本發(fā)明涉及觸控技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種觸控元件及其制作方法。

背景技術(shù)：

如1、圖2及圖3所示，觸控裝置10通常包括蓋板玻璃11及設(shè)于蓋板玻璃11上的觸控元件12。觸控元件12通常包括導(dǎo)電膜122及柔性電路板124。

導(dǎo)電膜122包括基底122a、形成于基底122a觸控區(qū)上的多個(gè)相互絕緣的電極122b以及形成于基底122a走線區(qū)上的多根相互絕緣的引線122c。電極122b用于確定觸控坐標(biāo)。每一引線122c一端與一電極122b連接，另一端匯集至基底122a的綁定區(qū)內(nèi)。引線122c匯集至綁定區(qū)的一端為連接端122d。多根引線122c的連接端122d平行間隔排布。

柔性電路板124具有金手指124a，金手指124a包括多個(gè)相互絕緣的引腳124b。柔性電路板124設(shè)于導(dǎo)電膜122上。具體的，在導(dǎo)電膜122的綁定區(qū)或柔性電路板的具有金手指124a的一側(cè)涂覆各向異性導(dǎo)電膠(anisotropicconductivefilms，acf)層，再采用熱壓的方式將柔性電路板124連接于綁定區(qū)上，實(shí)現(xiàn)橫向?qū)v向絕緣的效果，也即使得引線122c的連接端122d與金手指124a的引腳124b電連接。

在制作觸控元件12時(shí)，先形成引線122c再貼合柔性電路板124，引線122c的形成以及引線122c與柔性電路板124的連接需要采用兩道工序，制作工藝繁瑣。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

基于此，有必要提供一種制作工序簡單的觸控元件及其制作方法。

一種觸控元件，其特征在于，包括：

導(dǎo)電膜，包括基底及多個(gè)用于確定觸控坐標(biāo)的電極，所述基底包括觸控區(qū)、走線區(qū)及綁定區(qū)，所述電極相互絕緣的設(shè)于所述觸控區(qū)上；

柔性電路板，包括連接部，所述連接部具有相對的第一表面及第二表面，所述第一表面上設(shè)有金手指，所述金手指包括多個(gè)相互絕緣的引腳，所述連接部以所述第二表面面向所述綁定區(qū)的方式設(shè)于所述綁定區(qū)上；以及

走線層，設(shè)于所述走線區(qū)上，且分別與所述金手指及所述電極搭接，所述走線層包括多條相互絕緣的引線，每一引線一端與一電極搭接，另一端與一引腳搭接。

在上述觸控元件中，先僅在導(dǎo)電膜的基底上形成電極，然后在基底的綁定區(qū)連接柔性電路板，并使得柔性電路板的金手指露出，也即采用柔性電路板的背面(不具有金手指的一面)與綁定區(qū)連接，從而可以在走線區(qū)形成分別與金手指及電極搭接的走線層，也即同時(shí)形成引線，以及完成引線與柔性電路板的連接。引線的形成以及引線與柔性電路板的連接采用一道工序即可完成，制作工序簡單。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，位于所述綁定區(qū)的引線部分的線寬與位于所述走線區(qū)且靠近所述綁定區(qū)的引線部分的線寬相同。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，每一引線覆蓋與其對應(yīng)的引腳。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述電極包括用于確定x軸坐標(biāo)的第一電極及用于確定y軸坐標(biāo)的第二電極，所述第一電極及所述第二電極位于所述基底同一表面。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述電極包括用于確定x軸坐標(biāo)的第一電極及用于確定y軸坐標(biāo)的第二電極，所述第一電極及所述第二電極位于所述基底不同表面；

所述柔性電路板包括第一連接部及第二連接部，所述第一連接部設(shè)于所述基底具有所述第一電極的表面，所述第二連接部設(shè)于所述基底具有所述第二電極的表面；

