本發(fā)明涉及一種基于fdtd算法分析接地孔對信號完整性影響方法，屬于服務(wù)器pcb電路板技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)：

fdtd以其直接時(shí)域計(jì)算、廣泛的適用性、節(jié)約存儲(chǔ)空間和計(jì)算適合并行計(jì)算及計(jì)算程序的通用性的特點(diǎn)，正受到越來越廣泛的重視，并逐步應(yīng)用于實(shí)際問題?？梢詫⑷姶欧治龅木_性和電路分析的快速性結(jié)合起來，利用fdtd全波電磁方法提取頻變參數(shù)后，轉(zhuǎn)為利用多種電路分析方法對高速互連進(jìn)行分析。fdtd是一種顯式差分算法，是按時(shí)間步進(jìn)計(jì)算電磁場在計(jì)算空間內(nèi)的變化規(guī)律，時(shí)間步長和空間步長應(yīng)該遵守一定的規(guī)則，否則會(huì)發(fā)生穩(wěn)定性問題。這種不穩(wěn)定性不是由于誤差積累產(chǎn)生的，而是由于人為規(guī)定時(shí)間與空間步長破壞了電磁波傳播的因果關(guān)系造成的。因此，為了用導(dǎo)出的差分方程進(jìn)行穩(wěn)定的計(jì)算，就需要合理地選取時(shí)間步長與空間步長的關(guān)系。

fdtd正應(yīng)用于實(shí)際問題，用電磁場直接模擬分析高速電路中信號響應(yīng)和同步開關(guān)噪聲的方法，相比較于以往的等效電路法，無論是計(jì)算精度還是應(yīng)用范圍都有了巨大進(jìn)步。將多個(gè)大型機(jī)并行使用并以fdtd方法進(jìn)行多層pcb的電特性模擬，充分利用fdtd適合并行計(jì)算的優(yōu)點(diǎn)，對于多層pcb的電磁計(jì)算效率有很大提高。

如今，對si的研究正趨向場路混合建模以及多種數(shù)值算法的協(xié)同配合?？梢詫⑷姶欧治龅木_性和電路分析的快速性結(jié)合起來，利用fdtd全波電磁方法提取頻變參數(shù)后，轉(zhuǎn)為利用多種電路分析方法對高速互連進(jìn)行分析，例如，對復(fù)雜電路系統(tǒng)可應(yīng)用模型降階分析；由于高速板中器件管腳多、布局密度大且約束條件多，布線在一層就可以走通的情況非常少，過孔作為信號的換層手段就顯得必不可少。高速條件下不僅考慮過孔連通性，還應(yīng)考慮其高頻時(shí)的電氣特性、寄生參數(shù)的影響，對于寬頻帶的高速信號，其寄生效應(yīng)更為復(fù)雜。

此時(shí)，過孔相當(dāng)于信號傳輸路徑上的一個(gè)不連續(xù)點(diǎn)，會(huì)導(dǎo)致信號的反射、衰減等問題。根據(jù)工藝，過孔分為通孔、盲孔、埋孔和微孔。通孔穿過整個(gè)線路板，可用于實(shí)現(xiàn)內(nèi)部互連或作為元件的安裝定位孔；盲孔、埋孔與微孔有利于提高pcb的密度，主要用于多芯片模塊中，但是制作工藝復(fù)雜，成本較通孔高，所以絕大部分pcb均使用通孔。

從過孔的作用來看，除了上文提到的信號過孔，還有地過孔和散熱過孔。本發(fā)明將詳細(xì)研究信號通孔的對高速信號的影響，并通過fdtd分析接地過孔對高速信號完整性的改善作用。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對上述技術(shù)的不足，本發(fā)明提供了一種基于fdtd算法分析接地孔對信號完整性影響方法，其能夠準(zhǔn)確的判斷接地孔對信號完整性的影響，極大地的降低pcb換層處與接地孔之間的信號相互影響。

本發(fā)明解決其技術(shù)問題采取的技術(shù)方案是：基于fdtd算法分析接地孔對信號完整性影響方法，其特征是，將全波電磁分析的精確性和電路分析的快速性進(jìn)行結(jié)合，利用fdtd全波電磁方法提取頻變參數(shù)后轉(zhuǎn)為利用多種電路分析方法對高速互連進(jìn)行分析。

