本發(fā)明涉及pcb技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種自動(dòng)創(chuàng)建和輸出pcb制造加工文件的方法。

背景技術(shù)：

在pcb(印刷電路板，printedcircuitboard)設(shè)計(jì)完成后，需要將pcb文件轉(zhuǎn)換為生產(chǎn)加工文件后交給pcb廠生產(chǎn)。按照一般的流程，在pcb制造加工文件(主要指gerber文件和其他生產(chǎn)pcb所需的文件)輸出時(shí)，需要花費(fèi)的時(shí)間久、效率低，但市場(chǎng)對(duì)于產(chǎn)品的上市周期卻要求越來越高，產(chǎn)品在研發(fā)中所需的時(shí)間進(jìn)一步被壓縮，因而需要縮短得到制造加工文件的時(shí)間。目前解決這一問題的方法是人工添加pcb制造加工文件、手動(dòng)輸出并創(chuàng)建pcb制造加工文件的文件夾、手動(dòng)分類并打包pcb制造加工文件。

在實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的過程中，發(fā)明人發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)中至少存在如下技術(shù)問題：費(fèi)事費(fèi)力，而且錯(cuò)誤率較高。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明提供的一種自動(dòng)創(chuàng)建和輸出pcb制造加工文件的方法，能夠自動(dòng)設(shè)置、輸出、分類并打包pcb制造加工文件，大大縮短了得到pcb制造加工文件所需的時(shí)間，提高了工作效率，保證了輸出的準(zhǔn)確性。

第一方面，本發(fā)明提供一種自動(dòng)創(chuàng)建和輸出pcb制造加工文件的方法，包括：

接收用戶發(fā)出的第一指令，根據(jù)pcb參數(shù)創(chuàng)建gerber底片；

接收用戶發(fā)出的第二指令，根據(jù)創(chuàng)建的gerber底片輸出pcb制造加工文件；

接收用戶發(fā)出的第三指令，分類并歸檔所述pcb制造加工文件；

接收用戶發(fā)出的第四指令，壓縮所述分類并歸檔后的pcb制造加工文件。

可選地，所述創(chuàng)建gerber底片包括：

創(chuàng)建臨時(shí)gerber底片；

根據(jù)所述pcb參數(shù)創(chuàng)建走線層gerber底片，創(chuàng)建鉆孔和制造說明層、鉆孔指示層，創(chuàng)建相關(guān)頂層gerber底片和相關(guān)底層gerber底片,創(chuàng)建結(jié)構(gòu)層和快捷視圖層；

刪除所述臨時(shí)gerber底片。

可選地，所述創(chuàng)建相關(guān)頂層gerber底片包括：

創(chuàng)建頂層絲印檢查層、頂層鋼網(wǎng)層、頂層絲印層、頂層裝配層、頂層阻焊層。

可選地，所述創(chuàng)建相關(guān)底層gerber底片包括：

創(chuàng)建底層絲印檢查層、底層鋼網(wǎng)層、底層絲印層、底層裝配層、底層阻焊層。

可選地，所述pcb制造加工文件包括：

gerber文件、鉆孔文件及鉆孔符號(hào)文件、文件屬性為dxf的cad文件、文件屬性為ipc的網(wǎng)表文件和元器件坐標(biāo)文件，其中所述鉆孔文件包括文件屬性為drl的鉆孔文件、文件屬性為log的鉆孔日志文件和文件屬性為txt的鉆孔參數(shù)文件。

可選地，所述gerber文件和所述鉆孔文件及鉆孔符號(hào)的精度為預(yù)先設(shè)置。

可選地，所述分類并歸檔所述制造加工文件包括：

刪除除pcb制造加工文件外的其他文件；

根據(jù)不同的pcb或不同生產(chǎn)pcb廠家的需求，分類創(chuàng)建文件夾；

將與所述文件夾對(duì)應(yīng)的pcb制造加工文件存放其中。

本發(fā)明實(shí)施例提供的一種自動(dòng)創(chuàng)建和輸出pcb制造加工文件的方法，接收用戶發(fā)出的第一指令，根據(jù)pcb參數(shù)創(chuàng)建gerber底片；接收用戶發(fā)出的第二指令，根據(jù)創(chuàng)建的gerber底片輸出pcb制造加工文件；接收用戶發(fā)出的第三指令，分類并歸檔所述pcb制造加工文件；接收用戶發(fā)出的第四指令，壓縮所述分類并歸檔后的pcb制造加工文件。本發(fā)明能夠自動(dòng)設(shè)置、輸出、分類并打包pcb制造加工文件，大大縮短了得到pcb制造加工文件所需的時(shí)間，提高了工作效率，保證了輸出的準(zhǔn)確性。

