本發(fā)明涉及雷達(dá)信號(hào)處理技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種c6678多dsp陣列的自適應(yīng)檢測(cè)方法。

背景技術(shù)：

美國(guó)德州儀器(texasinstruments，簡(jiǎn)稱ti)公司的tms320c6678(簡(jiǎn)稱為c6678)是2014年后嵌入式高性能計(jì)算場(chǎng)合使用較廣泛的多核數(shù)字信號(hào)處理器(dsp)芯片。

一片c6678內(nèi)部有8個(gè)核，每個(gè)核有獨(dú)立的運(yùn)算單元、寄存器組和l1、l2高速緩存，片內(nèi)8核共享4mb的共享內(nèi)存。c6678支持的對(duì)外通信接口有以太網(wǎng)、srio(高速串行通信)、hyperlink(超鏈接)、pcie(pciexpress)、spi(串行外設(shè)接口)、gpio(通用輸入輸出)、i2c(兩線式串行總線)等，可以掛載ddr3、norflash、nandflash等多種外設(shè)。

如此多的接口和外設(shè)，使c6678的復(fù)雜程度非常高。在加上在一些大規(guī)模應(yīng)用dsp的場(chǎng)合，如雷達(dá)信號(hào)處理，系統(tǒng)中的dsp個(gè)數(shù)往往會(huì)達(dá)到數(shù)十片。這就使得c6678多dsp陣列檢測(cè)成為了一個(gè)比較大的問題。

一些設(shè)備廠商推出了c6678的板卡產(chǎn)品，部分附帶了檢測(cè)功能，可以檢測(cè)一些故障點(diǎn)。但是，這些功能往往都是針對(duì)特定的板卡，且缺少系統(tǒng)級(jí)的板間通信檢測(cè)功能，導(dǎo)致故障點(diǎn)覆蓋不足，測(cè)試力度不夠，為后期的生產(chǎn)和維護(hù)帶來較大的麻煩。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為了解決上述問題，本發(fā)明提供了一種c6678多dsp陣列的自適應(yīng)檢測(cè)方法，通過以太網(wǎng)或pcie探測(cè)陣列中存在的dsp，并測(cè)試dsp內(nèi)部的存儲(chǔ)空間和片間通信，測(cè)試結(jié)果返回給上位機(jī)。

采取的主要步驟包括：

步驟一、板卡內(nèi)部或板間使用以太網(wǎng)交換器連接各dsp，或者，板卡內(nèi)部或板間通過pcie交換器連接各dsp，形成多dsp陣列；

步驟二、通過網(wǎng)線把所述多dsp陣列與上位機(jī)相連；

步驟三、上位機(jī)通過網(wǎng)絡(luò)掃描出所述多dsp陣列中存在的dsp；

步驟四、對(duì)所述掃描出的dsp進(jìn)行讀寫測(cè)試。

優(yōu)選的是，所述多dsp陣列包括一個(gè)根dsp以及若干從dsp，所述根dsp設(shè)置在第一板卡上，所述板卡內(nèi)部的dsp通過pcie交換器相連，第一板卡的pcie交換器與其它板卡的pcie交換器相連，所述根dsp與所述上位機(jī)通過以太網(wǎng)相連。

優(yōu)選的是，所述多dsp陣列包括多個(gè)板卡，任一板卡包括一個(gè)根dsp以及若干從dsp，所述板卡內(nèi)部的dsp通過pcie交換器相連，所述多個(gè)根dsp通過以太網(wǎng)交換器與所述上位機(jī)相連。

優(yōu)選的是，所述多dsp陣列包括若干板卡，所述板卡內(nèi)部的dsp通過sgmii交換器相連，多個(gè)sgmii交換器依次串聯(lián)，并通過以太網(wǎng)連接所述上位機(jī)。