所述走線層包括第一走線層及第二走線層，所述第一走線層設(shè)于所述基底具有所述第一電極的表面，且分別與所述第一電極及所述第一連接部具有金手指的表面搭接，所述第二走線層設(shè)于所述基底具有所述第二電極的表面，且分別與所述第二電極及所述第二連接部具有金手指的表面搭接。

一種觸控元件，包括：

第一導(dǎo)電膜，包括第一基底及多個(gè)第一電極，所述第一基底包括第一觸控區(qū)、第一走線區(qū)及第一綁定區(qū)，所述第一電極相互絕緣的設(shè)于所述第一觸控區(qū)上；

第二導(dǎo)電膜，包括第二基底及多個(gè)第二電極，所述第二基底包括第二觸控區(qū)、第二走線區(qū)及第二綁定區(qū)，所述第二綁定區(qū)上設(shè)有避讓槽，所述第二電極相互絕緣的設(shè)于所述第二觸控區(qū)上，所述第二電極與所述第一電極配合用于確定觸控坐標(biāo)，所述第二基底遠(yuǎn)離所述第二電極的表面設(shè)于所述第一基底具有所述第一電極的表面，所述第一綁定區(qū)、每一第一電極的一端以及位于所述第一綁定區(qū)與所述第一觸控區(qū)之間的第一走線區(qū)于所述避讓槽處露出；

柔性電路板，包括連接部，所述連接部具有相對的第一表面及第二表面，所述第一表面上設(shè)有金手指，所述金手指包括多個(gè)相互絕緣的引腳，所述連接部以所述第二表面面向所述第二基底的方式設(shè)于所述第二綁定區(qū)或所述第一綁定區(qū)上，所述連接部覆蓋所述第一綁定區(qū)且不覆蓋于所述避讓槽處露出的所述第一電極以及于所述避讓槽處露出的第一走線區(qū)；以及

走線層，設(shè)于所述第二走線區(qū)以及于所述避讓槽處露出的第一走線區(qū)，且分別與所述金手指、所述第一電極及所述第二電極搭接，所述走線層包括多條相互絕緣的第一引線以及多條相互絕緣的第二引線，每一第一引線一端與一第一電極搭接，另一端與一引腳搭接，每一第二引線一端與一第二電極搭接，另一端與一引腳搭接。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，位于所述第一綁定區(qū)的第一引線部分的線寬與位于所述第一走線區(qū)且靠近所述第一綁定區(qū)的第一引線部分的線寬相同，位于所述第二綁定區(qū)的第二引線部分的線寬與位于所述第二走線區(qū)且靠近所述第二綁定區(qū)的第二引線部分的線寬相同。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，每一第一引線覆蓋與其對應(yīng)的引腳，每一第二引線覆蓋與其對應(yīng)的引腳。

一種觸控元件的制作方法，包括如下步驟：

提供導(dǎo)電膜以及柔性電路板，所述導(dǎo)電膜包括基底及多個(gè)用于確定觸控坐標(biāo)的電極，所述基底包括觸控區(qū)、走線區(qū)及綁定區(qū)，所述電極相互絕緣的設(shè)于所述觸控區(qū)上，所述柔性電路板包括連接部，所述連接部具有相對第一表面及第二表面，所述第一表面上設(shè)有金手指，所述金手指包括多個(gè)相互絕緣的引腳；