進(jìn)一步地，所述的方法包括以下具體步驟：

步驟s1，根據(jù)高速信號換層處的具體情況將信號換層處分為不同的參考平面；

步驟s2，根據(jù)對信號通孔結(jié)構(gòu)的分析建立等效π模型；

步驟s3，采用fdtd算法對接地孔進(jìn)行分析；

步驟s4，利用hfss仿真軟件提取的s參數(shù)以及等效π模型的二端口網(wǎng)絡(luò)，并計(jì)算3ghz范圍內(nèi)的該通孔寄生參數(shù)；

步驟s5，對fdtd計(jì)算結(jié)果和hfss仿真結(jié)果進(jìn)行分析比較；

步驟s6，對有、無地接孔情況下的s參數(shù)以及時(shí)域響應(yīng)繼續(xù)比較，確定接地孔對信號完整性的改善作用。

進(jìn)一步地，在步驟s1中，根據(jù)高速信號換層處的具體情況將信號換層處分為：(a)信號換層之后的參考層仍然是同一平面、(b)信號換層之后參考相同性質(zhì)的不同平面、(c)信號換層之后參考不同性質(zhì)的平面。

進(jìn)一步地，在步驟s2中，對信號通孔結(jié)構(gòu)的分析過程為：對于高速信號，過孔會(huì)產(chǎn)生寄生電容與寄生電感，寄生電容主要使數(shù)字信號上升沿減慢，尤其對于多次信號躍遷，嚴(yán)重降低了電路的速度；寄生電感帶來的危害往往更大，通孔串聯(lián)電感會(huì)降低電源旁路電容的有效性，使整個(gè)電源供電濾波效果變差；由于通孔結(jié)構(gòu)很小，當(dāng)信號在通孔上的傳播時(shí)延小于邊沿變化率的1/10時(shí)，可將其建模為集總元件，即等效π模型。

進(jìn)一步地，在步驟s3中，采用fdtd算法對接地孔進(jìn)行分析的具體過程包括以下步驟：

(1)選擇空間步長δx＝δy＝0.2mm，δz＝0.1mm，其層數(shù)分別為lx＝ly＝lz＝10，為準(zhǔn)確模擬微帶線結(jié)構(gòu)，微帶線各方向采用局部細(xì)分，亞網(wǎng)格空間步長即每次全局fdtd循環(huán)迭代中局部細(xì)分的亞網(wǎng)格區(qū)域內(nèi)電磁場進(jìn)行五次fdtd迭代，則該結(jié)構(gòu)的計(jì)算網(wǎng)格總數(shù)為：nx*ny*nz＝156×172×142，并建立計(jì)算模型：信號層與地層厚1.97mil，信號層與參考平面介質(zhì)厚度8mil，平面間厚度40mil，過孔barrel長63.22mil，半徑5mil，pad半徑12mil，antipad半徑12mil，在信號孔周圍均勻放置4個(gè)半徑為6mil，間距為35mil的接地孔；

(2)為滿足數(shù)值穩(wěn)定性條件，計(jì)算時(shí)間步長：

式中，c0為真空中光速；

(3)選擇高斯脈沖為激勵(lì)源，其中脈沖時(shí)延t0為0，脈沖寬度σ＝128δt＝44.8ps，沿z向建立內(nèi)阻sr＝50ω的標(biāo)準(zhǔn)電壓源；

(4)由于地孔相對于一個(gè)過孔，并且這個(gè)過孔賦有g(shù)nd屬性，為了便于用maxwell方程分析，所以可以將地孔看做一條平行于高速線的傳輸線，在接地線上以每隔四分之一最高信號頻率分量的波長的距離沿傳輸方向設(shè)置接地孔，pcb板的地參考面可靠連接在一起。

進(jìn)一步地，在步驟s4中，計(jì)算得到3ghz范圍內(nèi)的該通孔寄生參數(shù)寄生電容cpad和串聯(lián)電感l(wèi)barrel，寄生電容cpad值在隨頻率變化且低頻段電容值是不可靠的，串聯(lián)電感l(wèi)barrel值在隨頻率變化且低頻段電感值是不可靠的，經(jīng)驗(yàn)計(jì)算值與hfss結(jié)果近似。