優(yōu)選的是，所述多dsp陣列包括若干板卡，所述板卡內(nèi)部的dsp通過sgmii交換器相連，第一板卡的pcie交換器與其它板卡的pcie交換器相連，多個(gè)sgmii交換器通過以太網(wǎng)交換器與所述上位機(jī)相連。

優(yōu)選的是，所述根dsp連接上位機(jī)后，由上位機(jī)通過網(wǎng)絡(luò)抓包的形式獲取根dsp的mac地址，之后由根dsp啟動(dòng)pcie枚舉，識(shí)別出pcie總線上的各從dsp。

優(yōu)選的是，在對(duì)所述掃描出的dsp進(jìn)行讀寫測(cè)試之前，識(shí)別出各dsp外掛的ddr3的實(shí)際容量。

優(yōu)選的是，采用增強(qiáng)型直接存儲(chǔ)器訪問方法讀寫所述ddr3，覆蓋所述ddr3的全部有效地址空間，根據(jù)起始、結(jié)束時(shí)間及數(shù)據(jù)量計(jì)算傳輸速度，并對(duì)比寫入和讀出的數(shù)據(jù)，檢查是否存在錯(cuò)誤，完成讀寫測(cè)試。

本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)：

1)可以實(shí)現(xiàn)故障的快速定位，方便調(diào)試和板卡的批量生產(chǎn)；

2)完全不需要使用jtag，避免了jtag不穩(wěn)定帶來的各種問題；

3)接口簡(jiǎn)單，dsp陣列和計(jì)算機(jī)之間僅需要一根網(wǎng)線；

4)不針對(duì)特定的板卡，自適應(yīng)檢測(cè)可適用的規(guī)模可大可?。?/p>

5)測(cè)試速度快，如完成12片c6678的識(shí)別和檢測(cè)只需不到3分鐘。

6)覆蓋了最關(guān)鍵的通信檢測(cè)和穩(wěn)定性檢測(cè)。

本發(fā)明可適用于使用tms320c6678dsp的嵌入式信息處理系統(tǒng)中，如航空、航天、船舶、通信、軟件無(wú)線電、人工智能等領(lǐng)域。

附圖說明

圖1為本發(fā)明c6678多dsp陣列的自適應(yīng)檢測(cè)方法的一優(yōu)選實(shí)施例的流程圖。

圖2為本發(fā)明一優(yōu)選實(shí)施例的板內(nèi)、板間均通過pcie相連的架構(gòu)圖。

圖3為本發(fā)明另一優(yōu)選實(shí)施例的板間通過以太網(wǎng)相連的架構(gòu)圖。

圖4為本發(fā)明另一優(yōu)選實(shí)施例的板內(nèi)、板間均通過以太網(wǎng)相連的架構(gòu)圖。

圖5為本發(fā)明另一優(yōu)選實(shí)施例的板間通過以太網(wǎng)串聯(lián)架構(gòu)圖。

具體實(shí)施例

為使本發(fā)明實(shí)施的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行更加詳細(xì)的描述。在附圖中，自始至終相同或類似的標(biāo)號(hào)表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。所描述的實(shí)施例是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。下面通過參考附圖描述的實(shí)施例是示例性的，旨在用于解釋本發(fā)明，而不能理解為對(duì)本發(fā)明的限制。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)說明

本發(fā)明的目的為：

1)自動(dòng)識(shí)別陣列中存在的c6678，實(shí)現(xiàn)自適應(yīng)規(guī)模的c6678通用檢測(cè)，無(wú)論單片、單板或多板都可以適用；

