本發(fā)明涉及印刷電路板制造技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種PCB工程文件中銅皮的識別方法。

背景技術(shù)：

印刷電路板(PCB)是各種電子產(chǎn)品的主要部件，是任何電子產(chǎn)品實現(xiàn)其功能設(shè)計的基礎(chǔ)，其性能的好壞在很大程度上影響到電子產(chǎn)品的質(zhì)量。PCB電路板上一般都有由若干線條布滿，組成一整塊封閉區(qū)域，這塊封閉區(qū)域被稱為銅皮區(qū)域。銅皮對于PCB電路板的散熱、減少外部干擾等有著至關(guān)重要的作用。

PCB板上的線路在設(shè)計時，各制造元素的設(shè)計是否正確的，能否實現(xiàn)預(yù)先的設(shè)計功能，其性能的好壞直接影響到電子產(chǎn)品的質(zhì)量。因此，對設(shè)計PCB的工程文件中的各個元素和部件進(jìn)行準(zhǔn)確的識別和判斷至關(guān)重要。

PCB工程文件中銅皮與線路都是以線條方式組成的，沒有直接的區(qū)分方式。PCB工程文件中銅皮與線路沒有絕對的區(qū)分標(biāo)準(zhǔn)，因為他們都是由線條組成的，幾何上沒有本質(zhì)區(qū)分的準(zhǔn)則，決定是否是銅皮在于其在電路設(shè)計中真實意圖，在幾何特征上沒有絕對的準(zhǔn)則。現(xiàn)有的銅皮與線路區(qū)分方式主要有人工來完成，耗時耗力，效率低，并且容易造成認(rèn)為錯誤。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

針對以上問題，本發(fā)明專利目的在于設(shè)計了一種PCB工程文件中的銅皮識別方法，可準(zhǔn)確識別和區(qū)分PCB工程文件中的銅皮區(qū)域。

本發(fā)明具體的技術(shù)方案如下：

一種PCB工程文件中銅皮的識別方法，包括：

獲取所述PCB工程文件中組成銅皮和線路的所有線條，對所述線條進(jìn)行判斷，當(dāng)所述線條滿足如下所有條件時則判定所述線條為組成銅皮的線條：

條件A：所述線條的起始點、中點、終點都能觸碰到其它線條；

條件B：從所述線條自身起始點出發(fā)可以不經(jīng)過自身線條段而通過其他線條傳導(dǎo)能達(dá)到自身終點；

條件C：在所述線條上，能找到與其相連通的滿足條件A和條件B的N條其他線條，N≥20；

由同時滿足條件A、條件B和條件C的線條所組成的區(qū)域即為銅皮區(qū)域。

具體的，本發(fā)明所述方法進(jìn)一步包括：

當(dāng)所述線條不滿足條件A、條件B和條件C中任何一個條件時，則判斷所述線條為組成線路的線條。

具體的，本發(fā)明所述獲取所述PCB工程文件中組成銅皮和線路的所有線條，進(jìn)一步包括：

獲取所述PCB工程文件中組成銅皮和線路的所有線條后，排除完全重疊的線條。

具體的，本發(fā)明所述獲取所述PCB工程文件中組成銅皮和線路的所有線條，對所述線條進(jìn)行判斷，進(jìn)一步包括：

獲取所有線條，組成線條元素哈希表，通過迭代算法計算所述線條元素的起始點、中點、終點與周圍其他線條元素是否有觸碰。

本發(fā)明提供的PCB工程文件中銅皮的識別方法，無需人工進(jìn)行判斷，可自動準(zhǔn)確的識別區(qū)分PCB工程文件中的銅皮區(qū)域和線路區(qū)域，準(zhǔn)確率高，操作簡單方便。