將所述柔性電路板連接于所述導(dǎo)電膜上，其中，所述連接部以所述第二表面面向所述綁定區(qū)的方式設(shè)于所述綁定區(qū)上；

在所述走線區(qū)形成導(dǎo)電面，所述導(dǎo)電面分別與所述電極及所述金手指搭接；以及

采用鐳射工藝處理所述導(dǎo)電面以形成走線層，所述走線層包括多條相互絕緣的引線，每一引線一端與一電極搭接，另一端與一引腳搭接。

一種觸控元件的制作方法，包括如下步驟：

提供第一導(dǎo)電膜及第二導(dǎo)電膜，所述第一導(dǎo)電膜包括第一基底及多個(gè)第一電極，所述第一基底包括第一觸控區(qū)、第一走線區(qū)及第一綁定區(qū)，所述第一電極相互絕緣的設(shè)于所述第一觸控區(qū)上；所述第二導(dǎo)電膜包括第二基底及多個(gè)第二電極，所述第二基底包括第二觸控區(qū)、第二走線區(qū)及第二綁定區(qū)，所述第二綁定區(qū)上設(shè)有避讓槽，所述第二電極相互絕緣的設(shè)于所述第二觸控區(qū)上，所述第二電極與所述第一電極配合用于確定觸控坐標(biāo)，將所述第二基底遠(yuǎn)離所述第二電極的表面設(shè)于所述第一基底具有所述第一電極的表面上，所述第一綁定區(qū)、每一第一電極的一端以及位于所述第一綁定區(qū)與所述第一觸控區(qū)之間的第一走線區(qū)于所述避讓槽處露出；

提供柔性電路板，所述柔性電路板包括連接部，所述連接部具有相對的第一表面及第二表面，所述第一表面上設(shè)有金手指，所述金手指包括多個(gè)相互絕緣的引腳，所述連接部以所述第二表面面向所述第二基底的方式設(shè)于所述第二綁定區(qū)或所述第一綁定區(qū)上，所述連接部覆蓋所述第一綁定區(qū)且不覆蓋于所述避讓槽處露出的所述第一電極以及于所述避讓槽處露出的所述第一走線區(qū)；

在所述第二走線區(qū)以及于所述避讓槽處露出的第一走線區(qū)形成導(dǎo)電面，所述導(dǎo)電面分別與所述金手指、所述第一電極及所述第二電極搭接；以及

采用鐳射工藝處理所述導(dǎo)電面以形成走線層，所述走線層包括多條相互絕緣的第一引線以及多條相互絕緣的第二引線，每一第一引線一端與一第一電極搭接，另一端與一引腳搭接，每一第二引線一端與一第二電極搭接，另一端與一引腳搭接。

附圖說明

圖1為傳統(tǒng)的觸控元件的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為圖1中導(dǎo)電膜的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為圖1中的部分電極、部分引線以及與該部分電極對應(yīng)的柔性電路板的示意圖；

圖4為一實(shí)施方式的觸控元件的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為圖4中的基底的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6為圖4中的電極組的分解圖；

圖7為圖4中的部分引線以及與該部分引線對應(yīng)的柔性電路板的示意圖；

圖8為圖4中的綁定區(qū)沿a-a線的剖面圖；

圖9為另一實(shí)施方式中的觸控元件的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖10為另一實(shí)施方式中的觸控元件的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖11為圖10中的第一導(dǎo)電膜與第二導(dǎo)電膜的分解圖；

圖12為圖11中的第一導(dǎo)電膜與第二導(dǎo)電膜的組合圖；

圖13為圖10中的第二綁定區(qū)沿b-b線的剖面圖；

圖14為圖10中的第二綁定區(qū)沿與b-b線垂直的線的剖面圖；

圖15為與圖10對應(yīng)的傳統(tǒng)的觸控元件的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖及具體實(shí)施方式對觸控元件及其制作方法進(jìn)行進(jìn)一步說明。

如圖4所示，一實(shí)施方式的觸控元件20，包括導(dǎo)電膜22、柔性電路板24及走線層26。

如圖4、圖5及圖6所示，導(dǎo)電膜22包括基底222及多個(gè)用于確定觸控坐標(biāo)的電極224?；?22包括觸控區(qū)222a、走線區(qū)222b及綁定區(qū)222c。電極224相互絕緣的設(shè)于觸控區(qū)222a上。