2)實(shí)現(xiàn)板內(nèi)和板間的hyperlink、以太網(wǎng)、pcie、srio通信高強(qiáng)度檢測(cè)；

3)實(shí)現(xiàn)ddr3存儲(chǔ)器的全覆蓋高強(qiáng)度讀寫測(cè)試；

4)測(cè)量各種通信和讀寫的速度，確定系統(tǒng)性能是否滿足要求。

圖1為本發(fā)明c6678多dsp陣列的自適應(yīng)檢測(cè)方法流程圖，主要包括以下步驟：

步驟一、板卡內(nèi)部或板間使用以太網(wǎng)交換器連接各dsp，或者，板卡內(nèi)部或板間通過pcie交換器連接各dsp，形成多dsp陣列；

步驟二、通過網(wǎng)線把所述多dsp陣列與上位機(jī)相連；

步驟三、上位機(jī)通過網(wǎng)絡(luò)掃描出所述多dsp陣列中存在的dsp；

步驟四、對(duì)所述掃描出的dsp進(jìn)行讀寫測(cè)試。

圖2-圖5給出了步驟一中的四個(gè)dsp連接架構(gòu)，該示例中，包含一臺(tái)上位機(jī)，即調(diào)試計(jì)算機(jī)，以及包含三個(gè)板卡，板卡1-板卡3，每個(gè)板卡包含4個(gè)dsp，本實(shí)施例特指c6678。

實(shí)施例1、

圖2是一種板內(nèi)板間均為pcie連接的架構(gòu)圖，其中，在板卡1上設(shè)置一個(gè)根dsp，即根c6678，該根c6678與上位機(jī)通過以太網(wǎng)(eth)相連，除該根c6678以外，其余dsp為從c6678,每個(gè)板卡內(nèi)的c6678通過pcie交換機(jī)(pcieswitch)相連，板卡1的pcie交換機(jī)與板卡2的pcie交換機(jī)通過總線相連，同樣，板卡1的pcie交換機(jī)與板卡3的pcie交換機(jī)通過總線相連。

實(shí)施例2、

圖3是另一系統(tǒng)架構(gòu)圖，所述多dsp陣列包括多個(gè)板卡，板卡1-板卡3，任一板卡包括一個(gè)根c6678以及若干從c6678(本實(shí)施例為3個(gè)從c6678)，所述板卡內(nèi)部的c6678通過pcie交換器相連，三個(gè)根c6678通過以太網(wǎng)交換器與所述上位機(jī)相連。

實(shí)施例3、

圖4是另一系統(tǒng)架構(gòu)圖，多dsp陣列包括三個(gè)板卡，所述板卡內(nèi)部的c6678通過sgmii交換器相連，多個(gè)sgmii交換器依次串聯(lián)，并通過以太網(wǎng)連接所述上位機(jī)。

需要說明的是，三個(gè)sgmii交換器最后通過以太網(wǎng)以星狀拓?fù)涞男问讲⑷氲揭粋€(gè)總的交換器后，再通過以太網(wǎng)連接上位機(jī)。

實(shí)施例4、

圖5給出了板間通過以太網(wǎng)串聯(lián)的系統(tǒng)架構(gòu)圖，所述多dsp陣列包括若干板卡，所述板卡內(nèi)部的dsp通過sgmii交換器相連，多個(gè)sgmii交換器依次串聯(lián)，并通過以太網(wǎng)連接所述上位機(jī)。

可以理解的是，該實(shí)施例板間連接方式除上述串聯(lián)方式以外，還可以采用如實(shí)施例1描述的方式相連，即采用星狀網(wǎng)絡(luò)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。同樣，實(shí)施例1的備選實(shí)施方式中也可以采用類似本實(shí)施例中的串聯(lián)方式進(jìn)行板間交換器的連接。

對(duì)于實(shí)施例1及實(shí)施例2，所述根dsp連接上位機(jī)后，由上位機(jī)通過網(wǎng)絡(luò)抓包的形式獲取根dsp的mac地址，之后由根dsp啟動(dòng)pcie枚舉，識(shí)別出pcie總線上的各從dsp。具體的，設(shè)置所有通過以太網(wǎng)連接上位機(jī)的dsp為以太網(wǎng)加載，上位機(jī)通過網(wǎng)絡(luò)抓包(可以使用winpcap函數(shù)庫(kù))識(shí)別boot包，從而得到網(wǎng)絡(luò)上所有dsp的mac地址，之后，上位機(jī)通過網(wǎng)絡(luò)加載已識(shí)別的dsp，并讓所有根dsp啟動(dòng)pcie枚舉，識(shí)別出pcie總線存在的各從dsp。

