本發(fā)明涉及計算機(jī)輔助設(shè)計技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種加速生成版圖中導(dǎo)體圖形連接關(guān)系的方法。

背景技術(shù)：

隨著現(xiàn)代信號處理技術(shù)和大規(guī)模集成電路技術(shù)的飛速發(fā)展，使得超大規(guī)模集成電路的物理設(shè)計復(fù)雜度越來越高，超深亞微米工藝條件下的后端物理設(shè)計日趨復(fù)雜，不得不依賴于eda（電子設(shè)計自動化）工具的輔助，eda幾乎涉及集成電路設(shè)計流程的各個方面。

進(jìn)行大版圖物理驗證時，需要根據(jù)版圖中的圖形和垂直工藝信息進(jìn)行線網(wǎng)圖形追蹤。隨著版圖規(guī)模越來越大，版圖中圖形越來越復(fù)雜，通孔和金屬層數(shù)越來越多，線網(wǎng)追蹤所花費的時間代價越來越大。采用eda進(jìn)行大版圖物理驗證時，通常需要快速建立版圖中導(dǎo)體圖形的連接關(guān)系，形成完整的電路走線。線網(wǎng)追蹤（tracenet）是根據(jù)版圖中二維圖形信息和工藝信息自動判斷導(dǎo)體的連通關(guān)系，形成完整線網(wǎng)圖形的技術(shù)。但是工藝層數(shù)越來越多，多種形狀以及龐大的通孔陣列，嚴(yán)重影響了線網(wǎng)追蹤的性能。

因此，提出一種加速生成版圖中導(dǎo)體圖形連接關(guān)系的方法，能夠針對多層次的大規(guī)模打孔連接，減少搜索連接導(dǎo)體層圖形的次數(shù)，降低檢查圖形是否有重疊的次數(shù)，提高線網(wǎng)追蹤的效率，成為亟待解決的問題。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

為了解決現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種加速生成版圖中導(dǎo)體圖形連接關(guān)系的方法，可以針對多層次的大規(guī)模打孔連接，減少搜索連接導(dǎo)體層圖形的次數(shù)，降低檢查圖形是否有重疊的次數(shù)，提高線網(wǎng)追蹤的效率。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供的加速生成版圖中導(dǎo)體圖形連接關(guān)系的方法，包括以下步驟：

（1）確定起始追蹤圖形；（2）追蹤與所述起始追蹤圖形同層或直連的其他導(dǎo)體層的圖形，將追蹤到的圖形加入到結(jié)果隊列；（3）追蹤與所述起始追蹤圖形相連的通孔層圖形，對追蹤到的通孔層圖形分組，追蹤與每組通孔層圖形組相連的導(dǎo)體層圖形，將追蹤到的導(dǎo)體層圖形加入到所述結(jié)果隊列；（4）依次將所述結(jié)果隊列中的導(dǎo)體層圖形作為起始追蹤圖形，執(zhí)行步驟（2）及（3）；（5）收集所有追蹤到的導(dǎo)體層及通孔層的圖形，組成一條完整的線網(wǎng)。

進(jìn)一步地，步驟（1）所述確定起始追蹤圖形，是依據(jù)版圖數(shù)據(jù)和相應(yīng)的工藝設(shè)置文件，定義線網(wǎng)追蹤的起始層和點坐標(biāo)，確定起始追蹤圖形。

進(jìn)一步地，步驟（3）中所述對追蹤到的通孔層圖形分組，是按照版圖中層次結(jié)構(gòu)的深度對通孔層圖形進(jìn)行分組。

進(jìn)一步地，步驟（3）中所述追蹤與每組通孔層圖形組相連的導(dǎo)體層圖形，是用每組通孔層圖形組的外框分別追蹤與所述每組通孔層圖形組相連的導(dǎo)體層圖形。

步驟（3）中所述追蹤與每組通孔層圖形組相連的導(dǎo)體層圖形，進(jìn)一步包括：若存在覆蓋某組通孔層圖形組的導(dǎo)體層圖形，則采用所述覆蓋某組通孔層圖形組的導(dǎo)體層圖形代替所述某組組通孔層圖形組進(jìn)行追蹤。

本發(fā)明提供的加速生成版圖中導(dǎo)體圖形連接關(guān)系的方法，對于通孔層圖形進(jìn)行分組，用分組的外框去搜索可能連接的導(dǎo)體層圖形；同時有條件地對該組通孔層圖形進(jìn)行忽略，以減少搜索和檢查的次數(shù)，加快線網(wǎng)追蹤的速度，生成網(wǎng)表。

