本發(fā)明涉及一種金屬材料表面用rfid標(biāo)簽及其使用方法，屬于電子標(biāo)簽技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有標(biāo)簽分為兩種：一種為含打印條碼的標(biāo)簽，分為一維條碼和二維條碼，其包含的信息量有差異，但使用時(shí)需要每一個(gè)貼標(biāo)物體都正對(duì)掃描槍掃一次，速度慢，消耗的人工多。另一種是rfid電子標(biāo)簽，無(wú)需人工干預(yù)，只要貼標(biāo)物體經(jīng)過(guò)讀取器的范圍，就可以自動(dòng)并批量讀取，效率高，省人工。

現(xiàn)有的電子標(biāo)簽一般為偶極子的，天線的形狀中心對(duì)稱（如圖1所示），該電子標(biāo)簽的優(yōu)點(diǎn)如下：

1）在不同角度時(shí)，天線的性能能保持很好的一致性，不會(huì)出現(xiàn)有些角度性能好，有些角度性能差的情況；2）在相同尺寸時(shí)，偶極子能夠做到更優(yōu)異的性能；3）天線設(shè)計(jì)的難度較小。

但是現(xiàn)有的偶極子電子標(biāo)簽要么無(wú)法在金屬、液體、各種含鋁箔包裝材料表面讀取，要么必須使用專門設(shè)計(jì)的抗金屬標(biāo)簽，相對(duì)于普通電子標(biāo)簽，抗金屬標(biāo)簽價(jià)格很高，難以批量化使用。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的是針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種金屬材料表面用rfid標(biāo)簽及其使用方法，此rfid標(biāo)簽設(shè)計(jì)技術(shù)，應(yīng)用于液體、各種含金屬包裝材料表面，能夠?qū)崿F(xiàn)電子標(biāo)簽的正常讀取功能，且保持低廉的價(jià)格，以便于批量使用。

本發(fā)明的目的是通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的：金屬材料表面用rfid標(biāo)簽，包括pet基材、天線層、芯片，所述天線層覆合在pet基材的正面，其特征是，所述天線層由金屬層蝕刻形成左、右兩部分，分別是左側(cè)的整片金屬區(qū)、右側(cè)的天線線路部分，天線線路部分與整片金屬區(qū)相連，與整片金屬區(qū)位置對(duì)應(yīng)的pet基材背面用于與金屬材料表面連接。

進(jìn)一步地，所述金屬層采用鋁箔。

進(jìn)一步地，所述整片金屬區(qū)為矩形結(jié)構(gòu)，其長(zhǎng)度為≥10mm。

進(jìn)一步地，所述天線線路部分的長(zhǎng)度≤15mm，整個(gè)天線層的長(zhǎng)度≤100mm。

進(jìn)一步地，天線的頻率點(diǎn)為866mhz時(shí)，芯片的阻抗值為16.48-j159.5ω；天線的頻率點(diǎn)為915mhz時(shí)，芯片的阻抗值為14.78-j1151.1ω；天線的頻率點(diǎn)為956mhz時(shí)，芯片的阻抗值為13.55-j144.8ω。

上述金屬材料表面用rfid標(biāo)簽的使用方法，其特征是，將與整片金屬區(qū)位置對(duì)應(yīng)的pet基材背面和金屬材料表面粘貼，從而將天線線路部分懸空，且整片金屬區(qū)與天線線路部分相連的一側(cè)，其邊緣和金屬材料邊緣對(duì)齊。

進(jìn)一步地，采用壓敏膠將pet基材與金屬材料表面粘貼。

本發(fā)明通過(guò)將天線分區(qū)域設(shè)計(jì)，讓rfid標(biāo)簽粘貼在液體、各種含金屬包裝材料上能正常讀取。使用時(shí)整片金屬區(qū)與液體、各種含金屬包裝的材料接觸，天線線路部分懸空，能夠有效解決rfid電子標(biāo)簽在上述材料表面不能正常讀取的問(wèn)題。

本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單合理，生產(chǎn)制造容易，使用效果良好，通過(guò)將天線分區(qū)域設(shè)計(jì)，區(qū)分線路部分和整片金屬部分；并通過(guò)使用時(shí)的特殊要求，讓rfid標(biāo)簽粘貼在液體、各種含金屬包裝材料上，使電子標(biāo)簽?zāi)苷Ｗx取，并實(shí)現(xiàn)電子標(biāo)簽低廉的價(jià)格，具有廣闊的市場(chǎng)空間。

附圖說(shuō)明

圖1為背景技術(shù)中偶極子電子標(biāo)簽的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明中電子標(biāo)簽的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本發(fā)明電子標(biāo)簽應(yīng)用于易拉罐的示意圖。

