技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明一種IGBT模塊的結(jié)溫預(yù)測方法，包括：1)根據(jù)模塊化多電平電路參數(shù)和短路前運(yùn)行情況計算出直流雙極短路時流過IGBT電流的表達(dá)式；2)根據(jù)IGBT數(shù)據(jù)手冊擬合出導(dǎo)通損耗、開關(guān)能量與流過IGBT電流的關(guān)系式；3)根據(jù)IGBT的等效開關(guān)頻率和等效占空比判斷IGBT所處的開關(guān)狀態(tài)；4)根據(jù)IGBT所處的開關(guān)狀態(tài)，直流雙極短路時流過IGBT電流的表達(dá)式，以及導(dǎo)通損耗、開關(guān)能量與流過IGBT電流的關(guān)系式計算出IGBT的損耗值P；5)根據(jù)IGBT的損耗值P和IGBT模塊的4階Foter傳熱模型計算出IGBT結(jié)溫隨時間分布值。本發(fā)明用于針對模塊化多電平電路，通過計算預(yù)測出其不同運(yùn)行條件下發(fā)生直流雙極短路時的結(jié)溫變化曲線。為主電路設(shè)計、保護(hù)設(shè)計以及散熱回路設(shè)計提供參考，提高系統(tǒng)的穩(wěn)定性。

技術(shù)研發(fā)人員：王躍;周暉;王璋;尹詩媛;尹太元;段國朝
受保護(hù)的技術(shù)使用者：西安交通大學(xué)
技術(shù)研發(fā)日：2017.05.12
技術(shù)公布日：2017.08.08