進(jìn)一步地，在步驟s5中，由s參數(shù)計(jì)算分析可知過孔直徑、焊盤直徑、反焊盤直徑分別與s21成反比，而與s11成正比。

進(jìn)一步地，在步驟s6中，如果信號換層之后參考同性質(zhì)的不同平面或不同性質(zhì)的平面，過孔的信號完整性問題就比較嚴(yán)重，針對這兩種情況的噪聲抑制措施分別是加接地孔和去耦合電容。

進(jìn)一步地，在步驟s6中，對有、無地接孔情況下的時(shí)域響應(yīng)進(jìn)行比較的過程為：在給定一個(gè)同樣波形后，通過fdtd算法分別比較有無地孔之后的脈沖響應(yīng)，無論從上升時(shí)間還是延遲時(shí)間，有地孔的性能均優(yōu)于無地孔的。

進(jìn)一步地，對有、無地接孔情況下的s參數(shù)進(jìn)行比較的過程為：通過運(yùn)行fdtd算法得到，在tm波以過孔為中心呈圓形的波前面，在s11參數(shù)中，在3gb頻率以內(nèi)，有地孔的信號損耗低于沒有地孔的信號損耗；在s回?fù)p參數(shù)中，同樣得到與在s11參數(shù)中相同的結(jié)論。

本發(fā)明的有益效果是：

本發(fā)明采用fdtd算法來分析接地孔對信號完整性影響的方法，fdtd以其直接時(shí)域計(jì)算、廣泛的適用性、節(jié)約存儲(chǔ)空間和計(jì)算適合并行計(jì)算及計(jì)算程序的通用性的特點(diǎn)，正受到越來越廣泛的重視，并逐步應(yīng)用于實(shí)際問題；在pcb實(shí)際線路走線時(shí)，能夠準(zhǔn)確的知道接地孔對信號完整性的影響，極大地的降低了pcb換層處與接地孔之間的信號相互影響，從具體數(shù)字中得到接地孔對信號完整性的影響。

在整個(gè)pcb設(shè)計(jì)中，由于高速信號在高速信號不可避免的要進(jìn)行換層，本發(fā)明通過在高速信號換層處加入接地孔大大的改善了整個(gè)pcb系統(tǒng)的全面性，從而保證了整個(gè)系統(tǒng)的穩(wěn)定性，更好的進(jìn)行了信號之間的在實(shí)際運(yùn)行中高速傳輸狀態(tài)，增強(qiáng)了服務(wù)器系統(tǒng)的可靠性。

附圖說明

下面結(jié)合說明書附圖對本發(fā)明進(jìn)行說明。

圖1為本發(fā)明的方法流程圖；

圖2為信號通孔結(jié)構(gòu)示意圖；其中，圖2(a)為信號換層之后的參考層仍然是同一平面的示意圖，圖2(b)信號換層之后參考相同性質(zhì)的不同平面，圖2(c)信號換層之后參考不同性質(zhì)的平面；圖3為通孔結(jié)構(gòu)的等效電路示意圖；

圖4為過孔寄生電容cpad和寄生電感l(wèi)barrel的示意圖；

圖5為通孔結(jié)構(gòu)反射系數(shù)s11和傳輸系數(shù)s21的示意圖；

圖6為通孔結(jié)構(gòu)的時(shí)域響應(yīng)示意圖；

圖7(a)為增加接地孔后的通孔結(jié)構(gòu)反射系數(shù)s11和傳輸系數(shù)s21示意圖；

圖7(b)為增加接地孔后的通孔結(jié)構(gòu)的時(shí)域響應(yīng)示意圖。

具體實(shí)施方式

為能清楚說明本方案的技術(shù)特點(diǎn)，下面通過具體實(shí)施方式，并結(jié)合其附圖，對本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)闡述。下文的公開提供了許多不同的實(shí)施例或例子用來實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的不同結(jié)構(gòu)。為了簡化本發(fā)明的公開，下文中對特定例子的部件和設(shè)置進(jìn)行描述。此外，本發(fā)明可以在不同例子中重復(fù)參考數(shù)字和/或字母。這種重復(fù)是為了簡化和清楚的目的，其本身不指示所討論各種實(shí)施例和/或設(shè)置之間的關(guān)系。應(yīng)當(dāng)注意，在附圖中所圖示的部件不一定按比例繪制。本發(fā)明省略了對公知組件和處理技術(shù)及工藝的描述以避免不必要地限制本發(fā)明。

