技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明實(shí)施例提供一種擴(kuò)展組件、電子設(shè)備及啟動(dòng)方法，用于提高電子設(shè)備的系統(tǒng)啟動(dòng)效率。該擴(kuò)展組件包括：集成南橋PCH，與中央處理器CPU相連；基板管理控制器BMC，包括第一串行外設(shè)接口SPI接口，BMC下掛載有第一存儲(chǔ)部件，第一存儲(chǔ)部件中存儲(chǔ)基本輸入輸出系統(tǒng)BIOS的主引導(dǎo)文件；第二存儲(chǔ)部件，包括第二SPI接口，第二存儲(chǔ)部件用于存儲(chǔ)BIOS的初始化引導(dǎo)文件；串行外設(shè)接口SPI總線，用于PCH、BMC及第二存儲(chǔ)部件之間的相互連接；其中，在啟動(dòng)BIOS時(shí)，通過(guò)SPI總線對(duì)第二SPI接口進(jìn)行訪問(wèn)，執(zhí)行初始化引導(dǎo)文件，及通過(guò)SPI總線對(duì)BMC的第一SPI接口進(jìn)行訪問(wèn)，讀取第一存儲(chǔ)部件的主引導(dǎo)文件。

技術(shù)研發(fā)人員：林輝
受保護(hù)的技術(shù)使用者：聯(lián)想（北京）有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.03.17
技術(shù)公布日：2017.07.28