在本實(shí)施方式中，基底222為薄膜層，具體為聚對苯二甲酸乙二醇酯(polyethyleneterephthalate，pet)層。

在本實(shí)施方式中，電極224包括用于確定x軸坐標(biāo)的第一電極224a及用于確定y軸坐標(biāo)的第二電極224b，第一電極224a及第二電極224b位于基底222同一表面上。具體的，在本實(shí)施方式中，第一電極224a與第二電極224b配合形成大致呈矩形的電極組。優(yōu)選的，第一電極224a與第二電極224b均呈琉梳狀，第一電極224a與第二電極224b相互嵌合形成大致呈矩形的電極組。

如圖4、圖7及圖8所示，柔性電路板24包括連接部242以及與連接部242一體成型的主體部244。連接部242具有相對第一表面242a及第二表面242b。第一表面242a上設(shè)有金手指242c。金手指242c包括多個(gè)相互絕緣的引腳242d。連接部242以第二表面242b面向綁定區(qū)222c的方式設(shè)于綁定區(qū)222c上，也即連接部242設(shè)于綁定區(qū)222c，且第二表面242b相對于第一表面242a更靠近綁定區(qū)222c。在本實(shí)施方式中，第二表面242b與綁定區(qū)222c之間還設(shè)有連接層28，也即柔性電路板24通過連接層28與導(dǎo)電膜22連接。具體的，連接層28為雙面膠層?？梢岳斫?，在其他實(shí)施方式中，連接層28還可以為各向異性導(dǎo)電膠(acf)層，此時(shí)，可以通過熱壓的方式使得第二表面242b與綁定區(qū)222c連接。

如圖4、圖5及圖8所示，走線層26設(shè)于走線區(qū)222b上，且分別與金手指242c及電極224搭接。具體的，在本實(shí)施方式中，位于走線區(qū)222b上的走線層26延伸至綁定區(qū)222c，從而與位于綁定區(qū)222c的金手指242c搭接；位于觸控區(qū)222a上的電極224延伸至走線區(qū)222b，從而與位于走線區(qū)222b上的走線層26搭接。走線層26包括多條相互絕緣的引線262，每一引線262一端與一電極224搭接，另一端與一引腳242d遠(yuǎn)離第一表面242a的一側(cè)搭接。

在傳統(tǒng)的觸控元件中，先在導(dǎo)電膜的觸控區(qū)及走線區(qū)分別形成電極與引線，引線一端與電極連接，另一端匯集至基底的綁定區(qū)。再在綁定區(qū)或柔性電路板的具有金手指的一側(cè)涂覆各向異性導(dǎo)電膠(acf)層，采用熱壓的方式將柔性電路板連接于導(dǎo)電膜上，實(shí)現(xiàn)橫向?qū)v向絕緣的效果，也即使得引線與金手指的引腳電連接。導(dǎo)電膜與柔性電路板連接的工藝通常被稱之為bonding。在上述bonding中，引線的形成以及引線與柔性電路板的連接需要采用兩道不同的工序，制作工藝繁瑣。

而在上述觸控元件20中，先僅在基底222上形成電極224，然后在基底222的綁定區(qū)222c連接柔性電路板24，并使得柔性電路板24的金手指242c露出，也即采用柔性電路板24的背面(不具有金手指242c的一面)與綁定區(qū)222c連接。從而可以在走線區(qū)222b形成分別與金手指242c及電極224搭接的走線層26，也即采用一道工序形成引線262，以及完成引線262與柔性電路板24的連接。引線262的形成以及引線262與柔性電路板24的連接采用一道工序即可完成，制作工序簡單。

此外，在傳統(tǒng)的觸控元件中，在bonding過程中，引線與金手指的引腳的對位非常重要，稍有偏差，就會導(dǎo)致產(chǎn)品不合格。請參考圖2及圖3，為了增加產(chǎn)品的合格率，通常需要增加引線與金手指連接的一端的線寬，同時(shí)采用具有較大寬度的引腳的金手指，也即需要較大面積的柔性電路板，導(dǎo)致柔性電路板的材料成本增加。