具體實(shí)施方式

現(xiàn)有技術(shù)中的偶極子電子標(biāo)簽與液體或金屬材料接觸時(shí)，液體與金屬材料都會(huì)對(duì)天線的電磁波進(jìn)行干擾（金屬材料會(huì)反射電磁波，液體會(huì)吸收電磁波）。本發(fā)明的電子標(biāo)簽屬于單極子結(jié)構(gòu)，左、右不對(duì)稱，通過(guò)這種設(shè)計(jì)，可以將左側(cè)的整片金屬區(qū)域留出來(lái)，使用時(shí)天線線路部分懸空，整片金屬區(qū)靠近金屬材料或液體。

如圖2所示，金屬材料表面用rfid標(biāo)簽，包括pet基材、天線層、芯片，天線層覆合在pet基材的正面，天線層由金屬層蝕刻形成左、右兩部分，分別是左側(cè)的整片金屬區(qū)、右側(cè)的天線線路部分，天線線路部分與整片金屬區(qū)相連，與整片金屬區(qū)位置對(duì)應(yīng)的pet基材背面用于與金屬材料表面連接。整片金屬區(qū)為矩形結(jié)構(gòu)，其長(zhǎng)度≥10mm（不能小于天線線路部分的長(zhǎng)度，便于和金屬材料粘貼），天線線路部分的長(zhǎng)度≤15mm（過(guò)長(zhǎng)的話，天線線路部分懸空，影響美觀性），整個(gè)天線層的長(zhǎng)度≤100mm。

天線設(shè)計(jì)的原理：某芯片的阻抗值分為實(shí)部和虛部（j開頭的部分），在不同的頻率點(diǎn)有不同的數(shù)據(jù)，設(shè)計(jì)天線時(shí)，要將天線的頻率點(diǎn)調(diào)整到需要的位置，另外，天線的實(shí)部與芯片的實(shí)部要相同，天線的虛部與芯片的虛部要相反，即相互抵消。天線的頻率點(diǎn)為866mhz時(shí)，芯片的阻抗值為16.48-j159.5ω；天線的頻率點(diǎn)為915mhz時(shí)，芯片的阻抗值為14.78-j1151.1ω；天線的頻率點(diǎn)為956mhz時(shí)，芯片的阻抗值為13.55-j144.8ω。

金屬材料表面用rfid標(biāo)簽的使用方法：采用壓敏膠將與整片金屬區(qū)位置對(duì)應(yīng)的pet基材背面和金屬材料表面粘貼，從而將天線線路部分懸空，且整片金屬區(qū)與天線線路部分相連的一側(cè)，其邊緣和金屬材料邊緣對(duì)齊。

將本發(fā)明的電子標(biāo)簽與鋁箔易拉罐結(jié)合使用，天線的金屬層采用鋁箔，線路部分設(shè)計(jì)到整個(gè)天線的一側(cè)，長(zhǎng)度≤15mm，另外的部分不設(shè)計(jì)天線線路，做成整片鋁箔。如圖3所示，采用壓敏膠將與整片鋁箔區(qū)位置對(duì)應(yīng)的pet基材背面和易拉罐上部粘貼，整片鋁箔區(qū)與天線線路部分相連的一側(cè)，其邊緣和易拉罐上端邊緣（瓶口）對(duì)齊，從而將天線線路部分懸空。

本發(fā)明在使用時(shí)整片鋁箔部分與液體、各種含金屬包裝的材料接觸，線路部分懸空，能夠有效解決rfid電子標(biāo)簽在上述材料表面不能正常讀取的問(wèn)題；通過(guò)將天線分區(qū)域設(shè)計(jì)，區(qū)分線路部門和整片金屬部分，并通過(guò)使用時(shí)的特殊要求，讓rfid標(biāo)簽粘貼在液體、各種含金屬包裝材料上能正常讀取，并實(shí)現(xiàn)電子標(biāo)簽低廉的價(jià)格。

技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
金屬材料表面用RFID標(biāo)簽及其使用方法，屬于電子標(biāo)簽技術(shù)領(lǐng)域。包括PET基材、天線層、芯片，所述天線層覆合在PET基材的正面，其特征是，所述天線層由金屬層蝕刻形成左、右兩部分，分別是左側(cè)的整片金屬區(qū)、右側(cè)的天線線路部分，天線線路部分與整片金屬區(qū)相連，與整片金屬區(qū)位置對(duì)應(yīng)的PET基材背面用于與金屬材料表面連接。本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單合理，生產(chǎn)制造容易，使用效果良好，通過(guò)將天線分區(qū)域設(shè)計(jì)，區(qū)分線路部分和整片金屬部分；并通過(guò)使用時(shí)的特殊要求，讓RFID標(biāo)簽粘貼在液體、各種含金屬包裝材料上，使電子標(biāo)簽?zāi)苷Ｗx取，并實(shí)現(xiàn)電子標(biāo)簽低廉的價(jià)格，具有廣闊的市場(chǎng)空間。

技術(shù)研發(fā)人員：馬崗
受保護(hù)的技術(shù)使用者：永道無(wú)線射頻標(biāo)簽（揚(yáng)州）有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.05.25
技術(shù)公布日：2017.10.20