本發(fā)明的其它特征和優(yōu)點將在隨后的說明書中闡述，并且，部分地從說明書中變得顯而易見，或者通過實施本發(fā)明而了解。

附圖說明

附圖用來提供對本發(fā)明的進(jìn)一步理解，并且構(gòu)成說明書的一部分，并與本發(fā)明的實施例一起，用于解釋本發(fā)明，并不構(gòu)成對本發(fā)明的限制。在附圖中：

圖1為根據(jù)本發(fā)明的版圖中具有通孔連接關(guān)系的線網(wǎng)結(jié)構(gòu)圖；

圖2為根據(jù)本發(fā)明的加速生成版圖中導(dǎo)體圖形連接關(guān)系的方法流程圖；

圖3為根據(jù)本發(fā)明的版圖中通孔層的分組示意圖；

圖4為根據(jù)本發(fā)明的版圖中忽略通孔層的情形示意圖；

圖5為根據(jù)本發(fā)明的版圖的線網(wǎng)追蹤實例流程圖。

具體實施方式

以下結(jié)合附圖對本發(fā)明的優(yōu)選實施例進(jìn)行說明，應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的優(yōu)選實施例僅用于說明和解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。

圖1為根據(jù)本發(fā)明的版圖中具有通孔連接關(guān)系的線網(wǎng)結(jié)構(gòu)圖，圖1中，導(dǎo)體層c1及c2通過通孔層v連接。

為了便于理解本發(fā)明，對本發(fā)明的線網(wǎng)追蹤的規(guī)則進(jìn)行詳細(xì)解釋。

線網(wǎng)追蹤的規(guī)則定義為：對于通孔層v連接的兩個導(dǎo)體層c1和c2，起始追蹤點為導(dǎo)體層c1的圖形c11，用c11的外框去搜索可能與其連接的v層的圖形，對于搜索到的v層的每個圖形，通過圖形的邏輯運算判斷是否真正與c11連接，獲得所有真正與c11連接的v層的圖形；然后對獲得的v層的每個圖形，采用相同的搜索技術(shù)獲得與其連接的c2層的圖形，所有追蹤到的c1/v/c2層的圖形構(gòu)成一條完整的線網(wǎng)。

圖2為根據(jù)本發(fā)明的加速生成版圖中導(dǎo)體圖形連接關(guān)系的方法流程圖，下面將參考圖2，對本發(fā)明的加速生成版圖中導(dǎo)體圖形連接關(guān)系的方法進(jìn)行詳細(xì)描述。

在步驟201，準(zhǔn)備版圖數(shù)據(jù)和相應(yīng)的工藝設(shè)置文件；

在該步驟中，確定大規(guī)模版圖中各導(dǎo)體層的連接關(guān)系，形成完整的電路網(wǎng)表結(jié)構(gòu)。

在步驟202，定義線網(wǎng)追蹤的起始層和起始點坐標(biāo)，確定起始追蹤圖形；

在步驟203，追蹤與起始追蹤圖形同層或直連的其他導(dǎo)體層的圖形，將追蹤到的圖形加入到結(jié)果隊列；

在步驟204，追蹤與起始追蹤圖形連接的通孔層圖形，對追蹤到的通孔層圖形分組，用每組通孔層圖形組的外框分別繼續(xù)追蹤與每組通孔層圖形組相連的導(dǎo)體層圖形，將追蹤到的導(dǎo)體層圖形加入到結(jié)果隊列；

在工藝定義中，不同的導(dǎo)體層圖形通過打孔連接，通孔層圖形較多，且通孔層的圖形按照分層結(jié)構(gòu)的陣列進(jìn)行布圖；當(dāng)檢查到某個導(dǎo)體層圖形連接很多通孔層圖形時，對所有通孔層的圖形統(tǒng)一檢查其所連接的導(dǎo)體層圖形。

在該步驟中，根據(jù)通孔層的圖形陣列信息對通孔層圖形分組，取每一組通孔層圖形組的矩形外框，根據(jù)該矩形外框去搜索其他可能與該組通孔層圖形相連的導(dǎo)體層圖形。如果有一個導(dǎo)體層圖形完全包含了該組通孔層圖形組的矩形外框，則該組內(nèi)的通孔層圖形無需繼續(xù)檢查連接關(guān)系，直接用該導(dǎo)體層圖形去追蹤其他可能與該組通孔層圖形組連接的圖形。

