器70耦合形成的耦合電容，從而導致柔性觸控傳感器70能夠進行觸控位置檢測。同理，保護蓋板100設置在其他電子元件上時，基板10上設置的半導體層20能夠避免電子元件上形成局部高壓或局部較大電流而導致電子元件失效。

當半導體層20的阻值小于10⁵ω/□，則用戶操作保護蓋板100時，半導體層20會參與用戶和柔性觸控傳感器70之間耦合電容的形成，同時整個半導體層20處于同一等電位，當用戶在保護蓋板100上任意位置操作，柔性觸控傳感器70上的各個細分陣列傳感器所檢測到的信號相同，從而導致柔性觸控傳感器70不能夠進行觸控位置檢測。若半導體層的阻值大于10⁹ω/□，則半導體層20的屬性為絕緣體，在外界存在高靜電情況下(也即外界局部存在大量電荷時)，半導體層20上聚集的大量電荷不能快速分布于半導體層20的表面或通過半導體層20傳導到其它地方，因而半導體層20的局部會聚集大量電荷，半導體層20局部快速聚集的大量電荷會使柔性觸控傳感器70的對應局部位置上會快速聚集大量電荷，柔性觸控傳感器70的局部位置快速聚集大量電荷時柔性觸控傳感器70會形成較大電流，柔性觸控傳感器70上的電流過大時會導致柔性觸控傳感器70被擊穿而出現(xiàn)斷路。因此半導體層的阻值為10⁵ω/□-10⁹ω/□是合適的。

本發(fā)明實施方式的保護蓋板100在基板10上設置半導體層20，使半導體層20能夠減小外界靜電場對保護蓋板100下面設置的電子元件的影響，從而避免電子元件失效。

請參閱圖4，本發(fā)明實施方式的觸控顯示面板300包括觸控屏蓋板200和顯示模組80。

顯示模組80設置在觸控屏蓋板200的遠離用戶的一側，顯示模組80包括有機發(fā)光二極管(organiclight-emittingdiode,oled)顯示模組82和液晶顯示(liquidcrystaldisplay,lcd)顯示模組84。

請參閱圖4，本發(fā)明實施方式的觸控屏蓋板200包括保護蓋板100和柔性觸控傳感器70。

請參閱圖4及圖5，柔性觸控傳感器70設置在保護蓋板100的遠離用戶的一側。柔性觸控傳感器70可包括觸控電極72，此時，如圖4所示，觸控電極72(柔性觸控傳感器70)直接設置在保護蓋板100上。柔性觸控傳感器70還可包括觸控基材74及設置在觸控基材74上的從觸控電極72，此時，如圖5所示，柔性觸控傳感器70通過透明的光學膠粘接在保護蓋板100上，光學膠可以為：固態(tài)光學膠(opticallyclearadhesive,oca)、液態(tài)光學膠(opticalclearresin,ocr)。柔性觸控傳感器70包括金屬網(wǎng)格傳感器、納米銀絲薄膜傳感器和碳納米管薄膜傳感器，由于金屬網(wǎng)格傳感器、納米銀絲薄膜傳感器和碳納米管薄膜傳感器具有較好的韌性，因而設置有柔性觸控傳感器70的觸控屏蓋板200的韌性較好。柔性觸控傳感器70用于檢測用戶觸控在保護蓋板100上的觸控位置，具體地，當用戶觸控保護蓋板100時，用戶的手指與柔性觸控傳感器70形成寄生電容，根據(jù)該寄生電容的信息能夠確認手指觸控在保護蓋板100上的觸控位置。

本發(fā)明實施方式的保護蓋板100包括基板10及設置在基板10上的透明的半導體層20。

基板10由透明材料制成，具體地，基板10能夠由玻璃、藍寶石、聚甲基丙烯酸甲酯(polymethylmethacrylate,pmma)、聚碳酸酯(polycarbonate,pc)、聚對苯二甲酸乙二酯(polyethyleneterephtalate,pet)、環(huán)烯高分子(cycloolefinpolymers,cop)、具有高表面硬度的有機無機復合材料形成。在本實施方式中，基板10呈矩形。在其他實施方式中，基板10也可以呈圓形、橢圓形、三角形、多邊形。