附圖說明

以下參照附圖對本發(fā)明實施例作進(jìn)一步說明，其中：

圖1是本發(fā)明PCB工程文件中銅皮的識別方法的流程圖；

圖2是本發(fā)明PCB工程文件中銅皮的識別方法的觸碰判斷流程圖；

圖3是本發(fā)明PCB工程文件中銅皮的識別方法的識別流程圖。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖和具體實施例對本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)說明。

本發(fā)明提出了一種PCB工程文件中銅皮的識別方法，可自動準(zhǔn)確的識別區(qū)分PCB工程文件中的銅皮區(qū)域和線路區(qū)域。

由于銅皮與線路沒有絕對的區(qū)分標(biāo)準(zhǔn)，銅皮與線路都是由線條組成的，幾何上沒有本質(zhì)明顯區(qū)分的準(zhǔn)則，使用常規(guī)方法難以進(jìn)行判斷。一般來說銅皮區(qū)域是由線條布滿的區(qū)域；而線路是由線條組成的狹窄通道，線路主要起到連通個元件的作用，而銅皮區(qū)域則主要是為了PCB電路板的散熱、減少外部干擾等。

往往銅皮組成的大部分線條是平行線，只有外圍的是非平行，但都是相互靠在一起；另一方面，組成銅皮的線條一般在數(shù)量上都比較多。因此，本發(fā)明所述方法中，提出組成銅皮的線條必須滿足3個條件如下：

條件A：組成銅皮的線條的起始點、中點、終點都能觸碰到其歸屬于銅皮的其它線條；

條件B：從線條自身起始點出發(fā)可以不經(jīng)過自身線條段而通過其他線條傳導(dǎo)能達(dá)到自身終點；

條件C：在所述線條上，能找到與其相連通的滿足條件A和條件B的20條以上的其他線條。

從以上這3個條件出發(fā)可以實現(xiàn)的算法識別，能準(zhǔn)確的識別區(qū)分PCB工程文件中的銅皮區(qū)域。

請參閱圖1，本實施例的PCB工程文件中銅皮的識別方法，具體包括如下步驟：

步驟S101，獲取所述PCB工程文件中組成銅皮和線路的所有線條。

獲取所述PCB工程文件中組成銅皮和線路的所有線條后，排除完全重疊的線條，并標(biāo)記重疊線條的數(shù)量，以便在后續(xù)計算中排除重疊線條成份。

步驟S102，對所述線條進(jìn)行判斷，當(dāng)所述線條滿足如下所有條件時則判定所述線條為組成銅皮的線條：

條件A：所述線條的起始點、中點、終點都能觸碰到其它線條；

條件B：從所述線條自身起始點出發(fā)可以不經(jīng)過自身線條段而通過其他線條傳導(dǎo)能達(dá)到自身終點；

條件C：在所述線條上，能找到與其相連通的滿足條件A和條件B的N條其他線條，N≥20。

具體的，獲取所有線條，組成線條元素哈希表，通過迭代算法計算所述線條元素的起始點、中點、終點與周圍其他線條元素是否有觸碰。

請參閱圖2為觸碰判斷流程圖，通過迭代算法計算線條的起始點、中點、終點是否都能觸碰到其它線條，進(jìn)而判斷其是否滿足條件A。

請參閱圖3為本實施例的識別方法的識別流程圖，通過一級迭代判斷線條是否滿足條件A，即所述線條的起始點、中點、終點都能觸碰到其它線條；然后再通過二級迭代進(jìn)一步判斷是否滿足條件B和條件C。

步驟S103，由同時滿足條件A、條件B和條件C的線條所組成的區(qū)域即為銅皮區(qū)域。

具體的，當(dāng)所述線條不滿足條件A、條件B和條件C中任何一個條件時，則判斷所述線條為組成線路的線條。

以上所述本發(fā)明的具體實施方式，并不構(gòu)成對本發(fā)明保護(hù)范圍的限定。任何根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思所做出的各種其他相應(yīng)的改變與變形，均應(yīng)包含在本發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)范圍內(nèi)。