對通孔層分組搜索可加速線網(wǎng)生成的依據(jù)為：在大規(guī)模版圖的設(shè)計中，版圖有很多深度的層次結(jié)構(gòu)，高層次的結(jié)構(gòu)會以陣列的方式引用很多低層次的結(jié)構(gòu)，在每一個通孔層陣列中，圖形相對集中，所有圖形具有相同的導(dǎo)體層連接關(guān)系的概率也較大。按照這種陣列關(guān)系對通孔層圖形進(jìn)行分組，每組圖形相對集中，根據(jù)每組圖形的外框去搜索和追蹤，可以加快線網(wǎng)生成的速度。

進(jìn)一步地，對通孔層圖形分組的方式為：首先，按照通孔層圖形在版圖中的層次深度進(jìn)行粗略的分組；然后，對同一層次深度的所有圖形按照所在層名稱進(jìn)行精確的分組；最后，根據(jù)同層的所有圖形是否位于同一個陣列結(jié)構(gòu)中進(jìn)行分組。

圖3為根據(jù)本發(fā)明的版圖中通孔層的分組示意圖，圖3中，將通孔層圖形分為四組：圖形組group1、group2、group3及group4。

進(jìn)一步地，用每組通孔層圖形的外框分別繼續(xù)追蹤的過程中，若存在覆蓋某組通孔層圖形組的導(dǎo)體層圖形，則采用該導(dǎo)體層圖形代替該組通孔層圖形組進(jìn)行追蹤。通過代替追蹤的方式，可以忽略一些通孔層圖形組。

具體而言，當(dāng)一組通孔層圖形全部位于同一個陣列結(jié)構(gòu)中，取組內(nèi)全部通孔層圖形的外框去導(dǎo)體層c2搜索時，可以判斷是否有一個導(dǎo)體層圖形覆蓋了該組通孔層圖形組的外框；如果在導(dǎo)體層c2中，存在覆蓋該組通孔層圖形組外框的圖形c21，則無需繼續(xù)對每個通孔層圖形單獨進(jìn)行搜索，也無需判斷搜索到的其他c2層圖形是否與該組通孔層圖形有真實連接，直接以c21為起點進(jìn)行追蹤，即可獲得所有與該組通孔層圖形具有真實連接關(guān)系的圖形。這是因為，與該組通孔層圖形具有真實連接的圖形必定與c21存在重疊關(guān)系。

圖4為根據(jù)本發(fā)明的版圖中忽略通孔層的情形示意圖，圖4中，通孔層圖形組v的外框被導(dǎo)體層c2中的圖形c21覆蓋，因此，只需要對圖形c21進(jìn)行追蹤即可。

在步驟205，依次將結(jié)果隊列中的導(dǎo)體層圖形作為起始追蹤圖形，執(zhí)行步驟203及204；

在步驟206，收集所有追蹤到的導(dǎo)體層及通孔層的圖形，組成一條完整的線網(wǎng)。

圖5為根據(jù)本發(fā)明的版圖的線網(wǎng)追蹤實例流程圖。圖5中，分別列出了傳統(tǒng)的追蹤過程和本發(fā)明所述方法的追蹤過程，其中，圖形組v為通孔層圖形v1、v2、v3及v4構(gòu)成的通孔層圖形組；圖形c11為起始追蹤圖形，圖形c12、c21、c22及c23為追蹤到的圖形。

傳統(tǒng)的追蹤流程如下：

c11搜索→c12→檢測c12；

c11搜索→v1/v2/v3/v4→檢測v1/v2/v3/v4；

v1搜索→c21→檢測c21；

v2搜索→c21→檢測c21；

v3搜索→c21→檢測c21；

v4搜索→c21/c22→檢測c22；

c21搜索→c22/c23→檢測c22/c23；

本發(fā)明的追蹤流程如下：

c11搜索→c12→檢測c12；

c11搜索→v1/v2/v3/v4→檢測v1/v2/v3/v4；

v搜索→c21/c22→檢測c21/c22；

c21搜索→c22/c23→檢測c22/c23。

通過對比可得出，本發(fā)明的對通孔層的分組確實減少了追蹤過程中搜索和檢測的次數(shù)，減少了線網(wǎng)追蹤的時間，并且版圖越大，通孔層的陣列越多，加速的效果越明顯。

本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以理解：以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施例而已，并不用于限制本發(fā)明，盡管參照前述實施例對本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的說明，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，其依然可以對前述各實施例記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。