附圖說明

圖1為本發(fā)明一實(shí)施例一種自動(dòng)創(chuàng)建和輸出pcb制造加工文件的方法流程圖。

具體實(shí)施方式

為使本發(fā)明實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

本發(fā)明提供一種自動(dòng)創(chuàng)建和輸出pcb制造加工文件的方法，如圖1所示，所述方法包括：

s11、接收用戶發(fā)出的第一指令，根據(jù)pcb參數(shù)創(chuàng)建gerber底片。

可選地，所述創(chuàng)建gerber底片包括：

創(chuàng)建臨時(shí)gerber底片；

根據(jù)所述pcb參數(shù)創(chuàng)建走線層gerber底片，創(chuàng)建鉆孔和制造說明層、鉆孔指示層，創(chuàng)建相關(guān)頂層gerber底片和相關(guān)底層gerber底片，創(chuàng)建結(jié)構(gòu)層和快捷視圖層；

刪除所述臨時(shí)gerber底片。

可選地，所述創(chuàng)建相關(guān)頂層gerber底片包括：創(chuàng)建頂層絲印檢查層、頂層鋼網(wǎng)層、頂層絲印層、頂層裝配層、頂層阻焊層。所述創(chuàng)建底層相關(guān)gerber底片包括：創(chuàng)建底層絲印檢查層、底層鋼網(wǎng)層、底層絲印層、底層裝配層、底層阻焊層。

s12、接收用戶發(fā)出的第二指令，根據(jù)創(chuàng)建的gerber底片輸出pcb制造加工文件。

可選地，所述pcb制造加工文件包括：

gerber文件、鉆孔文件及鉆孔符號(hào)文件、文件屬性為dxf的cad文件、文件屬性為ipc的網(wǎng)表文件和元器件坐標(biāo)文件，其中所述鉆孔文件包括文件屬性為drl的鉆孔文件、文件屬性為log的鉆孔日志文件和文件屬性為txt的鉆孔參數(shù)文件。

可選地，所述gerber文件和所述鉆孔文件及鉆孔符號(hào)的精度為預(yù)先設(shè)置。

s13、接收用戶發(fā)出的第三指令，分類并歸檔所述pcb制造加工文件。

可選地，所述分類并歸檔所述制造加工文件包括：

刪除除pcb制造加工文件外的其他文件；

根據(jù)不同的pcb或不同生產(chǎn)pcb廠家的需求，分類創(chuàng)建文件夾；

將與所述文件夾對(duì)應(yīng)的pcb制造加工文件存放其中。

s14、接收用戶發(fā)出的第四指令，壓縮所述分類并歸檔后的pcb制造加工文件。

本發(fā)明實(shí)施例提供的一種自動(dòng)創(chuàng)建和輸出pcb制造加工文件的方法，接收用戶發(fā)出的第一指令，根據(jù)pcb參數(shù)創(chuàng)建gerber底片；接收用戶發(fā)出的第二指令，根據(jù)創(chuàng)建的gerber底片輸出pcb制造加工文件；接收用戶發(fā)出的第三指令，分類并歸檔所述pcb制造加工文件；接收用戶發(fā)出的第四指令，壓縮所述分類并歸檔后的pcb制造加工文件。本發(fā)明能夠自動(dòng)設(shè)置、輸出、分類并打包pcb制造加工文件，大大縮短了得到pcb制造加工文件所需的時(shí)間，提高了工作效率，保證了輸出的準(zhǔn)確性。

具體地，以輸出10層pcb的制造加工文件為例。

步驟1，接收用戶發(fā)出的第一指令，創(chuàng)建10層pcb的gerber底片。

創(chuàng)建gerber底片需要設(shè)置以下參數(shù)：gerber底片名稱、gerber底片參數(shù)和gerber底片內(nèi)容。其中，gerber底片名稱由用戶定義；設(shè)置gerber底片參數(shù)包括設(shè)置底片旋轉(zhuǎn)角度、x平移、y平移、未定義線寬、底片邊框?qū)挾?、底片模式、鏡像、散熱焊盤全連接、去掉未連接焊盤、繪制焊盤、光圈旋轉(zhuǎn)角度、填充模式和矢量焊盤，比如，可以依次將所述gerber底片參數(shù)設(shè)置為0、0、0、600、10000、1、0、0、0、0、0、1和1；設(shè)置gerber底片內(nèi)容根據(jù)用戶的需要設(shè)置，比如“boardgeometry/outline”、“viaclass/top”、“pin/top”或“etch/top”。