而在上述觸控元件20中，由于引線262的形成以及引線262與柔性電路板24的連接采用一道工序完成，而且形成線寬較窄的引線262的工藝已經(jīng)非常成熟(請參考圖1至圖3中的引線122c除兩端以外的中間部分，該中間部分的引線122c的線寬非常窄，相鄰兩引線122c之間的間隔非常小)，因此，在上述觸控元件20中可以使得，位于綁定區(qū)222c的引線262部分的線寬與位于走線區(qū)222b且靠近綁定區(qū)222c的引線262部分的線寬相同。具體的，在本實(shí)施方式中，多條引線262采用鐳射方式形成。

由于位于綁定區(qū)222c的引線262部分的線寬與位于走線區(qū)222b上且靠近綁定區(qū)222c的引線262部分的線寬相同，也即不需要額外增加引線262與金手指242c連接的一端的線寬，即可完成引線262與金手指242c的對位，從而也不需要使用具有較大寬度的引腳242d的金手指242c，也即可以使用面積較小的柔性電路板24，降低的柔性電路板24的材料成本。對比圖1與圖4，圖4所示的柔性電路板的連接部242的橫向?qū)挾冗h(yuǎn)遠(yuǎn)小于圖1所示的柔性電路板的連接部的橫向?qū)挾取?/p>

此外，在傳統(tǒng)的bonding中，各向異性導(dǎo)電膠(acf)主要是通過導(dǎo)電粒子導(dǎo)電，也即引線與金手指的引腳之間的連接方式為點(diǎn)連接，容易出現(xiàn)電導(dǎo)通不良的問題。

進(jìn)一步，在本實(shí)施方式中，每一引線262覆蓋與其對應(yīng)的引腳242d，也即走線層26覆蓋金手指242c，從而增大了引線262與引腳242d的連接面積。由于引線262覆蓋與其對應(yīng)的引腳242d，引線262與柔性電路板24的引腳242d之間的連接，可以看作是線與線之間的連接，相對于傳統(tǒng)的點(diǎn)連接，不容易出現(xiàn)電導(dǎo)通不良的問題。

如圖9所示，在其他實(shí)施方式中，電極包括用于確定x軸坐標(biāo)的第一電極(圖未示)及用于確定y軸坐標(biāo)的第二電極(圖未示)，第一電極及第二電極位于基底221不同表面上。如此設(shè)置可以提高觸摸位置信號的檢測靈敏度，防止鬼點(diǎn)的出現(xiàn)。此時(shí)，柔性電路板24a具有兩個(gè)獨(dú)立的連接部，分別為第一連接部241及第二連接部243，第一連接部241及第二連接部243分別與主體部245連接。第一連接部241設(shè)于基底221具有第一電極的表面，第二連接部243設(shè)于基底221具有第二電極的表面。走線層包括第一走線層261及第二走線層263，第一走線層261設(shè)于基底221具有第一電極的表面，第二走線層263設(shè)于基底221具有第二電極的表面。第一走線層261分別與第一電極及第一連接部241具有金手指的表面搭接，第二走線層263分別與第二電極及第二連接部243具有金手指的表面搭接。具體的，在本實(shí)施方式中，第一電極與第二電極垂直設(shè)置，第一電極沿x軸方向延伸，第二電極沿y軸方向延伸。

如圖10、圖11及圖12所示，在其他實(shí)施方式中，還提供一種觸控元件30。該觸控元件30包括第一導(dǎo)電膜32、第二導(dǎo)電膜34、柔性電路板36及走線層38。

如圖11及圖12所示，第一導(dǎo)電膜32包括第一基底322及多個(gè)第一電極324。第一基底322包括第一觸控區(qū)322a、第一走線區(qū)322b及第一綁定區(qū)322c。第一電極324相互絕緣的設(shè)于第一觸控區(qū)322a上。