最后，加載pcie總線上的各dsp，識(shí)別出外掛的ddr3的實(shí)際容量，進(jìn)行各dsp的讀寫測(cè)試。

本實(shí)施例中，采用增強(qiáng)型直接存儲(chǔ)器訪問方法(edma3)讀寫所述ddr3，覆蓋所述ddr3的全部有效地址空間，根據(jù)起始、結(jié)束時(shí)間及數(shù)據(jù)量計(jì)算傳輸速度，并對(duì)比寫入和讀出的數(shù)據(jù)，檢查是否存在錯(cuò)誤，完成讀寫測(cè)試。主要包括以下測(cè)試形式：

啟動(dòng)edma3讀寫pcie總線上各從dsp的存儲(chǔ)空間(適用于實(shí)施例1及實(shí)施例2所示的系統(tǒng)架構(gòu))，根據(jù)起始、結(jié)束時(shí)間和數(shù)據(jù)量計(jì)算傳輸速度，并對(duì)比寫入和讀出的數(shù)據(jù)，檢查是否存在錯(cuò)誤，有錯(cuò)誤則上報(bào)。

啟動(dòng)edma3通過hyperlink總線讀寫對(duì)應(yīng)dsp的存儲(chǔ)空間，根據(jù)起始、結(jié)束時(shí)間和數(shù)據(jù)量計(jì)算傳輸速度，并對(duì)比寫入和讀出的數(shù)據(jù)，檢查是否存在錯(cuò)誤，有錯(cuò)誤則上報(bào)。

通過srio總線和srio交換器讀寫各dsp的存儲(chǔ)空間，根據(jù)起始、結(jié)束時(shí)間和數(shù)據(jù)量計(jì)算傳輸速度，并對(duì)比寫入和讀出的數(shù)據(jù)，檢查是否存在錯(cuò)誤，有錯(cuò)誤則上報(bào)。

上位機(jī)通過以太網(wǎng)udp協(xié)議和tcp協(xié)議讀寫以太網(wǎng)上的所有dsp的存儲(chǔ)空間，根據(jù)起始、結(jié)束時(shí)間和數(shù)據(jù)量計(jì)算傳輸速度，并對(duì)比寫入和讀出的數(shù)據(jù)，檢查是否存在錯(cuò)誤，有錯(cuò)誤則上報(bào)。

至此，完成陣列中所有dsp的識(shí)別與檢測(cè)。

通過本發(fā)明，

可以實(shí)現(xiàn)故障的快速定位，方便調(diào)試和板卡的批量生產(chǎn)；

完全不需要使用jtag，避免了jtag不穩(wěn)定帶來的各種問題；

接口簡(jiǎn)單，dsp陣列和計(jì)算機(jī)之間僅需要一根網(wǎng)線；

不針對(duì)特定的板卡，自適應(yīng)檢測(cè)可適用的規(guī)模可大可?。?/p>

測(cè)試速度快，如完成12片c6678的識(shí)別和檢測(cè)只需不到3分鐘。

覆蓋了最關(guān)鍵的通信檢測(cè)和穩(wěn)定性檢測(cè)。

本發(fā)明可適用于使用tms320c6678dsp的嵌入式信息處理系統(tǒng)中，如航空、航天、船舶、通信、軟件無(wú)線電、人工智能等領(lǐng)域。

最后需要指出的是：以上實(shí)施例僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對(duì)其限制。盡管參照前述實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解：其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對(duì)其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明各實(shí)施例技術(shù)方案的精神和范圍。