本發(fā)明的一種基于fdtd算法分析接地孔對信號完整性影響方法，它將全波電磁分析的精確性和電路分析的快速性進(jìn)行結(jié)合，利用fdtd全波電磁方法提取頻變參數(shù)后轉(zhuǎn)為利用多種電路分析方法對高速互連進(jìn)行分析。

如圖1所示，本發(fā)明基于fdtd算法分析接地孔對信號完整性影響方法包括以下具體步驟：

步驟s1，根據(jù)高速信號換層處的具體情況將信號換層處分為不同的參考平面；根據(jù)高速信號換層處的具體情況將信號換層處分為：(a)信號換層之后的參考層仍然是同一平面、(b)信號換層之后參考相同性質(zhì)的不同平面、(c)信號換層之后參考不同性質(zhì)的平面。

步驟s2，根據(jù)對信號通孔結(jié)構(gòu)的分析建立等效π模型；對信號通孔結(jié)構(gòu)的分析過程為：對于高速信號，過孔會(huì)產(chǎn)生寄生電容與寄生電感，寄生電容主要使數(shù)字信號上升沿減慢，尤其對于多次信號躍遷，嚴(yán)重降低了電路的速度；寄生電感帶來的危害往往更大，通孔串聯(lián)電感會(huì)降低電源旁路電容的有效性，使整個(gè)電源供電濾波效果變差；由于通孔結(jié)構(gòu)很小，當(dāng)信號在通孔上的傳播時(shí)延小于邊沿變化率的1/10時(shí)，可將其建模為集總元件，即等效π模型。

步驟s3，采用fdtd算法對接地孔進(jìn)行分析；穩(wěn)定性判斷fdtd是一種顯式差分算法，是按時(shí)間步進(jìn)計(jì)算電磁場在計(jì)算空間內(nèi)的變化規(guī)律，時(shí)間步長和空間步長應(yīng)該遵守一定的規(guī)則，否則會(huì)發(fā)生穩(wěn)定性問題。這種不穩(wěn)定性不是由于誤差積累產(chǎn)生的，而是由于人為規(guī)定時(shí)間與空間步長破壞了電磁波傳播的因果關(guān)系造成的。因此，為了用導(dǎo)出的差分方程進(jìn)行穩(wěn)定的計(jì)算，就需要合理地選取時(shí)間步長與空間步長的關(guān)系。采用fdtd算法對接地孔進(jìn)行分析的具體過程包括以下步驟：

(1)選擇空間步長δx＝δy＝0.2mm，δz＝0.1mm，其層數(shù)分別為lx＝ly＝lz＝10，為準(zhǔn)確模擬微帶線結(jié)構(gòu)，微帶線各方向采用局部細(xì)分，亞網(wǎng)格空間步長即每次全局fdtd循環(huán)迭代中局部細(xì)分的亞網(wǎng)格區(qū)域內(nèi)電磁場進(jìn)行五次fdtd迭代，則該結(jié)構(gòu)的計(jì)算網(wǎng)格總數(shù)為：nx*ny*nz＝156×172×142，并建立計(jì)算模型：信號層與地層厚1.97mil，信號層與參考平面介質(zhì)厚度8mil，平面間厚度40mil，過孔barrel長63.22mil，半徑5mil，pad半徑12mil，antipad半徑12mil，在信號孔周圍均勻放置4個(gè)半徑為6mil，間距為35mil的接地孔；

(2)為滿足數(shù)值穩(wěn)定性條件，計(jì)算時(shí)間步長：

式中，c0為真空中光速；

(3)選擇高斯脈沖為激勵(lì)源，其中脈沖時(shí)延t0為0，脈沖寬度σ＝128δt＝44.8ps，沿z向建立內(nèi)阻sr＝50ω的標(biāo)準(zhǔn)電壓源；

(4)由于地孔相對于一個(gè)過孔，并且這個(gè)過孔賦有g(shù)nd屬性，為了便于用maxwell方程分析，所以可以將地孔看做一條平行于高速線的傳輸線，在接地線上以每隔四分之一最高信號頻率分量的波長的距離沿傳輸方向設(shè)置接地孔，pcb板的地參考面可靠連接在一起。