第二導(dǎo)電膜34包括第二基底342及多個(gè)第二電極344。第二基底342包括第二觸控區(qū)342a、第二走線區(qū)342b及第二綁定區(qū)342c。第二綁定區(qū)342c上設(shè)有避讓槽3422。第二電極344相互絕緣的設(shè)于第二觸控區(qū)342a上，第二電極344與第一電極324配合用于確定觸控坐標(biāo)。第二基底342遠(yuǎn)離第二電極344的表面設(shè)于第一基底322具有第一電極324的表面，第一綁定區(qū)322c、每一第一電極324的一端以及位于第一綁定區(qū)322c與第一觸控區(qū)322a之間的第一走線區(qū)322b于避讓槽3422處露出。

具體的，在本實(shí)施方式中，避讓槽3422呈“t”字形。第一電極324用于確定x軸坐標(biāo)，第二電極配344用于確定y軸坐標(biāo)。在其他實(shí)施方式中，第一電極324用于確定y軸坐標(biāo)，第二電極344用于確定x軸坐標(biāo)。

第一基底322及第二基底342均為薄膜層，具體可以為pet層。第二導(dǎo)電膜34通過膠粘的方式設(shè)于第一導(dǎo)電膜32上。

如圖12、圖13及圖14所示，柔性電路板36包括連接部362。連接部362具有相對第一表面362a及第二表面362b。第一表面362a上設(shè)有金手指(圖未標(biāo))，金手指包括多個(gè)相互絕緣的引腳362c。

在本實(shí)施方式中，連接部362以第二表面362b面向第二基底342的方式設(shè)于第二綁定區(qū)342c上，也即連接部362設(shè)于第二綁定區(qū)342c，且第二表面362b相對于第一表面362a更靠近第二綁定區(qū)342c。連接部362覆蓋第一綁定區(qū)322c且不覆蓋于避讓槽3422處露出的第一電極324以及于避讓槽3422處露出的第一走線區(qū)322b。具體的，連接部362通過連接層39設(shè)于第二基底342的第二綁定區(qū)342c上。在本實(shí)施方式中，連接部362設(shè)于第二基底342上，在其他實(shí)施方式中，連接部362也可以設(shè)于第一基底322上。具體的，連接部362以第二表面362b面向第二基底342的方式設(shè)于第一綁定區(qū)322c上。

設(shè)置避讓槽3422可以便于走線層38分別與第一電極324和第二電極344電連接，這樣使得柔性電路板36不需要將連接部362設(shè)置成兩部分，一部分在一表面與第一電極324連接，另一部分扭曲至相對的另一表面與第二電極344電連接，簡化工藝流程和工藝難度，提高生產(chǎn)效率。

走線層38設(shè)于第二走線區(qū)342b以及于避讓槽3422處露出的第一走線區(qū)322b，走線層38分別與金手指、第一電極324及第二電極344搭接。走線層38包括多條相互絕緣的第一引線382及多條相互絕緣的第二引線384，每一第一引線382一端與一第一電極324搭接，另一端與一引腳362c遠(yuǎn)離第一表面362a的一側(cè)搭接，每一第二引線384一端與一第二電極344搭接，另一端與一引腳362c遠(yuǎn)離第一表面362a的一側(cè)搭接。

進(jìn)一步，在本實(shí)施方式中，位于第一綁定區(qū)322c的第一引線382部分的線寬與位于第一走線區(qū)322b且靠近第一綁定區(qū)322c的第一引線382部分的線寬相同，位于第二綁定區(qū)324c的第二引線384部分的線寬與位于第二走線區(qū)324b且靠近第二綁定區(qū)324c的第二引線384部分的線寬相同。具體的，在本實(shí)施方式中，第一引線382與第二引線384采用鐳射方式形成。

進(jìn)一步，在本實(shí)施方式中，每一第一引線382覆蓋與其對應(yīng)的引腳362c，每一第二引線384覆蓋與其對應(yīng)的引腳362c，也即走線層38覆蓋金手指。