半導體層20設置在基板10的遠離用戶的一側上，具體地，半導體層20設置在基板10和柔性觸控傳感器70之間，半導體層20可以通過鍍膜的方式設置在基板10上。此時，基板10的靠近用戶的一側表面具有抗指紋作用或設置有抗指紋層40(如圖6所示)以避免基板10的表面容易粘附水份及油污，從而提升用戶體驗。基板10的靠近用戶的一側表面還具有較高的硬度或者基板10的表面設置超硬層60(如圖7所示)以避免保護蓋板100容易劃傷。當基板10的表面需要設置抗指紋層40時，基板10的表面與抗指紋層40之間可設置絕緣層50以便抗指紋層40通過鍍膜、濺射、噴鍍等方式粘附在基板10的表面上。

半導體層20的阻值為10⁵ω/□-10⁹ω/□，例如，高阻復合層20的阻值可以為10⁵ω/□、5×10⁵ω/□、10⁶ω/□、5×10⁶ω/□、10⁷ω/□、5×10⁷ω/□、10⁸ω/□、5×10⁸ω/□、10⁹ω/□等中的任意一個。優(yōu)選的，半導體層20的阻值為10⁶ω/□-10⁸ω/□。半導體層20的材質可以是聚合物半導體或無機半導體。一般地，聚合物半導體的柔性較無機半導體的韌性更好，因此，聚合物半導體材料制成半導體層20能夠使保護蓋板100的韌性較好；并且聚合物半導體制作成半導體層20可采用工藝更多并且工藝更簡單。無機半導體包括氧化錫鋅、五氧化二銻、sno2:p、氧化鋅、碳納米管、碳化硅、砷化鎵中的任意一種。一般地，無機半導體制成的半導體層20的穩(wěn)定性較聚合物半導體制成的半導體層20，因此，無機半導體制成的半導體層20能夠使保護蓋板100的性能更穩(wěn)定。

具體地，當保護蓋板100位于局部靜電場較強的環(huán)境中時，半導體層20的局部會積累大量的電荷并形成局部高壓，由于半導體層20在高電壓下其導電性能與導體相同，因此，半導體層20的局部積累的電荷會分布到整個半導體層20上，從而避免半導體層20的局部電荷過多而與柔性觸控傳感器70形成局部高壓并避免半導體層20的局部電荷向柔性觸控傳感器70放電而導致柔性觸控傳感器70被擊穿；當保護蓋板100位于局部靜電場較強的環(huán)境中時，若基板10上不設置半導體層20，則柔性觸控傳感器70的局部會積累較多電荷并在柔性觸控傳感器70上形成較大的電流，由于柔性觸控傳感器70只能夠承受的電流較小，因此，柔性觸控傳感器70內形成的較大電流容易導致柔性觸控傳感器70失效。同理，保護蓋板100設置在其他電子元件上時，基板10上設置的半導體層20能夠避免電子元件上形成局部高壓或局部較大電流而導致電子元件失效。

本發(fā)明實施方式的觸控顯示面板300、觸控屏蓋板200及保護蓋板100在基板10上設置半導體層20，使半導體層20能夠減小外界靜電場對保護蓋板100下面設置的電子元件的影響，從而避免電子元件失效。

本發(fā)明實施方式的觸控顯示屏面板300及觸控屏蓋板200通過在基板10上設置半導體層20，使半導體層20能夠減小外界靜電場對柔性觸控傳感器70的影響從而避免柔性觸控傳感器70失效。

請參閱圖8，在某些實施方式中，上述實施方式的保護蓋板100還包括偏光片30，偏光片30設置在基板10的遠離用戶一側，半導體層20設置在偏光片30上。具體地，基板10與設置有半導體層20的偏光片30可以通過透明的光學膠粘接。半導體層20可以設置在基板10與偏光片30之間，也可以設置在偏光片30的遠離基板10的一側上。偏光片30作為設置半導體層20的基材并將半導體層20制作在偏光片30上，保護蓋板100可以直接采用現(xiàn)有的基板10與設置有半導體層20的偏光片30粘接形成，避免將半導體層20制作在基板10上時損傷基板10。偏光片30可以為與oled模組822組合使用的偏光片821，oled模組822包括陰極層、發(fā)光層、陽極層和基板等元件。

請參閱圖9，在某些實施方式中，上述實施方式的觸控屏蓋板200還包括偏光片30及設置在偏光片30上的觸控電極72，此時，偏光片30可作為柔性觸控傳感器70的觸控基材。在基板10的遠離用戶的一側，半導體層20、偏光片30及觸控電極72依次形成在基板10上。具體地，半導體層20可制作在基板10上，觸控電極72制作在偏光片30上，設置有半導體層20的基板10與柔性觸控傳感器70通過透明光學膠粘接在一起；或者半導體層20和觸控電極72分別設置在偏光片30的兩個側面上，基板10與設置有半導體層20的柔性觸控傳感器70通過透明的光學膠粘接在一起。偏光片30作為設置觸控電極72的基材并將觸控電極72制作在偏光片30上，觸控屏蓋板200可以直接采用現(xiàn)有的保護蓋板100與設置有觸控電極72的偏光片30粘接形成，避免將觸控電極72制作在保護蓋板100上時損傷保護蓋板。當偏光片30為與oled模組822組合使用的圓偏光片821時，偏光片30作為柔性觸控傳感器70的觸控基材，便于制作厚度更小的觸控顯示面板300。偏光片30可以為與oled模組組合使用的圓偏光片821，oled模組822包括陰極層、發(fā)光層、陽極層和基板等元件。