步驟s4，利用hfss仿真軟件提取的s參數(shù)以及等效π模型的二端口網(wǎng)絡(luò)，并計(jì)算3ghz范圍內(nèi)的該通孔寄生參數(shù)；計(jì)算得到3ghz范圍內(nèi)的該通孔寄生參數(shù)寄生電容cpad和串聯(lián)電感l(wèi)barrel，寄生電容cpad值在隨頻率變化且低頻段電容值是不可靠的，串聯(lián)電感l(wèi)barrel值在隨頻率變化且低頻段電感值是不可靠的，經(jīng)驗(yàn)計(jì)算值與hfss結(jié)果近似。

步驟s5，對fdtd計(jì)算結(jié)果和hfss仿真結(jié)果進(jìn)行分析比較；由s參數(shù)計(jì)算分析可知過孔直徑、焊盤直徑、反焊盤直徑分別與s21成反比，而與s11成正比。

步驟s6，對有、無地接孔情況下的s參數(shù)以及時(shí)域響應(yīng)繼續(xù)比較，確定接地孔對信號完整性的改善作用。如果信號換層之后參考同性質(zhì)的不同平面或不同性質(zhì)的平面，過孔的信號完整性問題就比較嚴(yán)重，針對這兩種情況的噪聲抑制措施分別是加接地孔和去耦合電容。對有、無地接孔情況下的時(shí)域響應(yīng)進(jìn)行比較的過程為：在給定一個(gè)同樣波形后，通過fdtd算法分別比較有無地孔之后的脈沖響應(yīng)，無論從上升時(shí)間還是延遲時(shí)間，有地孔的性能均優(yōu)于無地孔的。對有、無地接孔情況下的s參數(shù)進(jìn)行比較的過程為：通過運(yùn)行fdtd算法得到，在tm波以過孔為中心呈圓形的波前面，在s11參數(shù)中，在3gb頻率以內(nèi)，有地孔的信號損耗低于沒有地孔的信號損耗；在s回?fù)p參數(shù)中，同樣得到與在s11參數(shù)中相同的結(jié)論。

本發(fā)明采用的fdtd算法以其直接時(shí)域計(jì)算、廣泛的適用性、節(jié)約存儲(chǔ)空間和計(jì)算適合并行計(jì)算及計(jì)算程序的通用性的特點(diǎn)，正受到越來越廣泛的重視，并逐步應(yīng)用于實(shí)際問題。

它可以將全波電磁分析的精確性和電路分析的快速性結(jié)合起來，利用fdtd全波電磁方法提取頻變參數(shù)后，轉(zhuǎn)為利用多種電路分析方法對高速互連進(jìn)行分析。fdtd是一種顯式差分算法，是按時(shí)間步進(jìn)計(jì)算電磁場在計(jì)算空間內(nèi)的變化規(guī)律，時(shí)間步長和空間步長應(yīng)該遵守一定的規(guī)則，否則會(huì)發(fā)生穩(wěn)定性問題。

這種不穩(wěn)定性不是由于誤差積累產(chǎn)生的，而是由于人為規(guī)定時(shí)間與空間步長破壞了電磁波傳播的因果關(guān)系造成的。因此，為了用導(dǎo)出的差分方程進(jìn)行穩(wěn)定的計(jì)算，就需要合理地選取時(shí)間步長與空間步長的關(guān)系。

如圖2所示，對于高速信號，過孔會(huì)產(chǎn)生寄生電容與寄生電感，寄生電容主要使數(shù)字信號上升沿減慢，尤其對于多次信號躍遷，嚴(yán)重降低了電路的速度；寄生電感帶來的危害往往更大，通孔串聯(lián)電感會(huì)降低電源旁路電容的有效性，使整個(gè)電源供電濾波效果變差。

如圖3所示，由于通孔結(jié)構(gòu)很小，當(dāng)信號在通孔上的傳播時(shí)延小于邊沿變化率的1/10時(shí)，可將其建模為集總元件，即等效π模型。

如圖4所示，利用hfss提取的s參數(shù)以及等效π模型的二端口網(wǎng)絡(luò)，計(jì)算得到3ghz范圍內(nèi)的該通孔寄生參數(shù)，cpad值在0.45--0.48pf之間隨頻率變化且低頻段電容值是不可靠的，lbarrel在1.25--1.40nh之間隨頻率變化，經(jīng)驗(yàn)計(jì)算值與hfss結(jié)果近似。