采用傳統(tǒng)的方法制作雙層觸控元件(第一電極與第二電極分別位于不同的基底上)時(shí)，通常需要先提供第一基底及第二基底，然后在第一基底上形成第一電極及第一引線，在第二基底上形成第二電極及第二引線，并在第二基底上形成避讓槽。再將第二基底遠(yuǎn)離第二引線的表面貼于第一基底具有第一引線的表面上，并使第一引線用于與柔性電路板連接的一端自避讓槽處露出。最后采用各向異性導(dǎo)電膠(acf)，在第二基底上壓合柔性電路板，使得柔性電路板分別與第一引線及第二引線電連接。

在傳統(tǒng)雙層觸控元件的制作方法中，先分別形成第一引線與第二引線后，再貼合柔性電路板，需要三道工序才能完成第一引線的形成、第二引線的形成以及第一引線及第二引線與柔性電路板的連接，制作工序繁瑣。

而在上述觸控元件30中，僅在第一導(dǎo)電膜32的第一基底322上形成第一電極324，僅在第二導(dǎo)電膜34的第二基底342上形成第二電極344，而且設(shè)于第二基底342上的避讓槽3422不僅能使能第一綁定區(qū)322c露出，還能使第一電極324的一端以及位于第一觸控區(qū)322a與第一綁定區(qū)322c之間的第一走線區(qū)322b露出。然后在第二綁定區(qū)342c連接柔性電路板36，并使得柔性電路板36的金手指露出，也即采用柔性電路板36的背面(不具有金手指的一面)與第二綁定區(qū)342c連接。從而可以在第一走線區(qū)322b及第二走線區(qū)342b形成分別與第一電極324、第二電極344以及金手指搭接的走線層38，也即采用一道工序形成第一引線382與第二引線384，以及完成第一引線382及第二引線384與柔性電路板36的連接。

形成第一引線382與第二引線384，以及完成第一引線382及第二引線384與柔性電路板36的連接只需要一道工序，相對于傳統(tǒng)的采用三道工序分別形成第一引線與第二引線以及完成第一引線及第二引線與柔性電路板的連接，制作工藝更簡單。

而且當(dāng)位于第一綁定區(qū)322c的第一引線382部分的線寬與位于第一走線區(qū)322b且靠近第一綁定區(qū)322c的第一引線382部分的線寬相同，位于第二綁定區(qū)342c的第二引線384部分的線寬與位于第二走線區(qū)342b且靠近第二綁定區(qū)342c的第二引線384部分的線寬相同時(shí)，可以使用面積較小的柔性電路板36，降低的柔性電路板36的材料成本。對比圖10與圖15，圖15為依照傳統(tǒng)的方法制作雙層觸控元件40，圖10所示的柔性電路板36的連接部的橫向?qū)挾冗h(yuǎn)遠(yuǎn)小于圖15所示的柔性電路板46的連接部的橫向?qū)挾?。其中，在圖15中，標(biāo)號48為走線層，標(biāo)號482為第一引線，標(biāo)號484為第二引線。

本實(shí)施方式還提供一種觸控元件的制作方法，包括如下步驟：

步驟s510，提供導(dǎo)電膜以及柔性電路板。其中，導(dǎo)電膜包括基底及多個(gè)用于確定觸控坐標(biāo)的電極，基底包括觸控區(qū)、走線區(qū)及綁定區(qū)，電極相互絕緣的設(shè)于觸控區(qū)上。柔性電路板包括連接部，連接部具有相對第一表面及第二表面，第一表面上設(shè)有金手指，金手指包括多個(gè)相互絕緣的引腳。

具體的，在本實(shí)施方式中，基底的同一表面上形成有用于確定x軸坐標(biāo)的第一電極及用于確定y軸坐標(biāo)的第二電極。如前所述，也可以將用于確定x軸坐標(biāo)的第一電極及用于確定y軸坐標(biāo)的第二電極設(shè)于基底的不同表面上，此時(shí)采用具有兩個(gè)連接部的柔性電路板即可。