因此，在步驟1中，創(chuàng)建10層pcb的gerber底片的過程包括：

s101、創(chuàng)建一個(gè)名稱為temp的gerber底片；

s102、刪除除temp外的其他gerber底片；

s103、根據(jù)pcb參數(shù)創(chuàng)建走線層gerber底片，其中創(chuàng)建走線層gerber底片又包括：首先得到pcb走線層的list，list按照top，到bottom的順序包含所有的走線層，其次創(chuàng)建一個(gè)底片序號(hào)list，與pcb走線層的list對(duì)應(yīng)起來；最后按順序判斷pcb走線層list中的每一個(gè)元素，得到每一個(gè)元素相應(yīng)的走線層gerber底片名稱、走線層gerber底片參數(shù)、走線層gerber底片內(nèi)容，根據(jù)得到的參數(shù)創(chuàng)建走線層gerber底片；

s104、根據(jù)pcb的層數(shù)創(chuàng)建生產(chǎn)所需的鉆孔和制造說明gerber層和貼片所需的鉆孔指示gerber層。比如，針對(duì)鉆孔和制造說明gerber層，設(shè)置

底片名稱：drill，

底片參數(shù)：(list0、0、0、600、10000、1、0、0、0、0、0、1、1)，

底片內(nèi)容：(list“manufacturing/nclegend-1-層數(shù)”“manufacturing/photoplot_outline”“manufacturing/ncdrill_legend”“boardgeometry/outline”“boardgeometry/dimension”“boardgeometry/drill_text”)；

針對(duì)鉆孔指示gerber層，設(shè)置

底片名稱：drill_m，

底片參數(shù)：(list、0、0、0、600、10000、1、0、0、0、0、0、1、1)，

底片內(nèi)容：(list“manufacturing/nclegend-1-層數(shù)”“manufacturing/photoplot_outline”“manufacturing/ncdrill_legend”“boardgeometry/outline”“boardgeometry/dimension”)；

s105、根據(jù)pcb的層數(shù)創(chuàng)建結(jié)構(gòu)層、快捷視圖層、相關(guān)頂層gerber底片和相關(guān)底層gerber底片，其中，所述相關(guān)頂層gerber底片包括，頂層絲印檢查層、頂層鋼網(wǎng)層、頂層絲印層、頂層裝配層、頂層阻焊層，所述相關(guān)底層gerber底片包括，底層絲印檢查層、底層鋼網(wǎng)層、底層絲印層、底層裝配層、底層阻焊層。比如，依次設(shè)置

底片參數(shù)：(list、0、0、0、600、10000、1、0、0、0、0、0、1、1)

底片名稱：“dxf”(結(jié)構(gòu)層，用于快捷視圖)

底片內(nèi)容：(list“boardgeometry/dxf”“packagegeometry/silkscreen_top”“packagegeometry/silkscreen_bottom”“pin/bottom”“pin/top”“boardgeometry/outline”)

底片名稱：“xsilk2sold_top”(頂層絲印檢查層，用于絲印錯(cuò)誤檢查)

底片內(nèi)容：(list“viaclass/soldermask_top”“refdes/silkscreen_top”“pin/soldermask_top”“packagegeometry/silkscreen_top”“packagegeometry/soldermask_top”“boardgeometry/silkscreen_top”“boardgeometry/soldermask_top”“boardgeometry/outline”)

底片名稱：“xsilk2sold_botm”(底層絲印檢查層，用于絲印錯(cuò)誤檢查)

底片內(nèi)容：(list“boardgeometry/silkscreen_bottom”“refdes/silkscreen_bottom”“viaclass/soldermask_bottom”“pin/soldermask_bottom”“packagegeometry/silkscreen_bottom”“packagegeometry/soldermask_bottom”“boardgeometry/soldermask_bottom”“boardgeometry/outline”)

底片名稱：“pasttop”(頂層鋼網(wǎng)層，生產(chǎn)和貼片都需要)

底片內(nèi)容：(list“packagegeometry/pastemask_top”“pin/pastemask_top”“boardgeometry/outline”)

底片名稱：“silktop”(頂層絲印層，生產(chǎn)所需)

底片內(nèi)容：(list“refdes/silkscreen_top”“boardgeometry/silkscreen_top”“packagegeometry/silkscreen_top”“boardgeometry/outline”)

底片名稱：“adt”(頂層裝配層，貼片所需)

底片內(nèi)容：(list“boardgeometry/silkscreen_top”“refdes/silkscreen_top”“pin/top”“packagegeometry/silkscreen_top”“boardgeometry/outline”)

底片名稱：“soldtop”(頂層阻焊層，生產(chǎn)和貼片都需要)