事實(shí)上寄生參數(shù)是隨頻率變化的，當(dāng)頻帶較寬或信號參考面較復(fù)雜時(shí)，經(jīng)驗(yàn)公式就不太可靠了，因此利用fdtd方法研究信號通孔的特性。

如圖5所示，顯然fdtd計(jì)算結(jié)果和hfss仿真結(jié)果極為吻合，而experientialspice是利用電路方法構(gòu)造vna來分析經(jīng)驗(yàn)公式計(jì)算出的等效π模型，得到的有較大偏差，主要是寄生參數(shù)的近似引起的。由進(jìn)一步s參數(shù)計(jì)算分析可知過孔直徑、焊盤直徑、反焊盤直徑分別與s21成反比，而與s11成正比。

如圖6所示為通孔結(jié)構(gòu)的時(shí)域響應(yīng)，給定一個(gè)占空比為50％，周期為2ns，與tr和tf為0.1ns的脈沖信號，圖6中inputsignaltdr表明該通孔引起的不連續(xù)性使高速信號發(fā)生反射與時(shí)延，特別是信號邊沿上的幅值衰減達(dá)到了70mv，這是由于通孔的寄生電感引起了過量反射噪聲。

另外，從通孔模型來看，寄生電感兩側(cè)各有一個(gè)寄生電容，使得感性突變轉(zhuǎn)變?yōu)閭鬏斁€。本算例中通孔的特性阻抗為48.71ω，接近兩端的微帶線特性阻抗50ω，因此outputsignal噪聲不是很嚴(yán)重(10mv左右)，主要還是時(shí)延(大約32ps)。

如圖7所示，在給定一個(gè)同樣波形后，通過fdtd算法分別比較有無地孔之后的脈沖響應(yīng)，可以看到無論從上升時(shí)間還是延遲時(shí)間，有地孔的性能均優(yōu)于無地孔的。通過運(yùn)行fdtd算法以后可以得到，在tm波以過孔為中心呈圓形的波前面，在s11參數(shù)中，可以看出，在3gb頻率以內(nèi)，有地孔的信號損耗低于沒有地孔的信號損耗。在s回?fù)p參數(shù)中，同樣可以得到相同的結(jié)論。在合理放置接地孔之后，在整個(gè)寬頻帶上回?fù)p顯著減小，插損接近于1，實(shí)際信號衰減從50mv左右改善到與輸入信號一致，并改善了上升時(shí)間，縮短了信號時(shí)延。另外，當(dāng)高速信號經(jīng)過通孔穿越電源和地層時(shí)，一般會(huì)在過孔處感應(yīng)出電流，這些過孔中的感應(yīng)電流將會(huì)在金屬層之間產(chǎn)生電磁波傳播，從而由過孔處激勵(lì)起寄生的平板波導(dǎo)模式。平板波導(dǎo)模以過孔為中心呈圓形的波前面，迅速地向四周傳播開來，并且完全改變了波阻抗的性質(zhì)，場強(qiáng)度幅值隨之衰減。由于pcb板的尺寸有限，這種平面波傳播到pcb板的介質(zhì)邊緣時(shí)會(huì)終止其傳輸，其中部分能量被反射回來形成諧振，另一部分能量會(huì)輻射到空間中。

與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本發(fā)明具有以下特點(diǎn)：

1)、提出fdtd算法在接地孔的研究：fdtd以其直接時(shí)域計(jì)算、廣泛的適用性、節(jié)約存儲(chǔ)空間和計(jì)算適合并行計(jì)算及計(jì)算程序的通用性的特點(diǎn)，正受到越來越廣泛的重視，而本發(fā)明就是應(yīng)用于接地孔的研究；

2)、提出過孔寄生電容和寄生電感隨頻率變化的情況，可以快速得到過孔寄生電容和寄生電感的具體數(shù)值；

3)、通過在高速信號換層處的fdtd計(jì)算結(jié)果和hfss仿真結(jié)果對比，兩者極其吻合，并且快速地可以查看s參數(shù)值以及時(shí)域響應(yīng)；

4)、通過在高速信號換層處添加接地孔以后的fdtd計(jì)算結(jié)果和hfss仿真結(jié)果對比，在基于fdtd的情況下，可以十分清楚的看到接地孔對信號完整性的促進(jìn)作用。

以上所述只是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤飾，這些改進(jìn)和潤飾也被視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。