具體的，在本實(shí)施方式中，電極為ito電極。在其他實(shí)施方式中，電極也可以為納米金屬電極、石墨烯電極或納米管電極。

步驟s520，將柔性電路板連接于導(dǎo)電膜上，其中，連接部以第二表面面向綁定區(qū)的方式設(shè)于綁定區(qū)上。具體的，在本實(shí)施方式中，在綁定區(qū)上預(yù)貼雙面膠層，采用雙面膠使得柔性電路板與綁定區(qū)連接。

步驟s530，在走線區(qū)形成導(dǎo)電面，導(dǎo)電面分別與電極及金手指搭接。具體的，在本實(shí)施方式中，導(dǎo)電面覆蓋金手指。導(dǎo)電面為銀導(dǎo)電面，采用絲網(wǎng)印刷的方式形成。

步驟s540，采用鐳射工藝處理導(dǎo)電面以形成走線層。走線層包括多條相互絕緣的引線，每一引線一端與一電極搭接，另一端與一引腳搭接。

在本實(shí)施方式中，位于綁定區(qū)的引線部分的線寬與位于走線區(qū)且靠近綁定區(qū)的引線部分的線寬相同。

本實(shí)施方式還提供一種觸控元件的制作方法，包括如下步驟：

步驟s610，提供第一導(dǎo)電膜及第二導(dǎo)電膜。

第一導(dǎo)電膜包括第一基底及多個(gè)第一電極，第一基底包括第一觸控區(qū)、第一走線區(qū)及第一綁定區(qū)，第一電極相互絕緣的設(shè)于第一觸控區(qū)上。

第二導(dǎo)電膜包括第二基底及多個(gè)第二電極，第二基底包括第二觸控區(qū)、第二走線區(qū)及第二綁定區(qū)，第二綁定區(qū)上設(shè)有避讓槽，第二電極相互絕緣的設(shè)于第二觸控區(qū)上，第二電極與第一電極配合用于確定觸控坐標(biāo)，將第二基底遠(yuǎn)離第二電極的表面設(shè)于第一基底具有第一電極的表面上，第一綁定區(qū)、每一第一電極的一端以及位于第一綁定區(qū)與第一觸控區(qū)之間的第一走線區(qū)于避讓槽處露出。

步驟s620，提供柔性電路板，柔性電路板包括連接部，連接部具有相對的第一表面及第二表面，第一表面上設(shè)有金手指，金手指包括多個(gè)相互絕緣的引腳，連接部以第二表面面向第二基底的方式設(shè)于第二綁定區(qū)或第一綁定區(qū)上，連接部覆蓋第一綁定區(qū)且不覆蓋于避讓槽處露出的第一電極以及于避讓槽處露出的第一走線區(qū)。

步驟s630，在第二走線區(qū)以及于避讓槽處露出的第一走線區(qū)形成導(dǎo)電面，導(dǎo)電面分別與第一電極、第二電極搭接及金手指搭接。

步驟s640，采用鐳射工藝處理導(dǎo)電面以形成走線層，走線層包括多條相互絕緣的第一引線以及多條相互絕緣的第二引線，每一第一引線一端與一第一電極搭接，另一端與一引腳搭接，每一第二引線一端與一第二電極搭接，另一端與一引腳搭接。

在本實(shí)施方式中，位于第一綁定區(qū)的第一引線部分的線寬與位于第一走線區(qū)且靠近第一綁定區(qū)的第一引線部分的線寬相同，位于第二綁定區(qū)的第二引線部分的線寬與位于第二走線區(qū)且靠近第二綁定區(qū)的第二引線部分的線寬相同。

以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本發(fā)明的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對本發(fā)明專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。因此，本發(fā)明專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。