底片內(nèi)容：(list“pin/soldermask_top”“viaclass/soldermask_top”“packagegeometry/soldermask_top”“boardgeometry/soldermask_top”“boardgeometry/outline”)

底片名稱：“all”(用于快捷視圖)

底片內(nèi)容：(list“pin/bottom”“pin/top”“packagegeometry/silkscreen_top”“packagegeometry/silkscreen_bottom”“boardgeometry/outline”)

底片參數(shù)：(list、0、0、0、600、10000、1、1、0、0、0、0、1、1)

底片名稱：“adb”(底層裝配層，貼片所需)

底片內(nèi)容：(list“boardgeometry/silkscreen_bottom”“refdes/silkscreen_bottom”“pin/bottom”“packagegeometry/silkscreen_bottom”“boardgeometry/outline”)

底片名稱：“silkbottom”(底層絲印層，生產(chǎn)所需)

底片內(nèi)容：(list“refdes/silkscreen_bottom”“boardgeometry/silkscreen_bottom”“packagegeometry/silkscreen_bottom”“boardgeometry/outline”)

底片名稱：“soldbottom”(底層阻焊層，生產(chǎn)和貼片都需要)

底片內(nèi)容：(list“viaclass/soldermask_bottom”“pin/soldermask_bottom”“packagegeometry/soldermask_bottom”“boardgeometry/soldermask_bottom”“boardgeometry/outline”)

底片名稱：“pastbottom”(底層鋼網(wǎng)層，生產(chǎn)和貼片都需要)

底片內(nèi)容：(list“packagegeometry/pastemask_bottom”“pin/pastemask_bottom”“boardgeometry/outline”)

s106、刪除第一步創(chuàng)建的底片名稱為temp的gerber底片。

至此，創(chuàng)建10層pcb的gerber底片完成。

步驟2，接收用戶發(fā)出的第二指令，根據(jù)創(chuàng)建的gerber底片輸出pcb制造加工文件。所述pcb制造加工文件包括：gerber文件、鉆孔文件及鉆孔符號(hào)文件、文件屬性為dxf的cad文件、文件屬性為ipc的網(wǎng)表文件和元器件坐標(biāo)文件，其中所述鉆孔文件包括文件屬性為drl的鉆孔文件、文件屬性為log的鉆孔日志文件和文件屬性為txt的鉆孔參數(shù)文件。其中輸出鉆孔文件和鉆孔符號(hào)，精度2：5；輸出gerber文件，格式為rs274x，精度為5：5；輸出dxf文件；輸出ipc文件；輸出元器件坐標(biāo)文件。

在步驟2中，輸出pcb制造加工文件的過程包括：

s201、放置鉆孔符號(hào)；

s202、設(shè)置鉆孔參數(shù)，輸出鉆孔文件；

s203、設(shè)置gerber輸出參數(shù)，設(shè)置光圈文件，輸出步驟1中創(chuàng)建的gerber底片；

s204、輸出元器件坐標(biāo)文件、ipc網(wǎng)表文件和結(jié)構(gòu)dxf文件；

s205、保存所有的輸出文件。

至此，輸出pcb制造加工文件完成。

步驟3，接收用戶發(fā)出的第三指令，分類并歸檔所述pcb制造加工文件。步驟3又包括：

s301、刪除掉多余的無用文件(如軟件產(chǎn)生后綴為.1的文件)；

s302、根據(jù)pcb名稱創(chuàng)建：pcb名稱_pcb、pcb名稱_dxf、pcb名稱_asm、pcb名稱_doc、pcb名稱_dxf、pcb名稱_ipc、pcb名稱_smd、pcb名稱_cam、pcb名稱_sod、pcb名稱_xy等10個(gè)文件夾；

s303、將與所述文件夾對(duì)應(yīng)的pcb制造加工文件存放其中。

至此，分類并歸檔所述制造加工文件完成。

步驟4，接收用戶發(fā)出的第四指令，壓縮所述分類并歸檔后的pcb制造加工文件。

本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以理解實(shí)現(xiàn)上述實(shí)施例方法中的全部或部分流程，是可以通過計(jì)算機(jī)程序來指令相關(guān)的硬件來完成，所述的程序可存儲(chǔ)于一計(jì)算機(jī)可讀取存儲(chǔ)介質(zhì)中，該程序在執(zhí)行時(shí)，可包括如上述各方法的實(shí)施例的流程。其中，所述的存儲(chǔ)介質(zhì)可為磁碟、光盤、只讀存儲(chǔ)記憶體(read-onlymemory，rom)或隨機(jī)存儲(chǔ)記憶體(randomaccessmemory，ram)等。

以上所述，僅為本發(fā)明的具體實(shí)施方式，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)該以權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。