請參閱圖10-11，在某些實施方式中，上述實施方式的觸控顯示面板300中的oled顯示模組82包括朝遠離用戶的方向依次設置在偏光片821及oled模組822，oled模組822包括陰極層、發(fā)光層、陽極層和基板等元件。柔性觸控傳感器70(觸控電極72)可以設置在偏光片821上，柔性觸控傳感器70(觸控電極72)可設置偏光片821的靠近用戶的一側上或設置在偏光片821的遠離用戶的一側上。當僅觸控電極72設置在偏光片821上時，偏光片821可作為觸控基材，偏光片821與觸控電極72共同形成柔性觸控傳感器70。本實施方式柔性觸控傳感器70(觸控電極72)設置在偏光片821上，因此不需要額外增加一個觸控基材，從而便于將觸控顯示面板30做得更薄。

請參閱圖12-13，在某些實施方式中，上述實施方式的觸控顯示面板300中的lcd顯示模組84包括朝遠離用戶的方向依次設置的上偏光片841、彩色濾光片842等元件。柔性觸控傳感器70(觸控電極72)可以設置在上偏光片841上并位于上偏光片841的靠近用戶的一側上。柔性觸控傳感器70(觸控電極72)也可以設置在上偏光片841與彩色濾光片842之間，此時，柔性觸控傳感器70(觸控電極72)可以設置在上偏光片841上或設置在彩色濾光片842上。當僅觸控電極72設置在上偏光片841上時，上偏光片841可作為觸控基材，上偏光片841與觸控電極72共同形成柔性觸控傳感器70。本實施方式柔性觸控傳感器70(觸控電極72)設置在上偏光片841上或設置在彩色濾光片842上，因此不需要額外增加一個觸控基材，從而便于將觸控顯示面板30做得更薄。

請參閱圖14，在某些實施方式中，上述實施方式的保護蓋板100中的半導體層20也可以設置在基板10的靠近用戶一側。在其他實施方式中，半導體層20設置在基板10的靠近用戶一側時，保護蓋板100還包括絕緣層50和抗指紋層40，絕緣層50和抗指紋層40依次設置在半導體層20上，也就是說，保護蓋板100中的抗指紋層40、絕緣層50、半導體層20及基板10依次設置。當用戶操作保護蓋板100時，抗指紋層40能夠減少粘附在保護蓋板100上的水份及油污。一般地，半導體層20的表面粘附性能較弱，絕緣層50的表面粘附性能較強，抗指紋層40與半導體層20之間設置絕緣層50便于將抗指紋層50設置在保護蓋板100的表面上。

請參閱圖15，在某些實施方式中，上述實施方式的保護蓋板100還包括超硬層60，超硬層60設置在絕緣層50和抗指紋層40之間，超硬層60用于保護保護蓋板100以避免保護蓋板100的表面容易劃傷。

在本說明書的描述中，參考術語“某些實施方式”、“一個實施方式”、“一些實施方式”、“示意性實施方式”、“示例”、“具體示例”、或“一些示例”等的描述意指結合所述實施方式或示例描述的具體特征、結構、材料或者特點包含于本發(fā)明的至少一個實施方式或示例中。在本說明書中，對上述術語的示意性表述不一定指的是相同的實施方式或示例。而且，描述的具體特征、結構、材料或者特點可以在任何的一個或多個實施方式或示例中以合適的方式結合。

此外，術語“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術特征的數(shù)量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括至少一個所述特征。在本發(fā)明的描述中，“多個”的含義是至少兩個，例如兩個，三個等，除非另有明確具體的限定。

盡管上面已經(jīng)示出和描述了本發(fā)明的實施方式，可以理解的是，上述實施方式是示例性的，不能理解為對本發(fā)明的限制，本領域的普通技術人員在本發(fā)明的范圍內可以對上述實施方式進行變化、修改、替換和變型，本發(fā)明的范圍由權利要求及其等同物限定。